硼扩散检验指导书

1、台基半导体有限公司检验指导书TSW-T509200612No.01密级秘密涂源扩散Page 1 of 3准备1.1选用干净合格的白色细纱手套（或一次性手套、乳胶手套）1.2工具：镊子、产品流转盒、显微镜、千分尺操作步骤和方法、检测条件2.1确认所检流转品是否与产品流程卡标示规格、数据相符；2.2仔细阅读随附的工艺随工单相关内容要求，确定硅片加工是否与工艺相符；2.3仔细阅读产品流程卡相关要求内容，确认是否按要求填写产品流程卡；2.4按检验卡片要求内容实施硅片的检验；2.4.1周期:不定期核查接片日期、交片日期、工艺记录，确定硅片在工序的存留时间；2.4.2使用游标卡尺或直尺测试硅片直径，使用千

2、分尺测试硅片厚度，确定硅片是否符合 工艺卡或流程卡记录内容，确定所检产品中存在混批。2.4.3对于崩边硅片，使用游标卡尺或直尺测试硅片直径，使用千分尺测试硅片厚度，确 定硅片的崩边程度；2.4.4外观检验：2.4.4.1检查区域：有效芯片直径范围内阴、阳极面；2.4.4.2硅片表面目测：应戴好细纱手套、一次性手套或乳胶手套，正常照明情况下， 逐片检查表面状态2.4.4.3对目测表面较差的硅片，在显微镜下进行抽检，如果存在较严重的表面质量 问题时，必须全部使用显微镜检验；2.4.5参数检测：2.4.5. 1结深检测：按 要求操作进行；2.4.5.2方块电阻检验：用四探针测试仪测试，每陪片由四边缘

3、至中间检查5-6个不 同点、取每陪片中间值，然后记录其陪片的最小最大测试值；2.4.5.3均匀性检验：用四探针测试仪测试，每陪片由四边缘至中间检查5-6个不同 点、取每陪片的最大、最小值。2.4.5.4分散性检验：用四探针测试仪测试，每陪片由四边缘至中间检查5-6个不同 点、取陪片平均值的最大、最小值。2.4.6导电类型检测：2.4.6.1抽取试片用HF泡掉氧化层，去离子水冲洗，滤纸吸干，用热探针测导电类型；2.4.6.2阳极面、阴极面门极、放大门极、短路点、短路环均为P型，其余为N型；2.4.6.3当出现掩蔽异常时，必须加倍抽测数量。2.5认真清查片数，填好检验记录。同时在工艺卡上标明：接片

4、数、合格数、不良品数(分类)、 破片数、检验人、检验日期。其中接片数二合格数+不良品数+破片数。2.6不合格品：按“不合格品的控制程序”处理2.7将检验合格的硅片分批装入包装盒内；2.8按要求正确填写产品流程卡、检验记录2.9将硅片及产品流程卡移交硅片库，并确认。注意事项检验过程中，严禁直接用手接触硅片；严禁有使硅片发生碰撞的行为；方块电阻和结深检测记录完整、准确；当出现不可确定的参数数据时，必须增加检测；测试导电类型时,应全面测试阳极面,阴极面边缘，阴极面门极,放大门极，短路点，短路环; 当硅片表面和导电类型出现异常时，应及时报告主任工程师；常见问题及解决方法4.1不合品的分类及处理权限不合

5、格项处理判定权限延期通报车间主任检验员级混批、表面差通报工程师、分类监控下交检验员级破片报废/降级处理检验员级朋边降级处理工程师级缺陷将不良品隔离存放、部分可降级下交工程师级粘片报废/降级处理、将不良品隔离存放工程师级返工返工处理检验员级参数检验结深超差、Rs2超差时按 要求执行检验员级结深超差、Rs2超差返工率大于5%时通报工程师、监控检查工程师级均匀性差、分散性大时通报工程师、分类监控下交工程师级表面反型阳极面局部反型大于10%经打毛处理后，监控下交工程师级阳极面局部反型小于10%明确标示、监控下交工程师级阴极面反型视具体情况而定工程师级合格率超 标检验不合格率批次大于2%监控检查工程师级

6、合格率下降小于10%时监控下交工程师级合格率下降大于等于10%时批准下交主任工程师级5相关文件和质量记录单磷扩散检验记录检验卡片序号检验内容及技术要求检验方法抽样方法不合格质 量类别合格判据1周期查交接100%延期W2天2硅片直径、厚度：应符合工艺卡规定尺寸检测、目视100%混批100%合格3外观检验硅片无破损、无裂纹；有效直径大于投片芯片直径；目测、检测100%破片0.5%朋边径向朋边小于有效直径0.5mm检测100%朋边0.5%轴向崩边小于有效直径1.0mm崩边厚度小于有效直径1/5片厚硅片：无划道、无桔皮状波纹、无变形目测、检测100%缺陷不合格率1.5%硅片：无粘坑、坑点、合金斑点、腐

7、蚀点目测、检测100%粘片不合格率1.5%平整光亮、色泽一致、无粘连、无云雾状花纹目测、检测100%表面差不合格率1%表面干净、无污迹（不含化学药品）目测、检测100%返工100%合格4参数 检验:结深检测：取每一批陪片检测,测量值应符合扩散参 数检验规范要求指标。检测22片/炉结深超差抽检100%合格方块电阻检测：取每一炉陪片，测量值应符合扩散参 数检验规范要求指标；测量2s3片/炉Rs2超差抽检100%合格t均匀性检验：测试陪片阴极方块电阻最大最小值差小于10%；测试陪片阳极方块电阻最大最小值差小于20%；均匀性差分散性检验：测试各陪片间阴极方块电阻差小于10%；测试各陪片间阳极方块电阻差小于20%；分散性大5导电类型检测:硅片阳极，阴极面的任一区域导电类型与要 求相符测量5%反型抽检100%合格6硅片下交合格率：达到检验内容及技术要求的硅片/接片数计数100%合格率超 标晶片下交合格 率相关内容说明：周期是指已扩散结束后在工序存放时间（不含休息日）；当送检数小于50片时，抽检按50片计算；破片规格为有效硅片直径小于计划投片芯片直径；抽检