（中职）计算机组装与维护第2章 主机教学课件

1、正版可修改PPT课件（中职）计算机组装与维护第2章 主机教学课件计算机组装与维护第5版中等职业教育国家规划教材全国中等职业教育教材审定委员会审定第2章 主机结构完整 内容严谨 实用专业2.1 CPU 2.1.1 CPU的分类、结构、主要参数和主流产品1CPU的分类CPU有多种分类方法。（1）按CPU的生产厂家分类（2）按CPU的位数分类（3）按CPU的接口分类（4）按CPU的核心数量分类（5）按CPU的研发（核心）代号分类（6）按应用场合（适用类型）分类2CPU的外部结构CPU的外观和结构都非常相似，从外部看CPU的结构，主要由两个部分组成：一个是内核，另一个是基板。下面以如图2-1所示的两款

2、四核CPU为例（AMD A10-7850K和Intel Core i7-6700K），介绍CPU的外部结构。（1）CPU的核心（2）CPU的编码在CPU编码中，都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息，但是AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。图2-2所示是Intel Core i7-6700K上刻印的标识。图2-3所示是AMD A10-7800上刻印的标识。（3）CPU的基板（4）CPU的接口 3CPU接口插座CPU必须安装在接口类型相同的主板上，目前主流CPU接口插座采用Socket形式，Socket接口是方形ZIF（Zer

3、o Insert Force，零插拔力）接口，接口上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU。下面分别介绍目前Intel和AMD主流的CPU接口插座。（1）Intel的LGA CPU接口插座（2）AMD的Socket CPU接口插座AMD的Socket CPU插座有针脚插孔，通过把CPU针脚插入插座的方式相接触。4CPU的主要参数CPU的技术参数有许多，主要参数如下。（1）代号、核心架构、名称（2）主频CPU的主频也叫CPU核心工作的时钟频率（CPU Clock Speed），单位是MHz、GHz，在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标。目前流行CPU

4、的主频有3.0、3.2、3.4、3.8、4.0GHz等。在CPU的包装盒上都会标出这些重要参数，如图2-15所示。（3）总线速度（外频）（4）倍频（5）高速缓存（高速缓冲存储器）（Cache）（6）x86指令集（7）多媒体扩展指令集（8）字长及64位技术（9）核心数（10）工作电压（11）制造工艺（12）热设计功耗5主流CPU产品目前用于台式机CPU的公司只有Intel和AMD两家。（1）Intel 64位新一代多核心处理器 Intel的六代Core i处理器。 Intel市场主流Core i系列处理器。（2）AMD 64位新一代多核心处理器 AMD的六代APU处理器。AMD每年也推出新的CP

5、U产品，20112014年AMD APU代号如图2-19所示。 AMD市场主流APU系列处理器。2.1.2 CPU散热器的分类、结构和主要参数随着CPU频率的不断提高，其耗电量也在不断攀升，所以散热器成为与CPU配套的重要配件。1CPU散热器的分类CPU散热器根据散热原理可分为风冷式、热管散热式、水冷式、半导体制冷和液态氮制冷等几种。当前最常用的散热器采用风冷式或风冷式+热管，风冷散热器如图2-21所示，热管散热器如图2-22所示。2风冷、热管散热器的结构和基本工作原理（1）风冷散热器的外部结构和基本工作原理风冷散热器主要由散热片、风扇、电源插头和扣具构成，如图2-23所示。其中风扇电源插头大

6、多是两芯的，一红一黑，红色是+12V，黑色为地线。有些是三芯，是在原来两线基础上加入了一条蓝线（或白线），主要用于侦测风扇的转速。风冷散热器的工作原理很简单，它是利用散热底座吸收CPU工作时产生的热量，并传导至散热片上，依靠散热器上部高速转动的风扇加快空气对流，带走散热片的热量，如图2-24所示。因其结构简单，制造成本低，技术成熟，所以较多地被CPU散热器所采用，是现在最常用的散热器。（2）热管散热器的外部结构和基本工作原理热管散热器分为有风扇主动式和无风扇被动式散热器两种，其结构如图2-25所示。热管散热器的工作原理就是利用液体的蒸发与冷凝来传递热量，是一种高效的传热元件。金属管（一般为铜）

7、两段密封起来，充入工作液（通常是水），抽成真空，就成为一只热管。当一段受热时，工作液吸热而汽化，蒸汽在压差作用下流向另一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体靠重力重新流回受热端，完成一次循环。如此循环就把热量从热源传到冷源，如图2-26所示。3CPU散热器的主要参数（1）风扇 风扇轴承类型 风扇口径：即风扇的通风面积，风扇的口径越大，排风量也就越大。 风扇转速：同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，冷却效果就越好。 风扇排风量：即体积流量，是指单位时间内流过的气体的体积，排风量越大越好。 风扇的噪声：风扇转速越高，风量越大，产生的噪声也越大。（2）散热块散热块由底座和鳍片（或称鳃片）两个部

8、分组成。通过散热块的底座把CPU核心处的热量传导到面积巨大的鳍片上，最终将热量散发到空气中。散热块越大，散热性能越好。2.1.3 CPU的选购和安装1CPU的选购2CPU的安装CPU的安装，即在主板处理器插座上插入所需的CPU配件，并安装CPU散热风扇。（1）AMD架构CPU的安装和拆卸（3）Intel架构CPU的安装和拆卸下面以安装Intle LGA架构的CPU为例，介绍安装方法。2.1.4 查看CPU参数2.2 主板2.2.1 主板的分类微机主板的分类方式有以下几种。1按主板的结构分类2按主板支持CPU的类型分类3按逻辑控制芯片组分类4按是否为整合型分类5按生产厂家分类2.2.2 主板的结

9、构1PCB基板PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）主要由铜皮(覆铜板)、玻璃纤维，经树脂材料粘合而成。2CPU插座目前常见的CPU插座有两类：一类是Intel的LGA CPU座，如图2-49所示；另一类是AMD的Socket CPU插座，如图2-50所示。3主板芯片组4内存插槽5扩展插槽6硬盘接口IDE、SATA接口都可以连接硬盘和光驱。（1）IDE（EIDE、ATA、PATA）接口插槽（2）SATA接口（3）eSATA接口（4）mSATA接口（5）SATA Express（SATA-E）（6）M.2接口(NGFF接口)7USB接口和USB 3.1控制芯片（1）US

10、B 接口标准（2）USB 3.1控制芯片8Thunderbolt接口（1）Thunderbolt 1和Thunderbolt 2标准（2）Thunderbolt 3标准9BIOS、UEFI单元（1）BIOS（2）UEFIUEFI（Unified Extensible Firmware Interface，即“统一的可扩展固件接口”）是一种详细描述全新类型接口的标准，是适用于微机的标准固件接口，旨在代替BIOS。此标准由UEFI联盟中的140多个技术公司共同创建，其中包括微软公司。UEFI旨在提高软件互操作性和解决BIOS的局限性。10主板电源插座11主板和CPU供电单元12板载声卡13板载网卡

11、芯片14硬件监控芯片15时钟发生器16跳线、DIP开关、插针（1）跳线（2）DIP开关尽管跳线已经使硬件设置变得非常灵活，但是跳线的插拔方式使用起来仍然不太方便。因此，使用DIP开关，可以更为直观和容易地设置硬件的工作状态。DIP开关与普通跳线一样，只是把小跳线做成了开关。（3）机箱面板指示灯及控制按钮插针17背板接口（1）USB接口（2）PS/2接口（5）音频接口2.2.3 主流芯片组2主板系统总线（1）前端总线（Front Side Bus，FSB）3主流芯片组目前研发PC主板芯片组的厂家主要是Intel、AMD两家公司，各自不同的芯片组规格仅适合各自的平台。下面介绍Intel和AMD两大

12、架构的主流芯片组。（1）Intel 100系列芯片组（2）AMD A系列芯片组2.2.4 主板的选购、安装及拆卸方法2.3 内存储器这里介绍的内存储器指的是主存储器，即内存，也就是内存条。内存直接与CPU连接，存放当前正在使用（即执行中）的数据和程序，因此它的大小和性能影响着整机的性能。2.3.1 内存条的分类现在主板均采用内存模块结构。条形存储器是把存储器芯片、电容、电阻等元件焊在一小条印制电路板上，形成大容量的内存。1. 按内存条的技术标准（接口类型）分类(2) 笔记本电脑内存条2.3.2 DDR3 SDRAM内存条的结构2.3.3 内存条的技术标准根据内存条的不同技术标准或称内存接口类型，DRAM又可分为不