培训-工艺问题讲解

代码:002436工艺问题讲解CAD事业部---工艺组问题：器件孔只有1mil。1、少器件孔，无法安装；2、工厂确认，延误生产周期；1、工厂端强调的是孔到线间距（设计中因焊环不足导致超能力）；2、断颈位（开路）。问题：孔到线距离近。问题：线与盘连接太小。这3个槽孔定义为金属化（实为非金属

化），无焊盘、无阻焊开窗，导致。问题：非金属化孔打在铜皮上。1、按文件加工：露铜；2、工厂确认，延误生产周期。问题：非金属槽做成金属槽。问题：背钻孔距走线过近。钻断走线，开路。问题：过孔打在焊盘上且做了两面阻焊开窗。焊接少锡，导致焊接不良。问题：钻孔打在焊盘上或焊盘边缘。1、盘中孔不塞孔，漏锡，焊接不良；2、阻焊塞孔，冒阻焊油，焊接不良。建议树脂塞孔。叠层对称指由中间分开，上下成镜面对称。包括：a、芯板对称 b、半

片对称 c、铜厚对称d、残铜率对称GND05ART06问题：对称层残铜率不对称。残铜率不对称，将导致加工的单板翘曲，不满足焊接要求。问题：铺铜距离阻抗线太近，常规要求12mil以上。阻抗不满足要求。（外层单端模型）（外层单端共面地模型）（外层差分模型）（外层差分共面地模型）问题：Stub1、信号质量不好；2、工厂端不清楚连接关系，会以为是断线提出

确认，延误生产周期。（走线与焊盘间的小间隙）（走线与器件孔焊盘间的小间隙）（隔热焊盘太小形成的小间隙）问题：同网络间距太小工厂端补偿线路后（因蚀刻会减小线宽）通常会填3mil或以下的小间隙，等长或热

失去效果。2、工厂端找不到对应线宽的阻抗线，会当成该层没有阻抗控制处理。（L3层这对差分线间距7.6mil。）（外层部分差分线宽设计为4.6mil。）问题：阻抗线宽、间距错误。1、阻抗不满足要求；（L6层部分单端线宽设计为6.5mil和6.7mil。）问题：阻抗线宽错误。1、阻抗不满足要求；2、工厂端找不到对应线宽的阻抗线，会当成该层没有阻抗控制处理。阻抗不满足要求。问题：阻抗线参考层错，ART08层信号参考GND06和PWR09，设计时部分信号线参考ART07和PWR09。）问题：1、阻抗线走在

层

带的对应位置；2、隔层参考的阻抗线部分没有做隔层处理；3、阻抗线在板边削铜区域内。阻抗不满足，回流信号路径远。问题：未从焊盘或VIA中心出线。蚀刻后容易导致瓶颈位开路（参考过孔焊盘加泪滴）。问题：走线有锐角容易导致不必要的辐射。负片对应的正片（工厂可能优化成的效果）问题：过孔打在

带上。1、工厂不优化，连接孔缺少部分焊盘，钻偏孔导致开路；2、工厂优化，即连接孔加上完整的焊盘，铜皮间爬电间距变小。问题：电源分割后未分配网络。导致开路或过流能力不足。问题：非金属槽铺有铜。工厂按文件做将导致内层槽边露铜，工厂不确定孔属性，工程确认，延误生产周期。不规范，工厂确认，延误生产周期。问题：反焊盘比孔小。问题：隔热盘比孔小。问题：孔位图上孔的个数与钻孔个数不一致。工厂确认延误生产周期。工厂确认延误生产周期。（孔径大于6.3mm(248mil)的孔需要铣出来，公差要按外形公差控制（常规+/-0.15mm）。）问题：孔盘等大。工厂确认延误交期，请核对数据

手册，建议如下：1、按非金属（优先）；2、按金属，加大焊盘。1、加工时容易漏掉钻孔；2、孔属性不明确，工厂确认，延误生产周期。问题：钻孔层没有钻孔，钻孔以圆圈形式做在外形里。（阻焊层开小窗后的背面效果

（过

小窗指阻焊开窗比孔大6mil，如:10/22mil的过

孔，阻焊开窗16mil）。

）（

散热盘上单面阻焊开窗的过孔。）1、单面盖阻油，孔内容易锡珠（喷锡板）；2、阻焊塞孔，散热盘面孔边可能会冒阻焊油，同时不利于散热。（走线被阻焊开窗。）（阻焊开窗和焊盘等大。）1、阻焊油上焊盘；2、走线被开窗，盖不上阻焊露铜。问题：Mark点开窗太小。对比度不够，机器无法对mark点进行识别、捕捉。问题：金手指开窗未到板边。插拔时阻焊脱落，外观难看，检验无法通过。问题：金手指铺铜。铺的铜接触弹

导致短路，无法使用。（金手指相关项目）（金手指倒角切面图示，D：板厚，a：倒角角度，L：

倒角深度，T：

。）漏掉金手指倒角。问题：器件管脚之间距离小于7mil。(绿色或绿色亚光)1、贴片间做不上阻焊桥，焊接时容易造成短路；2、工厂确认，延误生产周期。1、焊盘部分盖阻焊，影响焊接；2、工厂确认，延误生产周期。问题：阻焊层焊盘与线路层焊盘不一致。问题：BGA对应过孔两面开窗。1、焊接容易短

路（一面回流焊，一面波峰焊）；2、工厂