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文档简介
1、LED焊线要求、基础知识目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外 引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。技术要求2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2.2金丝拉力：25m金丝F最小5CN,F平均6CN: 32um金丝F 最小8CN,F平均10CN。2.3焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）图（图（1）第一焊点囹您j第二焊点心2.3.2金球及契形大小说明金球直径A:巾25um金丝：60-75um，即为的2.4-3.0倍;球型厚度H：巾25um金丝：15-20um，即为的0.6-0.8倍;契形长度D：巾25um金丝：70-
2、85um，即为的2.8-3.4倍；2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹金球根部给格）金球根瞬伤（不合殆舉粗箭）亠2.4焊线要求2.4.1各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝2.5金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直 引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示:键合拉力及断点位置要求:点位昏说明屮扭力值（金丝直径中笛皿八拉力值（金0632） *晨小值冷平均價恥覆小值（F） 4平商値加球与电极相连畑柚F颉廊不合枷鋤根齡姜5釦5=6 E胛釘C胛BD点之间髒金筋现S=5W5=7 W合粘E有残金屮支架与第孝形$5
3、 CMPE无騒申榨第二册不论F为何廊不合楙工艺条件由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝 高度、烧球电流、尾丝长度等等。4注意事项4.1不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。2操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对 芯片造成伤害。4. 3材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、 塌丝、断线及沾附杂物。4. 4键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避 免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。二、键合设备先来张手动机台，很古老了先来张手动机台，很古老了ASM的立式机台ASM的立式机台KS的机台1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题, 不过重启一下就好了，估计是软件的问题。键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其 中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个 好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于
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