TS 与Veeco的反应室构造与气流模型

TS与VEECO反应室构造与气流模型提纲TS31片机的介绍VEECOK465/K465i系统介绍主体结构介绍反应室介绍和对比气路部分介绍和对比控制部分介绍加热部分介绍CCS系统介绍TS反应室结构ThermocoupleH.DoubleO-ringsealTungstenheaterI.SusceptorGasinletJ.WatercooledchamberShowerheadK.QuartzlinerReactorlidL.SusceptorsupportOpticalprobeM.ExhaustShowerheadwatercooling内部组件Susceptor载片盘石墨E.ClampingringJ-liner钼F.RetainingscrewsJ-linerspring钼G.CantedcoilspringSusceptorsupport石英H.Supportring100tubes/inch2tube=0.6mmShowerhead内部构造1.Opticalpurge2.RunHydride3.RunMO4.Liner/SkirtpurgeMOdistributionring1234CCS系统加热器介绍ZoneAZoneA+B+CZoneA+B热偶和eurothermCCS系统是用热电偶来进行控温，与VEECO方式不同CCS31片加热区域分布CCS31片石墨盘介绍CCS系统特点ClosedCoupleShowerhead反应室小Showerhead离石墨盘很近转速恒定在60R/MIN气流不大利用率比较高K465/K465i系统介绍主体结构介绍反应室介绍和对比气路部分介绍和对比控制部分介绍加热部分介绍

K465/K465I观看手套箱反应室源电源叉子CBAElectrical/CircuitBreakerAssembly(ECA)ELECTRICRACKSDA/SourceDeliveryAssemblyRHA/ReactorHousingAssemblyTHA/TransferHousingAssemblyPEA/ProcessExhaustAssembly尾气处理电控柜给八个电流源供电PowerSupplyUnit(8组电源)K465一共有8个电源箱，分别给Inner、Middle和Outer加热丝供电:InnerPowerSupply（40/250）（Inner加热丝较小）MiddleMasterPowerSupply(60/250)MiddleSlave1PowerSupply(60/250)MiddleSlave2PowerSupply(60/250)MiddleSlave3PowerSupply(60/250)（Middle加热丝较大）OuterMasterPowerSupply(60/250)OuterSlave1PowerSupply(60/250)OuterSlave2PowerSupply(60/250)●“60/250”表示电源能提供的最大电压和电流，即最大功率；●相同功率的电源箱可以互换；InnerMiddleOuter冷阱和MO源源材料：MO源：TMGa、TEGa、TMAl、TMIN、CP2Mg载气：H2，N2特气：NH3，SiH4恒温槽温度：TMGa：液态，5°CTEGa：液态，25°CTMAl:液态，25°CTMIn:固态，30°CCp2Mg：固态,30°C恒温槽ROBOT与叉子K465/K465i系统介绍主体结构介绍反应室介绍和对比气路部分介绍和对比控制部分介绍加热部分介绍K465反应室介绍反应室冷却水管chiller循环水，灰进黄出厂务循环水，黑进红出里中外三个RTshutterMainHydrideAlkylMiddle加热丝的电极反应室立体剖面图反应室基座和加热丝Outer加热丝Middle加热丝镍支架Inner加热丝Spindle耐高温陶瓷反应室基座K465反应室顶盖Alkyl/III族Hydride/V族CenterpurgeHydrideAlkyl盖子内部结构K465I反应室的改进红线为AKL带MO源，绿线为HYD不带MO源，两者互相交叉K465/K465i系统的特点反应室腔体大石墨盘离上盖距离很大要求气体量很大，且进入反应室流速要很快高速旋转（1200转每分钟）整体的利用率偏低K465/K465i系统介绍主体结构介绍反应室介绍和对比气路部分介绍和对比控制部分介绍加热部分介绍K465/K465i气路简介AKL(带MO源的气体)K4655路（innerinn-midmiddlemid-outouter)K465i1路HYD（不带MO源的气体）K46510路（5路N2的PUSH,5路H2的PUSH）K465i1路K465i的气路设计优于K465，主要是为了改善产品均匀性的问题，但K465i上盖的内部结构更复杂K465/K465i气路简介做NH3的载气，HYD气路做SIH4的载气，进AKL气路吹扫气体，走HYD气路走RUN/VENT，走AKL气路做MO源的载气，走AKL气路K465/K465i气路简介MFC流量控制器PC压力控制器气动阀控制气路的流通和关闭K465/K465i气路对比K465前端MFCK465i前端MFCK465/K465i气路简介尾端部分的气路结构两个机台基本一致。反应室——球阀——过滤器——蝶阀——器械泵——尾气处理

球阀K465I简单气路图K465/K465i系统介绍主体结构介绍反应室介绍和对比气路部分介绍和对比控制部分介绍加热部分介绍K465/K465i控制部分介绍电路控制部分分为220V和24V两路紧急制动开关EMOEmergencyPowerOFF拉下会导致220V掉电K465/K465i控制部分介绍整个控制部分由控制电脑——PLC模块——DeviceNet——各控制单元（输出）系统共配置三台电脑，主控电脑（底层通讯的连接，编写程序，实时界面控制）、RT电脑（在位监控系统）、数据存储电脑。DeviceNet——数字化的网络，可以将所有的MFC/PC的信号整合起来。K465/K465i控制部分介绍K465的主操作程序为“nexus”，平时处于常开状态，关闭会导致机台的停机，切不可随意关闭。

点击“ProcessModule1”进入监控生长界面，可以记录下生长时的各项参数，在作业生长时请保持在该界面上。点击“TranspotModule”进入传盘的控制界面，可以用机械手笔进行传盘。K465/K465iROBOT的介绍K465机台是用叉子来实现

反应室-手套箱手套箱-loadlock（HUB)Loadlock-反应室之间的传输K465机械手臂由4个相互联系的轴组成。三个不同轴以z为旋转中心的动作轴，被称为T轴。做水平运动，且能伸缩的轴，被称为的R-轴，R轴上的一个2级轴为END轴（END轴和R轴由通过齿轮的钢丝绳连接）。做垂直方向运动的轴，被称为Z轴，它是一个单独服务控制轴，可以独立完成一个动作，比如，上升，下降。一个完整动作由四个轴完成，T轴带动R轴推进END轴，最后Z轴决定到那里。K465/K465iROBOT的介绍K465/K465i手动传盘操作界面K465叉子操作规程点击Transfer,给出指令系统会自动送入指定位置比如：手套箱-反应室，（盘一定要是红色）点击Transfer,在弹出的对话框中单击GloveBox然后再在弹出的对话框中点击ProcessChamber给出指令系统会自动送入指定位置注意：

1.在传盘到指定位置时都要先确定指定位置是否有盘，有盘是不可以传盘的。

2.在RUN之前确认盘已经送入反应室中，显示颜色为红色。

3.刚长完的盘要先传到HUB(原则上是从反应室拿出来的盘传到2号位(下面的位置),反之从GloveBox送进来的盘则传到1号位(上面的位置)

4.操作过程中如果出现异常情况,就停止再做动作,请示工程师再做决定.

5.操作的过程中，在上一步动作未完成前不能做下一步动作紧急停止按钮K465/K465i系统介绍主体结构介绍反应室介绍和对比气路部分介绍和对比控制部分介绍加热部分介绍RT加热丝电脑PLC温控器加热电源闭环控制VEECO加热系统介绍

当温度低于450度时使用温控器对电源控制一定的电流使其达到所需温度；

当温度高于450度时使用RT/PYRO进行监控和温度控制；RT探测到的温度为片表面的温度，而PYRO探测到的为盘表面的温度。PYLO衬底石墨盘VEECO加热系统——Pyro/RT的原理发出一束950nm的激光打到石墨盘/衬底，根据其反射回来的光强和热辐射来测量石墨盘当前的温度。VEECO加热系统——控温的方式CurrentControl电流控制，三圈加热丝按照给定的电流进行加热——最初升降温阶段PyroControl以探测到的Pyro温度与设定温度进行调整控制——U/N各层的生长RTControl以探测到的RT温度与设定温度进行调整控制——MQW的生长VEECO加