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文档简介

1、计算机组装与保护练习题3.计算机组装与保护练习题3.3/3计算机组装与保护练习题3.第三章CPU习题与实践级：基本要求一.填空题1.微型计算机CPU按生产厂家分主要有INTER和AMD两类。2.CPU内部构造可分为_控制单元_，_储蓄单元_和_逻辑运算单元_三大多数。3.前端总线是_CPU_与主板_北桥芯片_之间连结的通道。4.影响散热面积的要素包含散热片_底部面积_，鳍片的_数量，_高度_和_密度_。5.购置CPU主要考虑的要素有_性能_与_价钱_双方面。6.缓存又称为高速缓存，是指能够进行高速数据互换的储蓄器。CPU的缓存分为_一级高速缓存_和_二级高速缓存_。二.单多项混淆选择题1.CP

2、U由（ABC）构成。A.运算器B.储蓄器C.控制器D.输入设施2.CPU的主要参数有（ABCD）等参数。A.字长B.工作频次C.高速缓存D.工作电压3.CPU的扩展指令集有（ACD）。AD.3DNow!4.IntelP4CPU的字长为（C）。A三.简答题1.CPU常用的接口有哪几类？2.简述CPU和电扇的安装过程。3.CPU的主要技术指标包含哪些？4.怎样经过产品表记鉴识IntelCPU？四.实践题1.检查主流CPU的性能参数和价钱及其销售份额，并认识影响用户选购的要素。2.依据需要为自己选购一款合用的CPU，并说明选购原由。级：较高要求1.不翻开机箱，使用软件检测CPU的种类和性能。2.简述选购CPU的原则。3.视频办理用户常常要对收集的音频，视频数据进行办理，请为这种用户介绍一款合用的CPU，并说明介绍原由。4.经过上网或进入计算机配件市场，认识用户对AMD和IntelCPU的见解。部分答案：一.填空题1.Intel；AMD2.控制单元；储蓄单元；逻辑运算单元3.CPU；北桥芯片4.底部面积；数目；高度；密度5.性能；价钱6.一级

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