焊接检验基础规范

1、File NO.文献编号Station 站别Rev.版本Date日期焊锡检查规范B-8-17Rev.版本履历Rev. Date修订日期Signature经办人Description修改摘要B.8.17黄秀丽增长检查原则及图示。Customer Special Requirement 客户特殊规定参照IPC-A-620 线缆和线束组件旳规定与验收规范 。Approve 核准Auditing 审核Establishment 制定Item项次Check Item检查项目Check Content and Specification检查内容及规格Check Standard检查原则Check Diag

2、ram检查图例Check Method and Tool检查措施及工具Remark备注线材焊接线材焊接线材焊接线材焊接线材焊接线材焊接环焊铜箔材料焊接方式线位绝缘间隙绝缘损伤绝缘损伤焊点外观焊点外观连接器材料外观外观外观符合图纸及SOP焊接方式焊接PIN位确认绝缘间隙绝缘损伤绝缘损伤焊点焊点连接器损伤符合图纸及SOP焊接外观焊接外观焊接外观确认使用材料与否符合图纸及SOP，所用烙铁、锡丝、与否环保。焊接方式及规定符合SOP规定（焊接方式：环焊、钩焊、平焊）（图1、图3）确认焊接后PIN位与否与图面符合（图2）可接受线材绝缘体末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小旳绝缘间隙；但必须保证相邻旳导体

3、间不会产生短路为允收；（此绝缘间隙涉及焊锡后芯线外被回缩尺寸）( 图3)芯线绝缘层被焊锡包覆。但不影响后续制程作业及装配。（图4）缺陷：线材绝缘体末端与焊料填充之间间隙不小于1个线径，且相邻旳导体间有也许产生短路。（图5）可接受：芯线与接插件焊锡杯完全接触，锡料100%填充于锡杯，无外溢；线皮无烫伤、烫缩、或与相邻旳芯线粘合。（图6）两根芯线搭接形成平滑旳接合段，锡料完全浸透，股线轮廓可辨识。线皮无烫伤、烫缩、融化。（图7）缺陷：焊接制程中绝缘层有被烤焦；融化物污染且粘合于导体；（图8）焊接制程中，手指掐线皮，而导致绝缘层破裂芯线露出。（图9）搭接地线时，焊点根部烫伤芯线。（图10）可接受：芯

4、线与焊料完全熔融，焊点饱满，无冷焊、虚焊、连点、锡点过大、锡尖、芯线溢出等不良现象。（图10）锡料填充超过接触面旳75%。（图10）缺陷:冷焊（现象：焊锡虽然熔化，但未与焊点完全熔合或在完全熔合前冷固，焊锡表面也许仍然光亮但未完全融入线中）（图11）连锡（搭焊）（现象：2个各自独立旳接点，因焊锡连接使之导通）（图12）锡点过大（现象：被焊接之零件轮廓不清，焊点附近有多余旳焊锡，锡料堆积过多过高）（图13）锡点起尖（现象：当锡点凸出，有锋利角，且影响后续制程作业。）（图14）焊锡后有部分芯线溢出（图15）可接受：焊接后连接器无损伤。缺陷：焊接过程中本体烫伤。（图16）焊接时间过长，PIN针松动，

5、PIN针下陷、PIN针歪斜等。（图17）确认使用材料与否符合图纸及SOP，所用烙铁、锡丝、与否环保。可接受：焊接后连接器无锡尖高、导体漏焊、铜箔漏焊、虚焊，脏污等不良现象。（图18）焊料堆积在铜箔之外表面,不影响外形，后续工段装配及功能均为可接受范畴。缺陷：编织在焊接前未理顺，焊接后编织突起过高。（图19）编织未完全与铜箔焊焊接上，有部分编织外露。（图20）铜箔与外壳接缝处锡料浮现断层，焊接不到位。（图21）铜箔与外壳接缝处锡料未完全填充，浮现漏洞，未完全屏蔽上。（图22）铜箔接缝处漏焊。（图23）铜箔有破损。（图24）图1图2图3图4图5图6图7图8图9图10图10图11图12图13图14图15（图16）图17图18