FPC基础入门课件

FPC工艺流程简介1FPC名词解释概论印制线路（PWB）——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。印制电路（PCB）——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。2高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

1．印制电路按所用基材和导电图形各分几类？

——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性；

——按导电图形：单面、双面、多层。FPC名词解释概论33．

印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。FPC名词解释概论54．简述印制电路的作用及印制电路产业的特点

——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。

——其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

——最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。

——高技术、高投入、高风险、高利润。FPC名词解释概论65．印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？

——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。FPC名词解释概论77．

减成法工艺中印制电路分为几类？全板电镀和图形电镀的工艺流程。

——非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

——全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。FPC名词解释概论9——图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。8．电镀技术可分为哪几种技术？

——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。FPC名词解释概论109．柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？

——可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。10．简述刚—柔性印制板的主要特点，用途？

——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。FPC名词解释概论1114．简述积层式多层印制电路定义及制造？

——在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。FPC名词解释概论13柔性电路板的优点●满足动态的柔性要求柔性电路板有著其他产品无可比拟的优越性，它能承受上百万次的折叠不出故障，并能装置在其余连接缆线所不能达到的习钻方位。其超轻盈和伸缩性功能广泛应用于VCD驱动器、喷墨打印机磁头、硬碟机等产品。●无接头柔性电路板可替代传统的对点式连接缆线，更具可靠性。锡焊连接方式可应用在柔性电路板，也剔除了机械连接插座的必要性。●更简单的装置与维修至于仪器维修，将不会再有大量的挽具状电线需要被清除。存取、消除及更换过程将变得更简单。14柔性电路板的优点●提高生产直通率和可靠性柔性电路板是定制的。更易装置，避免了错线的产生，减低装配和检查的时间，省除重工。●降低装配成本软性线路能微妙但明显的删减装配成本及行政费用。接线程序变得简单，一个定单、一个检验及一份跟踪记录。●改善产品的外观柔性电路板具有可扰性、轻盈等性能，因此可以给设计者极大的空间与幅度以达致更精美的外观。15FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性17FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已18单面板—只一面有线路；这种结构的柔性板结构最简单。分类：

19多层板—由很多层线路压合在一起的一种FPC最贵，最高端的技术多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。分类：

21分层板分类：

22窗口板—它有独特的外观形状分类：

23FPC的产品应用行动电话著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.25FPC的产品应用磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.26FPC的产品应用电脑与液晶荧幕利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现27FPC的基本結构按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：1、有胶柔性板和无胶柔性板。2、其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

29FPC的基本結构单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常铜箔是一套买来的原材料，包封是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

30基材补材补强板表面处理FPC的断面图—单面板包封接着剂铜箔31FPC的基本結构双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

32FPC的基本結构双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。33铜箔表面处理FPC的断面图—双面板包封接着

剂基

材34

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基材:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本结构--材料篇

铜箔基板(CopperFilm)35

包封:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.FPC的基本結构--材料篇

包封(CoverFilm)36

补材:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結构--材料篇

补材(PIStiffenerFilm)37

离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板FPC的基本結构--材料篇

接着剂(AdhesiveSheet)38FPC基本工艺流程简介39FPC流程简介40贴包封电测冲孔电镀压制贴胶纸冲外形FQC钻孔丝印沉镀铜贴干膜开料曝光蚀刻显影脱膜开料

将原本大面积材料剪裁成所需要之工具尺寸。41钻孔双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜。423、沉镀铜沉铜：通过化学反应在板面及过孔沉积上一层薄铜，为电铜金属化孔做铺垫.镀铜：是一个电解反应。镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。434、贴干膜（印湿膜）干膜贴在板材上，经露光显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。44FPC线路成形—贴干膜工程45贴干膜前贴干膜后铜箔基材干膜5、丝印466、曝光利用干膜的特性（仅接受固体能量的波长），将产品需求规格制作成底片，经由照相曝光原理，达到影像转移的效果。47FPC线路成形—曝光工程48底片曝光光源干膜铜箔基材7、显影

利用碳酸钠的弱酸性将干膜上未经紫外线辐射的部分用硫酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反映的部分保留。49FPC线路成形—显影工程50显影后干膜干膜铜箔基材铜箔基材显影前8、蚀刻定义：将溶解了干膜（湿膜）而露出的铜面用酸性氧化铜溶解腐蚀，此过程叫蚀刻。蚀刻的目的：是将前工序所做出的有图形的线路板上的未受保护的铜蚀刻去，从而形成线路。蚀刻有两种：一种酸性蚀刻、一种碱性蚀刻。干膜为抗蚀剂采用酸性蚀刻；锡铅为抗蚀剂采用碱性蚀刻。5152FPC线路成形—蚀刻工程53蚀刻后干膜铜箔基材蚀刻前干膜铜箔基材9、脱膜将线路上的保护墨去掉，露出已加工好的线路。54FPC线路成形—脱膜工程55铜箔基材脱膜后干膜铜箔基材脱膜前10、贴包封（爆阻焊）包封更普遍的叫法是覆盖膜。覆盖膜通常由三个结构层组成：基材+胶接剂+离形纸作用：对饶性印制线路起保护作用，可防止线路的金属部分生锈，确保非金属部分的绝缘性能，并可提高线路板的柔软性。565711、压制是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。目的：使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性能和机械性能。5859镀镍金沉金金的来源：氰化电镀：(剧毒物品)

镀锡防氧化通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅。12、电镀60FPC流程简介--表面处理61基本制程类型防锈锡铅电镀焊锡印刷电解镀金无电解镀金组合制程类型防銹焊锡焊锡鍍金防锈镀金13