底部充胶Underfill填充流程

1、底部充胶胶Undderffilll填充流流程5.6、Undderffilll工艺控控制要求求5.6.1、如如果客户户没有特特殊要求求一般的的产品BBGA填填充建议议直接使使用人工工充胶，普普通的气气动式充充胶机（脚踏型型）就可可以完成成点胶过过程。但但如果客客户要强强调点胶胶精度和和效率的的话可以以选用各各种在线线或离线线的点胶胶平台或或全自动动点胶机机。5.6.2、从从冰箱取取出胶水水回温至至少4小小时以上上，禁止止采用加加热方式式进行回回温。5.6.3、如如果开封封48小小时后未未使用完完的胶水水，需密密封后重重新放入入冰箱冷冷藏；回回温后未未开封使使用的胶胶水超过过48小小时也需需重新放

2、放入冰箱箱冷藏。5.6.4、根据元元件本体体尺寸大大小合理理计算出出所需胶胶量，并并通过点点胶针管管孔径尺尺寸和充充胶的时时间来准准确控制制胶量。5.6.5、充胶时时，如果果使用的的胶水黏黏度较大大或表面面处理光光洁度不不理想，可以尽尽量将PPCB倾倾斜300放置,以便胶胶水充分分渗透。5.6.6、当PCCBA上上的器件件充好胶胶以后需需放置335分分钟,以以确保胶胶水充分分渗透。5.6.7、使用回回流炉或或专用烤烤箱加热热固化，固化温温度需控控制在11201400之间，固化时时间需55100分钟。5.6.8、根根据表面面平整度度控制填填充速度度，避免免胶水流流动过快快导致空空气无法法排出，结

3、果导导致空洞洞的形成成，如图图所示：注：在锡锡球旁边边产生空空洞目前前国际上上通用的的接受范范围是空空洞体积积不能超超过锡球球直径的的25，产生生空洞的的原因主主要是在在胶水渗渗透过程程中，胶胶水的流流动速度度大于里里面空气气特别是是锡球附附近空气气的排出出速度造造成，也也就是说说，胶水水通过毛毛细现象象流到BBGA四四周的时时候，里里面锡球球周围的的部分空空气还没没来得及及排出就就被封在在BGAA里面造造成空洞洞的产生生。5.6.9、胶水固固化后,在元件件边缘的的堆积高高度不能能超过元元件的本本体高度度。5.6.10、距离被被填充元元件边缘缘以外的的区域不不允许溢溢胶。5.6.11、按键、连

4、接器器、定位位孔、金金边、测测试点、SMII卡、TT-卡不不能沾胶胶，屏蔽蔽架（双双键式）外侧边边缘禁止止有胶水水,以防防止屏蔽蔽盖上盖盖盖不上上和不平平整。5.6.12、胶量需需要达到到75%以上的的底部填填充体积积。5.6.13、要求从从元件四四周可以以观察到到固化后后的填充充胶。5.6.14、如果目目检判断断胶量不不足，则则要求进进行二次次填充。5.6.15、在整个个滴胶过过程中，要求精精确控制制以维持持胶的流流动，避避免损伤伤和污染染芯片。5.7、Uudderffilll返修流流程5.7.1、待返修修元件拾拾取5.7.1.11、工具具准备及及材料准准备：用胶带纸纸把返修修板粘好好，并将

5、将其固定定于工作作台上5.7.1.22、温度度控制以以及热风风加热持续用热热风枪对对元件表表面进行行150加热，也可将热热风枪设设置到3300122秒使填填充胶变变软，热热风枪与与元件之之间的距距离约为为35MM。5.7.1.33、元件件周围残残胶去除除用牙签或或小木棍棍（禁用用尖锐利利器）去去除元件件周围已已经被加加热变软软的残胶胶。5.7.1.44、元件件拆取用返修工工作台加加热元件件：为确保元元件表面面温度达达到或超超过2117（Leead-freee），随着返返修工作作台加热热到液相相线以上上一段时时间（如如15秒秒左右）备选：用用热风枪枪加热元元件：为确保元元件表面面温度达达到或超超

6、过2117，可将热风风枪调节节到3550左右以以使其达达到液相相线以上上一段时时间（如如1分钟钟左右）。用镊子拆拆取元件件：注意，可可以先使使用报费费板进行行实验，对加热热方法理理解后，再进行行批量返返工。5.7.1.55、元件件底部残残胶处理理将热风枪枪加热残残胶（如如可调节节至2000摄示度度左右），即可可马上进进行残胶胶清理：用牙签签或者尖尖头木棍棍把残留留在电路路板焊盘盘表面的的残胶刮刮掉，用烙铁铁和吸锡锡带将残残留在电电路板表表面的残残锡沾掉掉，用丙酮酮或异丙丙醇清洗洗电路板板焊盘。5.7.2、元件重重新贴装装5.7.2.11、滚锡锡用锡线和和烙铁在在电路板板焊盘上上滚锡（注意：必须保保证这一一步电路路板焊盘盘无脱落落以及焊焊盘清洁洁，可以以借助110倍以以上放大大镜）5.7.2.11、元件件的重新新贴装用返修台台定位后后进行（注意：为预防防焊接不不良，可可以预先先用助焊焊剂笔涂涂助焊剂剂在电路路板焊盘盘上）5.7.3、再次底底部填充充元件再次底部部填充重重新贴装装好的元元件，遵遵照正常常底部填填充以及及固化工工艺流程程（注意意：空洞洞问题；再次底底部填充充必须保保