SMT焊接工艺误区及解析

开课信息:开课信息:课程编号：KC6986开课日期〔天数〕上课地区费用2023/8/7-8江苏-苏州市3000更多:2023722-2387-8SMT焊接工艺误区及解析招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755–2650675713798472936李生【报名邮箱】martin# 〔请将#换成@〕课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－一、前言：&便携化，这使得人们对电子电路组装提出了更高的要求，即要能满足产品高性能、小体积、高牢靠性的要求，又要外观秀丽颖、便携、精巧，对PCBASMTA工艺不断进步。元器件的选题所在；在终日开会争辩的实施对策中，明明是这个缘由，为何却对策无效;二、课程特点：通过本课程的学习，学员能够把握---如何获得良好的印刷品质---影响印刷品质的主要因素有哪些？如何抑制？---易被工厂无视的SMTA制程要项---PCBA制程陋俗及危害---焊锡原理的真正含义及应用误区---高牢靠性产品的特别要求及管控要点儿---如何评价设备的性能〔不能只听供给商表达&看设备的规格书〕---如何评价焊接焊接材料的性能---如何获得宽广的工艺窗口〔Processwindow)三、适合对象:---PCBA工艺技术人员---PCBA设备技术人员---PCBA品质技术人员---SMT现场治理人员---技术高层治理人员---工厂高层治理人员---工业工程技术人员〔IE〕---制造工程品质物料企划部门主管---焊接材料售后效劳人员---设备应用售后效劳人员---不良分析修理技术人员---牢靠性论证、验证技术人员---其它对PCBA技术感兴趣业者，关心PCBA产业进展前景及现状业者企业工艺技术水平、产品质量及牢靠性、本钱节约！热诚欢送您的垂询！四、课程内容:本课程将涵盖以下主题：第一讲：SMT焊接工艺本质阐述1、SMT工艺的本质2、SMT工艺进展历史---Dip的由来及PTH的流行其次讲：如何获得良好的印刷品质1、钢板制作的进展历程及优劣势分析2、影响激光钢板品质的主要缘由3、钢板张网的要求4、钢板使用的管控要求5、Flex板钢板开孔要求6、锡膏的主要成分及制造工艺介绍7、锡膏喷粉技术及把握8、锡膏筛粉技术9、锡膏的搅拌技术1015项测试11、锡膏的运输存储及使用标准12、锡膏使用中的雷区及对策13、印刷机的性能评估工程及准则14、印刷的根本工作原理15、印刷机工艺中的刮刀选择及使用要求16、印刷工艺中的重要参数设置17、印刷不良分类及缘由分析&对策18、印刷品质的检验方法及误区19、PCB对印刷品质的影响及对策20、印刷工艺的相关配套技术进呈现状第三讲：焊锡原理及应用1、焊锡原理解析及阐述2、焊锡原理的应用技术3、Reflow温度曲线设定及原理4、Wavesolder温度曲线设定及原理5、Reflow的性能评估原则6、波峰焊的性能评估准则7、常见的Reflow不良工程及分析8、常见的Wavesolder不良工程分析及对策9、案例共享：Reflow的灯芯效应及反灯芯效应的应用案例共享：波峰焊超厚板不上锡的解决方案第四讲：工艺应用实战案例解析1、智能手机摄像模组焊点断裂的分析改善CMOSSMTFPYR99.5%，您能承受吗？整机装配CMOS1.36%，为什么？SMT功能测试Coveragerate的审查？HotBar生产工艺应用及影响CMOS焊点不良的本质分析改善对策的实施及反思---明明是这个缘由，为何对策无效？焊锡原理本质的再打量SMT的技术治理漏洞 大厂的治理黑洞，中小企业的痛捅破窗户纸，突破技术瓶颈 并不苦痛的涅槃重生误会的本质 为何产生误会2、高频头品质特别分析怪异的高频头品质特别现象 功能不良焊点品质确实认及标准---符合业界标准客户标准工厂标准焊点牢靠性的验证及标准--------军工标准测试找不到问题焊锡原理本质的打量焊接工艺的误会及对策 界面合金层的本质3、HiP的误会及业界流行解析的影响HiP现象分析业界产生误会的缘由及诱因HiP本质分析业界内HiP的历程及几个典型阶段资源有限的状况下HiP对策业界先进的防HiP技术敬请关注系列讲座之《贴片制程原理&技术提升》《先进的智能化工厂治理系统》【课程费用】3000元/人〔四人以上团体报名可获得8折优待价〔以上收费含教材费、听课费、询问费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)【课程日期】2023722-23日(深圳)/87-8日(苏州)席位有限，报满即止。〔外地学员可以代订住宿，标准自选〕【证书】培训完毕后将颁发课程证书【培训形式】案例共享、专业实战、小班教学！名额有限，先报先得！讲师介绍－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－薛先生行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战阅历对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、玩耍机、家用电器产品、工业把握板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战阅历&深入精研。主导编写SMTA33本，培训PCBA15千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。国内客户产品失效分析案例不计其数。现任SMT远见奖专家评审团评委，中国电子标准协会技术参谋。指导、培训过的SMT厂30018篇。授课模式：以实际案例为主阐述SMTA根本原则走进企业解决实际生产困扰针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并赐予对策指导重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题行方案擅长课题：《SMTTroubleShootingSMTA《IntermittentAnalysis&Actions《PoP工艺应用及技术提升》及对策》、《Void产生气理解析及改善》《FPC生产工艺及业界进展概况》、《ESD系统建立及执行盲区》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《世界最先进的工厂治理系统-人工智能》、《产品牢靠性验证工程选择依据及要求》、《高频产品的特别焊接要求》、《返修技能提升的根本要求》、《锡膏锡丝StrainGage》、《虚焊的产生气理及对策》、《穿孔回流焊技术解析》、《国际性大企业的SMT技术误区》、《高端智能机的工艺难