试议部分品牌产品的封装命名规则

1、MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 23 4 5 6 1前缀： MAXIM公司产品代号 2产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 温度范围： C= 0 至 70（商业级） I =-20 至 +85（工业级） E =-40 至 +85（扩展工业级） A = -40至+85（航空级） M =-55 至 +125（军品级） 5封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线

2、芯片承载封装) B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插)X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装)Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装)/ D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封

3、双列直插/ W 晶圆 6管脚数量： A:8J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40T:6，160C:12，192 M:7，48U:60 D:14N:18V:8（圆形），H:44R:3，84 Z:10（圆形）E:16O:42W:10（圆形） I:28 F:22，256 P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圆形）AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 23 4 5 1前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2器件型号 3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于12V 4温度范围/性能（

4、按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0至70A、B、C-25或-40至85S、T、U -55至125 5封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽TTO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高高精度单单块器件件 XXXX XXXXX BII E X /8

5、883 1 23 4 5 6 11器件件分类： ADDCAA/D转转换器 OPP运算算放大器器 AMPP设备备放大器器 PPKD 峰值值监测器器 BUFF缓冲冲器 PMPMII二次电电源产品品 CMPP比较较器 RREF 电压压比较器器 DACCD/A转换换器 RPPTPPCM线线重复器器 JAANMMil-M-3385110 SSMP 取取样/保保持放大大器 LIIU串串行数据据列接口口单元 SSW模模拟开关关 MAAT配配对晶体体管 SSMM声频频产品 MMUX多路调调制器 TMMP温温度传感感器 22器件件型号 33老化化选择 44电性性等级 55封装装形式：H66腿TOO-788SS微

6、型型封装 RRC220引出出端无引引线芯片片载体J88腿TOO-999 T228腿陶陶瓷双列列直插K10腿腿TO-1000TC 20引引出端无无引线芯芯片载体体P环氧树树脂B双双列直插插 VV200腿陶瓷瓷双列直直插PC塑料有有引线芯芯片载体体 X 118腿陶陶瓷双列列直插Q116腿陶陶瓷双列列直插 YY144腿陶瓷瓷双列直直插RR200腿陶瓷瓷双列直直插 ZZ8腿腿陶瓷双双列直插插 6军品工工艺 ALTTERAA 产品型型号命名名 XXXX XXXX X X XXX X 1 22 3 4 55 6 1前缀： EPP 典型型器件 EPCC 组成成的EPPROMM器件 EPFF FLLEX 10

7、KK或FLLFX 60000系列列、FLLFX 80000系列列 EPPM MMAX550000系列、MMAX770000系列、MMAX990000系列 EPXX 快闪闪逻辑器器件 2器件型型号 3封装形形式：D陶陶瓷双列列直插 Q 塑塑料四面面引线扁扁平封装装 B球阵列列PP塑料料双列直直插 R功功率四面面引线扁扁平封装装 L塑塑料J形形引线芯芯片载体体S塑料微微型封装装 T薄薄型J形形引线芯芯片载体体J陶瓷JJ形引线线芯片载载体 W陶瓷四四面引线线扁平封封装 4温度范范围： C至70，I-400至85，M-555至1255 55腿数数 6速速度 ATTMELL产品型型号命名名 ATTXXX

8、 X XXXXX X X X 11 22 33 4 5 6 11前缀缀：ATTMELL公司产产品代号号 2器件型型号 33速度度 4封装形形式：A TTQFPP封装 PP 塑料料双列直直插BB 陶瓷瓷钎焊双双列直插插 QQ 塑料料四面引引线扁平平封装C 陶陶瓷熔封封 R 微微型封装装集成电电路DD 陶瓷瓷双列直直插 SS 微型型封装集集成电路路FF 扁平平封装 TT 薄型型微型封封装集成成电路G 陶陶瓷双列列直插，一一次可编编程 UU 针阵阵列JJ 塑料料J形引引线芯片片载体 V 自自动焊接接封装K 陶陶瓷J形形引线芯芯片载体体W 芯芯片L 无引线线芯片载载体 YY 陶瓷瓷熔封M 陶陶瓷模块块

9、 Z 陶陶瓷多芯芯片模块块N 无引线线芯片载载体，一一次可编编程 55温度度范围： C 0至70， II -440至85， MM -555至1255 6工工艺： 空白白 标准准 /8833Mill-Sttd-8883, 完全全符合BB级 B Miil-SStd-8833，不符符合B级级BB 产品型型号命名名XXXX XXXX (XX) X X X1 2 3 4 5 6 DACC877X XXXX X /8883BB 4 78 11前缀缀：AADC A/DD转换器器 MPYY 乘法法器 MMFC 多功能能转换器器ADSS 有采采样/保保持的AA/D转转换器OPPA 运运算放大大器DAAC DD/

10、A转转换器 PPCM 音频和和数字信信号处理理的A/D和DD/A转转换器DIIV 除除法器PPGA 可编程程控增益益放大器器 VFCC V/F、FF/V变变换器INAA 仪用用放大器器SHHC 采采样/保保持电路路 XTRR 信号号调理器器ISSO 隔隔离放大大器SSDM 系统数数据模块块 MPPC 多多路转换换器 2器器件型号号 3一般说说明： A 改进参参数性能能 L 锁定 Z + 122V电源源工作 HHT 宽宽温度范范围 4温温度范围围： HH、J、KK、L 0至70 A、BB、C -255至85 R、SS、T、VV、W -555至1255 55封装装形式： L 陶陶瓷芯片片载体 H

11、密封陶陶瓷双列列直插 MM 密封封金属管管帽 GG 普通通陶瓷双双列直插插 N 塑料芯芯片载体体 U 微型封封装 P 塑封双双列直插插 6筛选等等级： Q 高高可靠性性 QMM 高可可靠性，军军用 77输入入编码： CBII 互补补二进制制输入COOB 互互补余码码补偿二二进制输输入 CSSB 互互补直接接二进制制输入CCTC 互补的的两余码码 88输出出： VV 电压压输出 I 电电流输出出CYYPREESS 产品型型号命名名 XXXX 7 C XXXXXXX X X X 1 22 3 44 55 66 1前前缀：CY Cyppresss公司司产品， CYMM 模块块， VVIC VMEE总

12、线 2器件型型号：77C1228CCMOSS SSRAMM 77C2445 PROOM 7C4004 FIFFO 7C91101 微处处理器 3速度：A 塑料薄薄型四面面引线扁扁平封装装VV JJ形引线线的微型型封装 BB塑料针针阵列 DD 陶瓷瓷双列直直插WW 带带窗口的的陶瓷双双列直插插 F 扁平封封装修XX 芯片G 针针阵列 YY 陶瓷无无引线芯芯片载体体H 带窗口口的密封封无引线线芯片载载体 HDD 密封封双列直直插JJ 塑料料有引线线芯片载载体K 陶瓷熔熔封 HHV 密密封垂直直双列直直插L 无无引线芯芯片载体体P 塑塑料PPF 塑塑料扁平平单列直直插 PSS 塑料料单列直直插Q 带

13、窗口口的无引引线芯片片载体PPZ 塑料引引线交叉叉排列式式双列直直插RR 带窗窗口的针针阵列 E 自动动压焊卷卷S 微型封封装ICC T 带带窗口的的陶瓷熔熔封 NN 塑料四四面引线线扁平封封装5温温度范围围： CC 民用用（0至70） I 工业用 （-40至85）M 军用（-55至125）6工艺： B 高高可靠性性HIITACCHI 常用产产品型号号命名 XXX XXXXXXX X X11 2 33 44 1前前缀： HAA 模拟拟电路 HHB 存存储器模模块 HDD 数字字电路 HL 光电器器件（激激光二极极管/LLED） HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） HN 存储器（NVM

14、）PF RF功率放大器 HG 专用集成电路 2器件型号 3改进类型 4封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列 FP 塑料扁平封装 C 陶瓷双列直插 S缩小的塑料双列直插 SO 微型封装 CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 G陶瓷熔封双列直插INNTERRSILL 产品型型号命名名 XXXX XXXXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 11前缀缀： DD 混合合驱动器器 G混合多多路FEET ICLL 线性性电路 IICM 钟表表电路 IH 混合/模拟门门 IM 存储器器 ADD 模拟拟器件 DGG 模拟开开关 DDGM 单片模模拟开关关 IICH 混合合电路

15、 MM 高压开开关 NE/SE SICC产品 2器件型型号 33电性性能选择择 4温度范范围： A -555至1255， BB -220至85， C 00至70 I -400至1255， MM -555至125555封装装形式：A TO-2377型LL 无引线线陶瓷芯芯片载体体 K T OO-3型型B 微型型塑料扁扁平封装装 PP 塑料双双列直插插 Q 22引线金金属管帽帽C TOO-2220型 S TTO-552型 J 陶瓷双双列直插插D 陶瓷瓷双列直直插 T TTO-55、TOO-788、TOO-999、TOO-1000型E TO-8微型型封装U TTO-772、TTO-118、TTO-7

16、71型F 陶瓷扁扁平封装装 V TTO-339型 /D 芯片H TO- 666型ZZ TO-92型型I 16脚脚密封双双列直插插 /WW 大圆圆片 66管脚脚数： A 8， B 110， C 112， D 114， E 116， F 222， G 224， HH 422， II 288， JJ 322， KK 355， LL 400， MM 488， NN 188， PP 200， QQ 2， R 33， SS 4， T 66， UU 7， V 8（引线间距0.2，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23，5脚接外壳）

17、NEEC 常用产产品型号号命名 PP X XXXXX X 11 2 3 4 11前缀缀 22产品品类型：A 混混合元件件 B 双极数数字电路路， CC 双极极模拟电电路 D 单单极型数数字电路路 3器件型型号： 4封封装形式式： A 金属壳壳类似TTO-55型封装装 J 塑封类类似TOO-922型 B 陶瓷扁扁平封装装 M 芯芯片载体体 C 塑塑封双列列 V 立立式的双双列直插插封装 DD 陶瓷瓷双列 LL 塑料料芯片载载体 G 塑封扁扁平 K 陶瓷芯芯片载体体 H 塑塑封单列列直插 E 陶陶瓷背的的双列直直插MIICROOCHIIP 产品型型号命名名 PIIC XXX XXXX XXXX (

18、X) -XXX X/XXX 1 2 3 455 6 1. 前缀: PICC MIICROOCHIIP公司司产品代代号 22. 器器件型号号（类型型）： C CCMOSS电路 CRR CMOOS RROMLCC 小功功率CMMOS电电路LCCS 小小功率保保护 FF 快闪可可编程存存储器AAA 1.8V LCRR 小功功率CMMOS ROMM LV 低电压压HCC 高速速CMOOS FFR FFLEXX ROOM 3改改进类型型或选择择 4速度标标示：-555 555ns, -70 70nns, -990 990nss, -100 1000nss, -122 1220nss-115 1150nn

19、s， -17 1700ns,-200 2000nss,-225 2250nns, -300 3000nss晶晶体标示示： LLP 小小功率晶晶体， RCC 电阻阻电容，XT 标准晶晶体/振振荡器HHS 高高速晶体体频率率标示： -220 22MHZZ， -004 44MHZZ， -110 110MHHZ， -16 16MMHZ-200 200MHZZ，-255 255MHZZ，-333 333MHZZ 55温度度范围： 空白白 0至70， I -455至85，E -40至1255 6封封装形式式：L PLCCC封装装JJW 陶陶瓷熔封封双列直直插，有有窗口 SSM 88腿微型型封装-2077m

20、illP 塑塑料双列列直插PPQ 塑塑料四面面引线扁扁平封装装W 大大圆片SSL 114腿微微型封装装-1550miil SN 8腿微微型封装装-1550 mmilJJN 陶陶瓷熔封封双列直直插，无无窗口VS 超微型型封装88mm13.4mmmSO 微型型封装-3000 miilSTT 薄型型缩小的的微型封封装-44.4mmm SPP 横向向缩小型型塑料双双列直插插 CLL 688腿陶瓷瓷四面引引线，带带窗口SS 缩小型型微型封封装 PT 薄型四四面引线线扁平封封装TSS 薄型型微型封封装8mmm20mmm TTQ 薄薄型四面面引线扁扁平封装装STT 产品型型号命名名 普普通线性性、逻辑辑器件

21、 MMXXXX XXXXXX XXX X X 1 234 5 11产品品系列： 74AAC/AACT 先先进CMMOS HCFF4XXXX MM74HHC高速CCMOSS 2序序列号 3速度 4封装： BIRR，BEEY 陶瓷瓷双列直直插 MM，MIIR 塑料料微型封封装 5温温度 普普通存贮贮器件 XXX X XXXXX X XXX X XXX 112 33 44 5 6 77 11系列列： ETT21 静态RRAMETLL21 静态RRAM EETC227 EEPROOM MK441 快静态态RAMM MK445 双双极端口口FIFFO MK448静态RRAM TTS277 EPPROMM

22、 SS28 EEEPROOM TSS29 EEPPROMM 22技术术： 空白白NMMOS CCCMMOS LL小功功率 3序列号号 44封装装： C 陶瓷双双列 J 陶瓷双双列 N 塑料双双列 Q UV窗窗口陶瓷瓷熔封双双列直插插 55速度度 66温度度： 空白白 070 E -25570 V -4085 MM -5551255 77质量量等级： 空白白 标准准B/BB MIIL-SSTD-8833B BB级 存存储器编编号（UU.V EPRROM和和一次可可编程OOTP） M XX XXXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1系列： 27EPROM 87EPROM锁

23、存 2类型： 空白NMOS， CCMOS，V小功率 3容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 512512K位（X8） 10011M位（X8） 1011M位（X8）低电压 10241M位（X8） 20012M位（X8） 2012M位（X8）低电压 40014M位（X8） 4014M位（X8）低电压 40024M位（X16） 8014M位（X8） 16116M位（X8/16）可选择 16016M位（X8/16） 4 改进等级 5电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 9

24、0ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准） M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体（低电压）8温度： 1 070，6 -4085， 3 -40125 快快闪EPPROMM的编号号 MM XX X A B C X X XXXX X X 11 23 44 5 66 7 8899 110 11电源源 2类类型： FF 5VV +110%， V 3.33V +0.

25、33V 3容容量： 11 1MM，22 2MM，3 33M， 88M， 116 116M 44擦除除： 0 大容量量 1 顶部启启动逻辑辑块 2 底部启启动逻辑辑块 44 扇区区 55结构构： 0 8/166可选择择， 1 仅88， 22 仅16 6改型： 空白 A 7Vccc：空白白 5VV+100%Vccc X +5%VVcc 8速度： 60 60nns， 70 70nns， 800 800ns， 90 90nns 1000 1100nns， 1120 1200ns，1150 1500ns， 2200 2000ns 9封装： M 塑塑料微型型封装 N 薄薄型微型型封装，双双列直插插 C/K

26、K 塑料料有引线线芯片载载体 B/P 塑塑料双列列直插 100温度度： 1 070， 6 -40085， 3 -401255 仅仅为3VV和仅为为5V的的快闪EEPROOM编号号 MM XX X XXXX X XXXX X X 1 2 34 5 6 7 11器件件系列： 299 快闪闪 22类型型： F 5V单单电源 VV 3.3单电电源 3容容量：1100TT （1128KK8.64KK166）顶部部块， 1100BB （1128KK8.64KK166）底部部块2200TT （2256KK8.64KK166）顶部部块， 2200BB （2256KK8.64KK166）底部部块4000T （5

27、112K8.664K16）顶顶部块， 4400BB （5512KK8.64KK166）底部部块0400 （112K8）扇扇区， 0880 （1M8）扇区 016 （2M8）扇区 4Vccc： 空空白 55V+110%VVcc， XX +55%Vccc 5速度： 60 60nns，770 770nss， 880 880nss 900 900ns， 1120 1200ns6封装装： M 塑料微微型封装装 N 薄型微微型封装装 K 塑塑料有引引线芯片片载体 P 塑料双双列直插插 77温度度： 1 070， 6 -40085， 3 -4001255 串串行EEEPROOM的编编号 STT XX XXX

28、 XX X X X 1 2 3 4 5 6 11器件件系列： 244 122C ， 255 122C（低低电压），93 微导线线 955 SPPI总线线 228 EEEPRROM 2类型/工艺： C CMOOS（EEEPRROM） E 扩展II C总总线 W 写保护护士CCS 写写保护（微微导线） P SPI总线 LV 低电压（EEPROM） 3容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K，08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4改型： 空白 A、 B、 C、 D 5封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装 ML 14腿塑料微型封装 6温度：1 070 6 -4

29、0853 -40125 微微控制器器编号 SST XXX X XX X X 11 22 3 4 55 66 1前前缀 2系列： 622 普通通ST66系列663 专专用视频频ST66系列 772 SST7系系列 900 普通通ST99系列 992 专专用STT9系列列 10 ST110位系系列 200 STT20 32位位系列 3版本： 空白白 ROOM T OTPP（PRROM） R ROMlessP 盖板上有引线孔 E EPROM F 快闪 4序列号 5封装： B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 S 陶瓷微型封装 F 熔封双列直插M 塑料微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体载 K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 R 陶瓷什阵列QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 T 薄型四面引线扁平封装6温度范范围：1.55 070(民用) 22 -4401255(汽车工工业) ，61 -44085(工业) E -5551225 XIICORR 产品型型号命名名 XX XXXXXX XX X X (-XXX) 1 2 33 44 55 66EEEPOOT XX XXXXXXXX 1 2 73 4串行快快闪 X XXX X XXXX X X -XX 1 233 44 8 1