工艺实习教程

电子工艺实习一.实习安全与安全用电二.常用电子元件概述及其辨识三.常用工具及其使用方法四.准备工艺及装配五.基本焊接工艺六.电路板设计制作与PROTEL应用主要内容：实习纪律

1、实习学生必须服从导师安排的各项活动,听从指挥,端正实习态度,按大纲全面完成任务。

2、严格遵守实习期间作息时间。

3、不得私自离开实习场所,如有特殊情况,应向指导老师请假,每天按时清理实习场地

4、做团结、友爱、文明礼貌的大学生。

5、违反实习纪律,视情节严重给予处分或停止实习。爱护公物,如有损坏公物或设备者,除照价赔偿外,视情节还给予处分。实习报告的基本要求1、要具有四要素。实习时间、实习地点、实习目的和实习内容,是实习报告的基本组成部份。2、要全面系统。对实习单位的生产方法、规模、组织、管理,要说明,对它的过去情况、未来计划等也要介绍,材料很多,要精心组织,全面系统地给予反映。3、要重点突出。对实习大纲要求的主要内容,一定要详细地记述,该列表的列表,该画图的画图,一定要把丰富的、复杂的事物,清清楚楚、详详细细地表示出来。特别是一些重要数据,出现的重要现象要尽量列举出来。4、篇幅要求。时间为一周的,实习报告3000字左右.考核方式

1．实践制作占总成绩的60%（工艺、效果、测试）

2、实习报告占总成绩的30%3、组织纪律（包含理论课课堂纪律、出勤点名情况、实践环节听从指挥等）：10%注：总成绩由以上三部分构成，任一部分零分作不及格处理。

不及格：凡具备下列条件之一者，均以不及格论1、未达到实习大纲中规定的基本要求，实习报告马虎潦草或内容有明显错误；考核时不能回答主要问题或有原则性错误。2、未能参加实习的时间超过全部时间的三分之一以上者。3、实习中有违纪行为，经教育不改；或有严重违纪行为；或发生重大事故者，取消其实习资格，实习成绩作不及格处理。电子：这里的电子指的是由一些电子原器件（如电阻、电容）和以他们组成的电子产品或电子设备。工艺：工艺是指将材料或半成品经过加工制作为成品的工作、方法、技艺等。

引言第1章安全用电

1.设备使用异常的处理

(1)设备外壳或手持部位有麻电感觉。

(2)开机或使用中熔断丝烧断。

(3)出现异常声音，如有内部放电声，电机转动声音异常等。

(4)有异味：塑料味，绝缘漆挥发出气味，甚至烧焦的气味。

(5)机内打火，出现烟雾。

(6)指示仪表数值突变，指示超出正常范围。

2.异常情况的处理办法：

(1)有上述异常情况之一，应尽快断开电源，拔下电源插头，对设备进行检修。

(2)对烧断熔断器的情况，决不允许换上大容量熔断器继续工作，一定要查清原因后再换上同规格熔断器。

3．机械损损伤电子装接工工作中机械械损伤比在在机械加工工中要少得得多，但是是如果放松松警惕、违违犯安全规规程仍然存存在一定危危险。例如,使用螺丝刀紧固固螺钉可能能打滑伤及自己的手手；剪断印制板板上元件引引线时，线段飞飞射打伤眼眼睛等事故故都曾发生生。而这些事故故只要严格格遵守安全全制度和操操作规程，，树立牢固固的安全保保护意识，，是完全可可以避免的的。4．防止烫烫伤烫伤在电子子装接工作作中是频繁发生的一种安全全事故，这这种烫伤一一般不会造造成严重后后果，但也也会给操作作者造成伤伤害。只要要注意操作安安全，烫伤伤完全可以以避免。造成烫伤伤的原因及及防止措施施如下：(1)接触过热固固体，常见有下列列两类造成成烫伤的固固体。①电烙铁。特别是电电烙铁为电电子装接必必备工具，，通常烙铁铁头表面温度可可达400～500℃，而人体所能能耐受的温温度一般不不超过50℃，直接触及及电烙铁头头肯定会造造成烫伤。。工作中烙铁铁应放置在在烙铁架并并置于工作作台右前方方。观测烙烙铁温度可可用烙铁头头熔化松香香，不要直接用用手触摸烙烙铁头。②电路中发热热电子元器器件，如变压器、、功率器件件、电阻、、散热片等等。特别是是电路发生生故障时有有些发热器器件可达几几百摄氏度度高温，如如果在通电电状态下触触及这些元元器件不仅仅可能造成成烫伤，还还可能有触触电危险。。第二章.常用电子元元器件概述述及其辨识识A.电子元件：：如电阻器、、电容器、、电感器、、喇叭、开开关等。因因为它本身不产生生电子，它它对电压、、电流无控控制和变换换作用，所以又称称无源器件件。B.电子子器器件件：：如晶晶体体管管、、电电子子管管、、场场效效应应管管、、集集成成电电路路等等。。因因为为它它本身身能能产产生生电电子子，，对对电电压压、、电电流流有有控控制制、、变变换换作作用用（放放大大、、开开关关、、整整流流、、检检波波、、振振荡荡和和调调制制等等）），，所所以以又又称称有有源源器器件件。。电阻、电容——电子设备中最最常用的零件件电阻按按材料料分一一般有有：碳碳膜电电阻、、金属属膜电电阻、、水泥泥电阻阻、线线绕电电阻等等。一般的家家庭电器器使用碳碳膜电阻阻较多，，因为它它成本低低廉。金金属膜电电阻精度度要高些些，使用用在要求求较高的的设备上上。水泥泥电阻和和线挠电电阻都是是能够承承受比较较大功率率的，线线挠电阻阻的精度度也比较较高，常常用在要要求很高高的测量量仪器上上。一、电阻阻1.符号：2.基本单位位:（Ω）欧姆;（KΩ））千欧姆;（MΩ））兆欧姆3.产品规格格标准：：E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列4.额定功率率：1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W……..5.电阻器的的识读:6.特殊电阻阻:A、热敏电阻阻:正温度系系数（PTC）Ｔ上升升Ｒ增加加负温度系系数(ＮTC)Ｔ上升ＲＲ下降B、光敏电阻阻：无光照情情况下，，Ｒ(暗电阻)很大有光照情情况下，，Ｒ(亮电阻)很小C、压敏电阻阻：两端所加加的电压压大于压压敏电压压值，ＲＲ减少D:色环表示示法—四环或五五环C:字母表示示法(4K7=4.7K)B:数码表示示法(223=22K)A:直标法7.色环表示示法:小功率碳膜和金金属膜电电阻，一一般都用用色环表表示电阻阻阻值的的大小，，单位是是欧姆。。色环电阻阻分为四四色环和和五色环环。各种种颜色表表示如下下：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金表示误差±5％或幂数为-1；银表示误差差±10％或幂数为-2；无色表示误误差±20％各色环表示意意义如下：第一条色环：：阻值的第一位位数字；第二条色环：：阻值的第二位位数字；第三条色环：：10的幂数；；第四条色环：：误差表示。例如：电阻色环“棕绿橙金””——第一位：1；；第二位：5；10的幂为3（即1000）；误差为5%即阻值为：15*103欧=15000欧=15千欧欧=15KΩ(1)四色环电阻读读法各色环表示意意义如下：第一条色环：：阻值的第一位位数字；第二条色环：：阻值的第二位位数字；第三条色环：：阻值的第三位位数字；第四条色环：：10的幂数；；第五条色环：：误差表示。例如：电阻色环“绿蓝黑黑黑棕”——第一位：5；第二位：：6；第三位：：0；10的幂幂为0；误差为1%即阻值为：：560*100欧=560欧=560ΩΩ(2)五色环电阻阻读法(3)判别第一条条色环的方方法四色环电阻阻为普通型型电阻，从从标称阻值值系列表可可知，其只只有三种误误差系列，，允许偏差差为±5%、±10%、±20%，所对应的的色环为：：金色、银银色、无色色。而金色、银银色、无色色这三种颜颜色没有有有效数字，，所以，金金色、银色色、无色作作为四色环环电阻器的的偏差色环环，即为最后一条色色环（金色，银银色也可作作为乘数））。就是阻值可可以调节的的电阻(简称可调电电阻)。2.识读:A:直标法3.常见电位器器的结构和外形（右右图）B:数码表示法法104=100KC:字母表示法法4K7=4.7K二、电位器器1.符号：三、电容器器常见电容器器外形1.符号3.电容的标称称容量和额额定电压：：A.基本单位：：F(法拉)、mF(毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法2.分类：常见的电容容按制造材材料的不同同可以分为为：瓷介电容、、涤纶电容容、电解电电容、钽电电容，还有先进的的聚丙希电电容(CBB)等等，它们们各有不同同的用途。。例如，瓷介介常用于高高频，电解解用于电源源滤波等。。B.额定电压（（耐压）：：6.3V10V16V25V35V50V63V100V160V250V4.电容器的识识读A.直标法：1-100pF的瓷片电容容、电解电电容B.数码表示法法：第1、2位位为有效数数值，第三三位为倍率率例：103=10乘乘10的的3次方pF,即=0.01uFC.字母表示法法：主要是针对对涤纶电容容例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uFD.小数点表示示法：自然数以下下的单位为为uF例：标0.47，等等效值为0.47uF5.电容容量误误差表：用符号号F、G、J、K、L、M表示示，，允许许的的误误差差分分别别为为：：±1%±2%±5%±10%±±15%±±20%如：：一一瓷瓷片片电电容容为为104J表示示容容量量为为0.1uF、误差差为为±±5%。3.色码码电电感感的的识识读读：：与四四环环电电阻阻的的读读法法相相似似，，单单位位是是uH例：：红红红红棕棕银银=220uH误差差10%1.符号号：：2.电感感量量：：A.单位位：：亨利利（（H））；；毫亨亨（（mH））；；微亨亨（（uH））B.单位位关关系系：：1H=1000mH=1000000uH4.变压压器器：：A.升压压型型；；B.降压压型型；；C.恒压压型型四、、电电感感器器电感感的的符符号号与与外外观观（1））声电电元元件件：：麦麦克克风风；；扬扬声声器器；；蜂蜂鸣鸣器器等等（2））微动动开开关关、、拨拨码码开开关关、、插插座座、、数数码码管管、、拨拨动动开开关关等等（3）继电器、、保险丝丝等五、其它它电子元元件拨码开关关数码管拨动开关关微动开关关继电器1、晶体二极极管（1）符号：（2）单向导电电性A：给二极管管加上一一个正向向电压，，二极管管导通，，相当于于阻值值很很小的电电阻B：给二极管管加上一一个反向向电压，，二极管管截止，，相当于于阻值很很大的电电阻C：单向导电电性：正正向导通通，反向向截止六.半导体器器件一、二极极管F-变容二极极管：随着电压压改变电电容量也也跟着改改变2、常用半导导体二极极管A-整流二极极管：把交流电电转换成成直流电电B-检波二极极管：把高频信信号中的的低频信信号检出出C-发光二极极管：把电能转转换成光光能E-稳压二二极管管：顾名思思义是是将电电压稳稳定在在某个个固定定值D-光敏二二极管管：光能转转换成成电能能输出出；在在电路路中采采用反反向接接法各种二二极管管的符符号二、三三极管管1.符号：：NPNPNP2.分类：：(1)高频/低低频(2)小功率/大功率率(3)硅管/锗锗管3.三极管的的放大作作用在三极管管的各电电极间加加上极性性正确、、数值合合适的电电压，三三极管就就能正常常工作，，起到电电流放大大或电压压放大的的作用。。三极管常常见外形形：9011～9018引脚（ebc）(3)按功能分分类A：数字集成成电路B：模拟集成成电路C:微波集成成电路三、集成成电路1.集成电路路的分类类(1)按制作工工艺A：薄膜集成成电路B：厚膜集成成电路C：半导体集集成电路路D：混合集成成电路(2)按集成规规模分A：小规模集集成电路路B：中规模集集成电路路C：大规模集集成电路路D：超大规模模集成电电路2.集成电路路的封装装形式（1）金属封装装（2）陶瓷封装装（3）塑料封装装A：扁平型型陶瓷封封装B：双列直直插型陶陶瓷封装装C：扁平型型塑料封封装D：双列直直插型塑塑料封装装E：单列直直插型塑塑料封装装F：贴片型型塑料封封装DIP42封装DualIn-linePackageSOP20封装，SmallOutlinePackageSIP10封装，singlein-linepackage第三章.常用工具具及其使使用方法法1.电烙铁(1)分类:A-内热式;B-外热式;C-恒温式(2)配套:A-烙铁架;B-松香;C-焊锡(3)结构:A-内热式电电烙铁的外形与与结构B-外热式电电烙铁的外形与与结构(4)电烙铁的的检验和和养护：：Ａ-用万用表表欧姆档档测量插头两端端是否有有开路或或短路情情况，再用Rx1K或Rx10K档测量插头和外外壳之间间的电阻阻，看是是否短路路。Ｂ-新的电烙烙铁如果果烙铁头头未上锡锡，不能能立即用用，需要要先在烙铁铁头镀上上一层焊焊锡。方法：用锉刀把把烙铁头头锉干净净，按上上电源温度渐渐渐升高，，烙铁头头开始能能够熔化化焊锡的的时候，，把烙铁铁头放在在有小量量松香和和焊锡的的砂纸上上研磨、各个面面都要磨磨到，或或用焊锡丝烙烙铁头上上涂磨，，在这样就就可使烙烙铁头镀镀上一层层焊锡。。（2）.其他常用用工具A-镊子；B-尖嘴钳、、斜口钳钳；C-吸锡器；；D-螺丝刀；；E-拨线钳；；F-等等．4.1元器件成成形1.元器件引引脚的成成形(1)引脚成形形的基本本要求。。引脚成形工艺就是根据据焊点之之间的距距离，做做成需要要的形状状，目的是是使它能能迅速而而准确地地插入孔孔内。第四章准备工艺艺及装配配基本要求求：元件件引脚开始弯曲曲处，离离元件端端面的最最小距离离应不小小于2mm；弯曲半半径不应应小于引引脚直径的2倍；怕热元件件要求引引脚增长，成形形时应绕环环；元件标称值值应处在便于查看的的位置；成形后不允允许有机械械损伤。引引脚成形的基本本要求如图图2.元器件安装装的技术要要求(1)元件器的标标志方向应按照图纸纸规定的要要求，安装后能看看清元件上上的标志。。若装配图上上没有指明明方向，则则应使标记记向外易于于辨认，并并按从左到到右、从上上到下的顺顺序读出。。(2)元器件的极极性不得装装错。(3)安装高度应应符合规定定要求，同一规格的的元器件应应尽量安装装在在同一高度度上。(4)安装顺序一一般为先低后高，，先轻后重，，先易后难难，先一般元器器件后特殊殊元器件。。(3)元器件在印印制电路板板上的分布应尽量量均匀，疏密一致，，排列整齐齐美观。不允许斜斜排、立体体交叉和重重叠排列。。元器件引脚脚不得相碰碰，要保证证1mm左右的安全全间隙。(4)元器件的引引脚直径与与印制电路路板焊盘孔孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙隙。5.1焊接焊接是连接接各电子元元器件及导导线的主要要手段。利利用加热焊焊料将工件件金属永久久地结合在在一起。在已加热的工件金属之之间，熔入入低于于工件件金属属熔熔点点的焊焊料料，，从而而使使工工件件金金属属与与焊焊料料结结合合为为一一体体。。第五五章章.基本本焊焊接接工工艺艺5.3正确确选选用用焊焊料料。。锡焊焊工工艺艺中中使使用用的的焊焊料料是是锡铅铅合合金金。常用用锡锡铅铅焊焊料料：：在在手手工工焊焊接接时时，，为为了了方方便便，，常将将焊焊锡锡制制成成管管状状，，中中空空部部分分注注入入由由特特级级松松香香和和少少量量活活化化剂剂组组成成的的助助焊焊剂剂，，这种种焊焊锡锡称称为为焊焊锡锡丝丝。。焊焊锡锡丝丝的的直直径径有有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0mm等多种规规格。5.4控制焊接接温度和和时间热能是进进行焊接接必不可可少的条条件。温度过低低，会造造成虚焊焊。温度度过高，，会损坏坏元器件件和印制制电路板板。在手工焊焊接时，，控制温温度的关关键是选用适当当功率的的电烙铁铁和掌握焊接接时间。焊接时时间过短短，会使使温度太太低，焊焊接时间间过长，，会使温温度太高高。一般情况况下，焊焊接时间间应不超超过3s。5.5焊点的质质量要求求(1)电气性能能良好。。高质量的的焊点应应是焊料与工工件金属属界面形形成牢固固的合金金层，才才能保证证良好的的导电性性能。不能简单单地将焊焊料堆在在工件金金属表面面，这是是焊接工工艺中的的大忌。。(2)具有一定定的机械械强度。。电子设备有时时要工作在振振动的环境中中，为使焊件件不松动或脱脱落，焊点必必须具有一定定的机械强度度。(3)焊点上的焊料料要适量。焊点上的焊料料过少，机械械强度不足。。焊点上的焊焊料过多，既既增加成本，，又容易造成成焊点短路。。5.6.1焊接准备1．选用合适功功率的电烙铁铁内热式电烙烙铁具有升温快、热热效率高、、体积小、、重量轻的特点，在在电子装配配中已得到到普遍使用用。焊接印印制电路板板的焊盘和和一般产品品宜选用20W内热式电烙烙铁5.6手工焊接工工艺5.6.2手工焊接1.电烙铁拿法法有三种。。反握法动作稳定，，长时操作作不易疲劳劳，适于大大功率烙铁铁的操作。。正握法适于中等功功率烙铁或或带弯头电电烙铁的操操作。握笔法一般在操作作台上焊印印制板等焊焊件时多采采用。焊锡丝一般般有两种拿拿法。焊锡丝拿法法a连续锡焊时时焊锡丝的的拿法；b断续锡焊时时焊锡丝的的拿法2．焊接的方方法与步骤骤不少初学者者常用这样样一种焊接接操作法，，即先用烙铁头头沾上一些些焊锡，然然后将烙铁铁放到焊点点上加热。这种方法法，不是正确的的操作方法，这样样虽然也可可以将焊件件焊起来，，但却不能能保证质量量。正确的方法法应该是下下面的五步步法(1)准备(图a):准备备好好焊焊锡锡丝丝和和烙烙铁铁。。此此时时特特别别强强调调的的是是烙烙铁头头要要保保持持干干净净。。(2)加热热焊焊件件(图b):将烙烙铁铁接接触触焊焊接接点点，，首首先先要要注注意意保保持持烙烙铁铁加热焊件件各部分分，例如如印制板板上引线线和焊盘盘都使之之受热。。(3)熔化焊料料(图c):当焊件加加热到能能熔化焊焊料的温温度后将将焊丝置于焊点点，焊料料开始熔熔化。(4)移开焊锡锡(图d):当熔化一一定量的的焊锡后后将焊锡锡丝移开开。(5)移开烙铁铁(图e):当焊锡完完全润湿湿焊点后后移开烙烙铁，注注意移开烙铁的的方向应应该是大大致45°的方向。。3焊锡量要要合适。。过量的焊焊锡不但但毫无必必要地消耗了较较贵的锡锡，增加加焊接时时间，相应降降低了工工作速度度。更为为严重的的是过量量的锡很很容易造造成短路路。4焊件要固固定。在焊锡凝固固之前不要使焊焊件移动动或或振动，，一定要要等焊锡锡凝固再再移动。。5烙铁撤撤离有有讲究究。烙铁撤撤离要要及时时，而而且撤撤离时时的角角度和和方向向对焊焊点形形成有有一定定关系系(如下图图)。对焊接接点的的要求求是光光亮、、平滑滑、焊焊料布布满焊焊盘并并成““裙状状”展展开。。焊接接后应应剪脚脚，““露出出”长长度在在0.5～1mm。要求：(1)外形以焊接接导线为中中心，匀称称，成裙形形拉开。(2)焊料连接面面呈半弓形形凹面。(3)焊料与焊件件交界处平平滑。5.7拆焊加热焊点吸焊点焊锡锡移去电烙铁铁和吸焊器器用镊子拆去去元器件1）元器件管管脚少的：：将印刷电电路板立起起来后固定定，在烙铁铁加热焊点点的同时用用镊子夹住住元器件的的管脚轻轻轻拉出。重重新焊接时时，用镊子子将焊孔再再次捅开，，进行焊接接。2）使用专用用工具：吸吸锡器、吸吸锡烙铁、、吸锡材料料第一部分结结束，谢谢谢大家！第六章电路板设计计制作流程程与protel的的应用一、电子产产品的制作作流程二、protel的应用1、原理图图的绘制2、PCB图（印刷电电路板图））的绘制三、印制电电路板的设设计1、元器件的布布局原则要便于加工工、安装、、维修排列要均匀匀、紧凑应尽量减少少或避免元元器件间的的电磁干扰扰要有利于散散热要耐振、耐耐冲击2、布线原原则印制板由外外到里顺序序布置地线线、低频导导线、高频频导线印制制导线不能能交叉合理设计印印制板与外外部电路板板的连接端端线三、印制电电路板的制制作1、打印画好的的PCB板板图到热转转印纸。2、按照实际尺尺寸裁剪好好铜箔板，，用0号水水磨砂砂纸纸将板表表面擦刷干干净。3、将打印好的的图纸用加加热转印到到铜箔板的的铜箔面上上。4、用过硫酸铵铵水溶液腐腐蚀铜箔板板。5、钻孔：根据据元器件焊焊盘大小钻钻孔，一般般选择合适适的钻针钻钻孔(0.8~1mm)。6、将钻好的电电路板上漆漆膜用砂纸纸除去。印刷板图腐蚀前腐蚀后钻孔覆铜板第八章元元器件的安安装与调试试1、元器件的安安装检查所用的的元器件是是否齐全、、损坏，共共计13件。插件：将元元件按照从从小到大，，从低到高高排列。(立式，卧式式)焊接元件：：注意焊点点应光滑、、饱满；不不要出现虚虚焊现象焊接的基本本步骤：Ａ－准备电烙铁铁和焊锡Ｂ－加热焊接元元件引脚及及焊盘Ｃ－锡丝送至焊焊盘，熔化化焊锡丝Ｄ－先移开焊锡锡丝再移开开烙铁2、电路板的调调试接上电源：：注意检查查所接电源源电压值、、正负方向向无误后方方可打开电电源正确使用常常用仪器对对测试点进进行测试，，并记录测测试数据焊接后样板板报告内容要要求一.常用电子元元件概述（功能、识识读方法、、检测方法法）二.焊接与焊接接工艺概述述(烙铁选择、、焊点要求求、焊接要要领)三.线路板制作作工艺流程程（手工制作作电子线路路板的步骤骤）四.电子小产品品制作(制作、装配配及注意事事项、调试试过程)五.心得体会(总结)电阻阻AXIAL0.3二极极管管DIODE0.4集成成芯芯片片DIP8电解解电电容容RB.2/.4瓷片片电电容容RAD0.1覆铜铜板板35mm*45mm开关关5mm*6mm(相连连)焊孔孔1.0mm，，线线宽宽1mm，，焊焊盘盘2.5mm芯片片焊焊盘盘2mm课程程结结束束9、静静夜夜四四无无邻邻，，荒荒居居旧旧业业贫贫。。。。12月月-2212月月-22Wednesday,December28,202210、雨中黄叶树树，灯下白头头人。。21:02:3421:02:3421:0212/28/20229:02:34PM11、以我我独沈沈久，，愧君君相见见频。。。12月月-2221:02:3421:02Dec-2228-Dec-2212、故人江海海别，几度度隔山川。。。21:02:3421:02:3421:02Wednesday,December28,202213、乍见翻翻疑梦，，相悲各各问年。。。12月-2212月-2221:02:3421:02:34December28,202214、他乡生白发发，旧国见青青山。。28十二月月20229:02:34下午21:02:3412月-2215、比比不不了了得得就就不不比比，，得得不不到到的的就就不不要要。。。。。十二二月月229:02下下午午12月月-2221:02December28,202216、行行动动出出成成果果，，工工作作出出财财富富。。。。2022/12/2821:02:3421:02:3428December202217、做前，，能够环环视四周周；做时时，你只只能或者者最好沿沿着以脚脚为起点点的射线线向前。。。9:02:34下午午9:02下午午21:02:3412月-229、没有失败，，只有暂时停停止成功！。。12月-2212月-22Wednesday,December28,202210、很多事情情努力了未未必有结果果，但是不不努力却什什么改变也也没有。。。21:02:3421:02:3421:0212/28/20229:02:34PM11、成成功功就就是是日日复复一一日日那那一一点点点点小小小小努努力力的的积积累累。。。。12月月-2221:02:3