暗房操作工艺指导书

暗房操作工艺指导书XXXXXXXXX第一节干膜贴膜工艺一.目的:本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。三.设备:RISTON志圣干膜贴膜机:由热辊贴膜机HRLLAMINATIOR+LC2400清洁器组成DCM-2650四.材料：RISTON干膜9415，旭化成YQ－40PN，长兴HT－115T、美工刀、已刷板的内层板、已刷板的孔化的线路板。五.工艺操作：开机前:检查排风系统检查清洁干膜压辊开机：启动电源开关(MAINPOWER)启动电源开关(POWER)和加热器开关(HEATERS)检查是否有压缩空气温度调整:按下温度显示按钮,用螺丝刀调整温度调整钮,将温度设置在100度－110度〔实际具体需要依据不同品牌的干膜特性设置〕速度调整:按下滚动按钮,按下速度显示键,调整调速旋钮,将滚动速度设置在1.6～2.0M/MIN贴膜操作：在贴膜前,首先检查板面状况.(刷板和贴膜最好是连续进展,以防止板面氧化)板下滚动压力把手,45调整板子进口位置限位,板距为10MM,将板子留神推入。用割刀在贴膜机的出板口割断干膜,切割时留意保持板边干膜整齐和光滑。贴膜后板子必需以垂直方向放在槽板车上，不准重叠放置。贴膜完毕后,停顿滚动键,释放滚筒压力,然后到清洁机清洁板面，速度设置为30，并每天剥掉15245.3.2贴膜辊温度:100－110贴膜机速度:1.6-2.0M/MIN留意事项:整个贴膜程序必需在暗房中进展。开启干膜箱必需在暗房中进展,干膜必需储在暗房中。不合格的贴膜板需去膜刷板后重贴膜,并在曝光之前放置15分钟。进入暗房必需穿防尘服,防尘鞋,戴防尘帽。18-22度,湿度45-55%,通风正常。每班须检查一次,并填写环境条件记录表,如有偏差马上告知工艺。六.安全事项：操作者在工作完毕后洗手，身体部位不能接触热压辊。七.自检：贴膜后的线路板必需平坦、无气泡、分层、起皱等现象。贴膜后板子色泽均匀、无色差。八.记录表单：施工票、返工单、报废单、环境条件记录表。一.目的:本指导书规定曝光制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于曝光制作工位的工作过程。三.设备:-RISTONPC130ORCHMW-201B-5K-2曝光机可曝光的线路板尺寸最大为760*610MM-RISTONPC130电源开关:用于把握曝光机内部电路以及排气机。真空表:用于显示曝光机框内的真空度,上表显示上框,下表显示下框。真空度调整器:用于调整每个曝光框内的真空度。抽真空度开关:用于启动真空泵,上开关用于把握上框,下开关用于把握下框。曝光机启动开关:用于启动曝光机电源,上开关用于把握上灯,下开关用于把握下灯。电源指示开关:用于指示灯电源的通断。灯启动指示开关:用于指示曝光灯电源的通断。灯预备指示开关:用于指示曝光灯是否进入预备状态。灯强度选择开关:用于选择两种不同等强度2023W和5000W。曝光灯计时器:用于显示上下曝光灯总的曝光时间,不行清零。曝光计时器:用于记录曝光次数。曝光把握器:依据不同的曝光强度和不同框架,自动调整曝光时间,用于显示光通量设定值,而不是曝光时间。人工曝光定时器:用于设定60秒以内的曝光时间,定时器外环用于设定时间,中间按钮用于启动曝光,曝光时,顺时针中间按钮则停顿曝光。曝光启动开关:用于启动正常曝光操作。机内照明开关:用于进展定位照明。ORCHMW-201B-5K-2曝光机操作说明：翻开主电源：“CIRCUITON”键，此时，冷冻水和冷却风扇运做。这时，屏幕切换到主菜单。在主菜单项选择择“PROGRAMMING设定面板上的曝光条件：光量，真空度。曝光条件设定完毕后，回到操作屏幕。翻开一个框架，放入板子。合上框架，按抽真空键。检查真空度，到达要求后，按框架移动钮。换另一个框。6-8四.材料:4.1生产材料完成贴膜的印制板,及完成贴膜的内层板(在贴膜后需放置1524小时)显影后的重氮工作底片:正片KAKB,KCKK酒精(工业用)。胶带。片。子以后检查底片,如再有偏差,准时通知相关人员。启动曝光机开机前检查:曝光框架的清洁:曝光框架玻璃及聚酯薄膜应保持清洁。曝光框架的两个框架聚酯薄膜的状况：应无孔、无裂缝、无抓痕、必要时更换.检查每个框架上半部的橡皮密封是否有划伤或小孔。并留意别打碎玻璃,用干的松软的布清洁曝光探头的外表。清洁曝光灯。启动主电源开关,同时也启动了用来冷却曝光灯的排气机。开启曝光灯启动开关：从开启电源开关至开头曝光需等约15分钟,以确保曝光灯完全预热(预热完成指示灯亮)。将光强度开关设置在5000W。检查曝光指数设置在218-10级清楚。开启照明灯。开启抽真空开关。按下曝光启动开关。关闭曝光机关闭显示开关。关闭灯开关。1515分钟以上,最多不超过24小时,然后显影。留意事项：常常用酒精清洁曝光框架，曝光板子时要轻拿轻放,防止划伤工作底片，真空度要求真空表显示值大于95%曝光前检查施工单的型号与底片是否相符，做批量板子前先做四块显影后送修板人员检验合格方可连续工作，施工完毕后,须认真填写施工票、报废单、返工单，干3～6六.安全留意:七.记录表单：施工票、报废单、返工单。干膜显影工艺一.目的:指导书规定显影制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于显影制作工位的工作过程。三.设备:HOLLMULLER显影机CS65四.材料:碳酸钠去泡剂去离子水完成曝光的贴有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分钟以上,最多不超过24小时)五.工艺步骤:操作步骤盖上机器全部的盖子,否则显影机不能启动。每天清洗冲洗水箱。显影时启动大槽搅拌开关,循环泵开关,添加开关,去泡剂泵,手动搅拌去泡剂储存桶,并检查显影液及去泡剂是否添加。常常检查显影槽液位,准时补充。每天清洗全部的喷嘴，过滤罩以及冲洗水箱。清洗轧干辊轮，清洁枯燥段机器。开启:主电源开关显影局部喷淋泵开关预喷淋清洗开关喷淋泵开关操作参数:-1.21.4M/MIN.-2832-0.81.05%1.2-1.8BAR下喷淋1.2-1.8BAR溶液更换与配制:碳酸钠1%溶液:每天更换两次，配制150L1%的碳酸钠溶液,需参与无水碳酸钠1.5KG,去泡剂400ML去泡剂添加液:当液位降低至下限时,配制10%的去泡剂进展添加，如配制20L溶液,需参与:2L去泡剂,以去离子水添加至液位。碳酸钠1%溶液储槽:槽体积为600L,配制1%碳酸钠溶液需加无水碳酸钠6KG,配完溶液后,需搅拌和循环半小时,取样分析后,才能开头使用。溶液配制前必需清洗槽底两个过滤器及显影槽,溶液配好后启动喷淋,摇动装置及加热开关,三十分钟后停顿,取样分析溶液浓度。注:显影批量板子时,先显影四块,送板人员检验合格前方能连续工作。施工完毕后,须认真填写公司施工票,报废单,返工单。六.安全事项：操作者在处理过显影溶液后必需洗手，身体部位接触,应马上用水清洗，假设眼睛溅上显影溶液应马上用水冲洗,并看医生。七.自检：显影、脱膜等现象。八.记录表单：施工票、返工单、报废单、ANALYSISOFDEVELOP一.目的:本指导书规定底片修正制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于底片修正制作工位的工作过程。三.设备:重氮片覆膜机投影仪-RISTONPC130冲孔器重氮片、25%五.工艺操作：曝光前预备：7.5MM)重氮片曝光用酒精清洁曝光框架将黑白底片药膜面朝上,平放在曝光机的曝光玻璃上,将重氮片的药膜面对下,掩盖在黑白底片上,然后在重氮片上再盖一张尺寸相符的黑纸(用以防止下曝光灯光的散射)。关闭曝光框并进展抽真空(真空度95%以上)曝光指数设置在使21级曝光尺1-2级清楚，3级有一半清楚位置。启动下曝光灯进展曝光,批量性做板时用重氮片曝光〔工艺特例及样板例外〕重氮片显影:120F)--显影过程中必需留意不要损伤重氮片药物面(假设显影机对重氮片有损伤,则必需将重氮片药膜面和一张白纸合在一起进展显影,同样走三遍)。--显影完毕后先关氨水计量泵,过格外钟后关加热开关和电源开关。显影后修正：显影后的重氮片,用小刮刀和修板笔在投影仪下进展修复,并依据印制板的尺寸进展裁剪,四边大出印制板约3MM左右,以保护曝光框薄膜,然后在重氮片的四角冲出四个20*5MM的椭圆孔,并在四个椭圆孔的光泽面上贴上四片透亮胶带,该胶带将重氮片粘在印制板上以利于定位。重氮片覆膜重氮片显影后必需稳定24小时,然后才能覆膜。启动重氮片覆膜机先让膜空走一断距离,观看膜外表是否有皱纹,假设有则重氮片报废。5.6“

”制作将KB的药膜面朝上,平放在灯光台上,用透亮胶带将四角固定在台面上，将KC的药膜面朝下,盖在KB上转移两张底片,使其对位程度到达最正确状态,即重合性最好,然后固定用双面胶带将KB和KC,(DUPONT200)冲出3.1MMKCKB入下固定板,在KC上盖上上固定板,并从KB面按入四个定位销钉用黄胶带将两块固定板在一起去掉两底片之间的双面胶带检查上