SMT各岗位作业指导书相关参数

SMT&AI各岗位作业指导书相关参数汇总SMT车间：一、车间温湿度及静电防护：1、温度：25℃±3℃；2、湿度：40%~60%｛每天10:30和16:30记录温湿度状况｝；3、静电手环每班每天点检2次｛每天10:30和16:30记录温湿度状况｝；4、接地静电线每周1次；前段静电0~15Ω后端静电30KΩ~150KΩ二、仓库：1、公司IC防潮等级为3级（在168个小时内保存在20℃~30℃/30%~60%环境下的IC不需要烘烤），等级表如下：防潮柜内部温湿度要求：材料温湿度范围PCB温度20℃~30℃湿度<40%IC温度20℃~30℃湿度<10%环境储存时间等级保存在20℃~30℃/30%~60%环境下的未开封元件（超过以下放置时间需要烘烤）1无限制（不需要烘烤）21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前必须烘烤（客户要求之特殊元件）元件烘烤要求(超出以上表格中的存储时间）：元件厚度烘烤时间等级≧1.4mm≧2.0mm≧4.0mm2a4小时18小时48小时37小时24小时48小时49小时31小时48小时510小时37小时48小时5a14小时48小时48小时PCB储存要求及烘烤时间；板材项目OSP（即裸铜板）（如解码板）沉金板、镀金板（公司目前没有此类PCB）储存时间6个月9个月烘烤温度75℃125℃烘烤时间3~6小时3~6小时湿度卡上，正常颜色为蓝色，湿度超标时会显示粉色，超出30%的必须按要求烘烤；元件和PCB烘烤后需在12小时内完贴装；烘烤后没有在规定时间内用完的需真空包装，储存在湿度≦10%的防潮箱内；元件烘烤的条件；包装破损漏气HIC≧30%RH（湿度卡显示超出30%）密封时间超出原包装储存要求的元件（一般为12个月）开封超出使用寿命的元件客户要求的特殊元件锡膏：1、锡膏需遵循先进先出使用原则，编号顺序参照瓶身日期填写在瓶盖；2、锡膏使用前回温4小时；3、回温后需搅拌5分钟；4、冰箱温度2℃~8℃；5、未拆封锡膏在冰箱内的保质期为6个月；6、已回温未拆封锡膏48小时内用完；7、已回温已拆封锡膏12小时内用完；8、回温两次的锡膏8小时内用完；四、钢网：新钢网张力测试需≧38N/CM2；旧钢网张力测试需≧30N/CM2；钢网使用次数为≧10万次；全自动钢网清洗机溶剂≧35L；每天钢网用完需检查清洁度、张力、正反面贴保护膜并记录《钢网使用登记表》；印刷：第一次加锡时用量在1/3瓶~1/2瓶之间，印刷时锡膏的滚动直径在1.0CM~1.5CM之间为佳；生产过程中，每30分钟将钢网两边的锡膏收拢到钢网刮刀方向前后两侧；每小时手动清洁钢网底部；每天交接班清洗钢网1次；PCB装框后需用风枪清洁粉尘；刚印刷时，需检查前面5PCS板的印刷状况，无漏印、少锡、偏位等现象；贴装；上料作业四个一致：机器站位的料号与上料表相同站位的料号一致；需要安装的物料料号与上料表的料号一致；需要安装的物料规格与上料表描述规格一致；④需要安装的物料实际规格与料盘描述一致。2、台面放置的IC需填写温湿度管控标示卡。回流：1、2460专用高温锡膏（Sn96.5%Ag3%Cu0.5%）：熔点217℃；普通锡膏（Sn98.5%Ag1%Cu0.5%）：熔点217℃；低温锡膏（Sn54%Ag1%Bi45%）：熔点178℃；红胶固化温度：150℃~180℃；回流焊上升斜率为0~3℃，下降斜率为0~-3℃；炉后维修烙铁温度350℃±5℃风筒温度320℃±10℃烙铁点检熔锡后放置在测试仪上3s十、SMT特殊要求目录：机型要求VX6002控制板FB1、FB2两