根据电流变化判断手机故障部位汇总

一、 手机正常工作时电流变化特点按开机键，如果手机的电源、复位和13MHz时钟均正常，CPU即开始工作（电流为50mA左右），接着软件工作（电流为60〜100mA），开始搜索网络（电流为200mA左右）直至灯灭待机（电流为10〜20mA，跳变）。二、 不入网故障的判断检测手机的射频电路包括接收电路和发射电路两部分。手机出现不入网故障，首先要区分是接收部分还是发射部分异常。可在菜单中用手动搜索网络，若能搜索到网络即可初步判断是发射部分有问题；若不能搜索到网络，就说明接收电路出现问题。此外，也可以通过手机开机后的待机电流分析，开机后若有搜索网络的颤动电流，接着电流显著变小（关机后电流为8〜12mA），而且规律地摆动，就说明手机接收部分正常；反之电流较大（在50mA左右停留一段时间，然后降至10mA左右停留一段时间，如此反复），则说明接收部分不正常。若电流在开机后一动不动（没有搜索动作），就说明不入网故障是逻辑电路有问题（一般是虚焊或软件有问题）。对手机不入网故障，可分无接收和无发射两种情况分析。1•无接收（看有无搜索电流，一般为10〜20mA，来回跳动）（1） 有搜索电流无网络。故障发生在接收前端有关电路，一般为元件虚焊或损坏。（2） 无搜索电流无网络。故障发生在逻辑部分，一般为CPU未输出RX-ON信号，码片、CPU虚焊或软件资料出错，电源IC无供电给接收电路。（3）有搜索电流但偏大。故障一般发生在中频部分，可检查中频 IC是否虚焊或损坏。2•无发射（看有无发射电流，一般约为开机电流的 2倍）（1） 有发射电流不能打电话。故障一般发生在发射末级，检查发射末级相关元器件是否损坏或虚焊。（2） 无发射电流。故障发生在逻辑部分，一般为CPU未输出TX-ON信号，码片、CPU虚焊或软件资料出错。重点检查中频IC及电源的供电是否正常。（3） 发射电流较小。重点查功放、功控IC、高放管及TXVCO。（4） 发射电流偏大。如果耗电大但能正常通信，则更换功放模块；如果不能通信，则一般为功放损坏、射频供电电路或调制电路不良。三、 不开机故障的判断检测1•手机漏电（1）大电流漏电（200mA以上）。必然是电源输入回路有元件出现短路性故障，如电源IC、功放、后备电池、电源稳压管、驱动管、滤波电容等，可在拆机后用温测法判断。

小电流漏电(50mA左右)。一般是由于绝缘不良或软件部分有元件虚焊。可用超声波清洗机清洗或加焊一试。2•不开机按开机键，电流表显示0mA。一般是开机键或开机线不正常所致。前后两板的连接座接触不良、电源IC损坏也是常见原因。按开机键，电流表显示20〜40mA。一般是CPU未工作，原因可能是CPU正常工作三条件不具备(供电、13MHz时钟、复位)。按开机键，电流表显示10〜20mA后回零。说明13MHz时钟有问题，主要检查13MHz晶体、供电、中频IC及外围元件。按开机键，电流表显示见。按开机键，电流表显示写软件一试。按开机键，电流表显示按开机键，电流表显示20mA按开机键，电流表显示见。按开机键，电流表显示写软件一试。按开机键，电流表显示按开机键，电流表显示40〜60mA并且来回跳变。一般是软件出错，可重40〜60mA再回零。重点检查电源IC和码片。IC,如果在排除软件、电源IC、CPU故障后，还不开机，则更换IC,如果在排除软件、电源IC、CPU故障后，