印刷电路板(PCB)制造流程

PCB制造流程图解

PrintedCircuitBoard内层钻孔防焊（绿油）加工电测二次电镀外层PTH&一次电镀压合终检表面处理进仓Tenting流程裁板:将基板按客戶要求之尺寸裁切.未塗油墨之裸銅板，清洁并粗化其表面裁板內層前處理内层內層噴塗油墨后內層曝光后將油墨均勻塗附于基板表面作為影像轉移之媒介利用乾膜(油墨)的光聚合特性,進行影像轉移內層蝕刻后之板--把沒有乾膜(油墨)阻劑保護的銅面蝕刻掉,保留所需要的銅面圖形.內層顯影后內層蝕刻后內層顯影后之板--利用未反應乾膜(油墨)之溶解特性,去除未曝光的乾膜,保留曝光後聚合部分作為蝕刻阻劑.剝膜后之板--去除銅面上的乾膜(油墨)阻劑壓合黑化烘干后之板—利用強鹼藥液使內層板表面銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.壓合黑化后內層剝膜后

内层AOI,检修压合預疊--按流程卡規定的壓合結搆,把P.P和內層板進行組合.壓合后之板--將P.P融解,使得基板和銅箔能有效地結合在一起.壓合壓合后壓合預疊鑽完孔之板--1.加工客戶所需之內孔.2.提供後製程所需之定位孔.3.提供品保檢查之切片孔.4.提供樣品和制具.鑽孔鑽孔后壓合成型后撈去壓合后的板子多余四邊,使之成為符合后制程使用的大小尺寸一致的板子钻孔電鍍PTH后切片PTH后之板--鑽孔后，孔內为不導電的樹脂、玻璃縴維,利用化學的方法使孔壁形成一層薄薄導電的銅。.

電鍍上PTHPTH上料，通孔电镀PlatedThroughHolePTH&一次电镀一铜后，PCB孔壁镀上一层化学铜，板面铜厚增加500u”左右。電鍍一銅外層曝光后利用乾膜的光聚合特性,進行影像轉移.外层

二銅后之板--外層顯影后,露出需二次镀铜的銅面,再鍍上二次銅,使銅層加厚以達到線路要求(依客戶及阻抗值要求)厚度,再鍍上一層錫,使后制程蝕刻时铜面不被咬蚀.電鍍二銅后外層顯影后顯影后之板--利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚合部分之干膜保留作為阻劑.二次电镀蝕刻后之板--由於去膜機將干膜去除干淨后,板子便露出未鍍上二次銅和錫的部分(亦就是圖形外不要的區域),而經過蝕刻段制程將露出銅面的部分,咬蝕掉露出基材.

電鍍去膜后去膜后之板--外層制程是利用干膜做圖像顯現并將不用到的銅面做遮蓋,而無法鍍銅、錫,使它無法受到保護.而在去膜制程便將干膜去除后則板子不用到的銅面會被蝕銅段咬蝕掉.電鍍蝕刻后防焊LIQ后LIQ后之板--通過印刷方式為板子加上防焊層.剝錫后之板--利用剝錫機藥水特性,將鍍上錫的部分剝除錫成分,使被錫鍍上的銅層顯現出來.(即線路圖形銅層)

電鍍剝錫后防焊（绿油）印文字后之板--通過印刷方式在板子上加上客戶所要求之文字.高溫烘烤后轉加工.顯影后之板--去除印刷曝光后板面未經UV光曝露部分之油墨,以達到顯像目的.防焊印文字防焊顯影后化金后之板--在鎳面上置換沉勣出金層.氧化还原化学方法镀金

鍍金后之板—防止导电面氧化以及增大鍍層導電性作用.镀金板多为金手指镀金。电解方式镀金加工鍍金加工化金加工噴錫后之板--在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金.成型后之板--根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸以滿足客戶的要求.加工噴錫加工成型測試--檢測PCB是否符合客戶的電氣性能要求，在允許的範圍內對不良板進行修補.外觀檢查--目視板面觀察其表面是否有缺點存