SMT员工流程和工艺培训资料

SMT英文全称为SurfaceMountTechnology，中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。一〉：印刷1）印刷：通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷到线路板上的工艺程序，做为 SMT工艺的第一道程序，对 SMT工艺产品质量有着置关重要的决定性因素，能直接影响 SMT工艺产品的良品比例合格率。2）工具：印刷设备、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；蚀刻镭射电铸

钢板的制作方法分蚀刻、镭射、电铸三种，对其评估，各有千秋如下表：优点 缺点价格便宜，经久耐用。 不适用与0.5pitch以下细间距印刷，孔壁光滑度不够，下锡性差。镭射开孔方式较之蚀刻开孔方式能 孔壁光度仍不够高，如细间距 0.4pitch以下够完成的更好，开孔尺寸及光度都 以及BGA锡点直径在 0.25mm~0.3mm，亦有改善 存在下锡不佳。孔壁光滑，特别适合超细间距模板 价格太贵。制作。b）在印刷过程中，丝印速度为50-100mm/Sec为宜，刮刀压力以1.5~2.5之间为宜，锡膏和装贴胶工艺刮刀角度分别为：60o～80o和45o～70o。3）技术要点：锡膏成份（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；锡膏使用前在20-25℃常温下解冻 4H以上,红胶300ml解冻6H,大于300ml解冻24H，新锡膏:未上线使用,即未经过印刷的锡膏,包括解冻后24H内未开瓶使用,再次回冻的锡膏和开瓶24H未经使用且再次回冻的锡膏。二〉贴片和物料认识贴片b）元件基础知识和认识学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USEP/N：元件料号VENDER：售卖者厂商代号P/ONO：定单号码DESC：描述DELDATE：生产日期DELNO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述???? ?O ???? ?? ??? ??? ?? ? A??e( ????? ???k ? ???? yQFPTQFPSOJPLCC SOP PDIP、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、R、、L、、、J.P、CO、、、、VR、、、D、CR、、SW、S、、、、、SVR、、、T、、、F、、C、、、、、LED、、RP、RN、、、、EC、、、X.Y、OS、、CP、、、、TC、、、Q.TR、、L、、、、VC、、、、IC.U、、B英制和公制?????????RD:RC:RS:mRW:RN:RK:、 、范例：

电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1英寸=25.4mmResistors、、、、、Type、、Power、、、AllowableerrEXAMPLor、、1E:2=>12Carbon、、、、2B:1/8WF:+/-1%200Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=>1.2Metaloxidefil2H:1/2WJ:+/-5%ΩWinding、、、3A:1WK:+/-10%Metalfilm、、3D:2WM:+/-20%Metalmixture3F:3W、、3H:5W561一般电阻5R6小数第一位十的点幂个位数十位数个位数5.6Ω560Ω精密电阻5601R56+-十的百分位幂十分位百位小数数十位数个位数3.2-+35N、、、、、、、、NEC -、、、、、、、、、三〉回流焊接回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏融化从而使物料牢固焊接于焊盘上。回流焊接可以分预热、恒温、回焊、冷却四个阶段。b)预热：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏塌陷和焊料飞溅。要保证温度升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使整个PCB非焊接区域形成焊球和焊接区域焊料不足的焊点。b)恒温：保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还能起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间为80~120秒，根据焊料的性质有所差异。c)回焊：焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈看、流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导致焊料进一步扩展