中国大陆覆铜板发展与现状调研

1、中国大陆陆覆铜板板发展与与现状调调研覆铜板是是印制电电路板极极其重要要的基础础材料，各种不不同形式式、不同同功能的的印制电电路板，都是在在覆铜板板上有选选择地进进行加工工、蚀刻刻、钻孔孔及 HYPERLINK /Html/zt/wangzf/index.htm 镀铜铜等工序序，制成成不同的的印制电电路(单单面、双双面、多多层)。覆铜板板作为印印制电路路板制造造中的基基板材料料，对印印制电路路板主要要起互连连导通、绝缘和和支撑的的作用，对电路路中信号号的传输输速度、能量损损失和特特性阻抗抗等有很很大的影影响，因因此，印印制电路路板的性性能、品品质、制制造中的的加工性性、制造造水平、制造成成本以及

2、及长期的的可靠性性及稳定定性在很很大程度度上取决决于覆铜铜板。覆铜板板制造行行业是一一个朝阳阳工业，它伴随随 HYPERLINK / 电子信息息、通讯讯业的发发展，具具有广阔阔的发展展前景，其制造造技术是是一项多多学科相相互交叉叉、相互互渗透、相互促促进的高高新技术术。它与与电子信信息产业业，特别别是与印印制电路路行业同同步发展展，不可可分割。它的进进步与发发展，一一直受到到电子整整机产品品、半导导体制造造技术、电子安安装技术术及印制制电路板板制造技技术的革革新与发发展所驱驱动。一、覆覆铜箔板板概论1.11定义覆铜箔箔板是将将电子玻玻纤布或或其它增增强材料料浸以树树脂，一一面或双双面覆以以铜箔

3、并并经热压压而制成成的一种种板状材材料，被被称为覆覆铜箔层层压板(CoppperrClaadLaaminnatee，CCCL)，简称为为覆铜板板。1.22分类从总体体上说，覆铜板板可分为为刚性覆覆铜板和和挠性覆覆铜板两两大类。1.22.1刚刚性覆铜铜板1.22.1.1按覆覆铜板不不同的绝绝缘材料料及其结结构划分分，可分分为有机机树脂覆覆铜板、金属基基(芯)覆铜板板及陶瓷瓷基覆铜铜板。 1.22.1.2按覆覆铜板的的厚度划划分，可可分为常常规板和和薄型板板。 1.22.1.3按覆覆铜板采采用的增增强材料料划分，可分为为电子玻玻纤布基基覆铜板板、纸基基覆铜板板及复合合基覆铜铜板。 1.22.1.4

4、按覆覆铜板采采用的绝绝缘树脂脂划分，则用某某种树脂脂就称为为某树脂脂覆铜板板。如环环氧树脂脂覆铜板板、聚酯酯树脂覆覆铜板及及氰酸酯酯树脂覆覆铜板等等等。此外，还有按按照阻燃燃等级及及某些特特殊性能能划分的的特殊刚刚性覆铜铜板。1.22.2挠挠性覆铜铜板目前，挠性覆覆铜板分分为聚酯酯薄膜型型(阻燃燃与非阻阻燃)、聚酰亚亚胺薄膜膜型(阻阻燃、非非阻燃、二层法法与三层层法)及及极薄电电子玻纤纤布型等等三种。1.33主要用用途传统的的覆铜板板主要是是用来制制造印制制电路板板，以供供对电子子元器件件起到支支撑和互互相连接接、互相相绝缘的的作用，被称为为印制电电路板的的重要基基础材料料。它是是所有电电子整

5、机机，包括括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机机、工业业控制、家用电电器、甚甚至高级级儿童 HYPERLINK / 玩玩具等等等一切电电子产品品，都不不可缺少少的重要要电子材材料。随随着科技技水平的的不断提提高，近近年来有有些特种种电子覆覆铜板也也用来直直接制造造印制电电子元件件。由于电电子产品品的小型型、轻量量及薄型型化，迫迫使印制制电路板板必须具具备各种种高质量量、高技技术特性性，使印印制电路路板制造造技术直直接涉及及到当代代多种高高新技术术，其主主要、最最重要的的材料覆铜铜板，也也就必须须随之具具备各种种高质量量和高技技术特性性。因此，覆覆铜板在在电子信信息产业业中的地地位就显显

6、得越来来越重要要。二、中中国大陆陆覆铜板板生产发发展概况况2.11生产发发展简史史中国大大陆覆铜铜板工业业从上个个世纪五五十年代代中期诞诞生至今今，已经经有五十十多年的的发展史史。如今今中国大大陆已成成为全球球覆铜板板第一生生产大国国。这数数十年是是一个不不断创新新、不断断追求、高速发发展的历历史。纵纵观发展展历程，基本上上可分为为四个阶阶段。2.11.1第第一阶段段：创业业起步阶阶段(11955519978年年)19555年下下半年，中国大大陆电子子工业第第十研究究所的科科技人员员创造出出一种制制造覆铜铜板的简简陋工艺艺。用这这种工艺艺生产的的覆铜板板是将铜铜箔粘贴贴在事先先涂覆了了酚醛改改

7、性聚乙乙烯醇缩缩甲醛的的绝缘纸纸板上，然后再再经层压压加工而而制成的的。后来为为了满足足覆铜板板进一步步研制的的需要，玻纤行行业一些些生产玻玻纤布的的厂家积积极配合合研制覆覆铜板专专用玻纤纤布，轻轻工部的的造纸厂厂开始研研制覆铜铜板专用用纸，并并取得了了可喜成成绩。这这一时期期像国营营七0四四厂及北北绝厂等等一些规规模稍大大的厂家家，与这这些原材材料厂家家紧密配配合，无无偿地、及时地地进行了了无数次次工艺应应用试验验。因为为当时中中国大陆陆电子工工业发展展缓慢，印制电电路板的的制造水水平低，对覆铜铜板的需需求量小小，技术术要求也也不高，所以，上述原原材料基基本上能能满足覆覆铜板生生产的最最低要

8、求求。2.11.2第第二阶段段：初步步发展阶阶段(11979919985年年)在上个个世纪七七十年代代末期，中国大大陆黑白白 HYPERLINK / 电视机、收录机机、音响响及通讯讯设备等等得到了了飞跃发发展，彩彩色电视视机在本本阶段后后期也开开始兴起起。在这这期间，中国大大陆印制制电路板板行业开开始从国国外引进进了不少少先进设设备，并并吸收了了许多国国外先进进技术。这些都都对覆铜铜板产量量的增长长及技术术水平的的提高有有很大的的促进。19882年，北京绝绝缘材料料厂率先先在中国国大陆从从日本引引进了卧卧式上胶胶机，并并投入生生产，研研制成功功主要用用于黑白白电视机机用的阻阻燃型覆覆铜板。19

9、885年，国营七七0四厂厂在生产产环氧双氰氰胺玻纤纤基覆铜铜板方面面，技术术水平获获得很大大提高。无论在在产量上上还是在在质量上上，在当当时都居居大陆市市场首位位。19885年，中国大大陆正式式颁布了了第一套套包括通通用规则则、试验验方法和和十几个个品种的的覆铜板板国家标标准，并并于19985年年7月11日起正正式执行行。这标标志着中中国大陆陆覆铜板板工业已已经完全全明确了了自已与与国际发发展水平平的差距距和未来来发展的的目标。2.11.3第第三阶段段：规模模化生产产阶段(19886119944年)随着在在19885119877年期间间，中国国大陆几几家覆铜铜板企业业对国外外的覆铜铜板设备备、

10、技术术引进工工作趋于于完成，标志着着中国大大陆覆铜铜板行业业迈上了了一个新新的发展展阶段，在技术术上也出出现了一一个质的的飞跃，与国外外的差距距开始逐逐步缩小小。在此期期间，中中国大陆陆实行改改革开放放政策，一大批批国外独独资及中中外合资资覆铜板板厂迅速速在珠江江三角洲洲、长江江三角洲洲、胶东东半岛及及辽宁半半岛等沿沿海地区区兴建投投产，如如东莞生生益、深深圳太平平洋、南南海南美美、珠海海海港、杭州国国际、杭杭州华立立达及山山东招远远金宝等等一大批批覆铜板板骨干企企业都是是在这一一时期建建成投产产的。再再加上美美日等国国陆续将将本国的的覆铜板板企业向向中国大大陆转移移，香港港地区的的印制电电路

11、板厂厂也大批批迁往内内地，这这一切造造成了在在此期间间中国大大陆覆铜铜板产量量连续以以2030%年均增增长率快快速增长长。2.1.4第四四阶段：大型企企业主导导市场阶阶段(自自19995年起起至今)19995年以以后，又又有一批批日资、台资及及港资的的大型电电子玻纤纤布基覆覆铜板生生产厂在在中国大大陆广东东及华东东地区建建成投产产，其中中有亚化化科技(中国)股份有有限公司司、广州州宏仁电电子有限限公司、广州松松下电工工有限公公司、广广东汕头头超声电电子股份份有限公公司及昆昆山台光光电子材材料有限限公司等等等。这这些大型型覆铜板板厂对当当时中国国大陆的的电子玻玻纤布市市场发挥挥了主导导作用。据全

12、国国覆铜板板行业协协会统计计资料，20000年，中国大大陆的覆覆铜板总总产量已已经达到到64000万mm2，占占全球覆覆铜板总总产量的的12%左右，其中电电子玻纤纤布基覆覆铜板为为33000万mm2，工工业总产产值达到到55亿亿元人民民币，出出口创汇汇3亿美美元，为为中国大大陆覆铜铜板行业业的进一一步发展展打下了了坚实的的基础。2.22生产发发展现状状近几年年来，在在印制电电路板工工业突飞飞猛进的的促动下下，中国国大陆的的覆铜板板工业也也取得了了长足的的进步，无论产产能、质质量，还还是规格格、品种种等方面面，都得得到了同同步发展展。自19997年年以来，几乎每每隔34年就就有一次次生产的的飞跃

13、。据有关关统计资资料，119977年珠三三角地区区生产电电子玻纤纤布基FFR-44型覆铜铜板的厂厂家只有有4家，其产能能为1000.88万m22。20000年年发展到到12家家，其产产能提高高到3004.88万m22。20003年年进一步步发展到到14家家，其产产能跃升升到5001.66万m22。在长长三角地地区，119977年只有有5家，其产能能为488万m22，20000年年飞跃发发展到112家，其产能能猛增到到2011.6万万m2。20003年继继续发展展到155家，其其产能再再度提高高到3227.66万m22。据全国国覆铜板板行业协协会资料料，20001年年中国大大陆覆铜铜板总产产量为

14、660800万m22，其中中电子玻玻纤布基基为24400万万m2。20002年提提高到883900万m22，其中中电子玻玻纤布基基为39960万万m2，同比增增长655%。220044年发展展到1666200万m22，其中中电子玻玻纤布基基为91140万万m2，与20003年年对比增增长599.799%。220066年进一一步发展展到2339300万m22，其中中电子玻玻纤布基基达到1136440万mm2，与与20005年对对比增长长20.97%。据协协会最近近统计资资料，220077年中国国大陆覆覆铜板总总产量已已达2770000万m22，其中中电子玻玻纤布基基板为1172880万mm2，同

15、同比增长长高达226.669%。以上一一系列数数据充分分显示出出中国大大陆覆铜铜板工业业蒸蒸日日上的强强大生命命力。三、中中国大陆陆覆铜板板企业及及年产能能简介据全国国覆铜板板行业协协会最新新统计资资料，截截至20007年年年底止止，中国国大陆共共有大大大小小覆覆铜板企企业计770家，主要分分布在华华东及华华南地区区，其中中华东地地区20007年年的年产产能已达达169956万万m2，占大陆陆年总产产能的556.33%，华华南地区区20007年的的年产能能为1116522万m22，占大大陆年总总产能的的38.7%，其余东东北、西西北、西西南及华华中四个个地区220077年的年年产能为为1499

16、1万mm2，仅仅占大陆陆年总产产能的55%。若若按企业业资金类类型划分分，内资资企业共共26家家，占大大陆企业业总数的的37.14%，其220077年产能能为54484万万m2，只占大大陆年总总产能的的18.2%，另有444家为为外商独独资及中中外合资资企业，占大陆陆企业总总数的662.886%，却占大大陆年总总产能的的81.8%。现将中中国大陆陆覆铜板板行业生生产骨干干企业简简介如下下：3.1陕陕西华电电材料总总公司(原国营营第七00四厂)该公司司位于陕陕西省咸咸阳市，占地面面积411.3万万m2，现有职职工20000多多人，是是中国大大陆电子子信息行行业的大大型骨干干生产企企业。主主导产品

17、品为覆金金属箔层层压板(包括覆覆铜箔板板)，其其它还有有电子绝绝缘板、电子封封装材料料、印制制电路板板及尼龙龙刺辊等等五大类类共1330多种种规格的的系列产产品，其其中有112种类类型的产产品已获获得美国国UL认认证。该公司司拥有从从日本、瑞士、意大利利及美国国等进口口的先进进制造设设备和 HYPERLINK /cgi-bin/seinterface.cgi?word=检测仪器 检检测仪器器，已成成为国际际IPCC成员单单位.其其覆铜板板年产能能约8000万mm2，质质检中心心拥有按按照GBB、GJJB、美美国MIIL、IIPC、NEMMA、日日本JIIS及国国际IEEC标准准对覆铜铜板基本本

18、性能进进行检测测的手段段。该公司司是中国国大陆最最早研究究开发覆覆铜板的的专业厂厂家之一一，拥有有全行业业最具实实力的覆覆金属箔箔板专业业研究机机构和2200余余名专业业工程技技术人员员，四十十多年来来，为中中国大陆陆覆铜板板工业的的诞生、建立正正常的工工业生产产体系和和进一步步发展壮壮大作出出了巨大大的贡献献。3.11.1产产品分类类3.11.1.1普通通覆铜箔箔板该类板板材有FFR-33型覆铜铜箔环氧氧纸层压压板，FFR-44型、FFR-55型、GG-100型覆铜铜箔环氧氧玻璃布布层压板板及TZZ-9FF型、TTZ-110型覆覆铜箔酚酚醛纸层层压板等等数种。3.11.1.2挠性性覆箔薄薄膜

19、类：该类有有TM-1型挠挠性覆铜铜箔聚酯酯薄膜、TM-2型挠挠性覆铜铜箔聚酰酰亚胺薄薄膜(分分有粘接接剂和无无粘接剂剂型)、LSCC-0337F型型挠性覆覆超薄铜铜箔聚酰酰亚胺薄薄膜(铜铜箔厚度度0.0005mmm，00.0009mmm)、挠挠性覆铝铝箔聚酰酰亚胺薄薄膜(铝铝箔厚度度0.0006mmm，00.0330mmm)、挠挠性夹铜铜箔聚酯酯薄膜带带(长度度可达220m，宽度3300mmm)等等五种。3.11.1.3金属属基覆铜铜箔板类类该类有有铝基覆覆铜箔层层压板(单面或或双面覆覆铜箔，可分有有增强材材料绝缘缘和无增增强材料料绝缘型型)及铁铁基覆铜铜箔层压压板(有有良好的的电磁屏屏蔽、散

20、散热及导导磁性)两种。 3.11.1.4陶瓷瓷基覆铜铜箔板类类该类有有无粘接接剂陶瓷瓷基覆铜铜箔板(最大尺尺寸为556ccm)及及有机粘粘接陶瓷瓷基覆铜铜箔板(最大尺尺寸为11001000mm)两种。3.11.1.5微波波电路用用覆铜箔箔层压板板3.11.1.6覆铜铜箔聚酰酰亚胺玻玻璃布层层压板该板具具有高玻玻璃化温温度、耐耐高温，并具有有优良的的介电性性能和机机械性能能。3.11.1.7光屏屏蔽覆铜铜板该类有有覆铜箔箔环氧玻玻璃布着着色层压压板(有有黑色、兰色、绿色、红色等等)和具具有UVV-BLLOCKK和AOOI功能能的覆铜铜板两种种。3.11.1.8覆超超厚铜箔箔、超薄薄铜箔层层压板超

21、厚铜铜箔的厚厚度为00.10.55mm，超薄铜铜箔的厚厚度为00.0005mmm0.0099mm。3.1.1.99覆其它它金属箔箔层压板板该类板板材有覆覆铍青铜铜箔层压压板(铍铍青铜箔箔厚度为为0.112mmm)、覆覆 HYPERLINK /cgi-bin/seinterface.cgi?word=不锈钢 不锈钢钢箔层压压板(不不锈钢厚厚度为00.055mm0.110mmm)、覆覆铝箔层层压板(铝箔厚厚度为00.0006mmm0.0300mm)及覆电电阻箔层层压板(电阻箔箔的电阻阻率可任任选)等等数种。3.11.1.10复复合基覆覆铜板类类该类有有CEMM-1型型覆铜箔箔环氧纸纸芯玻璃璃布面层

22、层压板、CEMM-3型型覆铜箔箔环氧玻玻纤薄毡毡玻璃布布面层压压板及TTB-776型覆覆铜箔环环氧合成成纤维布布芯玻璃璃布面层层压板等等三种。3.11.2设设备制造造该公司司可制造造立式上上胶机、铜箔涂涂胶机、铜箔剪剪切机、铜箔机机供热系系统、钢钢板清洁洁机、标标记 HYPERLINK / 印刷刷机、凝凝胶化时时间测定定仪及流流动度测测试用压压机等专专用设备备。3.11.3覆覆铜板及及相关产产品性能能测试该公司司质检中中心可按按覆铜板板GB、GJBB、MIIL、IIPC、IECC及JIIS等标标准，对对覆铜板板进行各各种条件件处理和和各项性性能测试试，还可可对有关关材料、半成品品按相关关标准进

23、进行部分分性能测测试。3.22广东生生益科技技股份有有限公司司该公司司创建于于19886年，是一家家股份制制上市公公司，从从国外引引进先进进设备与与技术，专业生生产印制制电路板板用覆铜铜箔板及及粘结片片，是中中国大陆陆覆铜板板生产规规模最大大、产值值最高的的行业领领先企业业。其产产品在中中国大陆陆同行业业中最早早获得美美国ULL认可，19993年88月率先先获得IISO990022认证证证书，119988年100月获得得ISOO140001认认证证书书，并被被授于“中国大大陆最大大的覆铜铜板专业业生产厂厂”称号号，连年年入围“中国大大陆电子子元件百百强企业业”和“电子百百强企业业”。该公司司于

24、19986年年3月破破土动工工，19987年年下半年年建成投投产，FFR-44型电子子玻纤布布基环氧氧树脂覆覆铜板的的年产能能达到666万mm2。119899年111月，香香港AVVA国际际有限公公司单方方对公司司增资扩扩大生产产，使覆覆铜板年年产能提提高到1130万万m2。19993年下下半年，该公司司通过募募股而筹筹集了再再次扩产产资金，使覆铜铜板年产产能提高高到1880万mm2。119966年，该该公司用用自有资资金进行行第三次次扩产(四分厂厂投产)，19997年年扩产结结束，使使公司年年产能达达到4000万mm2。119988年9月月16日日，该公公司在上上海证券券交易所所成功上上市，

25、利利用股市市募集到到手的资资金和自自有资金金，于119999年100月进行行了第四四次扩建建。20000年年，该公公司年产产能提高高到了6600万万m2。20000年112月，该公司司进军大大西北，与原国国营七00四厂建建立合资资公司陕西西生益华华电科技技有限公公司，定定位生产产CEMM-1及及CEMM-3等等复合基基覆铜板板系列产产品。220044年4月月，该公公司在连连云港建建立合资资公司连云云港东海海硅微粉粉有限责责任公司司，生产产面向电电子封装装材料用用硅微粉粉。20004年年3月，该公司司合资筹筹建的年年产3000万mm2的苏苏州生益益科技有有限公司司建成投投产，使使公司的的覆铜板板

26、年总产产能达到到9000万m22。20005年年7月，年产能能4000万m22的生益益科技东东莞松山山湖园区区一厂投投产，使使该公司司覆铜板板的年总总产能达达到13300万万m2。接着苏苏州生益益科技有有限公司司年产3300万万m2的的二期工工程和东东莞松山山湖园区区年产4400万万m2的的二期工工程又相相继建成成投产。目前该该公司覆覆铜板年年总产能能已超过过25000万mm2。该公司在在生产FFR-44系列覆覆箔板的的基础上上，相继继成功开开发了CCEM-3型复复合基材材覆箔板板和多层层印制电电路用芯芯板、粘粘结片以以及CEEM-11型复合合基材覆覆箔板、高Tgg、UVV覆箔板板等新产产品。

27、此此后，又又继续开开发并陆陆续投放放市场的的新产品品有高CCTICCEM-3、高高频用低低介电常常数覆铜铜板，无无溴、无无锑环保保覆铜板板等，不不断满足足中国大大陆高速速发展中中的电子子工业对对覆铜板板材的需需要。3.33其它生生产骨干干企业除上述述两家生生产骨干干企业外外，中国国大陆覆覆铜板生生产骨干干企业还还有深圳圳太平洋洋绝缘材材料有限限公司、广东汕汕头超声声电子股股份有限限公司、东莞联联茂电子子科技有有限公司司、珠海海海港积积层板有有限公司司、南海海南美覆覆铜板有有限公司司、广州州宏仁电电子工业业有限公公司、山山东招远远金宝电电子有限限公司、杭州国国际层压压板材有有限公司司、杭州州华立

28、达达铜箔板板有限公公司及上上海南亚亚覆铜箔箔板有限限公司等等10家家。四、220077年中国国大陆覆覆铜板行行业经济济效益评评估及生生产技术术发展特特点4.1120007年经经济效益益评估4.11.1220077年上半半年，中中国大陆陆覆铜板板行业继继续维持持了20006年年产销增增长较快快的发展展态势，下半年年增长速速度放缓缓，但220077年全年年的产销销量仍有有15%以上的的增幅。4.11.2受受20006年全全行业经经济效益益有较大大增长和和20007年上上半年产产销兴旺旺态势的的影响，使原计计划新上上或扩建建的项目目得以顺顺利实施施，所以以全行业业20007年产产能较220066年又

29、有有较大的的增长。4.11.3220077年，由由于国际际原油和和铜材价价格不断断上涨，覆铜板板的主要要原材料料价格持持续上涨涨，劳动动力成本本也不断断提高，使得覆覆铜板制制造成本本大幅度度上升，所以220077年全行行业的经经济效益益增长幅幅度大大大低于全全行业覆覆铜板产产销量的的增长幅幅度。 如有一一家大型型企业，其覆铜铜板销售售数量比比20006年增增长277%，其其销售金金额只增增长122%，企企业利润润却减少少3.55%。另另有一家家中型企企业，220077年覆铜铜板销售售金额及及主营收收入比220066年增长长48%，但企企业利润润却只增增长6.4%。4.22生产技技术发展展特点4

30、.22.1开开纤电子子玻纤布布的用量量占非常常大比例例，有的的厂家几几乎全部部采用。 4.22.2覆覆铜板薄薄板比例例大大提提高，00.5mmm以下下的薄板板比例高高达800%。 4.22.3221166型以下下薄布用用量显著著增加，各生产产厂家薄薄布用量量比例已已分别占占总用量量的200900%。 4.22.4大大部份覆覆铜板生生产厂家家都生产产中档或或高档高高TgFFR-44型覆铜铜板，已已经不生生产低档档Tg1300C的板板。 4.22.5上上胶机产产能扩大大，每生生产1张张覆铜板板要求另另生产113mm商品半半固化片片。 4.22.6无无溴、高高耐热及及高层数数多层PPCB用用芯板，在

31、许多多大公司司均已批批量生产产。 4.22.7金金属基覆覆铜板产产量增加加，20007年年产量已已近100万m22，预计计20008年产产量将增增长400%以上上。 4.22.8三三层型挠挠性覆铜铜板开始始大量进进入市场场。五、覆铜铜板行业业发展趋趋势及其其市场前前景中国大大陆早已已成为全全球覆铜铜板生产产大国，现正处处于向技技术强国国转移的的关键时时期。近近几年来来，外商商及境外外企业在在中国大大陆投资资PCBB、CCCL和材材料、设设备的厂厂家越来来越多，投资金金额越来来越大，产业链链越来越越长，并并向PCCB两端端迅速延延伸，其其中HDDI、FFPC、IC载载扳和CCCL的的增长势势头仍然然未减。可以预预见，在在“十一一五”期期间，中中国大陆陆国民经经济第一一大支柱柱产业的的电子工工业将会会继续保保持一