手机结构设计检查表

1、1.1. 结构堆叠详细设计 checklist结构堆叠设计CHECKLIST(设计要点，红色为必检）项目名称日 期检查清单填写要求“Y，N,N/A”栏目的填:2“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： 1。1 Yes表示考虑并遵循了该项要求；21当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求； 12 No。表示未考虑或未遵循该项要求；22当标“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素； 13N/A该项要求对项目不适用。23当标记“N/A”时不填写，不考虑序结检 查 内 容号果壳体相关结构装配件干涉检查ID STP堆叠是否最新.PROE53组装性（总序） 45重新按照产线顺序装配一次。可装配

2、性,每个零件如何装配,是否有问题. 同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等。零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位(如位置精度要求不高，可不用定位）卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖,粘胶区是否足够是否起翘?粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？6 天线装配装配顺序。根据装配的容易性决定，比如 MIC 是否好装， TP 是否好装 ,USB 口是7否凸出，两边是否都凸出，能否装进去.间隙要留够。8 壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果9变差按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉

3、。白色壳体透光二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB零件组装配合面0。3TPLCMESD零件位置按照组装顺序排列零件名称标准化外观孔是否露胶。(发白）TP0。06侧键与壳体,单边间隙0.05间隙3 摄像头镜片与壳体,单边间隙0。05A B c0B0,里面间隙0。15，与镜片间隙0。10可靠性测试问题1 结构强度问题，变形。屏水波纹盐雾测试,耳机孔，USB 孔，主按键,治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被2腐蚀.加硅胶套密封.3 静电 ESD 测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置?5 整机散热是否足够？石墨片空间6单体壳料镜片PreoXY1.7，8,尽量厚结实1 10两侧1

4、.0以上.前壳筋条0。8，电池盖0。50.6壁厚2 细小特征处理，便于量产.细小段差0。1处理.=0.9倍*均匀壁厚（外观A05，局部3最薄0。4，55=25面积0。2，镁合金0。4，转角处局部0。3（非外观 A 级面),外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比5:1）壳体强度是否足够，尽量大.唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3，210.7，凸台底部厚度大于1。0（尽量厚结实， 凸台倒角0。3止口利装入。有效配合0。6唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右)，手机高度0.60.8mm，数通1.21。5mm,止口22之间的配合间隙0。05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20m

5、m。螺丝布置是否合理？BOSS 螺丝柱侧边46个，螺丝间距30 MM 以内.螺丝柱加支撑1筋条（支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。2 螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分1。4自攻螺丝柱：外径3。4内径1.1自攻牙：P0。5,保证有效锁合5牙，H2。514铜螺母螺丝柱外径3.8内径2.1机械牙保证有效锁合5牙H1.51。34镁合金螺丝柱:外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0。3，保证BOSS螺有效锁合5牙H1。丝柱设计3 自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。螺钉头的高度是多少？(是否会高出壳体？螺线支撑塑胶壁厚至0.80mm 金属支撑4厚度0。5mm)螺

6、钉头直径（要大于2。5mm）？是否能满足，扭力0。25N。M；拉力150N螺丝头拉胶塑料的厚度1。0?螺柱底部留0。40mm（金属0。3）.螺丝种类尽量少,防止混乱铜螺母 1 铜螺母长度一般2。0（1。8最短,太短拉不住)卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个） 能不能脱模，卡勾是否有足够是否有拆卸后退空间）25MM前后卡扣都要有。卡扣导入方向有无圆角或斜角？卡扣3 卡勾中间不能夹结构不便做斜顶，而且容易包胶拉伤卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20,其4他的0.3卡勾走斜顶空间7mmXY0.2 1 反止筋配合尺寸，布置是否合理筋）配合0.6以上。拔

7、模3两边各4个，上下各2个Z 向间隙0。2筋条1筋厚0。8,电池盖筋条0。50.61外观面，配合面等必须拔模。拔模角23，2.5，筋）配合0.6以上。拔模3两边各4个，上下各2个Z 向间隙0。2筋条1筋厚0。8,电池盖筋条0。50.61外观面，配合面等必须拔模。拔模角23，2.5，1。5，3，3,电池仓1LENS1510.75镁合金电池仓 2，镁合金按键处 0。5，3其他 0。52.0.标准拔模角 1设计定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。热熔柱1 直径1.0，凸出0。51 按键行程0.5方向，所有的地方无干涉外观设计间隙:主按键0。15，侧键0.1，五向键0。2（外观面间

8、隙)(拔模后尺寸，2按键按键和壳体配合面1平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙（KEY） 3 内部避让间隙0。(按键行程 方 向 3 按键最多偏心0。2，否则手感不好。有 无 干涉）5涉）5金属侧键点胶间隙预留6主按键设计是否 ok1模具默认圆角 R0.2倒角2外观面是否刮手,最小 R0。13前后壳电池盖等内表面倒 C0。3易于装配34A 壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑 ESD 防护问题39容易装反的部件是否有防呆?43后摄装饰件与电池盖周圈间隙,不活动件0。10。15mm，活动件0。250。3mm,44壳体加强筋是否足够1壳体有缺口,屏或者灯会漏光出来。加黑色麦拉壳

9、体漏光2白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。2 FPCR0.5？FPC与壳体FPC，固定加筋条压住，防止没有贴好,侧键偏心.P+R，唇边厚度？Rubber?Rubber/厚度)?3 DOME/SIDE SWITCH否易拉断,转角 4 侧键是否易掉出有5 侧键突出壳体高度0.50mm(不要超过0。7mm以防跌落侧摔不过R0.5？侧键是否考虑卡键问题。侧键装配是否考虑防呆设计点胶区域镁合金点胶工艺限制，窄边框要求0。7mm。TPFILM1 强度问题:是否有最薄弱区。缺口强度最弱。燕尾槽拉胶结构,结构是否牢固,燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。优先长2城点少用燕尾槽。先级1 壳体强度拉

10、胶封胶LENS片。30。7表面硬度是否足够（2H/3H)(PC3H，PMMA4H）镜片低于壳体0.1mm镜片厚度最薄0.3,康宁玻璃模具相关钢拔模1钢拔模1拔模检查？倒拔模/出不了模.必须拔模的位置：外观面，按键配合面,倒扣1ID 外观面是否有倒扣?拔模斜度3度以上分型面1分型面是否合理(是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形)1 薄钢和尖钢检查.镁合金 BOSS 加胶填充。滑块1滑块行程是否7mm(3。54。0mm+倒扣距离1.01.5mm7mm)拉胶1滑块侧壁要留1。0间隙做钢料，否则易拉胶。电子器件相关器件间隙检查,器件与屏蔽罩和壳体 Z02,XY050.051空间)2。壳体与屏蔽罩 Z

11、 向间隙0。1，XY 方向0。5 （包含贴散热膜0。05空间）3。Z0，0。05，XY0。2PCBPCB2个卡勾作预固定（:1.2主板上下晃动）PCBAPCBAPCB 上所有电子元器件与螺钉柱,支架，壳体等的间隙手机0.5mm，避免干涉或防4止跌落测试不过.卡扣是否可以做?如果卡扣无法与 PCB 高度方向避开，那么 PCB 板边与壳体外观面6距离至少2.5mm（卡扣掏空）所有手工焊接器件诸如 MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近10板边，以方便焊接,减少意外损伤主板.焊接器件，可焊性（35mm111MM属丝印框。11 所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3

12、）丝印标识：连接器、IC、BGA112PCB11 主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0。2,防止板边邮票孔干涉。定位柱0。057所有外部接头是否有画出3D，USB）12mm，点胶宽度0。7，厚度0.1TP2TP 走线空间是否足够 ？走线区域是否有 RF 确认3TP 上光感孔及 ICON 处丝印透光率是否确认 OK4TP 的 FPC 是否好穿，壳体开孔尽量小,强度好。装配性TP+LCM 全贴合的屏，最后组装,壳体与器件和 FPC 避让0.8mm 以上，因为屏上面的4 FPCFPC05,器件贴合01，屏与TP差0.2,TP0。1）器件与壳体 XY 向间隙0.8,Z 向间隙0。5(屏与壳体的间隙0。

13、3(TP 受压间隙为0)+0。52=0.5）TP_FPCXY00FPC）TP FPC BONDINGTP_IC，Z0.2,XY1。5，四周长围墙LCD 的3D 尺寸外形中值建模，厚度最大值建模?正装 TP，LCD 与钢片或者镁合金之1间 XY 向间隙0。3，Z 向间隙0。4mm,防止受压亮点水波纹.LCDVA/AAXY00.5=屏与壳体的间隙03(TP0)+0.2LCMLCDFPCXY08,Z0FPC）4(盲装结构)5 LCDTP0.30。5mm，防水波纹LCD0.15mm，防止未清角。LCD）与壳体定位框单边间隙0。10LCDFRAME,在碰撞中易碎？AFFOAM，AF0。2X形状和尺寸的3

14、DCAMERA摄像头 像头）FPCFPC90X,Y 方向面间隙0.1，加筋条定位0.05.其中前摄像头 fpc 方向间隙留0。2，防止前6摄像头偏心,模具过加胶，摄像头与壳体干涉。摄像头防尘措施？泡棉密封LENS0。2PIN10）1听筒的开孔面积mm前音腔体积是多少(0204mm听筒2出音孔面积为：5。281mm2，出音孔面积占振摸辐射面积14。67%，满足设计要求。3正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%154是否易拆（拆卸槽）1主板双 MIC 设计，主 MIC 与副 MIC 夹角不可超过5度MIC2是否密封。MIC 套的固定和定位，MIC 套不允许机器里面声音传到 MIC 上3出音孔直

15、径是否大于0。84MIC 通道尽量短，通道直径大于0.8喇叭音腔与壳体间隙留0.2，防止顶壳体。因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+-0.1，1上下盖高度公差+-0.05，2 出音孔面积是否足够?保证10-15出音孔孔径设计:模具孔径是否大于06MM,间距是否大于1.6MM？CNC2于0.5MM？喇叭2后音腔容积保证1cc，最小0。8cc3有无侧出声要求？前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡。3前后音腔,出音孔是否密封？5是否易拆(拆卸槽）6喇叭挡墙高度0。8,过高声音挡住。电池1电池接触片要低于壳体0。3mm1闪光灯表面到外壳外表面的距离是否2mm？2闪光灯 LENS 材料？PMMA闪光灯罩3是否有

16、专业厂对光强进行评估？4闪光灯罩与摄像头镜片不能共用，否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面,拍摄时会发白。5闪光灯与闪光灯罩距离0.2，效果好。具体参考设计指南1扁平马达,有一面背胶一面泡棉？周边与壳体间隙0。1mm，太松壳体会共振.马达2柱状马达的头部与壳体的间隙是0。6mm3扁平马达 Z 向中心不能压避让，SPEC 要求最大压力不能超过5N导线连接，那长度是否合适,是否容易被壳体压住，是否容易装配马达震动强度是否足够？(推荐在一万转速下达到1.0G焊接式 Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的挤压干涉对装配动作的影响。是否在其他产品上大量应用?如果

17、是新料，是否有测试？SIM CARD是否方便取卡，SIMSim电池连接器、I/OsimTRFBTBZIF所有连接器焊盘之间的间距05mm，焊盘到定位孔边缘的间距0。2mmDIP0.5mm连接器如果有1个以上破板器件（一个主板面,否则无法贴片前后左右方向有无定位/限位机构？SIMCARD/取出空间？装卡的尺寸是否正确(0.8525。315。15）?卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来,防止壳体变形，插卡困难1 是否在其他产品上大量应用？如果是新料，是否有测试？T卡座2 卡托式结,卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难5 是否有插卡标识卡托注意防呆,有的卡座本身防呆。卡托与壳体外观面0段差，里面

18、留0.05，防止不识卡卡托3 卡托插入方向是否有挡筋，防止卡托插入太深卡托插针必须有导向,否则易插偏,无法出卡，导向偏位0.1金属卡托做绝缘处理.卡托正反面，SIM1,2等须标示.卡帽与卡体间隙单边0.05,卡托要求能晃动，减少不识卡风险电池连接 1 电池BB连接器，需要用钢片压住，否则跌落测试不过器2对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算？行程？连接器的Pitchcontact1mmcontactspacercontact5USBMicro USB壳体开孔7.1*2。05（单边0.1母头USB3 Micro USB壳体四周间0。15，弹片凸点位03.插头工作状态是否会与壳体堵头干涉?与壳体

19、有足够安全距离0。1，弹片壳体避4 让耳机座1 耳机开孔3.7BB/ZIF连接器有无压紧泡棉？厚度0。3XY0.5避让公母端型号匹配是否正确,PIN1 壳体是否要开孔？射频确认RF/CABLE 2 有无压紧泡棉?厚度0。3（可省掉座子3 3。有无测试插头的SPEC？2.64 长围墙下去,尽量少看到板子SMT吸盘吸取面积不得小于直径5mm.是否已经考虑了焊锡膏的厚度（0.05mm）屏蔽盖是否有方向防呆要求（长宽尺寸差别不大时要求屏蔽罩5 屏蔽罩展开确认间隙问题6BGAL7 与芯片的距离须大于针头外径0.5mm,便于下针,（1。2mm 和1.0mm 的针头）按键DOME屏蔽罩与壳体 XY 方向间隙

20、0。5，Z 向间隙0。11 DOME 的直径，行程，厚度3 有无防静电要求（AL FOIL）?铝箔厚度?大于0。08会影响手感.装配方式，有无定位孔DOME(1。6/2.0N？）6 定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式？正面装饰 2 电铸件厚度？粘胶宽度？斜边壳体避位?拔模角度？件3 电镀件定位，固定？粘接面有无防镀要求?4 电镀件角/边部有无圆角?(大于0。2）电镀厚度及测试要求？1 1。材料？件TP按键灯光距感2。定位及固定，端部是否有牢固的固定？3.与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许！4ESD？5。安装及拆卸TP尽量不要用侧导光，出光少PCB,3Dspec1求？光感

21、套孔需要防呆.一侧加方形凸点.TP光距感是否容易进灰.加硅胶套FPCR0。5mm，而且要有加强走线设计。防止拉断LCD、Camera、侧按键、按键板等刷焊FPC 需加定位丝印或定位孔定位,同时 FPC 底部焊盘附近需要增加至少1mm插入式FPC需要在插入端连接器外侧丝印白色线条,以提示装配后的正确位置FPC4 壳体穿线（FPC）孔位置或者理线位置圆角设计，避免刮伤或损伤。FPC 折弯区是否柔软。可以变窄改软，最窄2。0（走线是否足够)，FPC 层数改少。EMIFPCMAIN,SUB是否需要接地？天线相关,ESD射频头背胶离型纸标签纸主天线射频头垂直上方对应的后壳位置需开通孔避让，以便产线整机升级后校准及返修使用.多少射频头壳