PCB流程图形电镀蚀刻

PCB流程-图形电镀&蚀刻第一页，共26页。※制程目的加厚线路及孔内铜厚，使产品到达客户要求图形电镀制程目的第二页，共26页。图形电镀工艺流程※工艺流程

上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→退镀→水洗→上板第三页，共26页。图电工序主要工艺参数流程主要药水成分主要工艺参数作用除油AcidCleanerACD（ATO）操作温度：28-32℃、操作时间：3-5min、浓度：15%-20%清洁板面微蚀NPS（过硫酸钠）+H2SO4操作温度：24-28℃、操作时间：1-2min、微蚀速率：0.7-1.3um/cycle去除氧化物、粗化铜面酸浸H2SO4操作温度：室温、操作时间：0.5-1min、浓度：7%-12%去除轻微氧化及维持药水浓度镀铜CuSO4、Cl-、H2SO4、光剂操作温度：22-27℃、镀铜时间：86min或更长加厚铜镀锡SnSO4、H2SO4、光剂操作温度：18-22℃、镀锡时间：10min或更长镀锡为碱性蚀刻提供抗蚀层退镀HNO3操作温度：室温、退镀时间：5-8min去除电镀夹具上的镀铜第四页，共26页。流程详解※除油〔AcidClean)1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢〔使用酸性溶液，以免使干膜受损〕。2、主要成分：AcidCleanerACD(ATO)3、操作温度：28-32℃4、处理时间：3-5min第五页，共26页。流程详解※微蚀〔MicroEtch)1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化铜面，进步镀层结合力。2、主要成分：过硫酸钠、硫酸3、操作温度：24-28℃4、处理时间：1-2min第六页，共26页。流程详解※镀铜预浸〔Pre-dipforCuPlate)1、流程目的：用稀硫酸除去铜外表的细微氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成份的变化。2、主要成分：硫酸3、操作温度：室温4、处理时间：第七页，共26页。流程详解※镀铜〔CopperPlate)1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的得电子被复原为金属铜，沉积在板面及镀铜孔内，直至到达所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子、Brightener125T-2(R&H)、Carrier125-2(R&H)3、操作温度：22-27℃4、处理时间：86min第八页，共26页。流程详解※镀锡预浸〔Pre-dipforTinPlate)1、流程目的：用稀硫酸除去铜外表的细微氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各主要成分变化。2、主要成分：硫酸3、操作温度：室温4、处理时间：第九页，共26页。流程详解※镀锡〔TinPlate)1、流程目的：在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的得电子被复原为金属锡，沉积在已经镀铜的板面及孔内，直至到达所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸亚锡ECPartA(R&H)ECPartB(R&H)3、操作温度：18-22℃4、处理时间：10min或更长第十页，共26页。流程详解※夹具退铜〔RackStrip)1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环的电镀进展。2、主要成分：硝酸3、操作温度：室温4、处理时间：5-8min第十一页，共26页。图形电镀设备第十二页，共26页。待图电的板第十三页，共26页。图电后的板第十四页，共26页。蚀刻工序※制程目的蚀掉非线路铜〔底铜和板电层〕，获得成品线路图形，使产品到达导通的根本功能。第十五页，共26页。蚀刻工艺流程※工艺流程

退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡→水洗→烘干第十六页，共26页。蚀刻工序主要工艺参数流程主要药水成分主要工艺参数作用退膜NaOH浓度：1.8%-3.0%操作温度：28-50℃速度：2.0-4.0m/min压力：2.0-2.5bar退掉干膜蚀刻CuCl2NH4ClNH4Cl比重：1.170-1.190操作温度：48-52℃速度：2.0-5.0m/min压力：1.5-3.3bar蚀掉非线路铜层退锡SS-188（HNO3）总酸度：3.8-4.5N操作温度：20-38℃速度：2.0-4.0m/min压力：1.8-2.2bar退掉抗蚀层-镀锡层第十七页，共26页。流程详解※退膜退膜制程所使用的化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3%左右〔重量比〕，槽液温度在30-50℃左右。之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，且价格低廉。第十八页，共26页。流程详解※碱性蚀刻1、组成：蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。2、蚀刻原理：在氯化铜溶液中参加氨水，发生络合反应：CuCL2+4NH3→Cu(NH3)4CL2在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，反响如下：Cu(NH3)4CL2+Cu→2Cu(NH3)2CL2第十九页，共26页。流程详解3、蚀刻药水的再生：Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀刻才能，在有过量NH3和CL-的情况下，能很快地被O2所氧化，生成具有蚀刻才能的[Cu(NH3)4]2+络离子，反响如下：2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4CL2+H2O第二十页，共26页。流程详解※退锡1、药水类型：硝酸型：放热细微、沉淀较少、不腐蚀环氧树脂外表、腐蚀铜基体少、板面光亮。2、反响原理：4HON3+Pb+OX