防静电 编辑词条

1、19/19防静电编辑词条 PEINK # B添加义项?S的意思“静电释放”的意思，它是英文：lcStatic disharge的缩写。静电防护工作是一项长期的系统工程,任何环节的失误或疏漏，都将导致静电防护工作的失败。基本信息中文名称防静电外文名称ES（Elecro-Sttic isarge 的缩写)释义“静电释放的意思意义静电防护工作是一项长期的系统工程，任何环节的失误或疏漏，都将导致静电防护工作的失败。目录1 HYPRLINK ”l 5-1” ”概述” 概述2HPERLINK l ”563 o 静电的危害： 静电的危害:3 HYPERLINK ” l ”563- o ”预防静电有效方法预防

2、静电有效方法4HPERINK ” l 634” o 如何在设计P时增强防静电ESD功能 如何在设计PC时增强防静电ESD功能5HPRLINK ” l 5-5 ”SM人体防静电是怎样工作的 MT人体防静电是怎样工作的6 HPELINK l ”563-6o ”SD静电问题终极解决方案” ESD静电问题终极解决方案 HYPELINK l 563-7o ”组成部分 组成部分8HYPELINK l 563” 生活窍门” 生活窍门9YPERLINK” l639 o ”防静电设备 防静电设备1YPRLINK ” 53-0 o防静电行业标准 防静电行业标准1 HYPERLIN” l”563- ”概述” 概述Y

3、PELN l 563- o ”静电的危害：” 静电的危害：3 HYPRIK” l ”6-3 o 预防静电有效方法 预防静电有效方法4HYPRINK l ”534” 如何在设计CB时增强防静电E功能 如何在设计PC时增强防静电ED功能5 HYPEIN 6-5o SMT人体防静电是怎样工作的 ST人体防静电是怎样工作的 HYPELIK l 6-6” o ”ESD静电问题终极解决方案 ED静电问题终极解决方案7HYPRINKl”56” o”组成部分组成部分8HYELINK ” 638” 生活窍门 生活窍门9HYPERLIK ” 563” o防静电设备” 防静电设备10 PERLINK ” 630 防

4、静电行业标准防静电行业标准 HPERLIN ” l ” 相关搜索大家都在搜黄宏被免职冯小刚提恢复繁体字女性产假延长至三年中国有被侵略危险概述编辑本段防静电静电的产生：静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。静电在多个领域造成严重危害.摩擦起电和人体经典是电子工业中的两大危害.生产过程中静电防护的主要措施为静电泄露、耗散、中和、增湿,屏蔽与接地。人体静电防护系统主要有防静电手腕带，脚腕带，工作服、鞋袜、帽、手套或指套等组成，具有静电泄露

5、，中和与屏蔽等功能。静电防护工作是一项长期的系统工程,任何环节的失误或疏漏，都将导致静电防护工作的失败。静电的危害：编辑本段静电在我们的日常生活中可以说是无处不在，我们的身上和周围就带有很高的静电电压，几千伏甚至几万伏。平时可能体会不到,人走过化纤的地毯静电大约是5000伏，翻阅塑料说明书大约700伏,对于一些敏感仪器来讲,这个电压可能会是致命的危害。静电学主要研究静电应用技术,如静电除尘、静电复印、静电生物效应等。更主要的是静电防护技术，如电子工业、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及兴航与军事领域的静电危害，寻求减少静电造成的损失近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电

6、磁环境越来越复杂，静电放电的电磁场效应如电磁干扰（EI）及电磁兼容性（EMC）问题，已经成为一个迫切需要解决的问题。一方面，一些电阻率很高的高分子材料如塑料,橡胶等的制品的广泛应用以及现代生产过程的高速化， 使得静电能积累到很高的程度,另一方面，静电敏感材料的生产和使用， 如轻质油品，火药， 固态电子器件等，工矿企业部门受静电的危害也越来越突出，静电危害造成了相当严重的后果和损失。它可以在不经意间将昂贵的电子器件击穿，造成电子工业年损失达上百亿美元。在兴航工业，静电放电造成火箭和卫星发射失败，干扰兴航飞行器的运行。196年7月29日，美国orrestal航空母舰上发生严重事故,一家4飞机上的导

7、弹突然点火，造成了7200万美元的损失,并损伤了3人，调查结果是导弹屏蔽接头不合格，静电引起了点火。969年底在不到一个月的时间内荷兰、挪威、英国三艘20万吨超级油轮洗舱时产生的静电引起相继发生爆炸.我国近年来在石化企业曾发生30多起因静电造成了严重火灾爆炸事故.许多工业发达国家都建立了静电研究机构,我国从60年代末开始开展了一些静电研究工作,0年代开始以来， 我国的静电研究发展极为迅速.1981年成立了中国物理学会静电专业委员会并召开了第一次全国静电学术会议，全国性的和各地方的静电学术会议不断召开，静电研究和应用的范围也越来越广,科研队伍不断壮大。预防静电有效方法编辑本段为了有效地抗击和防止

8、静电放电（ESD，electrostati dicharge）,必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环S预防、监测与离子设备,现在可以把ES看作一个过程控制问题.静电放电（ES)是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源.它影响每一个制造商,无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上,SD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来每年数十亿美元的代价。ESD究竟是什么？静电放电（ESD）定义为,给或者从原先已经有静电（固定的)的电荷（电子不足或过剩）放电（电子流）.电荷在两种条件下是稳定的:1.当它”陷入”导电性的但是电气绝缘的物体上,如,有塑

9、料柄的金属的螺丝起子。2。 当它居留在绝缘表面(如塑料）,不能在上面流动时。可是,如果带有足够高电荷的电气绝缘的导体（螺丝起子)靠近有相反电势的集成电路（IC)时，电荷跨接,引起静电放电(ESD）.ESD以极高的强度很迅速地发生,通常将产生足够的热量熔化半导体芯片的内部电路，在电子显微镜下外表象向外吹出的小子弹孔，引起即时的和不可逆转的损坏.更加严重的是，这种危害只有十分之一的情况坏到引起在最后测试的整个元件失效.其它90%的情况，ESD损坏只引起部分的降级 意味着损坏的元件可毫无察觉地通过最后测试，而只在发货到顾客之后出现过早的现场失效.其结果是最损声誉的，对一个制造商纠正任何制造缺陷最付代

10、价的地方。可是,控制D的主要困难是，它是不可见的,但又能达到损坏电子元件的地步。产生可以听见嘀哒”一声的放电需要累积大约200伏的相当较大的电荷,而3000伏可以感觉小的电击，5000伏可以看见火花。例如,诸如互补金属氧化物半导体（CMS， cplemer metal oxdesmicodutor）或电气可编程只读内存(PROM, eetricall progambl reaony memory）这些常见元件，可分别被只有250伏和100伏的ES电势差所破坏，而越来越多的敏感的现代元件，包括奔腾处理器，只要伏就可毁掉。该问题被每天的引起损害的活动复合在一起。例如，从 乙烯基的工厂地板走过,在地

11、板表面和鞋子之间产生摩擦.其结果是纯电荷的物体,累积达到3000伏的电荷,取决于局部空气的相当湿度。甚至工人在台上的自然移动所形成的摩擦都可产生400600伏。如果在拆开或包装泡沫盒或泡泡袋中的PC期间，工人已经处理绝缘体，那么在工人身体表面累积的净电荷可达到大约2伏。因此，作为主要的SD危害来源，所有进入静电保护区域(EPA， elecotatic preere）的工作人员必须接地,以防止任何电荷累积，并且所有表面应该接地，以维持所有东西都在相同的电势，防止ED发生。用来防止ES的主要产品是碗带(wrisband）,有卷毛灯芯绒和耗散性表面或垫料 两者都必须正确接地。另外的辅助物诸如耗散性鞋

12、类或踵带和合适的衣服，都是设计用来防止人员在静电保护区域（E）移动时累积和保持净电荷。在装配期间和之后,PB也应该防止来自内部和外表运输中的ES。有许多电路板包装产品可用于这方面，包括屏蔽袋、装运箱和可移动推车。虽然以上设备的正确使用将防止9%的D有关的问题,但是为了达到最后10,需要另一种保护:离子化.中和那些可产生静电电荷的装配设备和表面的最有效方法是使用离子发生器（ionier） 一种设备吹出离子化空气流在工作区域，来中和累积在绝缘材料上的任何电荷.一个常见的谬论是认为因为在工作站带上了碗带，该区域的绝缘体,如聚苯乙烯杯或纸板盒，所带的电荷将安全地消散。按定义，绝缘体不会导电，除了通过离

13、子化不可能放电。如果一个带电荷的绝缘体保留在EA,它将辐射一个静电场，引发净电荷到任何附近的物体上,因此增加对产品的损坏的危险性。虽然许多制造商企图从其EP禁止绝缘材料，但这个方法是很难实施的。绝缘材料是日常生活中太多的一部分- 从操作员坐落舒适的泡沫垫,到塑料盖中的一些东西.由于离子发生器的使用，制造商可以接受一些绝缘材料在其EPA中出现的事实。因为离子发生系统连续地中和可能发生在绝缘体上面的任何电荷累积，所以对于任何的ESD计划,它们都是合理的投资。标准电子装配中的离子发生设备有两种基本的形式: 桌面型（单个风扇) 过顶型设备（在单个过顶的单元内,有一系列的风扇)也有室内离子发生器，但现在

14、主要用于清洁房的环境。选择决定于需要保护区域的大小。桌面型离子发生器将覆盖单一等工作表面，而过顶式离子发生器将覆盖两或三个.另一个优点是离子发生器也可防止灰尘静电附着于产品，可能使外观降级。可是,如果没有对ESD设备有效性的正常测试和监测，那么没有一个保护计划是完善的。一流的ESD控制和离子化专家报告了使用失效的(因此是无用的）ESD设备而不知其失效的制造商的例子。为了防止这种情况，除了标准的ESD设备，ES供应商还提供各种恒定监测器,如果一项表现超出规定即自动报警。监测器可用作一个独立单元或在网络中连接在一起。也有自动数据采集的网络软件，实时显示有关操作员和工作站的系统表现.监测器可通过消除

15、许多日常任务来简化ESD计划，如保证碗带每天适当测量，离子发生器的平衡与正确维护,工作台接地点没有损坏。结论防止ES的第一步是正确评价如果忽视,怎样小的细节可能造成不可修复的损坏。一个有效的计划要求不仅使用有效的ESD保护设备，而且严密的运作程序来保证所有工厂地面人员的行为是D安全的。虽然许多制造商使用自动碗带测试仪,但常常可以看到操作员因为碗带太松而或者通过测试或者失效。许多操作员企图通过用另一只手简单抓着测试仪靠近其手腕来通过测试.尽管如此，好消息是ESD是可避免的。投资在正确设备和改善安全程序中的时间与金钱将通过相应的合格率提高而得到回报.如何在设计PCB时增强防静电SD功能编辑本段在C

16、板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗SD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范D.来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSET和COS元器件的栅极；COS器件中的触发器锁死;短路反偏的N结；短路正向偏置的N结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。在CB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计.在设计过程中，通过预测可以将绝大

17、多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整B布局布线,能够很好地防范ESD.以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB,相对于双面CB而言,地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面CB的1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度CB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接.一面的栅格尺寸小于等于60m,如果可能,栅格尺寸应小于1m.确保每一个电路尽可能紧凑。尽可能将所

18、有连接器都放在一边.如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ES影响的区域。在引向机箱外的连接器（容易直接被SD击中)下方的所有CB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现B与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触.在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”；如果可能,保持间隔距离为0.6mm。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔100沿机箱地线将机箱地和电路地用1

19、27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ES电弧的放电极。要以下列方式在电路周围设置一个环形地:（)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路.（2）确保所有层的环形地宽度大于25mm.（3）每隔13mm用过孔将环形地连接起来。(）将环形地与多层电路的公共地连接到一起。（5）对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的

20、双面电路则应该将环形地连接到机箱地,环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ED的放电棒,在环形地（所有层）上的某个位置处至少放置一个05mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0。m。SMT人体防静电是怎样工作的编辑本段人体防静电有三：静电服，抗静电鞋（导电鞋)，静电手环。抗静电鞋和静电手环作用都是将人体静电导走，避免积累在人体上普通衣服在走动时会产生很大的静电电压（100V）。而抗静电服在走动时却不会发生.这是抗静电服的主要作用长条状抗静电服无法屏蔽里面衣物产生的静电（穿上后仍10V)网格状的抗静电服可以屏蔽（200V）.产生的静电通过导电地板和各处的接

21、地线引入厂房外部的总接地线。E静电问题终极解决方案编辑本段静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电D（Electro-Satic chrg)却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高.ESD对于电路引起的干扰、对元器件、COS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视.电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准.1静电成因及其危害

22、静电是两种介电系数不同的物质磨擦时,正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。就人体而言,衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要因之一。静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的机理存在着电荷流动,传送足够的电量以抵消电压。在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场,严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。国家标准中定义:静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移（B4365），一般用SD表示。ED会导致电子设备严重损坏或操作失常. 静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种.隐性

23、损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。 ESD两种主要的破坏机制是：由S电流产生热量导致设备的热失效;由SD感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流,这又进一步导致热失效。 除容易造成电路损害外,静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对电子电路的干扰有二种方式。一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。数码产品的构造及其SD问题 现在各类数码产品的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来越高。并都或多或少的装有部分接口用于人机交互，这样就存在着人体静电放电的ES问题。一般数码产品中需要进行S防护的部位有：USB

24、接口、HMI接口、EE13接口、天线接口、VG接口、VI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口E可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在产品上市之前,国内或国外检测部门都要求进行ED和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要达到8kV，空气放电需要达到1kV,这就对ESD的设计提出了较高的要求。3.数码产品中问题解决与防护3。1 产品的结构设计 如果将释放的静电看成是洪水的话,那么主要的解决方法与治水类似，就是“堵和“疏”。如果我们设计的产品有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入,当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还有金属的

25、装饰片，所以一定要加以注意。 其一,用“堵”的方法.尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离,或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离,这样可以避免或者大大减少ES的能量强度。 通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使ESD的能量大大减弱。根据经验,8V的ES在经过4m的距离后能量一般衰减为零。其二，用“疏的方法，可以用M油漆喷涂在壳体的内侧。MI油漆是导电的,可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与C（Prited iruit Bard)的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制M的干扰。如果有足够的空间，还可以用一

26、个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接C的ND。总之，ESD设计壳体上需要注意很多地方，首先是尽量不让ESD进入壳体内部,最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量将其从GN导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果,需要特别注意。3。 产品的CB设计 现在产品的PC(PrintedCrit oard)都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加,趋势是使用层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面,越大的空间可以有更多的空间摆放元器件,同时，走线的线宽和线距越宽，对于I、音频、ES等各方面性能都有好处

27、。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点.就E问题而言,设计上需要注意的地方很多,尤其是关于GD布线的设计以及线距,很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题,一直找不到原因,通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。 为此,这里总结了PCB设计中应该注意的要点： （）PCB板边(包括通孔ia边界)与其它布线之间的距离应大于03m； （2）CB的板边最好全部用GD走线包围；（3)GN与其它布线之间的距离保持在0。2mm.m； （4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0m0。3mm; ()重要的线如Rese、Cock等与其它布线之间的距离应大于.3mm；

28、（6）大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm03mm； （7）不同层的GD之间应有尽可能多的通孔（)相连； （8)在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。 产品的电路设计 在壳体和PC的设计中，对ED问题加以注意之后，ESD还会不可避免地进入到产品的内部电路中，尤其是以下一些端口:UB接口、HDI接口、IE14接口、天线接口、V接口、D接口、按键电路、S卡、耳机及其他各类数据传输接口，这些端口很可能将人体的静电引入内部电路中。所以，需要在这些端口中使用ED防护器件. 以往主要使用的静电防护器件是压敏电阻和TVS器件,但这些器件普遍的缺点是响应速度太慢，放电电压不够精确，极间

29、电容大，寿命短,电性能会因多次使用而变差。所以目前行业中普遍使用专业的“静电抑制器来取代以往的静电防护器件 。“静电抑制器”是专业解决静电问题的产品,其内部构造和工作原理比其他产品更具科学性和专业性。它由olye高分子材料制成,内部菱形分子以规则离散状排列,当静电电压超过该器件的触发电压时，内部分子迅速产生尖端对尖端的放电，将静电在瞬间泄放到地.它最大特点是反应速度快（0.5nns）、非常低的极间电容（.5pp），很小的漏电流(1A），非常适合各种接口的防护。 因为静电抑制器具有体积小（003、402）、无极性、反应速度快等诸多优点,现在的设计中使用静电抑制器作为防护器件的比例越来越多,在使用

30、时应注意以下几点：1、将该器件尽量放置在需要保护的端口附近；2、到GND的连线尽可能短;3、所接GND的面积尽可能大. SD的问题是众多重要问题之一。在不同的电子设备中有不同的方式来避免对电路的危害。由于现在的数码产品体积小、密度大，在 SD 的防护上有独到的特点。通过大量的静电测试实验证明,采用本文的设计方法处理,将一个原本kV放电就会死机的产品加以保护和改进，在 8kV 的静电放电情况下依然可以稳定工作，起到了很好的静电防护效果。随着电子设备使用的日益广泛,ESD 设计是每一个结构设计工程师和电子设计工程师需要重点关心的问题，通过不断总结与学习， ED 问题将不再是一个难题！组成部分编辑本

31、段作为一个静电防护的有效系统，主要由硬件和软件两部分组成。硬件部分主要包括有：* 人体静电防护用品* 防静电物流传递用品*防静电地坪*防静电操作系统*防静电接地在防静电工作区必须设置防静电接地。 环境控制系统在防静电工作区，应设有温度和湿度控制设备;对有特殊要求的静电敏感器件组装时应设有环境洁净度控制系统，使生产环境达到相应的洁净度级别。 专用生产装联设备2需采取防静电措施的生产装备，如贴片机、Bning机、插装拉、焊接拉等。* 特殊防静电用品* 静电测量(监控）系统软件部分主要包括有：培训 防静电工艺和设计文件* 防静电专业标准* 操作规程和规章制度*完整的质量保证体系 防静电标志* 贮存和运输要求生活窍门编辑本段人们在日常生活里，有时由于穿着、气候、摩擦等原因,常常导致身体积累静电,而突然碰处金属时,就会遭受电击的疼痛感，某阶段常发生时甚至可以造成某种心理压力。如果暂时回避接触铁器，身上的电荷可能会积累更多，早晚会受更大的电击。、在房屋内,地毯与鞋底摩擦后可能产生静电，在屋外也可能由于刮风导致身上带电。这时进出要碰铁门时小心，手可能挨电打。反复遇到这样的情况后，可采取如下办法避免电击：在碰铁门时