线路板设计工艺基础

线路板设计工艺基础物联网分院生产工艺2014年7月务实包容专业前瞻超越工艺的定义PCB设计工艺基础知识现有线路板问题个人意见内容提要第二部分第一部分第三部分第四部分务实包容专业前瞻超越工艺百度百科定义：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。基本解释：

[technology]∶将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等定义务实包容专业前瞻超越制定工艺的原则是：技术上的先进和经济上的合理PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越PCB设计工艺基础知识元器件造库基本要求布局基本要求提高可焊性措施MARK点要求可测性要求PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越器件造库基本要求手插孔：D=d+0.2mm+00.1；机插孔：D=d+0.4mm+00.1通孔安装器件引脚的焊盘大小D为：D=2d+0.2mm+00.1；元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配机插元器件的特殊要求①防止弯脚碰到旁边铜箔条而短路；②增加弯脚的焊接面积，使焊接可靠。器件的丝印应体现器件的极性，如电解电容、二极管等设计双面板上的器件时针对金属外壳的元件（插件时外壳与印制板接触的），顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越PCB板上元器件布局均匀分布元器件分布尽可能的均匀，特别是大体积和大质量的元器件避免局部温度过低而导致假焊维修空间大型元器件的四周要留有一定的维修空间，不要影响器件的维修散热空间电解电容不可触及发热器件，免把电解液烤干，影响使用寿命。机插排布PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越Mark点要求PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越提高波峰焊接质量的对策窃锡焊盘轴线和波峰焊方向平行，并在尾端在窃锡焊盘多个引脚在同一直线上的器件PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越提高焊接质量的对策波峰焊QFP封装的IC45℃方向摆放。并且加上出锡焊盘元件面器件底下不能有过孔或者过孔要盖阻焊漆，否则过波峰焊时焊锡会从过孔冒出导致IC脚短路引出线注意点PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越提高焊接质量的对策热设计焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一细颈线（宽度为0.25mm）进行热隔离。细颈线最小长度为0.5mm。1.避免贴片元件焊接立碑2.避免焊接温度不足引起的虚焊3..避免维修时焊接时间过长损坏焊盘PCB设计工艺基础知识务实包容专业前瞻超越可测性要求具体要求工艺性要求定位孔定位孔误差在＋0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离越远越好。采用非金属化的定位孔测试点大小与间距测试点的直径≥1mm。相邻测试点的间距≥2.54mm。测试点位置放置在元器件周围>1.0mm以外，距离PCB边缘>5mm其他要求测试不可被阻焊漆或文字油墨覆盖，PCB板开模后测试焊盘不能随意移动电气性能要求测试点设置面尽量将元器件面的SMC/SMD的测试点通过过孔到焊接面电气节点每个电气节点都必须有一个测试点排布要求将测试点均匀的分布在印制板上分区域设计电路板上的供电线路应分区域设置测试点注意点ICT测试点不得以过孔充当（多层板）现有线路板问题务实包容专业前瞻超越边角尖锐插座无标示，不防呆无方向标示电容未隔热设计过孔未覆盖绿油无mark点，无测试点超出板边维修空间不足个人意见务实包容专业前瞻超越工艺对设计的要求电路标准