焊接基础知识-打印版

焊接基础知识-打印版焊接的４M

（技术管理上的基本要素）1.人（Man)2.材料（Material)3.工具（Machine)4.方法（Method)我们公司进行焊接方式有：

焊锡丝焊锡条焊锡膏电烙铁波峰炉回流炉焊锡槽手工焊接波峰焊接回流焊接静面焊接2焊锡的成份焊锡是以锡为主，加其它金属的合金。焊锡条：锡（Sn）、铅（Sb）的合金焊锡丝：锡铅合金和夹心助焊剂焊锡膏：锡铅合金的小颗粒和助焊剂的混合膏状物，但NF1、POLYGON-MK6机种使用的是高强度焊锡膏，它的金属成份是锡铅银等金属的合金。但由于铅对大自然的危害，现在世界上知名的电子厂商正准备或正在进行无铅焊锡的使用，无铅焊锡是锡和其它金属（或银、或铜、或锌、或铋、或锑、或铟、或以上多种金属）的合金。3焊锡的特性锡是银白色金属，相对较软，熔点低（232℃)，能与许多金属形成合金，无毒，耐腐蚀，导电性强，具有良好的展性以及外表美观等；延性较差，但和其它金属形成合金后就增强了延性，还降低了熔点(锡铅合金183℃)。锡占63％铅占37％的焊锡叫共晶焊锡(共晶半田)。020406310080183327232温度℃Sn的占有率（%）液体半固体半固体固体铅锡固相温度液相温度共晶点液相和固相温度都是183℃4助焊剂的成份及作用电子产品使用的助焊剂一般是松树脂（即松香）、溶剂、活性剂等的混合物，通常叫作松香。助焊剂的条件：绝对不可有腐蚀性；高绝缘体；有长期稳定性；无毒性。助焊剂的作用：清除金属表面的氧化物、油等脏物；降低焊锡表面的张力，有利于焊锡溶于固体金属；形成保护膜，防止金属再氧化。5电烙铁烙铁架电源及温控器手柄清洁棉电源插头注意电压！电源开关温度显示屏(参考值)吸满水装入烙铁架的小孔中6烙铁头的构造及使用放陶瓷加热器铜材镀铁层镀铬层镀锡层烙铁头的构造：基材：铜→镀铁→如何正确使用：新的烙铁头，应在烙铁开机时将温度调到

200℃，将烙铁头镀锡部分再镀上一层焊锡，再将温度调到要求的规格；长时间的放在烙铁架上空烧，会使烙铁头氧化，烙铁头就沾不上焊锡了，也不利于热传导，不用时烙铁头应带上一点焊锡后放入烙铁架；清洁棉中的水如果太多，烙铁头清洁时突然被冷却，由于烙铁头上铁和铬的膨胀系数不同，铁镀层会发生裂纹，清洁棉应用手轻握无滴水；发现烙铁头不沾焊锡时，不可用刀片刮除，这样会损坏铁镀层，烙铁头很快就会产生蚀孔、变细，氧化的烙铁头应在清洁棉上稍用力擦拭后在尖上镀锡，反复几次就可以上锡了。镀锡镀铬7陶瓷加热器陶瓷加热器是给电烙铁提供热能的部品，并且在加热器先端有一个温度感应器，就是靠这个温度感应器给电源温控器提供信号，从而保证电烙铁工作在恒温状态。禁止烙铁头敲打，以免其中的陶瓷加热器断线或碎裂漏电；不可在电源未关或烙铁头未冷却时更换烙铁头，以免损坏陶瓷加热器。禁止敲打！嘭！禁止！8清洁棉的正确使用烙铁头的脏物及危害助焊剂停留在烙铁头上，长期接受高温后会发生炭化，生成黑色的渣，焊接时会混入焊锡中形成虚焊；会阻碍热的传导；会留在焊点旁边影响外观。烙铁头上的焊锡很快就会氧化，这样焊出来的焊点发脆、易裂；焊点表面无光泽；会阻碍热的传导。这些脏物必须在焊接前进行清洁，清洁棉是一种耐高温的海绵，新的是薄薄的一片，浸水后会膨胀变厚。正确使用清洁棉干时是硬的，起不到清洁作用，应稍加水湿润。水太多，烙铁头清洁时突然被冷却，由于烙铁头上铁和铬的膨胀系数不同，铁镀层会发生裂纹，影响烙铁头的寿命。水太多，焊接时水珠会爆裂，会产生锡珠。另外，烙铁头清洁后温度会降低，应停留2秒钟以后再进行焊接。9焊锡的结合形成合金层焊接原理：熔化的焊锡和部品电极、铜箔相互扩散混合，形成合金10手工焊接方法清洁烙铁头将烙铁头放在部品引脚和铜箔上加入焊锡丝（应加在铜箔、部品脚和烙铁头三者之间）撤开焊锡丝撤开烙铁头确认焊锡状态清洁确认预热加锡撤锡撤烙铁头修正焊点时:第2步和第3步可同时进行11OK焊点的判断表面光滑、亮泽焊锡和部品电极、铜箔良好的结合焊锡适量，部品脚轮廓清晰无裂痕、无气泡、无锡珠位置正确、不移位铜箔无剥离浮起mm以上mm以上ABB>A·1/312预热的要点因为母材都是两个以上，所以要同时升温：两个母材的材质、形状、尺寸都不相同，所以同时升温是很困难的；要善于利用烙铁头的形状进行预热，快速合理地升温；但是，预热时间长的话，会导致过度加热,或铜箔起泡；或烧坏半导体部品；或烫坏引脚部位的塑胶部品。芯片陶瓷电容不预热就追加焊锡的话,因为陶瓷电容内部的电极和陶瓷膨胀系数不同，容易使电容炸裂。铜箔和部品脚同时预热烙铁头烙铁头13错误的加热和加锡方法烙铁头烙铁头焊锡丝垂直于烙铁头时，其中的松香受热膨胀会爆炸，从而产生锡珠焊锡未充分延展！只预热铜箔只预热部品脚垂直于基板孔加锡会使基板另一面漏锡漏锡14合适的加锡量母材和焊锡接触成小角度外缘线为平滑的弓形部品脚轮廓清晰导线基本型NG焊锡量多：看不到焊锡与铜箔结合的角度看不到焊锡与导线结合的角度(部品脚的轮廓)焊锡多储热量就大，可能损坏半导体部品焊锡量少：焊锡强度低，可能在运输、振动后产生焊锡裂纹实际作业要以作业指导书所要求的量来焊接！112315不合适的量每个部品所需的焊锡量是不同的焊锡太少会发生裂纹太多看不到延展情况16错误加热时间合适的时间：看着适量焊锡扩散浸润和母材形成小角度,一般手工焊接的焊点完成时间为3秒以内时间长：焊锡表面凸凹不平、不光泽、焊锡劣化时间长：铜箔浮起时间长：基板白化、起泡时间短：未充分延展时间短：露铜箔追加时间短：焊锡未融合时间长：化合物增加和铜线变细时间长：松香蒸发，易产生尖角时间长17错误地撤出烙铁头发生尖角：烙铁撤出速度太慢发生锡珠：撤出时手腕抖动与附近焊点连焊撤出方向不对小部品两电极连焊烙铁头拖拉两极18焊锡的冷却冷却时摇动部品冷却前摇动快速冷却和慢慢冷却冷却时摇动部品或发生振动会产生焊锡裂纹或裂缝化合物增加、强度