2021年全球及中国封装测试行业发展现状分析

2021年全球及中国封装测试行业发展现状分析一、概述1、定义及相关分类封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。而测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中，根据封装材料的不同，可将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。2、工艺流程集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节，封装测试位于集成电路产业的末端，其流程主要有磨片、划片、装片、键合、塑封等多个步骤。二、相关政策近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，也推动了封装测试产业的快速发展。三、产业链分析1、产业链封装测试行业产业链上游主要为封装基板、键合丝、芯片粘结材料、切割材料等封装材料；中游为集成电路的封装测试环节；下游广泛应用于电子制造、通信设备、航空航天、工控医疗、军事等领域。2、上游端分析随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体封装测试环节的主要材料，也随之不断发展。2019年受半导体产业整体不景气的影响，行业规模有所下滑，随着半导体产业的回暖，行业规模开始回升。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比增长5.7%。3、下游端分析电子行业作为我国的支柱产业之一，是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。而随着近年来我国经济飞速发展，我国居民对一系列电子行业产品的需求大幅增加，推动了我国封装测试行业的发展。据资料显示，2021年我国规模以上电子制造业营收达120992亿元，同比增长16.8%。四、全球市场1、市场规模随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。据资料显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%。2、区域分布从全球行业市场分布情况来看，目前，全球封装测试行业市场已形成了中国台湾、中国大陆及美国三足鼎立的局面。具体来看，中国台湾市场份额占比约为44%，中国大陆市场份额占比约为20%，美国市场份额占比约为15%。五、中国市场1、集成电路历经半个世纪的发展，集成电路已广泛渗透于国民经济各主要领域，成为现代信息产业的重要基石，是支撑我国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业，也是促进我国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量。我国作为全球最大的电子信息产品制造和消费大国，集成电路消费规模也随之不断增长。据资料显示，2021年我国集成电路产业销售额达10458.3亿元，同比增长18.2%。集成电路产业分为设计、制造和封装测试三个环节，分别形成了相对独立的产业。在三个环节中，设计环节对科研和人才水平要求最高，制造环节对制造设备的技术水平要求最高，而封装测试环节的技术壁垒相对较低。据资料显示，2021年我国集成电路销售额汇总，设计环节占比为43.2%，制造环节占比为30.4%，封装测试环节占比为26.4%。2、市场规模随着近年来我国半导体产业的快速发展，为我国封装测试行业的发展提供了强劲动力。加上近年来各大知名芯片设计公司的封装测试订单逐渐向我国大陆转移，进一步促进了我国封装测试行业规模的增长。据资料显示，2021年我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%。3、先进封装技术随着集成电路产业技术水平的不断提升，加上电子产品都在追求小型化、高速化等趋势，使得集成电路的生产技术与制造工序愈发复杂化，制造成本也随之呈现指数级上升趋势。而先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性，是集成电路封装测试行业主要发展趋势。据资料显示，2021年我国先进封装市场规模达399.6亿元，同比增长13.7%。近年来，国内厂商通过兼并收购，快速积累先进封装技术，目前封测厂商技术平台基本做到与海外同步，大陆先进封装产值占全球比例也不断提升，由2016年的10.9%增长至2020年的14.8%。可以预见，随着我国封测行业的不断发展，我国先进封装产值占全球比重有望进一步提升。系统级封装（SiP）是先进封装市场的重要动力。在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的70%。六、竞争格局1、市场情况从全球市场方面来看，目前，全球封装测试行业市场集中度较高，市场份额主要由中国大陆和中国台湾企业所占据。具体来看，2021年全球封测行业CR3约为51.3%，其中日月光市场占比约为27%，安靠市场占比约为13.5%，长电科技市场占比约为10.8%。从国内市场来看，目前，我国封装测试市场较为集中，市场竞争较为激烈。从行业竞争梯队情况来看，位于第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者均为全球前十大封测企业。位于第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距。2、重点企业长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。2021年公司封装测试市场份额位列全球第三，中国大陆第一。据资料显示，2021年长电科技封装测试业务营收达303.45亿元，同比增长15.18%，毛利率达18.32%。七、发展趋势1、政策利好行业发展集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，近年来我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家产业政策的大力支持，为推动我国集成电路封装测试行业快速、健康、有序发展奠定了坚实的基础，也为国内集成电路封装测试技术水平提升并达到或赶超国外技术水平提供了良好的政策环境。2、先进封装成为行业主要发展趋势随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，芯片制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。而先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势，先进封装也将成为我国封装测试行业主要发展趋势。3、大陆芯片设计能力的成熟推动行业发展由于中国大陆芯片设计行业发展较晚，显示驱动芯片设计厂商主要集中于中国台湾