2022年全国职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项赛题(试卷7)

1、 PAGE PAGE 2GZ2022* 7及“集成电路应用”四部分组成。第一部分 集成电路设计与仿真使用集成电路版图设计软件，根据表 1-1 所示的集成电路真值表（Y0Y15 随机抽取），PDK理图和版图，并进行功能仿真。设计要求如下： 个输入端 个输出端VCC；1。1-1 所示的集成电路真值表， 、D 输入不同的逻辑电平， Y 输出对应逻辑电平。上述逻辑Y0Y15 由比赛现场裁判长抽取的任务参数确定。为4kHz，D 8kHz。DRCLVS验证。MOS管数量应尽量少。现场评判要求：DRC LVS结果、版图及尺寸。不能进行增加、删除、修改、连线等操作。输入输出Y10 Y输入输出Y10 Y11 Y

2、12 Y13 Y14Y15YY15 Y14 Y13 Y12 Y11 Y10 Y9 Y8 Y7 Y6 Y5 Y4 Y3 Y2 Y1Y0ABCDY0000Y00001Y10010Y20011Y30100Y40101Y50110Y60111Y71000Y81001Y9101010111100110111101111第二部分 集成电路工艺仿真在交互仿真平台进行仿真操作。（单选）在视频中，标注的是选项中的哪种溶液？A.二甲苯B.KOHC.去离子水D.丙酮（单选）划片，则会造成（）现象。晶圆沾污C.蓝膜切透D.切割处严重崩边（单选）能会造成（）。A.塑封料填充不足B.开模失败C.溢料D.塑封体变色3（单选

3、）视频展示的装片机外观中，进行芯片粘接动作的位置是（）标注的区域。（单选）可能会造成（）。塑封体气泡塑封体上的打标字迹模糊塑封溢料塑封料流动性差（多选）怎样的异常现象？无影响C.墨点偏大D.墨点偏小4（多选）（）。A.操作简单，技术要求较低B.技术要求较高C.墨点较精确D.墨点大小不可控（多选（传统模或缺的一步，该操作的作用有（）。A.去除塑封料中的水分B.制作高质量塑封料C.提高塑封料的可重复使用率D.加快模压过程，提高塑封机工作效率（多选）指示的部位是（）。第一焊点第一键合点第二焊点第二键合点510.（多选）激光打标是为芯片打上标识的过程，当大量出现视频中标注的现象时，下列操作正确的有（）

4、。继续完成本批次作业暂停设备作业将存在该问题的芯片报废处理技术人员检修光路 11.（仿真操作）膜部分贴膜机操作过程12.（仿真操作）激光打标结批：集成电路制造封装工艺激光打标部分故障排除和作业结批过程6 PAGE PAGE 1013.（仿真操作）转塔式分选机设备运行：集成电路制造芯片测试工艺转塔式测试分选环节分选机设备运行14.（仿真操作）单晶硅生长拉晶与检测：集成电路制造晶圆制造工艺单晶硅生长环节的拉单晶和单晶硅质量检测15.（仿真操作）物理气相淀积参数设置与淀积：集成电路制造流片工艺金属化部分的物理气相淀积设备操作环节的参数设置和淀积设备运行第三部分 集成电路测试参赛选手从现场下发的元器件

5、中选取待测试芯片及工装所需元 件和材料，参考现场下发的技术资料（芯片手册、元器件清单等测试任务。项子任务。子任务一：数字集成电路测试待测芯片：触发器（例如：XD74LS76 参数测试开短路测试VOLIOHIH功能测试设计、焊接、调试完成测试工装，搭建并配置测试环境，测试芯片逻辑功能，应设置输入引脚、控制引脚状态，记录输出引脚电压值并标注单位。子任务二：模拟集成电路测试待测芯片：TPS73625TPS73625NMOS400mA电容也可以保持稳定的输出。TPS736xx 系列器件的另一个显著优点是它们采用先进的双极互补金属氧化物半导体 (BiCMOS)工艺在保持LDO3-1图 3-1 TPS73

6、625封装及引脚图参数测试输出电源最大输出电流输入输出压差接地电流负载调整率线性调整率电源抑制比应用电路测试TPS736XX5V测试并记录以下数据;输出电源最大输出电流输入输出压差接地电流负载调整率线性调整率电源抑制比输出噪声电源第四部分 集成电路应用STC12C5AS12stm32f103c8t6AT24c02、DS18B20参赛选手应利用STC12C5AS12stm32f103c8t6DS18B20AT24c02AMS1117SS8550（带转速传感器） 和LED4834-14-24-3低挡 中挡 高挡计时模式图4-1LED显示方式0000图4-2 转速数据显示图4-3 温度数据显示实现过程系统开机初始化，读取AT24C024-3作挡位及模式；当按下模式切换按键切换工作模式且AT24c02式，模式灯计时模式点亮、非计时模式熄灭。(120s2