材料提纲参考答案

、菲定律及其方解的适用条件、表达式，字母的物理含义。菲克第一定律：扩散中原子的通量与质量溶度梯度成正比J=-D

）菲克第二定律：在非稳态扩散过程中，在距离X处，浓度随时间的变化率等于该处的扩散通量随距离变化的负值。、扩驱动力？扩机制？影响扩散的因素？答化学梯交换制间机制空机，换制界扩及面散3因：度固体型晶体构晶缺，学分应的用、离晶体的缺陷型及扩散特点类：肖基空缺，兰缺特点为满电平的求离晶体扩离只进具相电的近置由键合以电的衡求离子晶的散活比属，扩离只进具相电的位，移离，散率常金小多阳子扩散率阴子。、高子分子链的动起因？高分子柔顺性的表征及影响因素。起：键内转.表征链长度大.因素：1外的响-温是响分链柔性重的因一2.子构影（1）主结的响）取基影响（）长的响4交度影（）结晶的响、线高分子和体高分子的力学状态(交联度对高分子力学状态的)答线：璃，弹，流。型玻态高态、单体的塑性变方式？两种主要变形方式各自的特点与区别答方：移孪，折扩性形晶滑和移滑移最要变机。括a滑线滑带b）移（）滑的界切力d滑时面的动）系移交移）滑移位机孪生重的形制一般生在温变或速变；括a）孪生形程）孪的点c）孪的成（）孪的位机、晶在常温下和温下对多晶体塑性变形的不同作用Hallpetch公式低：晶需克晶的碍才塑变。温高下的界有定粘性点即施很的力只作时足长也发晶粒晶的对动成多体高时种要变方在温，晶特是细粒多体可出另种为散蠕的形制这过与位扩有关、多移和交滑移区别以及显微组织特点多滑移：形成割阶和扭折，硬化过程交滑移：晶体表面滑移线条折线，软化过程。、利柯氏气团解屈服现象和应变时效现象屈现形机—柯气对体料的错有烈钉作用刚始变时可位较，要大形力上服）一塑开始，错动脱柯气的扎并迅增，致力突下，生屈服。变效成制塑变初，于氏团钉作产上服，氏气挣“扎，成屈点预已屈的样卸后刻载柯气已被坏因此有服象应时使质子过散新集位周形气，又现屈现。10金属材料常用的四种强化机制。固强，晶化弥强，变化11冷工和热加工的区别？冷加工、热处理、热加工各阶段的组织及性能变化（会画组织变化图）

工程上上常将再结晶温度以上的加工称为热加工，而把再结晶温度以下而又不加热的加工称为冷加工。再结晶温度是冷热加工的分界线。冷加工（塑性变形变形度的增加，原来的等轴晶粒将沿其变形方向伸长，呈现一片纤维状的条纹——显微组织。热处理冷变形：发生回复，再结晶，和晶粒长大。热加工（动态回复，动态再结晶）12一与二次再结晶（或者说正常长大和异常长大）的不同，各自的驱动力，及各自组织结构方面的特点与区别。答正长--所晶几同逐均长。指粒均寸增是续，长大的粒寸较匀异长-少晶突性不匀大13影再结晶温度以及再结晶晶粒尺寸的主要因素。影温的变形度影。B.始粒的寸C。量质。D..第二粒。E.再晶火艺数影晶粒尺的变形的响退温的响14带组织的形成；减轻或消除带状组织的因素形复相合中各相在加时着形方交的带分消除法1避在相变2）少杂偏；）过火消。15纳材料、准晶材料、非晶材料的组织结构特点。纳材：大晶、量体陷结和学偏正的多，一非衡的能构准材：晶的子布严的置，位序无期，没周期平对关，准材中在符传晶学五、八、二对轴非材：要点长无、程序16何调幅分解？先决条件？调幅分解与形核长大型相变的区别？两种扩散相变所属的成分范围区别？调分：变不要核程而通自的度伏浓度幅断加最固体解浓相而构同两，一分溶原富集，一分溶原贫区先条：合金分须拐范内Δ必须于度能变。17马体转变的主要特点答、无散。2、表浮和格变。3、氏相有变面惯面）、相母具一位关。、变逆18两马氏体的形态、成分、亚结构、性能、用途的区别板条马体形---成的布原奥体粒，一中氏条致平分。束束间不的向成：碳氏，c%《0.6%亚果为密位。能具适的度良的韧（碳需进行火理，般于构料片马体各之间不的向且小一内亚构孪。成：碳氏。C%》0.6%性：度，脆大经适的温火可于具料。19费－狄拉克分布的公式、曲线、物理意义公式：F=

exp

1f

kT

物理意义1费米能以下各个能级基本被电子填满，费米能以上各个能级基本是空的。在费米能级Ef电子充满的几率和不充满的几率是相同的。）只有在附，能态占据情况才会发生变化，即未被电子填满的能级必定在Ef附。）温度不改变费米能的位置，只使电子热激发，从而具有大于Ef的量而从价带向导带跃迁，但也只能集中在导带底部；同理，空穴的跃迁也集中在价带的顶部。20金、半导体（本征半导体和杂质半导体绝体的能带结构有什么不同？简述其能带结构对各自导电机制的影响

从半导体的能带结构看，满带与空带之间也是禁带，但是禁带很窄约）从绝缘体的能带结构看，是因为满带与空带之间有一个较宽的禁带有化电子很难从低能级（满带）跃迁到高能级（空带）上去；导体为价带。21金、半导体、绝缘体电阻率随温度的变化规律金：度高电率大后者温越，阻越。22热导的微观机制，解释纯金属、非金属陶瓷导热能力不同的原因。答气体热—点直碰；金导——由子碰；绝体热声碰。半导导—低时声主；温电主23磁的起源答1.于子原核动电子道到矩电子自。3.质和子原核的动产的子磁。24磁分类及其特征、区别答）磁：遍在所材料，源电的道矩2顺性顺性在大数机料，源磁对子离固磁的向作以对子的状变）磁：源自磁—直交作P388~389。反铁性亚铁性反磁：A<0，相原磁反排，小等亚铁性，邻类离磁反排，小等二之表为观矩25强材料为何能够在无外场情况下自发磁化，并形成不同取向的磁畴？答根据自磁化论强体使没外的况也会发化详自磁理。26软、硬磁材料的技术磁化特征以及组织结构特征。答1.软：磁导；矫力在磁中易化退。磁应度；变场磁损小磁环的积须小的即窄硬：般有的顽、的磁磁积27为么金属都是不透明的，而