分立器件封测行业投资价值分析及发展前景预测

分立器件封测行业投资价值分析及发展前景预测集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。封装技术发展情况封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成电路封装，两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异。从分立器件封装和集成电路封装主要封测系列看，TO系列、SOT系列等主要用于分立器件的封装，SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于集成电路的封装。一般情况下，集成电路封装技术较分立器件封装技术更为复杂，技术更迭速度更快。同时，分立器件封装和集成电路封装技术联系紧密。分立器件封装和集成电路封装同属封装技术的应用领域，其基本原理与方法有相似之处，传统封装形式SOT、TO系列虽然以分立器件封装为主，但随着芯片设计技术进步、应用简单化、低成本化，SOT、TO系列的封装也用于集成电路的封装。同时。近年来，一些小型化的集成电路封装技术也在不断应用于分立器件封装中。如DFN系列既可以应用于集成电路封装，也可以应用于小型化的分立器件封装过程中。由于所封装的对象不同，产品应用要求不同，其封装形式、所用封装材料与封装工艺侧重点会有所不同，集成封测技术需要持续不断满足市场对于小型化、低功耗、高集成产品的需求，需要紧跟芯片设计、晶圆制造等技术的进步，适应其对封装技术的要求。随着半导体器件集成度不断增强，集成电路封装领域成为封装技术创新的主要领域，其技术水平代表封装技术发展的趋势，一系列先进封装技术不断出现，成为封测厂商竞争的主要领域。半导体封装测试行业发展态势及面临的机遇（一）国家政策的大力支持半导体行业是当前国际竞争的核心领域，为推动我国半导体封装测试等领域全面发展，国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、国家发展改革委出台《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等重点政策为我国半导体封测等领域发展提供重要支持。针对半导体行业的优惠政策也相继推出，主要包括《财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等重点政策。政策红利不断推出持续推动产业发展。（二）全球产业链转移推动国内产业进步随着技术迅速提升，资本的快速投入，半导体行业发展较快，逐渐形成了完善的产业链。但由于半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资风险大等特点，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。中国经过多年的行业积累，有了一定的半导体基础，同时拥有全球最大的半导体消费市场，成为半导体产业转移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移，从美国到日本、再到韩国和中国台湾，第三次转移到目前我国及东南亚等，从三次产业转移的经验来看，每一次产业转移都会带动承接地相关产业兴起，本次产业转移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨大机会。（三）带来巨大发展机遇我国半导体产业在政策大力支持、投资不断扩张、技术水平持续进步的基础上，开始加速，半导体行业从设计、制造及封测技术水平不断提高。国内设计的能力不断增强，进一步促进了国内晶圆代工行业发展；国内晶圆制造厂家技术不断进步，产能持续上升，未来将有多条产线投产；此外，多家半导体封测企业已经掌握多项先进封装技术，为我国半导体封测产业发展提供了技术支持。当前，已成为我国半导体产业的重要共识和发展趋势，为半导体封测企业提供了一个重要的发展机遇，在政策、融资便利及税收优惠等有力支持下，半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的人才，提升高端市场产品份额，加速的步伐。（四）下游需求快速增长半导体产业是下一代信息网络产业、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等战略性新兴产业的重要支撑。物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频将带来巨大芯片增量需求，为半导体封装企业提供了更大的市场空间。先进封装技术持续进步，宽禁带半导体材料的逐步应用将带来封装测试需求的增长，为我国半导体封测企业参与国际竞争，提升自身行业地位提供了发展机遇。半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8，848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3，778．4亿元，较去年同期增长23．3%；制造业销售额为2，560．1亿元，较去年同期增长19．1%；封装测试业销售额2，509．5亿元，去年同期增长6．8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4，102．9亿元，同比增长15．9%，其中，集成电路设计业同比增长18．5%，销售额为1，766．4亿元；集成电路制造业同比增长21．3%，销售额1，171．8亿元；集成电路封装测试业同比增长7．6%，销售额为1，164．7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2，900亿元增长至4，900亿元，年复合增长率达14．01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2020年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产DFN/QFN等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（Flip-Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备、蓝牙耳机等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。新产品采用与扩散（一）产品特征与市场扩散1、创新产品的相对优点新产品的相对优点愈多，在诸如功能、可靠性、便利性、新颖性等方面比原有产品的优越性愈大，市场接受得就愈快。2、创新产品的适应性创新产品必须与目标市场的消费习惯以及人们的产品价值观相吻合。当创新产品与目标市场消费习惯、社会心理、产品价值观相适应或较为接近时，则有利于市场扩散，反之，则不利于市场扩散。3、创新产品的简易性这是要求新产品设计、整体结构、使用维修、保养方法必须与目标市场的认知程度相适应。一般而言，新产品的结构和使用方法简单易懂，才有利于新产品的推广扩散，消费品尤其如此。4、创新产品的明确性这是指新产品的性质或优点是否容易被人们观察和描述，是否容易被说明和示范。凡信息传播便捷、易于认知的产品，其采用速度一般比较快。（二）购买行为与市场扩散1、消费者采用新产品的程序与市场扩散人们对新产品的采用过程，客观上存在着一定的规律性。美国学者罗吉斯调查了数百人接受新产品的实例，总结归纳出人们接受新产品的程序和一般规律，认为消费者接受新产品一般表现为以下五个重要阶段：（1）认知。这是个人获得新产品信息的初始阶段。新产品信息情报的主要来源是广告，或者其他间接的渠道如商品说明书、技术资料等。人们在此阶段获得的情报还不够系统，只是一般性了解。（2）兴趣。指消费者不仅认识了新产品，并且发生了兴趣。在此阶段，消费者会积极地寻找有关资料，进行对比分析，研究新产品的具体功能、用途、使用等问题。如果满意，将会产生初步的购买动机。（3）评价。这一阶段消费者主要权衡采用新产品的边际价值。如采用新产品获得的利益和可能承担的风险，从而对新产品的吸引力做出判断。（4）试用。指顾客开始小规模、少量地试用新产品。通过试用，顾客评价自己对新产品的认识及购买决策的正确性。企业应尽量降低失误率，详细介绍产品的性质、使用和保养方法。（5）采用。顾客通过试用收到了理想的效果，放弃原有的产品，完全接受新产品，并开始正式购买、重复购买。2、顾客对新产品的反应差异与市场扩散在新产品的市场扩散过程中，由于社会地位、消费心理、产品价值观、个人性格等多种因素的影响制约，不同顾客对新产品的反映具有很大的差异。（1）创新采用者。也称为“消费先驱”，通常富有个性，勇于革新冒险，性格活跃，消费行为很少听取他人意见，经济宽裕，社会地位较高，受过高等教育，易受广告等促销手段的影响，是企业投放新产品时的极好目标。（2）早期采用者。一般是年轻，富于探索，对新事物比较敏感并有较强的适应性，经济状况良好，对早期采用新产品具有自豪感。这类消费者对广告及其他渠道传播的新产品信息很少有成见，促销媒体对他们有较大的影响力，但与创新采用者比较，持较为谨慎的态度。（3）早期大众。这部分消费者一般较少保守思想，接受过一定的教育，有较好的工作环境和固定的收入；对社会中有影响的人物，特别是自己所崇拜的“舆论领袖”的消费行为具有较强的模仿心理。他们经常是在征询了早期采用者的意见之后才采纳新产品。研究他们的心理状态、消费习惯，对提高产品的市场份额具有很大的意义。（4）晚期大众。指比较晚地跟上消费潮流的人。他们的工作岗位、受教育水平及收入状况往往比早期大众略差，对新事物、新环境多持怀疑态度或观望态度。往往在产品成熟阶段才加入购买。（5）落后的购买者。这些人受传统思想束缚很深，思想非常保守，怀疑任何变化，对新事物、新变化多持反对态度，固守传统消费行为方式，在产品进入成熟期后期以至衰退期才能接受。新产品的整个市场扩散过程，从创新采用者至落后购买者，形成完整的“正态分布曲，线”，这与产品生命周期曲线极为相似，为企业规划产品生命周期各阶段的营销战略提供了有力的依据。营销调研的方法（一）确定调查对象调查对象的代表性直接影响调查资料的准确性。根据调研的目的及人力、财力、时间情况，要适当地确定调查样本的多少和确定调查对象。1、普查和典型调查普查是对调查对象进行逐个调查，以取得全面、精确的资料，信息准确度高，但耗时长，人力、物力、财力花费大。典型调查是选择有代表性的样本进行调查，据以推论总，体。只要样本代表性强，调查方法得当，典型调查可以收到事半功倍的效果。2、抽样调查当调查对象多、区域广而人力、财力、时间又不允许进行普查时，依照同等可能性原则，在所调研对象的全部单位中抽取一部分作为样本，根据调查分析结果来推论全体。常用的抽样方法有：（1）纯随机抽样。完全不区别样本是从总体的哪一部分抽出，总体中的每个单位都有同等机会被抽取出来。如采用抽签法或乱数表法。（2）机械抽样。遵照随机原则，将全部调查单位按照与研究标志无关的一个中立标志加以排列，严格按照一定的间隔机械地抽取调查样本。由于样本在总体中分配较均匀，样本代表性也较大。（3）类型抽样。实行科学分组与抽样原理相结合，先用与所研究现象有关的标志，把被研究总体划分为性质相近的各组，以减低各组内的标志变异度，然后在各组内用纯随机抽样或机械抽样的方法，按各组在总体中所占比重成比例地抽出样本。这种方法也叫类型比例抽样，样本代表性更大，可得到较纯随机抽样或机械抽样更精确的结果。（4）整群抽样。上述方法都是从总体中抽取个别单位，整群抽样则是整群地抽取样本，对这一群单位进行全面观察。其优点是比较容易组织，缺点是样本分布不均匀，代表性较差。（5）判断抽样。由专家判断而决定所选的样本，也称立意抽样。（二）收集资料调查收集第一手资料的方法，主要有以下几种。1、固定样本连续调查用抽样方法，从母体中抽出若干样本组成固定的样本小组，在一段时期内对其进行反复调查以取得资料。调查技巧可采用个别面谈、问卷调查、消费者日记或观察记录调查。固定样本连续调查能掌握事项的变化动态，分析发展趋势。但如持续时间长，被调查者会感到厌烦。所以，对一般问题的调查，往往采用一次性调查，其方法包括观察法、实验法和询问法。2、观察调查由调查人员到现场对调查对象的情况有目的、有针对性地观察记录，据以研究被调查者的行为和心理。这种调查多是在被调查者不知不觉中进行的，除人员观察外，也可利用机械记录处理。如广告效果数据，国外多利用机械记录器来收集。直接观察所得的资料比较客观，实用性也较大。其局限性在于只能看到事态的现象，往往不能说明原因，更不能说明购买动机和意向。3、实验法在给定的条件下，通过实验对比，对营销环境与营销活动过程中某些变量之间的因果关系及其发展变化进行观察分析。如通过一项推销方法在特定地区及时间的小规模实验，并用市场营销原理分析其是否值得大规模推行，即销售实验。4、询问调查按预先准备好的调查提纲或调查表，通过口头、电话或书面方式，向被调查者了解情况、收集资料。口头询问不仅能当面听取被调查者的意见，还可观察其反应，发现新问题，能在较短时间内获得可靠的资料；缺点是花费时间和人力较多，调查结果还会受调查人员的询问技巧及主观因素影响。电话调查取得信息最快，回答率也较高，而且同城电话费用也较低；不足之处是被调查对象限于通电话者，对问题只能得到简单的回答，有时不易得到被调查者合作。通信调查一般是将所要收集的资料设计成问卷，其调查面宽，能深入城乡各地，被调查者也有充分时间考虑；主要缺点是回收率低、周期长，有时因误解问卷或不愿认真回答造成误差较大。创建学习型企业彼得˙德鲁克在1988年就指出：“我们正在进入变革的第三阶段：从命令一控制型组织、分成许多部门与科室的组织，转变为以信息为基础、由知识专家组成的组织……但是，我们还远没有做到真正建立起以信息为基础的组织—这是将来会遇到的管理上的挑战。”为迎接知识经济时代的挑战，企业必须以知识作为决策及决策之后的资源分配工作的根据和基础。也就是说，企业要建立新的组织机制，使之懂得如何倾听市场的条件信号，从所听到的内容及其经验中学习，然后在所学知识的基础上提高其自身能力，以其创造并满足顾客的产品和服务领先于他人。企业对倾听、学习和领先这三项挑战性工作做得如何，将决定其业务经营的成功或失败程度。（一）倾听倾听，或称探察，是指企业感知外部世界的所有活动。企业倾听有明确的目的性，就是建立知识基础，以便作出面向市场的决策。市场调研一直是企业常用的感知手段。但过分依赖市场调研部门，乃至完全依赖营销部门来倾听，并不能保证企业通过有效的倾听达到成功决策。通过相当狭小的感知渠道寻求众多对象的反映，调研机构和信息处理人员对信息的控制、保管和理解，都会成为企业有效倾听的障碍。要克服这些障碍，企业需要建立跨职能决策体系，设计出能促进信任、共享信息、积累知识和建立学习制度的各种决策方法。有效倾听必须保证企业能听取多种声音。这些声音主要来自与企业决策休戚相关的三，组群体：顾客、社区和企业。其中，顾客包括消费者和相关销售系统中的个人；社区包括政府有关部门、特殊利益集团和竞争者；企业除自身外，也包括供应商和投资者。倾听多种声音的目的是协调不同群体之间的利益关系。多种声音往往会互相冲突，如洗衣粉生产商可能发现顾客想要含磷的洗衣粉洗出“更加洁白”的效果，而社区则要求禁止磷化物污染公共水源，使水“更加干净”。这时，企业（股东和员工）则要求生产一种既令顾客满意，又符合企业对环保的责任感，而且还能盈利的产品。企业的责任是，充分听取三大群体的意见，了解和分析它们之间存在的进行合作和造成冲突的可能性和条件，以作出面向市场的决策。（二）学习通过倾听取得的信息，需要转化为进行决策所需要的情报、知识、理解和智慧，否则就不会使企业得到任何改善。解决问题的办法就是建立企业的学习体系。企业欲在快速变化的复杂环境中获得成功，必须要求其每一个成员不断地学习、快速地学习，同时也必须要求这些个人学习有益于强化企业对内部和外部环境所拥有的共同知识（即组织知识），促进个人行为与建立在组织知识之上的集体行动保持一致。组织知识是每一个组织成员在解决具体问题时，与集体相关的知识中得到一致认可、共同拥有的那部分知识。组织知识不是所有人知识的总和，而是相关的和共同的知识，是个人知识的有机综合。它比任何个人知识丰富得多，而且为所有与之相关的人深刻理解和内部化。企业学习系统不仅要重视解决将个人学习和建立的知识转化为组织知识（共识）问题，而且要解决彼此独立的职能部门的组织知识与其他组织成员的共享问题，亦即将部门相对福狭的各自“共识”，转化为企业组织知识问题。为此，加强各职能部门的沟通和相互学习，就显得十分重要。企业还必须将每一项业务程序视为学习过程，明确地将业务程序设计成鼓励学习并从中获得知识的程序。完成一项业务程序要求具备一定的知识状态。例如，在开发和设计一种新型汽车时，来自销售和服务、生产工艺、工程制造等部门和设计室的人需要有共同知识，以便能够共同明确规定设计过程所需要的信息和要求。这个共享知识的过程应当使他们每个人都能充分利用各自的知识状态，包括其根据经验获得的信息。这些人一致同意共享的信息就是该业务程序的组织知识状态。企业可以通过连续执行共同业务过程，不断地学习和更新组织知识状态，提高适应市场的能力。（三）领先倾听和学习的结果，必须落实到做出更好的决策而实现“领先”上。这里的领先是指通过决策过程而比竞争对手做得更好。许多企业都有领先的追求。实践证明，达到领先不易，保持领先更难。能持续领先的企业，大都具有下列共性。（1）系统地倾听顾客和社区、竞争对手及企业内部的声音；（2）系统地学习上述声音随时间变化而变化的道理，以及把这些声音综合起来的方法；（3）拥有促进倾听和学习以及对变化做出快速反应的共同业务程序；（4）企业要具备这些领先要素，就必须建立一个决策网络，把组织的战略方针同资源分配和许多为实行该方针必须做出的决策紧密地结合起来。企业的这种决策网络的主要特征有下面两点。（1）以资源分配来定义决策。即认为决策实质上是决定如何分配资金、信息、人员、时间及其他企业资源。这一认识将有利于决策的执行和分清责任。如提高市场占有率决策就是用具体的资源分配来降低价格、加强促销、改进产品特性等。这样定义决策，有利于经理执行并对其执行结果负责。另外，也有利于决策者明确地解决相关的各种冲突。如决定提高市场份额，就意味着用于其他业务单位的资源有可能减少。决策者必须预先解决这些冲突，否则，决策的执行就会受到干扰。（2）建立以市场为依据的决策方法。这种方法是组织负责做决策和负责执行决策的两组人员进行有条理的对话。这两组人员共同学习、工作，建立起决策所依据的知识，在决策过程的四个阶段（即确定问题、提出备选方案、分析和建立联系）充分对话。企业决策网络最终使组织知识得以不断增加，并以此加强了部门之间的联系与合作，保证了企业能更好地实施市场（顾客）导向的营销观念。营销组织的设置原则企业的具体情况各异，营销机构不可能、也无必要都按一种模式。但有一些共性原则需要注意和遵循：（一）整体协调和主导性原则协调是管理的主要功能之一。因此设置营销机构需要注意：（1）设置的营销机构能够协调企业与环境，尤其是和市场、顾客之间的关系。满足市场、创造满意的顾客，是企业最根本的宗旨和责任；能比竞争者更好地完成这一任务，也是组建营销部门的基本目的。（2）设置的营销机构能够与企业内部其他机构相互协调，在服务顾客、创造顾客方面发挥主导性作用。（3）营销部门的内部结构、层级设置和人员安排能够相互协调，充分发挥营销职能的整体效应。总之，营销职能部门应当面对市场、面对顾客时能代表企业，面对内部各部门、全体员工时能代表市场、代表顾客。同时内部具有相互适应的弹性，是一个有机的系统。这是构建“现代营销企业”重要的组织基础。（二）精简以及适当的管理跨度与层级原则组织建设要“精兵简政”，切忌机构雁肿。一是防止因事设职、因职设人，人员要精干；二是内部层级不宜太多。内部层级少，信息流通快，还能密切员工之间关系，利于交流思想、沟通情感，提高积极性和工作效率。最佳的机构是既能完成任务，组织形式又最为简单的机构。这涉及管理跨度与层级问题。管理跨度又称管理宽度或管理幅度，指领导者能够有效地直接指挥的部门或员工数量，是一个“横向”的概念；管理层级又称管理梯度，指一个组织属下不同层级的数目，是一个“纵向”的概念。管理的职能、范围不变，一般来说，管理跨度与管理层级是互为反比关系的：管理跨度越大、层级越少，组织结构越扁平；反之，跨度越小，则管理的层级越多。通常情况下，管理层级过多容易造成信息失真与传递过慢，可能影响决策的及时性和正确性；管理跨度过大，超出领导者能够管