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文档简介

手工焊接作业指导书V1.0手工焊接作业指导书V1.0手工焊接作业指导书V1.0资料仅供参考文件编号：2022年4月手工焊接作业指导书V1.0版本号：A修改号：1页次：1.0审核：批准:发布日期：作业规则焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。焊接工具/辅助材料

静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（280W，可调温）、烙铁(60W可调温)、焊锡丝（有铅，）、助焊剂、洗板水焊接标准

按《按PCBA检验标准》或按客户提供特殊标准。焊接质量概要标准焊点色泽：焊点表面必须光亮不灰暗；形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围；角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。不良焊点虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，主要原因：焊点不洁，助锡剂过少；短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确；锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等；锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不洁，预热不当等；少锡：焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)；多锡：焊点表面呈凸状或溢于零件非焊接表面。注意事项禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之；焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；长时间

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