cclpp产品流程及特性

CCL&PP產品流程及特征cclpp产品流程及特性第1页內容大綱PP&CCL制作流程相關產品物性常見異常及解決方法2cclpp产品流程及特性第2页3一.PP&CCL制作流程cclpp产品流程及特性第3页CCL概念銅箔基板英文名稱為COPPERCLADLAMINATE簡稱“CCL”，系当前各种電子，電机設備制品零件,線路裝配等均少不了基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPERFOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻复合材料.雙面板或內層板單面板絕緣板4銅箔Prepregcclpp产品流程及特性第4页基板等級主要由膠片(PREPREG)所使用樹脂及補強之含浸材种類來決定樹脂:惯用樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.補強材料:惯用補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔:銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等.

当前應用最廣是環氧樹脂,玻纖布和銅箔.主要原料

cclpp产品流程及特性第5页6主要製程

★配料

★含浸

★組合

★熱壓

★檢查cclpp产品流程及特性第6页7(樹脂)配料(玻纖布)含浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪机銅箔(離型膜)裁片機熱壓冷卻拆卸鋼板清洗機銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪机)裁剪(手動裁剪机)檢查包裝組合分捆生產流程圖cclpp产品流程及特性第7页8配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化劑混合MIXINGHARDENERBROMINATEDEPOXYSOLVENT

溴化樹脂內加入適當硬化劑,架橋促進劑,填充劑使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含浸cclpp产品流程及特性第8页9配料段(一)目标：

※將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并

待反應性穩定后，供含浸使用。

制程控制要點：

※各單品重量須准确。

※各單品之入料溫度。

※AGING時槽內及環境溫度控制。控制：

※膠化時間：控制反應性

※比重.cclpp产品流程及特性第9页CopyrightGraceElectronCorp.10含浸(示意圖)烘箱RADIATION

樹脂玻纖布棧板基材切割TYPEDRYERPALLETCUTTINGPREPREGGLASSFABRICVARNISH將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發及進行架橋反應使成為半硬化之基材配料cclpp产品流程及特性第10页11含浸段

目标：

※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE，形成B-STAGE稱為PREPREG。

原理：

※設定一适當配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出PREPREG在熱壓時RESINSQUEEZEDOUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好控制。

品質控制：

※RC樹脂含量※RF樹脂流量

※GT膠化時間※VC揮發份※VISCOSITY※DICY再結晶cclpp产品流程及特性第11页組合LAYUP(示意圖)組合LAYUP基材PREPREG銅箔COPPERFOIL鋼板STEELPLATEABC熱壓將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔夾于上下鋼板之間准備熱壓cclpp产品流程及特性第12页13組合段目:※按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板之間控制:※無塵室清淨度cclpp产品流程及特性第13页147628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL產品組合舉例：

1.FR-4、FR-5

2.FR-4-TL83.CEM-3

4.CEM-1

Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度控制由含浸材厚度加上使用之樹脂量來決定，普通樹脂含量須有其相當百分比，FR-4在40~75%。

cclpp产品流程及特性第14页15熱壓(示意圖)

抽真空VACCUM熱媒油HOTOIL基板CCL加壓PRESS組合裁切以高溫抽真空方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板cclpp产品流程及特性第15页16熱壓段目：利用高溫高壓PREPREG(B-STAGE)樹脂熔融,气体完全赶出并將樹脂完全CURE，与銅箔完成BONDING。控制要點：※溫升与壓力控制：Flow不平整cclpp产品流程及特性第16页17T.P

1

23

45

T.

67a1bcd.P.

TIME

TEMP：1.快速將溫度升至樹脂溶融態。2.緩沖溫度使每一本內外層達相近溫度。3.快速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。4.高溫段使樹脂完全CURE。5.降溫至140℃左右，1~5系在熱壓机制程。6.渐渐冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。7.快速冷卻。

PRESSURE：a.kiss壓力，使樹脂在固態下不受高壓，只達升溫效果。b.

高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。c.低壓。d.壓力完全釋放。cclpp产品流程及特性第17页18檢查段生產過程中

CCD基材檢查機

ON-LINE測厚裝置

成品板

24小時人工全檢包裝

針對各種基板分別規定打包松緊度,预防搬運過程滑動擦傷出貨

包裝出貨裁切檢查熱壓cclpp产品流程及特性第18页19二、相關產品物性cclpp产品流程及特性第19页PP物性普通傳統評估Prepreg物性有以下四項：樹脂含量（RC):樹脂重量/(玻纖布重+樹脂重)樹脂流量（RF）:樹脂流出量/(玻纖布重+樹脂重)膠化時間（GT）：樹脂凝膠時間揮發份（VC）：(烘前重-烘后重)/烘前重20cclpp产品流程及特性第20页PP儲存時注意事項：貯存條件：溫度20℃↓，相對濕度50%↓。貯存時間：3個月以內，以先進先出為原則。21cclpp产品流程及特性第21页基板物性板厚、尺寸、外觀板彎、板翹剝離強度尺寸安定性玻璃轉化點溫度耐焊錫性實驗抗麻斑實驗22cclpp产品流程及特性第22页CopyrightGraceElectronCorp.23三.常見異常及解決方法Backcclpp产品流程及特性第23页常見異常及解決方法（一）疵病表現形式原因解決對策缺膠或樹脂含量不足外觀呈白色、顯露玻璃布織紋RF過大預壓力偏高加高壓時机不正确PP樹脂含量低，GT偏長，動粘度偏小降低溫度或壓力，降低預壓力調整施高壓時間調整預壓力溫度和加高壓時間白點及白化外觀有微小气泡群集或有限气泡積聚或層間局部分离預壓力偏低溫度偏高且加高壓太遲。樹脂動粘度過高揮發物含量偏高粘結表面不清洁流動性差或預壓力不足板溫偏低提升預壓力24cclpp产品流程及特性第24页常見異常及解決方法（二）疵病表現形式原因解決對策板面有凹坑，樹脂；皺紋表面導電層有凹坑，但未穿透或表面導電層被樹脂局部复蓋壓合模板表面有殘留樹脂或有半固化片碎屑；脫膜紙或膜上粘有半固化片碎屑或塵土，或起皺有皺折。注意空調洁淨系統并加強清理和檢查工作內層圖形位移內層圖形偏离原位，產生短(開)路現象內層圖形銅箔抗剝強度低或耐熱性差或線寬過細預壓力過高樹脂動粘度過小壓机模板不平行改用高質量內層覆銅箔基板降低預壓力或更換半固化片調整模板25cclpp产品流程及特性第25页常見異常及解決方法（三）疵病表現形式原因解決對策板厚不一致板厚不均勻或內層板滑移同一本成型板總厚度不一样成型板內印制板累加厚度差大，熱模板平行度差，能自由位移且整個疊層又偏离熱模板中心位置調整到總厚度一致調整厚度，選用厚度差小覆銅箔板，調整熱模板平行度，限制多出自由度并力争安置疊層在熱模板中心區域板超厚或不足板厚超過上限或低于下限半固化片數量不對或錯用或樹脂流量太大(小)預壓力不足(太大)檢查記錄重新測定基材物性及調整壓合參數提升(降低)預壓力板局部超厚板面局部起泡凸起板內夾入外來污物，塵土等固体顆粒層壓模板平整度差加強損傷環境管理修正層壓模板平整度26cclpp产品流程及特性第26页常見異常及解決方法（四）疵病表現形式原因解決對策翹曲彎曲或扭曲非對稱性結构板材未完全固化基材和基板下料及疊片方向不一致多層板中使用不一样厂家基板或基材后固化釋壓后多層板安置不妥力争設計布線密度和層壓中基材對稱放置保証固化時間及溫度力争下料及疊片方向一致在同一組合模中使用同一家材料多層板在受壓下加熱至Tg點以上，再保壓次序卻到室溫以下。層間錯位層与層之間連接盤中心偏移內層材料熱膨脹，基材樹脂流動壓合中熱收縮壓合材料和模板熱脹系數相差較大控制基材特征預先對板材進行熱處理選用尺安較好內層基板及基材27cclpp产品流程及特性第27页常見異常及解決方法（五）疵病表現