单片机测温系统介绍 - 副本

1、太阳能供暖测温系统设计温度测量的方法接触式和非接触式热平衡原理需要接触，有测温延迟方式有热电偶、热电阻常用于高温领域接触式传感器热电阻:温度变化电阻变化金属材料:热电阻半导体材料:热敏电阻中温低温热电偶:温度变化热电动势变化辐射测温原理测温响应快，非接触受到物体的发射率、测量距离、烟尘和水汽等外界因素的影响，测量误差大测量温度范围大（-50-+6000）光电高温计、辐射温度计、比色温度计非接触式传感器温度传感器的类型输出模拟量，电压、电阻一定的非线性，测量要求高的场合需要冷端补偿，热惯性大，响应速度慢需要驱动电路、信号处理电路进行A/D转换典型传感器有AD590,LM3911,TC1047A模

2、拟式温度传感器123数字式温度传感器逻辑输出温度传感器直接将测量的温度值转换为数字量信号，方便与单片机或其他微处理器进行连接。分为数值表示DS18B20、时间表示TMP03/04、频率表示MAX6577常用在设置在有温度报警功能的系统，超出温度设定，才发生动作，使用在电风扇、加热器、空调等一些家电中。典型传感器LM56、MAX6501太阳能供暖系统的参数温度值压力值集热器空气出口温度集热器空气入口温度室内温度室外温度吸热板温度蒸发器出口温度蒸发器入口温度开关量和给定值蒸发器出口压力水泵风扇变频器的给定多点温度循环检测系统传统的设计方式用模拟温度传感器测量A/D转换送入单片机硬件电路较为复杂精度

3、要求越高成本越高基于数字化传输的温度传感器采用DS18B20对多个通道的温度值进行采集，符合1-Wire总线协议并且内部有64位的ROM码多点温度循环检测系统传统的设计方式基于数字化传输的温度传感器单总线即1-Wire总线结构，是Dallas Semiconductor非常简单实用的总线协议。使用1-Wire将引脚的使用减少到了最少，因此特别适合于单片机系统中。其中，1-Wire主机包括一个开漏极I/O端口，并通过上拉电阻上拉至3.3V或5V电源。外部1-Wire设备可以包含一个或多个，除了公共的地线外，所有1-Wire设备共用一根数据总线。1-Wire总线结构中主机为数据传输的控制器，主动和

4、1-Wire设备通信，而1-Wire设备则只能被动和1-Wire主机通信。因此1-Wire总线结构是一种半双工的双向数据传输结构。DS18B20简介 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 测温范围 55+125，检测温度在10+85时精度为0.5。 支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，最多只能并联8个，实现多点测温，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。 工作电源: 3.05.5V/DC （可以数据线寄生电源） 在使用中不需要任何外围元件 测量结果以912位数字量方式串行传

5、送 不锈钢保护管直径 6 适用于DN1525, DN40DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温 PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。DS18B20简介DS18B20简介DS18B20的引脚和引脚功能DS18B20的供电方式DS18S20可以采用两种供电方式，即外部供电方式和寄生电源供电方式。如果采用外部供电方式，如图所示。此时DS18S20可以外接3.3V或者5V的电源，而GND引脚必需接地。如果采用寄生电源供电方式，如图所示。此时，DS18S20的VDD引脚必须接地。另外为了得到足够的工作电流，应给1-Wire线提供一个强上拉，一般可以使用一个场效应管将I/O线直接拉到电源上。DS18S20从1-Wire单总线上汲取能量，在信号线DQ处于高电平期间把能量存储在内部电容里，在信号线DQ处于低电平期间消耗电容上的电量工作，直到高电平到来，再给DS18S20内部的寄生电源充电。单片机模块电路和8路温度测量电路DS18B20的数据操作1-Wire总线将通信时使用的引脚减少到只有1根，在数据传输时需要满足特定的格式才能进行。1-Wire总线通信的第一步是选择1-Wire设备，然后1-Wire主机发送各种命令来进行数据传输。1、初始化；2、ROM操作命令3、存储器操作命令