印制板生产流程

1、印制板生产流程1. FPC生产流程：1.1双面板制程:开料一钻孔一PTH -电镀一前处理一贴干膜-对位一曝 光一显影一图形电镀一脱膜一前处理一贴干膜一对位曝光一 显影一蚀刻一脱膜一表面处理一贴覆盖膜一压制一固化一 沉镍金一印字符一剪切一电测一冲切一终检一包装一出货1.2单面板制程:开料一钻孔一贴干膜一对位一曝光一显影一蚀刻一脱膜 一表面处理一贴覆盖膜一压制一固化一表面处理一沉镍金一 印字符一剪切一电测一冲切一终检一包装一出货2.开料2.1 原材料编码的认识NDIR050513HJY:D一双面，R 一 压延铜，?05 一 PI 厚 0.5mil,即 12.5um, 05 一 铜厚 18um, 1

2、3 一 胶层厚 13um.XSIE101020TLC:? S单面，E 电解铜，10PI 厚 25um, 10铜 厚度 35um, 20胶厚 20um.CI0512NL:（覆盖膜）：05PI 厚 12.5um, 12胶厚度 12.5um.总厚 度:25um.22制程品质控制2.2.1操作者应带手套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.2.2.2正确的架料方式，防止皱折.2.2.3不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.3钻孔31打包：选择蓋板一組板一胶帶粘合一打箭头（记号）3.1.1打包要求：单面 板15张，双面板10张,包封20张.3.1.2蓋板主要作用：a.防止钻机 和压力脚在材料面上造

3、成的压伤b.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置 的偏斜c.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量减少钻头的扭断.3.2钻孔：3.2.1流程:开机f上板f调入程序f设置参数f钻孔f自检IPQA检 量产f转下工序.3.2.2钻针管制方法：使用次数管制新钻头之辨认，检验方法3.3.品质管控点：钻带的正确对红胶片，确认孔位置，数量，正c确认孔是否完全导通d.外观不可有铜翘，毛边等不良现象.34常见不良现象3.4.1断针：钻机操作不当钻头存有问题进刀太快等3.4.2毛边蓋板，墊板不正确靜电吸附等等4电镀41PTH原理及作用：PTH即在不外加电流的情況下，通过镀液的自催化（钯和铜原子作为 催化剂）氧化还原反应，使铜离子

4、析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面 上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜42PHT流程：碱除油f水洗f微蚀f水洗f水洗f预浸f活化f水洗f水洗f 速化f水洗f水洗f化学铜f水洗4.3.PTH常见不良状况之处理431孔无铜：活化钯吸附沉积不好速化槽:速化剂浓度不对化学铜:温度过低，使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对432孔壁有颗粒，粗糙：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤板材本身孔壁有毛刺4.3.3 板面发黑：a.化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜：铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀 层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制电流密度的选

5、择电镀面积的大小镀层厚度要求电镀时间控制4.4.2品质管控贯通性:自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附 着贯通表面品质:铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等 现象附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有 脱落现象5线路5.1干膜：干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型,在此过程中干 膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作 用.52干膜主要构成：PE，感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.53作业要求：保持干膜和板面的清洁?？平整度，无气泡

6、和皱折现象附着力达到要求，密合度高5.4作业品质控制要点:5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜 箔表面杂质5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置1020分钟，然后再去曝光,时间太短会使发生的 有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶5.4.8要保证贴膜的良好附着性5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不

7、可弯曲变形或断等（以放 大镜检测）5.5.2平整性:须平整，不可有皱折，气泡5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质5.6曝光5.6.1 原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上5.6.2作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁底片与板子应对准，正确不可有气泡，杂质5.6.3进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象5.6.4曝光能量的高低对品质也有影响：能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或 浮起，造成线路的断路能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉57显影：5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过（1.0+/-0.1）%的碳酸钠

8、 溶液（即显影液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反 应的干膜，使线路基本成型5.7.2影响显像作业品质的因素：显影液的组成显影温度显影压力显影液分布的均匀性机台转动的速度5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压5.7.4显影品质控制要点：出料口扳子上不应有水滴，应吹干净不可以有未撕的干膜保护膜显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留,减少水池效应引起的 显影不均根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液,

9、保证最 佳的显影效果应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成 显影液分布不均匀性防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置,立即停止放板，并拿出 板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻 品质5.8蚀刻脱膜5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（4550） C蚀刻药液经过喷头均匀喷 淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需 要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液（氯化铜）,双氧水，盐酸，软水59蚀刻品质控制要点：5.9.1以透光方式检查不可

10、有残铜，皱折划伤等5.9.2线路不可变形，无水滴5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，和 蚀刻不尽5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不 同部分蚀刻不均匀5.9.8制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/-5 C剥膜药液温度： 55+/-5C蚀刻温度4550C烘干温度：75+/-5C前后板间距： 510cm6压合61表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预 处理或后处理工序，

11、一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷 对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层,残胶等611工艺流程：入料-酸洗-水洗-磨刷-加压水洗一吸干-吹干-烘干-出料6.1.2研磨种类：待贴包封：打磨，去红斑（剥膜后NaOH残留），去氧化待贴补强：打磨，清洁6.1.3表面品质：所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等不可有滚轮造成皱折及压伤6.1.4常见不良和预防：表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快黑化层去除不干净6.2贴合：6.2.1作业程序:准备工具，确定待贴之半成品编号，准

12、备正确的包封铜箔不可有氧化，检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面，以刷除毛屑 或杂质撕去包封之离型纸将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化6.2.2品质控制重点：按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂 质残留作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是 使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资 材的层叠组合方式等的控制以实现良

13、好之附着性的目的，并尽量降低作 业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.631快压：所用辅材及其作用玻纤布：隔离、离型尼氟龙：防尘、防压伤烧付铁板：加热、起气6.3.2常见不良现象气泡：(1)矽胶膜等辅材不堪使用(2)钢板不平整(3)保护膜 过期压伤：(1)辅材不清洁补强板移位:(1)瞬间压力过大(2)补强太厚(3)补强贴不牢6.3.3品质确认压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象7网印71基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接 板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形，字符 印到板上.7.2印刷所用之油墨分类及其作用7.2.1防焊:油墨-绝缘，保护线路7.2.2文字记号线标记等7.2.3银浆防电磁波的干扰73品质确认7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实 物一致.7.3.2 .不可有固定断线，针孔之情形7.33经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象&冲切8.1常见不良:冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象.8.2制程管控重点:摸具的正确性，