电子元件的识别、检测和焊接技

1、常用电子元件的识别、检测和焊接技能训练河南省化学工业学校 赵战国摘 要：在日常生活学习中，经常会遇到与电子元器件打交道的事情。本文简单介绍常用电子元件 的识别、检测及简单焊接技能训练的介绍。关键词：电阻器，电容器，晶体二极管，晶体三极管，焊接电阻器电阻器是电子、电器设备中最常用的基本元件之一。主要用于控制和调节电路中的电流和电压， 或用作消耗电能的负载。电阻器的型号命名及分类见附录A。电阻器的阻值是反映其性能的基本参数，可以用万用表电阻挡测量其大小。标称阻值是电阻器的设计制造值，通常用直标法或色标法标注在电阻体上。直标法是将电阻值和误差等级直接用数字和字母印在电阻上。识别方法简单，但安装在 线

2、路板上的电阻，其标称值可能被电阻体遮挡，造成无法在线识别。表1色环的意义颜色有效数字倍率允许误差第一位数第二位数第三位数银X10-210%金X10-15%黑 八、00X100棕111X1011%红222X1022%橙333X103黄444X104绿555X1050.5%兰666X1060.2%紫777X1070.1%灰888X108白999X109无色普通电阻20%色标法 将不同颜色的色环印在电阻器上，以标明电阻器的标称阻值和允许误差。色环并 排环绕在电阻体上，由左向右读取。普通电阻用两位有效数字、一位倍率和一位误差范围标注，共 需四道色环；精密电阻用三位有效数字表示，需要五道色环。图1是精密

3、电阻器的色标举例，前三 道色环表示有效数字，第四道色环表示倍率，第五道色环表示允许误差，表1列出了各种色环所表 示的数字和允许误差的等级。一环二环 倍率有效数有薮数的个数)允许误差图1电阻的色标例如：四道色环红紫橙金27X 103 5%27KQ5%五道色环棕红黑金棕120X 10-1 1% 12Q1%用色环标志的电阻器，颜色醒目，标志清晰，从各个方向都能看清阻值和允许误差，在安装、 调试和检修电子电气设备时十分方便，因此被广泛使用。电容器电容器也是组成电子线路和设备的基本元件之一。利用电容器的充、放电和隔直通交特性，在 电路中用于交流耦合、滤波、隔断直流、交流旁路和组成振荡电路等。电容器的识别

4、电容器的主要参数包括：标称容量、允许误差、额定直流工作电压等，对于体积较大的电容器， 这些参数通常采用直标法标注在其外壳上，体积较小的电容器通常采用简化的标注方法标注其容量， 简化标注方法有以下三种：用数字直接表示电容量，不标单位。标注为1 4位整数时，其单位为pF；标注为小数时， 其单位为 pF (1F = 106 UF = 109nF = 10i2pF)。如：330 表示 330pF、2200 表示 2200pF； 0.1 表示 0.1 pF、0.33 表示 0.33 pF。用三位数字表示容量的大小，默认单位为pF，前两位是有效数字，第三位是倍率(10n)， 当第三位数字是9时，则对有效数

5、字乘以0.1 (10-1)。如：103表示10X103pF (0.01pF)、474表示 47X104pF (0.47 pF)、339 表示 33X0.1 pF (3.3 pF)。色标法。标注方法和意义与电阻的色标法相似，用色标法标注的电容比较少见。电容器的检测 电容器质量检测的一般方法是用万用表电阻挡测试电容的充放电现象，两 只表笔触及被测电容的两条引线时，电容器将被充电，表针偏转后返回，再将两表笔调换一次测量， 表针将再次偏转并返回。用相同的量程测不同的电容器时，表针偏转幅度越大，说明容量越大。测 试过程中，万用表指针偏转表示充放电正常，指针能够回到8,说明电容没有短路，可视为电容器 完好

6、。普通电容器的检测普通电容器主要是指以纸、陶瓷、云母、金属膜等为介质的不可变电 容器。这些种类的电容器的容量一般都比较小，需要使用万用表的高电阻挡观察被测电容器的充放 电现象。电解电容器的检测 电解电容器一般容量比较大，用万用表电阻挡检测，可以清楚地看到 指针在充放电过程中的偏转。需要指出的是被测电容在几十微法以上时，如用较高电阻挡RX100、 RX1K测试，表针摆动幅度能达到满刻度，无法比较电容大小，这时可降低电阻挡位，用RX10挡。 1000uF以上的电容器甚至可用RX1挡来测试，根据电解电容器正接时漏电电流小，反接时漏电电 流大的特点，可以判别其极性。当某电容器标注不明时，一般用RX10

7、0或RX1K挡，先测一下该 电容器的漏电阻值，再将两表笔对调一下，测出漏电阻值，两次测量中，漏电阻值大的那次黑表笔 所接的一端即为电容器的正极。可变电容器的检测 可变电容器有单连、双连、四连等多种结构，容量从几pF到几百pF 变化，用万用表测量常常看不出指针偏转，只能判别是否有短路(特别是空气介质可变电容器易碰 片)。将两只表笔分别接在可变电容器的动片和静片引出线上，万用表置RX100或RX1K挡，旋转 电容器动片，观察万用表指针，如发现表针有偏转至零的现象，则说明动片与定片之间有碰片处。 旋转动片时速度要慢，以免漏过短路点。3 .晶体二极管晶体二极管是电子电路中经常使用的元件，除常用的整流、

8、检波二极管外，还有稳压、发光、光电、变容、开关二极管等。晶体二极管由一个PN结组成，它具有单向导电的特性，其正向电阻较小，反向电阻大。用万 用表RX100或RX1k挡测量二极管的正、反向电阻，可以检测二极管的好坏，判断二极管的极性。（1）检测二极管质量的好坏 测得的反向电阻和正向电阻之比值在100以上，表明二极管性能 良好；反向电阻与正向电阻之比为几十、甚至仅几倍，表明二极管单向导电性不佳，不宜使用；正、 反向电阻均无限大，表明二极管断路；正、反向电阻均接近零值，表明二极管短路。（2）管脚极性的判别 将万用表拨到RX100或RX1k挡，把二极管的两只管脚分别接到万用 表的两只表笔上，如图2所示

9、。当测出的电阻值较小时（约几百欧）二极管正向导通，则与万用表 黑表笔（表内电源的正极）相接的一端是二极管的P极，另一端就是N极。相反，如果测出的电阻 较大（约几千欧），则应调换表笔，重测阻值，再判断二极管的极性。图2判断二极管极性（3）用数字万用表检测二极管利用数字万用表的二极管挡也可判定二极管的极性，与指针式 万用表不同，数字表的红表笔（插在“V ”插孔）为表内电源的正极，黑表笔（插在COM插孔） 为负极。用两支表笔分别接触二极管两个电极，若显示值在1V以下，说明管子处于正向导通状态， 红表笔接的是P极，黑表笔接的是N极。若显示溢出符号“1”，表明管子处于反向截止状态，黑表 笔接的是P极，红

10、表笔接的是N极。为进一步确定管子质量，应当交换表笔再测量一次。若两次测量均显示“000”，说明管子已击 穿或短路。两次测量均显示溢出符号“1”，说明管子内部开路。（4）硅管和锗管的鉴别 用不同材料制成的二极管正向导通时压降不同，硅管为0.7V左右， 锗管为0.3V左右，可使用数字万用表的二极管挡直接进行测试判断。数字万用表的二极管挡工作原 理是：用+2.8V基准电压源向被测二极管提供大约1mA的正向电流，管子的正向压降就是仪表的显 示值。如果被测管是硅管，数字万用表应显示0.5500.700V；若被测管是锗管，应显示0.150 0.300V。根据正向压降的差异，即可区分出硅管、锗管。晶体三极管

11、晶体三极管具有电流放大能力，是放大电路的基本元件。三极管的型号命名和分类见附录A。三极管一般也用万用表的“RX100”或“RX1K”挡进行检测。（1）三极管的管型和基极的判别三极管内部有二个PN结：集电结和发射结，三个引脚：集 电极、基极和发射极。对于基极的判别，可利用PN结的单向导电性，用万用表电阻挡进行判别。 例如测NPN型三极管，当黑表笔接基极B，红表笔分别搭试其它两个电极时，如图3 a所示，测得 电阻均较小，约几百欧几千欧（对PNP管，则测得电阻均较大）；若将黑、红表笔位置对调，测 得阻值均较大，约几百千欧以上（对PNP管应均较小），既可确定黑表笔所接引脚为基极。在判别未知管型和电极的

12、三极管时，先任意假设基极进行测试，当其符合上述测试结果时，则 可判定假设的基极是正确的；若不符合，则需换一个管脚假设为基极，重复以上测试，直到判别出 管型和基极为止。a）基极的判别ba）基极的判别b）集电极和发射极的判别图3三极管引脚判别（2）集电极和发射极的判别在判定管型和基极基础上，对另外二个管脚，任意假设一个为集 电极，则另一个就视为发射极，用手指搭接在C极和B极之间，手指相当与基极偏置电阻Rb，万用 表两表笔分别与C、E连接，如图3 b所示，连接极性需视管型而定，图中NPN管型，黑表笔与假 设C极相接，红表笔与E极相接，然后观察指针偏转角度，再假设另一管脚为C极，重复测一次， 比较两次

13、指针偏转的程度，大的一次，表明IC大，管子是处于放大状态工作，则这次假设的C、E 是正确的。当判别出C、E极后，将搭接在C、B之间的手指松开，使基极开路，此时表上的指示可以反映 三极管穿透电流的大小，测得C、E间电阻越大，表明穿透电流越小。（3）三极管质量的判断在测试过程中，如果测得发射结或集电结正反向电阻均很小或均趋向 无穷大，则说明此结短路或断路了；若测得集、射极间电阻不能达到几百千欧，说明此管穿透电流 较大，性能不良。焊接技术电子线路装接的主要工作是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏直接影响着电路的性 能，焊接质量主要取决于以下四个条件：焊接工具、助焊剂、焊料、焊接技术。（1）焊接

14、工具电烙铁是焊接的主要工具，其结构的主要部分是烙铁头和烙铁芯，烙铁芯是将 电阻丝绕制在云母或瓷管绝缘材料上；烙铁头使用导热性良好的紫铜作成。电烙铁有外热式和内热 式两种结构。当烙铁通电以后，电阻丝产生热量对烙铁芯加热。按照焊接任务的不同，应选用不同功率的电烙铁。一般半导体电路的元件焊接，选用20W电烙 铁即可，如果焊接面积较大，可用35W电烙铁，焊接金属底版、粗地线等大器件需用更大功率的电 烙铁。有些特殊的器件如CMOS电路，最好20W内热式电烙铁，而且电烙铁外壳要求接地良好。新的电烙铁使用前应将烙铁头“上锡”，在通电加热过程中，先上一层松香，再挂一层焊锡，可 防止烙铁头因长时间加热而氧化。长

15、期使用后的电烙铁，烙铁头因高温氧化，不再沾锡，可将烙铁 头锉干净，重新“上锡”。（2）助焊剂 焊接过程中需要使用助焊剂。焊剂的种类很多，如焊油、焊锡膏等属酸性助焊剂， 在焊点有氧化物时，可以除去锈层保证焊牢元器件，但它对金属有腐蚀作用，残存的酸性助焊剂会 损害覆铜版和元器件引线，当它粘在电路板上时，还可能破坏电路板的绝缘性能。松香或松香酒精 溶液是中性助焊剂，不会腐蚀电路元件和破坏电路板的绝缘，是焊接电路时最常使用的助焊剂。有 时为了去除焊接处的锈渍，确保焊点质量，也可使用少量酸性助焊剂，但焊接后一定要用酒精擦净， 以防对电路起腐蚀作用。（3）焊料 常用的焊料是焊锡，焊锡大多是“铅锡合金”做成

16、焊条、焊锡丝等。焊条在使用前 应先熔化加工成小块；常用的焊料是焊锡丝，而且多数焊锡丝的中心已夹入松香助焊剂，使用很方 便。（4）焊接技术 为了保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑、无虚焊。1）焊接元件引线要刮干净，最好先挂锡再焊接。因为引线表面经常有氧化物或油渍，不易沾锡， 焊接起来困难。即使勉强焊上也容易形成虚焊。2）焊接温度和时间要掌握好。温度不够，焊锡流动性差，很容易凝固；温度过高，焊锡流淌， 焊点又不宜存锡。烙铁头与焊点接触时间以使焊点光亮、圆滑为宜。如果焊点不亮或形成“豆腐渣” 状，说明温度不够，焊接时间太短，很容易形成虚焊，此时需要增加焊接温度或时间，并加入少量 焊剂。3）焊接时，被焊物必须固定不动，特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊接元件，否则很容易造 成虚焊。烙铁沾锡多少要根据焊点大小来决定，最好所沾锡量能包住被焊物体。如果一次上锡不够， 可以下次填补，但要注意再次填补焊锡时，一定要等上一次的锡一同熔化后方可将烙铁头移开