某液晶显示器有限公司项目(一期)工程可行性研究报告

某液晶显示器有限公司项目（一期）工程可行性研究报告目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一章总论 51.1项目背景 51.2项目概况 7第二章市场预测 102.1拟建项目主要产品及目标市场 102.2产品市场供应预测 122.3产品市场需求预测 142.4产品竞争优势 23第三章建设规模与产品方案 293.1建设规模 293.2产品方案 29第四章场址选择 304.1场址所在地区现状 304.2场址建设条件 31第五章技术方案、设备方案和工程方案 355.1技术方案 355.2设备方案 395.3工程方案 40第六章主要原材料、燃料供应 476.1主要原材料供应 476.2能源供应 47第七章总图运输与公用工程 487.1总图布置 487.2场内外运输 497.3公用辅助工程 50第八章节能篇 578.1用能标准和节能规范 578.2能耗种类及数量分析 578.3所在地能源供应情况 578.4节能措施和节能效果分析 58第九章环境影响评价 609.1厂址环境条件 609.2项目建设和生产对环境的影响 609.3环境保护措施 659.4环境影响评价 68第十章劳动安全卫生与消防 6910.1危害因素与防范措施 6910.2劳动安全卫生措施 7210.3消防设施 73第十一章企业组织与劳动定额 7711.1组织机构 7711.2人力资源配置 7811.3员工培训 79第十二章项目实施进度建议及招投标计划 8012.1项目实施进度建议 8012.2招投标计划 80第十三章投资估算与资金筹措 8313.1投资估算 8313.2资金筹措 85第十四章财务评价及评价结论 8914.1财务评价 8914.2财务评价结论 92第十五章经济和社会评价 9915.1社会效益分析 9915.2项目社会影响分析 10015.3项目与所在地互适性分析 10015.4社会评价结论 101第十六章项目风险分析 10216.1外部环境风险 10216.2资金风险 10216.3建设、经营风险 102第十七章结论与建议 10417.1研究结论 10417.2建议 107第一章总论1.1项目背景1.1.1项目名称某液晶显示器有限公司项目（一期）1.1.2承办单位概况本项目承办单位为某液晶显示器有限公司。公司建立于2010年，注册资本为3000万美元，是台湾胜华科技股份有限公司（WintekCorporation，以下简称胜华科技）的全资子公司。胜华科技是全球知名的中小尺寸面板制造大厂，总部位于台湾台中加工出口区，主要从事ITO导电玻璃、触控面板（TouchPanel）、液晶显示器(LCD)及模组(LCM)之研究开发、设计、制造及销售。2007年胜华科技在全球手机用面板的市场占有率16.5%，2008年为15.3%，连续两年居全球第一名。2010年公司营业收入净额为638.86亿新台币，较2009年增加了130%，公司主要产品已经成功转型至TouchPanel及TFT产品。在新兴的触控面板市场，胜华科技已成为全球领导厂商之一。1.1.3可行性研究报告编制依据1、《外商投资产业指导目录（2007修订）》；2、《**市工程造价信息》；3、《**市城市规划管理技术规定》；4、《投资项目可行性研究指南》（试用版）；5、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）；6、项目规划报告资料；7、甲方提供的其他基础资料。1.1.4项目建设的必要性1、项目建设对**市发展高新技术产业具有重要带动作用台湾高科技园区的建设体现了广东省、**市政府高度重视科技进步和创新，吸引台湾高科技企业进驻，推动高新技术产业持续快速发展的决心。2010年初，胜华科技与台湾高科技园签署协议，成为首家落户该园区的大型科技企业。经过反复考察和多次协商，台湾胜华科技有限公司决定在**松山湖高新区高雄路2号投资建设某液晶显示器有限公司。作为一家进驻**已十多年的台资企业，胜华科技敢为人先，将附加值更好、产品更高端的环节乃至公司在大陆的研发以及销售中心放在了**，显示了对**投资及发展高新技术产业环境的极大信心。项目的建设对园区乃至**地区吸引更多的台资、外资高端IT制造企业进驻具有重要的示范和带动作用。用企业去吸引企业，是告别低成本时代，**留住和吸引外资的最可靠武器。2、项目建设为促进和深化两地交流合作创造了新的契机目前，**的台企数量已达到6000多家，台籍人士达10万多人，均位居全国第一，**所创造的世界瞩目的经济奇迹与台商的大力投资是密不可分的。位于**市松山湖高新区东部的台湾高科技园区是由广东省委书记汪洋亲自倡导成立的，以承接台湾高科技产业大项目和研发龙头企业为方向的工业园区。园区规划建设大型晶圆项目基地、先进IT制造基地和生活配套区，最终建成一个具有浓郁台湾特色的国际一流高科技园。在球领先的触控面板生产商胜华电子的带动下，一批电子信息、先进制造和IC设计企业等领域的台湾高科技企业陆续进驻台湾高科技园发展。目前园区已聚集了中盟光电和前进国际等十多家台湾高科技企业。同时，随着台湾高科技园市政基础设施的竣工，松山湖企业积聚的辐射效应越来越明显，并在台湾企业界引起了广泛关注，一批IC设计和芯片制造企业陆续到松山湖进行考察，表示出强烈进驻的意向。项目建设进一步加强了与我国台湾地区高科技界的联系，可以加快推进其他意向高端项目的落地进驻，既促使台商扎根**，长远发展，也为促进和深化两地经济投资交流合作创造了良好的环境和新的契机。3、项目建设是胜华科技未来全球战略的非常重要的一环目前，胜华科技在大陆有苏州和**东城两大生产基地，拟建项目将成为其第三个生产及研发基地。拟建项目主营方向包括第三代触控面板及相关零组件的生产研发，该项目建成后将成为台湾胜华科技有限公司在大陆的运营、研发总部和重要生产基地。胜华科技董事长表示，某项目要生产的是厚度只有0.7mm,重量仅为87克的第三代触控面板。这是全球首个生产第三代触控面板的工厂；拟建项目的产能将会超过已有的两个生产基地的产能之和，是胜华科技未来全球战略的非常重要的一环。1.2项目概况1.2.1项目实施地点该项目位于**松山湖高新技术产业开发区高雄路2号（北纬22°53’30.46”，东经113°55’建设项目地理位置见附图1。1.2.2建设规模和内容某液晶显示器有限公司厂区规划总占地306769.55m2，首期投资约23.45亿元人民币，建筑面积345018.6m2，由研发楼、厂房A、厂房B、宿舍以及露天设备平台等设施项目新建建设内容及规模一览表表1.2-1序号建筑名称基底面积（m2）建筑面积（m2）计容建筑面积（m2）地下室面积（m2）地上（下）层1研发楼4986.233898.433898.4072厂房A22775.84163236.9140570.822666.16(1)3厂房B4318.7531411.1827411.1840006(1)4露天设备平台140014001400005宿舍5047.7679322.0679322.070146人防地下室09812.7609812.76(1)7保安室、管线桥架等1005.121355.041355.0368合计38478265696.6229217.736478.861.2.3项目总投资及资金筹措1、项目建设投资本项目建设投资为222798万元，其中建筑工程费用67242万元，设备购置及安装工程费127531万元，工程建设其他费用17416万元，预备费10609万元。2、项目总投资项目总投资234538万元。其中：建设投资为222798万元，建设期利息3159万元，流动资金8581万元。3、资金筹措项目建设需筹措资金234538万元，资金来源包括资本金117538万元，银行贷款117000万元。具体如下：（1）资本金117538万元：用于建设投资105798万元，用于流动资金8581万元,用于建设期利息3159万元。（2）银行贷款117000万元：用于建设投资117000万元。1.2.4项目主要工程技术经济指标表1.2-2序号指标单位数量1用地面积万m230.682总建筑面积万m226.573项目总投资万元2345383,1建设投资万元222798建筑工程费用万元67242设备购置及安装工程费万元127531工程建设其他费用万元17416预备费万元106093.2建设期利息万元31594项目资金筹措万元2345384.1资本金万元1175384.2银行贷款万元117000第二章市场预测2.1拟建项目主要产品及目标市场2.1.1拟建项目主要产品胜华科技（Wintek）在触控面板（TouchPanel）方面的产品主要包括电阻式触控面板（Resistive触控面板）和电容式触控面板（Capacitive触控面板）两大类别。而拟建项目的产品是第三代触控面板，属于定位高端的玻璃电容式触控面板。图2.1-1胜华（Wintek）触控面板产品类型目前胜华（Wintek）已经成为了苹果、诺基亚等世界知名品牌的主要触控面板供应商。拟建项目除为以上客户生产的中高端电子产品提供稳定的触控面板供应外，也为胜华持续开拓与其他知名品牌的合作，随时切入相关应用领域提供支持。2.1.2目标市场确定消费电子产品、家电、工业设备、交运工具等制造业产品的智能化是目前的发展趋势，人机交互问题是制约智能化发展和普及的重要瓶颈。触摸屏解决了设备（产品）智能化进程中的人机交互问题，尤其是对于智能手机及平板电脑等，触摸屏的出现甚至改变了商业模式，加速了整个产业链的发展。以智能手机为例，非触摸屏的智能手机，用户只能通过有限个按键、以及它们的有限种组合，来实现信息的输入，无论是输入速度、还是输入信息的种类，都有很大的限制；而触摸屏手机，可以实现几乎所有的二维乃至三维平面上的操作，不仅可以实现任意方向的操作，而且可以对画面进行拖动、伸缩、旋转等。因具有简易操作、可取代传统统按键等优点，触控面板早己逐渐融入人类各式电子产品应用中，现在更成为高阶时尚电子产品的基本配备。预期触控面板在手机、平板电脑、家电、家居、工控等方面的应用前景将越来越广。拟建项目产品主要为中小型尺寸的触控面板（3.5吋、10吋）。3.5吋触控面板产品主要应用于智能手机、数码拍摄（DSC）、卫星导航（GPS）等方面；10吋触控面板产品主要应用于平板电脑（TabletPC）、电子书…等消费性电子产品，在TouchPanel应用面不断扩增之前提下，预期项目产品的目标市场将持续扩大。图2.1-1项目产品主要目标市场2.2产品市场供应预测电阻式触摸屏成本低，但性能较差、寿命较短、无法多点触摸，虽然目前在销售数量上占有较大的份额，但市场份额正在不断减少，将逐渐淡出市场，这一点在业界中已经达成了共识；表面式电容屏、光学触摸屏在消费电子触摸屏中的应用上有比较明显的缺陷。因此，消费电子触摸屏的市场重心和竞争焦点是投射式电容屏。由于拟建项目产品是玻璃式电容屏，因此报告重点分析的是玻璃式电容屏的市场供需情况。目前，玻璃式电容触摸屏主要的供货商是宸鸿和胜华，2011年下半年会增加奇美、达虹、和鑫等企业。另外，洋华、介面等市场占有率较高的电阻触摸屏厂商也在往玻璃式电容屏方向转型。新进入厂商受制于贴合流程良率的提高过程较慢，一般需要1年左右的时间，产能释放需要一段时间。在其达产日期尚未明朗的条件下，该类厂商短期内能实现的玻璃式电容屏产能较小。短期内达虹等厂商仍主要以sensor为主，介面、洋华等厂商也以电阻屏为主。据报导，2011年宸鸿将从加强上下游整合与扩大产能规模两大方向着手，厦门祥达新厂竣工后，将于2011年第二季投产，届时将使该公司加速迈向小尺寸一千四百万片，大尺寸六百万片的产能目标。另一方面，奇美电子可能成为苹果iPad的第三家触摸屏供应商，但其目前产能规划还较小。主要触控面板供应商目前及计划的产能情况如下表所示。主要玻璃式电容屏供应商目前及计划产能情况一览表表2.2-1厂商目前电容屏产能计划2011年第二季度单季度产能胜华3.5吋玻璃电容屏700万片，10吋玻璃电容屏250万片3.5吋1,000万片，10寸600万片宸鸿3.5吋玻璃电容屏900万片，10吋玻璃电容屏200万片3.5吋1,400万片，10吋600万片奇美小尺寸200万片，中尺寸30万片小尺寸200万片，中尺寸30万片达虹中尺寸100万片小尺寸800万片，中尺寸200万片和鑫中尺寸100万片中尺寸240万片介面350万片小尺寸电容屏900万片小尺寸电容屏小计小尺寸电容屏2250万片，中尺寸680万片小尺寸4300万片，中尺寸1670万片数据来源：行业调研，Digitimes从上表数据可以看出，短期内玻璃式电容屏的两大供货商依然是宸鸿和胜华，两者在中小尺寸玻璃触控面板的市场占有率上具有绝对的优势。事实上也是如此，以可能成为苹果iPad的第三家触摸屏供应商的奇美电子为例，其2010年第四季财报显示，该公司锁定3.5吋，10.1吋触控产品，已活化2.5,4.5代产线，其中单一保护玻璃2.5代产线，而台南4.5代，4.5代群创的TFT厂，已转作触控面板。奇美电子中小尺寸面板与触控营收比重已达22％，约为新台币67亿元，但只是相当于胜华的单月营收水平。从时间角度来看，玻璃式电容触摸屏形成过剩时间会相对长。供给增加后将会导致价格下跌，但价格下跌后玻璃触摸屏在手机及平板电脑中的渗透率会加速上升，也有可能催生出电子书、GPS等新的市场，毕竟玻璃式电容触摸屏比电阻屏优势还是很明显的。以上分析仅仅是基于目前规划的静态分析，各厂商会根据市场供求关系，动态调节投产进度。业界普遍认为，近3年，触摸屏行业尤其是高端的玻璃式电容屏出现严重供过于求的可能性不大。2.3产品市场需求预测2.3.1全球触控面板下游市场结构分析在苹果iPhone及iPad等产品的热卖背景下，全球触控面板市场自2010年下半年起即明显进入产业高速成长的正循环阶段，电容式、大尺寸触摸屏市场增长尤其迅速。相关市场信息机构的研究显示，市场对于触控面板的需求量暴涨，Displaybank认为2012年前触控面板出货总值将超过50亿美元，DisplaySearch公司则认为2012年触控面板出货总值可突破73亿美元。图2.3-1触控面板总体出货市值示意图资料来源：Displaybank公司当前手机，平板电脑，游戏机、DC、DV产品和GPS是触摸屏的主要下游市场，分别占了44%，19%，10%和9%；今后几年由于平板电脑的拉动，中大尺寸屏占比将显著提升，预测到2014年，手机，平板电脑，游戏机、DC、DV产品和GPS分别占下游市场的42%，27%，6%和6%，如下图所示。图2.3-22010年及2014年触摸屏下游市场结构示意图2.3.2手机触摸屏需求分析手机按照功能和价格，分为智能机、普通机、入门机、低成本机，智能机的触摸屏渗透率最高，普通机次之，入门机、低成本机渗透率较低，同时这两种机型在手机中的比例在萎缩，因此，报告对触摸屏在这两种手机中的应用不予考虑。手机触摸屏市场的增长来自于三个方面：手机的自然增长；智能机比例的增长；触摸屏在智能机和普通机中渗透率的提高。相关专业机构预测普通机的比例将基本保持稳定，智能机占比将稳步提高。Displaybank预计，2011年智能手机出货量将达到2.90亿部，手机触控面板需求量约为5亿只。拓璞产业研究所预计，2011年普通机出货量为7.98亿部，智能手机出货量将达到3.88亿部，触控面板在两者的渗透率分别是33.8%和87.5%。合理假设一台触摸屏手机使用一只触摸屏，按此计算，2011年手机触控面板的需求量约为6.1亿部。本报告在综合整理一些产业研究资料后，结合智能机和普通手机的触摸屏渗透率对触摸屏的需求量做出了比较保守的预测，全球手机触摸屏2011-2014年出货量分别为4.5亿、6.2亿、8亿、9.5亿只，复合增长率约为28%。图2.3-3各种手机触摸屏全球需求量预测资料来源：Displaybank、iSuppli及拓璞产业研究所手机触摸屏尺寸一般为2.7-4.0英寸，平均在3.5英寸图2.3-4各种手机触摸屏占比预测资料来源：Displaybank、iSuppli及拓璞产业研究所综上所述，预测2011年手机触摸屏的出货量在4.5亿只左右。按照玻璃式电容屏在手机触摸屏市场中33%的渗透率估算，手机市场对玻璃式电容屏的需求量约为1.5亿只左右，该数据在2014年可能将达到4亿只左右，手机市场对玻璃式电容屏的需求非常巨大。2.3.3平板电脑触摸屏需求分析除苹果的iPad外，各大手机厂商、电脑厂商及代工厂均纷纷于2010年底或2011年初推出自己的平板电脑，预计2011年2季度将迎来各大厂平板电脑产品上市的高峰，iPad2的推出加快了其他厂商相关产品的推出进度。包括摩托罗拉的Xoom，三星的GalaxyTab，华硕的EeePad，HTC的Flyer等。平板电脑目前的主流品牌中，iPad为9.7英寸，三星Galaxy先后推出7.0、8.9、10.1英寸版本，9.7英寸从下表各大机构对于平板电脑预测来看，2011年全年出货量在4500万台-6000万台之间，2012年全年销量在8000万部-1亿部之间。摩根士丹利在2011年2月发布的报告甚至预测全球平板电脑出货量可能会在两年内增长六倍，在2011年达到6500万台，到2012年达到1.01亿台，将对游戏机和PC销量造成冲击。各大机构对平板电脑2011年出货量预测表表2.3-1（万台）平板电脑iPad其他平板电脑高盛546038221638Canaly520040001200元大投顾3700台湾康和证券4500中国市场情报中心470033701330综合一些研究机构的数据，本报告保守预测全球平板电脑触摸屏2011-2014年出货量分别为5200万、9000万、1.3亿、1.65亿只，同比增长率分别是188%、73%、44%、27%，在今后几年保持极快的上升速度。资料来源：iSuppli,displaysearch等图2.3-5全球平板电脑需求分析按照目前的实际出货量，苹果依然在平板电脑市场中占有绝对领先地位。DisplaySearch在2011年一季度触摸屏市场分析报告称，这两年60%以上的平板电脑触摸屏都会被苹果使用。另外，目前除三星以外的平板电脑几乎都是采用玻璃式触摸屏，因此可以预期平板电脑市场的快速成长对玻璃式电容触摸屏的需求起到非常重要的促进作用。2.3.4其他下游产品对触摸屏的需求分析其他应用，包括iPodtouch、GPS及电子书等对触摸屏的需求目前大概占35%左右。iPod预计2011年出货量大概在4000万部左右，都是采用玻璃式电容屏；GPS目前的出货量在4800万台左右，暂时还没有大规模采用玻璃式电容触摸屏。电子书2010年的出货量在1200万台左右，预测在2011年可以达到1800-2000万台，该类产品暂时也没有大规模采用玻璃式电容触摸屏。预期玻璃式电容屏的生产成本进一步下降之后在电子书、GPS等市场中的渗透率仍有一定成长空间。2.3.5苹果系列产品对项目产品的需求作为项目主要的销售对象，苹果公司对触控面板的需求对项目市场需求的影响至关重要。由于在品牌及用户体验上拥有较大优势、在硬件及系统方面拥有深刻的理解，苹果已经成为了电子消费品行业中名副其实的领头羊。目前iPad的市场份额远胜于其他厂商的平板电脑，iPhone在高端智能手机中的份额也稳步上升。1、苹果iPad——项目10吋面板主要目标市场2010年iPad在全球平板电脑市场中将占有高达74.1%的份额，其余25.9%则属于老式的PC型平板电脑和有竞争力的slate型平板电脑。iSuppli公司的研究结果显示，尽管iPad的第一批真正对手在2011年将出现，但苹果当年仍将维持70.4%的出货量份额。即使到2012年，iPad也将继续控制将近三分之二的出货量，份额达61.7%。其竞争对手仍在努力发展平板应用程序和内容，以达到能和苹果匹敌的水平。图2.3-6苹果iPad及其主要竞争对手比较从2011年第一季度的实际销售情况来看，其他厂商平板电脑的推出进度及销售进度要远慢于iPad。iPad销量为722万台，摩托罗拉的Xoom销量为25万部。根据AC尼尔森4月发布的调查报告，在美国的平板电脑用户中，iPad实际市占率为82%，三星的GalaxyTab占4%，戴尔的DellStreak和摩托罗拉的Xoom分别为3%和2%，其余9%为其它品牌的平板电脑。图2.3-7平板电脑触控面板出货量预测资料来源：Displaybank2、苹果iPhone——项目3.5吋面板主要目标市场2011年第一季度，iPhone手机销售量为1688万部，同比增长104%，市场份额也由2.3%上升到3.9%；从诺基亚和苹果公司近日都发布的第二季度财报来看，苹果公司凭借2030万部iPhone的销售量在智能手机市场的季度出货量上已经超过了诺基亚，诺基亚尽管整体的手机销售量为8850万部，但是智能手机的出货量已经下滑34%仅为1670万部，也就是说苹果公司在智能手机的销售量上已经超过了诺基亚成为全球最大的智能手机厂商。实际上按照营收和利润来计算的话苹果公司很早之前就已经超过诺基亚成为全球最大的智能手机厂商，而此次苹果公司在季度出货量上超过诺基亚更是确定了自己全球最大智能手机制造商的地位。图2.3-8苹果、诺基亚智能手机市场份额比较由于苹果系列产品出货量远高于其它同类产品，苹果供货商产品的需求量也非常稳定。在触摸屏领域，胜华科技与苹果企业形成了较为紧密的产业联盟。拟建项目生产的触摸屏将保证来自苹果的需求，目前来看，对于苹果的配件企业供应还是较紧张，苹果系产品的持续热销给项目产品销售提供了重要的支持。苹果与其他消费电子品牌商相比，有鲜明的特色，在技术和商业模式两方面拥有卓越的创新能力，既保证了项目的利润空间，也促进供应商自身技术的进步。2.4产品竞争优势2.4.1市场竞争优势1、玻璃式电容触摸屏自身的优势目前主流的触摸屏技术可以分为三类：电阻式触摸屏、薄膜式电容触摸屏和玻璃式电容触摸屏。从灵敏度、耐用性和透光率等指标来看，玻璃式电容屏性能最佳，薄膜式电容屏次之，电阻式触摸屏最差，技术门槛也依次降低。其中玻璃式电容触摸屏由于涉及到两块玻璃的硬对硬贴合，所以技术门槛较高，良率提升也较为缓慢，目前仅有胜华和宸鸿等厂商可以量产。目前的格局是电阻式触摸屏、薄膜式电容触摸屏和玻璃式电容触摸屏三种形式的触摸屏并存，未来发展趋势是薄膜电容屏和玻璃电容屏逐步取代电阻屏。图2.4-1电阻式与电容式触摸屏市场占有率分析从工艺上划分，电容屏目前主要有三种结构：DITO（玻璃两面镀ITO）、SITO（玻璃的上表面镀两层ITO）、FILM（ITO镀在PET膜上），前两者一般统称为玻璃电容触摸屏屏，后者称为薄膜式电容触摸屏或Film屏。拟建项目主要生产苹果系等品牌的中高端电子产品所采用的玻璃式电容触摸屏。由于玻璃式电容屏性能优于薄膜式电容屏，在玻璃式电容屏相对于薄膜式电容屏的生产成本进一步下降时，玻璃式电容屏将全面替代薄膜电容屏。2、项目母公司在产业整合方面的竞争优势拟建项目的母公司胜华在触控面板产业中具有高度整合能力，产品涵盖STN、TFT及其关键零组件，提供包含光学玻璃、TouchPanel及Coverlens的完整供应链，建立了快速送样，多样、大量且稳定的生产能力。客户涵盖主要手机及消费电子品牌国际大厂及其ODM、EMS厂，具有完整的产品线。图2.4-2触控面板产业链示意图3、项目母公司在技术创新方面的竞争优势胜华于2010年成立创新技术研发中心，研究前瞻创新的关键技术与系统整合能力，研发成果的落实能为企业创造新的价值。在专利方面，当年度研发专利申请提案229件、获证94件；在技术成果发表方面，在SID、IDW等期刊发表多篇产品技术论文及报告备受肯定。研发中心主要研发领域发展布局如下：(1)显示能源技术研发(2)先进显示组件与驱动电路技术研发a.AWVA广视角技术开发b.AMOLED技术开发(3)新型绿色显示技术研发a.主动式彩色与软性电湿润显示器EWD技术开发b.主动式彩色与软性胆固醇液晶显示器技术开发c.主动式彩色与软性电泳式显示器EPD技术开发(4)先进人机接口技术研发a.电场控制2D/3D可切换的显示器开发b.循序式光学接触显示器技术开发c.平板式太阳能集光板技术开发(5)触控面板(TouchPanel)技术研发a.高分辨率广视角内建多点触控显示器模块技术开发b.ATT-COG触控模块制程开发c.前瞻式ForceSensor触控面板开发d.DualTouch模块技术开发从下图的大陆、台湾主要触摸屏厂商在世界各主要国家拥有的触摸屏领域的专利数量对比图可以看出，胜华、宸鸿及洋华三家企业在专利数量上分列一至三位，且胜华的专利数量比第二名的宸鸿多了约50%。虽然欧洲专利局收录了各主要国家的专利，有可能存在不同专利对应同一项实质性技术的情况。专利数量不能完全反映公司的技术能力，但可作为重要依据。图2.4-3台湾、大陆各主要触摸屏厂商专利数量综上所述，触控面板及显示模块正是胜华公司技术领先并重点布局研发资源的产品。拟建项目产品藉由母公司提供的完整产品解决方案及技术支持而保有相当的市场竞争优势。2.4.2市场风险1、其他市场竞争者的进入由于前段工艺的相似性，LCD面板小尺寸、STN/CSTN及TFT厂家有大量的盈利水平不理想的产能转向触摸屏。友达(AUO)、奇美(CMI)、中华映管(CPT)等也正在转进触摸屏行业。莱宝高科初期即由LCD滤光片（CF）行业转入触摸屏行业。市场看好触控面板产业发展，预期将有更多新竞争者进入市场，使得触控面板产业竞争激烈。激烈的竞争有可能使触摸屏产品降价的风险进一步加大，产能可能会出现过剩隐忧。但是，受惠于智能型手机的成长，且各PC大厂及手机国际品牌客户亦积极推出平板电脑的应用，触控面板市场可望维持很高的需求增长率。同时，需要注意的是优质触摸屏的生产有着较高的技术门槛，而触摸屏向大尺寸和高清晰的发展会不断的带来发展空间并提高竞争门槛。综观目前大陆及台湾的触控面板厂商，平均后段制程良率约五成到六成。尤其，触控面板制程和薄膜电晶体（TFT）的面板制程最大的不同在于，后段制程的良率提升有赖独特的技术。随着时间推移，规模不够、技术不能领先的企业将面临成本和销售价格的挤压。但是优质企业然将稳定的保有市场，并不断向新的技术产品索取利润。2、替代技术的发明由于超声波、红外线发生和检测装置的成本较高，小型化有瓶颈，目前仅适合高端、大尺寸的工业控制、医疗等领域，因此该类既有技术，难以在消费电子产品替代电阻/电容触摸屏；远期来看，其他新兴技术对现有触摸屏技术有一定的的威胁。LightBlueOptics公司的投影触摸（LightTouch）技术，可将任意平面变为触摸屏，亦即不需要专用的显示平面（如LCD）和触摸平面。其原理是：通过透镜和反射镜系统，将三原色激光投影在任意平面，同时使用红外技术进行触摸点的侦测。皮肤触摸屏（Skinput）是另一项很有特色的触摸技术，由卡内基梅隆大学（CarnegieMellonUniversity）和微软合作研发。该技术的装备主要由两部分组成：投影组件将屏幕投影在人体皮肤表面，振动检测组件用于检测触摸点位置。图2.4-4LightTouch、Skinput等潜在替代新技术但是，这两种新技术目前还很不成熟，不具有推广和大规模商用的条件。长期来看，不断创新的材料以及触控技术有可能带来整个产业的革新，对既有触摸屏产业是一种潜在的威胁。

第三章建设规模与产品方案3.1建设规模3.1.1项目名称某液晶显示器有限公司厂区规划总占地306769.55m2，分期建设，首期（即本项目）建筑总面积345018.6m2，由研发楼、厂房A、厂房B、宿舍以及露天设备平台等建筑设施组成，项目项目建设规模一览表表3.1-1序号建筑名称基底面积建筑面积计容建筑面积地下室面积地上（下）层1研发楼4986.233898.433898.4072厂房A22775.84163236.9140570.822666.16(1)3厂房B4318.7531411.1827411.1840006(1)4露天设备平台140014001400005宿舍5047.7679322.0679322.070146人防地下室09812.7609812.76(1)7保安室、管线桥架等1005.121355.041355.0368合计38478265696.6229217.736478.863.2产品方案3.2.1产品方案构成项目建成达产后，达产年销售10吋触摸屏2880万片，销售3.5吋触摸屏2448万片。3.2.2产品特性

第四章场址选择4.1场址所在地区现状4.1.1地区与地理位置拟建项目所在地松山湖国家高新区地处**市几何中心、亚洲著名的穗、莞、深、港经济走廊的中段；北接莞惠公路，西临石大路，西南连107国道。莞深高速公路从园区东西走向穿过，在园区外围有两个出入口；新开通的常虎高速和建设中的南环高速分别将从园区南侧和北侧通过，并与广深高速、莞深高速交联。到**市区15分钟车程，到深圳市区及深圳机场40分钟车程；到广州市区及白云机场60分钟车程；至广九、广深准高速，广梅汕、京九铁路枢纽站-**站20分钟车程；至国家一类口岸虎门港20分钟车程。拟建项目交通区位图见附图。4.1.2场址土地利用权属类别及占地面积某液晶显示器有限公司厂区规划总占地306769.55m2，位于松山湖高新区台湾高科技园内。项目选址地土地类别为一类4.1.3土地利用现状拟建项目建设用地地处较为成熟的经济开发区内，台湾高科技园于2009年7月动工建设，2010年6月全面实现九通一平。项目不占用农田耕地，场地外围道路交通便利，具备建设条件。4.2场址建设条件4.2.1地形、地貌地震情况**市地质构造上位于北东东向罗浮山断裂带南部边缘的北东向博罗大断裂南西部、**断凹盆地中。地势东南高、西北低。地貌以丘陵台地、冲积平原为主，丘陵台地占44.5%,冲积平原占43.3%，山地占6.2%。东南部多山，尤以东部为最，山体庞大，分割强烈，集中成片，起伏较大，海拔多在200～600米，坡度30℃左右，银瓶嘴山主峰高898.2m,是**市最高山峰；中南部低山丘陵成片，为丘陵台地区；东北部接近东江河滨，陆地和河谷平原分布其中，海拔30～80m之间，坡度小，地势起伏和缓，为易于积水的埔田区；西北部是东江冲积而成的三角洲平原，是地势低平、水网纵横的围田区；西南部是滨临珠江口的江河冲积平原，地势平坦而低陷，是受潮汐影响较大的沙咸田地区。根据项目《岩土工程勘察报告》，项目拟建场地原始地貌为低山丘陵地貌，原为山地、洼地，后经人工开挖填土平整，地形大致平坦。实测整个场地钻孔标高最高处为25.49m，最低处为13.65m。场地除存在较厚的素填土、淤泥质土软弱层外，未发现其它不良地质现象及明显的地质构造形迹，场地及地基较稳定，适宜本工程建设。参考相关数据并结合《建筑抗震设计规范》（GB50011-2001）分析，本项目所在区域场地地壳相对稳定，对拟建地高层建筑不会构成威胁。依据中国地震局制定，由国家质量技术监督局发布的《中国地震动参数区划图》（GB18306-2001），抗震设防烈度6度，场地类别为II类。4.2.2拟建项目所在地属南亚热带海洋性季风气候，气候特点为：气候温和，日照充足，雨量充沛，夏热冬暖，时有酷热，偶有低温，夏长冬短，四季常青。据**市气象台历年资料统计：气温：1996～2000年，年平均气温为23.1℃。日照：全年达1906h，全年日照率为42.9%。降雨量：全年降雨量充沛。多年平均降雨量为1800mm。降雨集中在4～9月份，以5、6月份降雨量最多，最少12月份。历年4～6月份为梅雨季节，7～9月份为台风季节。季风变化明显。据**气象台地面风向风速资料统计,全年以N-E风占绝对优势，出现频率合计为55.8%。年均风速1.8m/s。极大风速35.4m/s。静风频率为29%。年平均气压为1012.4毫巴，年平均相对湿度为77%。年平均蒸发量为1575.5mm4.2.3拟建项目所在地位于松山湖1069一类工业地块，项目建设符合《松山湖科技产业园总体规划》对该地块的规划。拟建项目与拟建用地用性质相符合，项目建设符合当地城市规划要求。4.2.4项目场址位于**市松山湖科技园，南临东城南路，北靠莞深高速，东倚环莞快速路，西依东城大道，交通便利。4.2.5**市经济以平均每年22%的增长率蓬勃发展，是中国综合经济实力30强城市之一，外贸总量连续七年名列全国大中城市第三，居全国地级市之首，成为中国经济发展最快的地区之一。**市经济结构是以制造业为主、以电子通讯产业为支柱，外源型经济结构，目前已成为国际性重要的加工制造产业基地。**已发展成为IT产业发达、综合实力雄厚、创新功能突出、城市环境优美的以国际制造业名城为特色的现代化中心城市。拟建项目所在地松山湖高新区是**市经济发展的亮点，2008年园区生产总值（GDP）达40.54亿元，比上年增长80.2%，全区完成工业总产值110亿元，与上年同期相比增长47.88%，其中外商投资企业产值49亿元，比上年增长27.37%；港澳台投资企业产值51.36亿元，比上年增长38.25%。开发建设以来，松山湖在科学发展和自主创新等方面做出了积极、大胆和有成效的尝试，并取得卓著成效。2002年被国家科技部评为“中国最具发展潜力的高新技术产业开发区”，2004年被国家信息产业部授予“国家电子信息产业基地”称号，2007年被国家科技部列入“部省市共建国家火炬创新创业园试点计划”，2007被中国国际跨国公司研究会、联合国全球契约组织、联合国环境规划署评为“跨国公司最佳投资的开发区”。松山湖创业园2005年被团中央授予“中国青年留学人员创业基地”称号，2007年被国家科技部认定为“国家高新技术创业服务中心”。4.2.6拟建项目位于松山湖高新区东部的台湾高科技园，目前，该地区已经完成控制性详细规划的编制，总面积为10138亩，可建设用地面积为5567.624亩，划分为大型晶圆及面板制造业区、先进IT制造业区和配套区三个功能片区。其中：大型晶圆及面板制造业区2583.331亩，主要安排8英寸、12英寸及以上规格晶圆生产项目和高世代面板项目；先进IT制造业区1545.882亩，在安排台湾IT高端制造项目的同时，重点引进台湾IC设计、IP服务等IT高端服务产业项目；配套区1438.411亩，主要安排台湾高科技园内各类企业的生产生活配套项目，包括工业配套、办公、商住、商业服务和学校等设施。目前，台湾高科技园的基础设施建设已经全面展开，其中松洋路、象洋路、东城大道等主干道路已基本完工。台湾高科技园规划建设松山湖国家高新区工业污水处理厂，由**松山湖科技产业园区管理委员会进行投资建设，集中处理台湾高科技园内的生产废水。松山湖国家高新区工业污水处理厂设生产废水处理装置及中水回用处理装置，生产废水处理装置一期工程设计规模为1.76万吨/日，中水回用处理装置的处理规模为10000m3/d，产生能力为5400m34.2.7拟建项目已经取得项目建设用地规划批准书以及土地使用登记证等法律支持，项目的建设正依照工业项目建设的相关法规及程序合法进行。4.2.8拟建场地为一类工业用地，已完成场地平整，本项目建设不涉及征地、拆迁和移民安置。综上所述，项目选址位于**市松山湖高新区台湾高科技园内，项目定位与该区政策及产业发展规划相符。项目所在地的地理位置优越，具有较好的地形地貌条件，交通便利，物流条件较好，水、电、通讯等各项基础设施完善，经济条件优越，项目建设条件良好，项目土地利用规模合理，符合项目所在地的土地利用规划。另外，项目选址使用不占用良田，地质、水文等条件符合要求；不位于水源保护区、名胜风景区和农田保护区，综上所述，项目选址及土地利用情况合理。

第五章技术方案、设备方案和工程方案5.1技术方案5.1.1项目工艺流程拟建项目主要包括上部制程、下部制程以及上下部组合制程这几个主要的阶段。项目工艺流程如下图所示。图5.1-1项目总体工艺流程5.1.2触控面板半成品生产工艺1、玻璃入料：项目外购的玻璃，经过玻璃入料机输送到生产线上。2、玻璃清洗（碱性）：首先用含有TFD-7清洗剂的超纯水进行脱脂，然后用超纯水依次进行超声波清洗、中压水洗和高压水洗，吹干后进行UV清洗。玻璃清洗的目的是清洁玻璃表面，去除玻璃表面的污垢，为后续工序做好准备。玻璃清洗工序使用入料水洗机、中间水洗机和UV光清洗机，其中，每台入料水洗机或中间水洗机有5个清洗槽，分别是脱脂、脱脂、超声波清洗、中压水洗和高压水洗，清洗方式分别为浸洗、浸洗、超声波清洗、喷淋清洗、喷淋清洗。UV光清洗机使用UV光进行清洗。工艺流程如下图所示：脱脂1脱脂1超声波水洗UV清洗中压水洗高压水洗吹干图5.1-2玻璃清洗工艺流程图脱脂23、镀膜：利用镀膜机在真空状态下镀上ITO、Si、Al、MO、Nb或者Nd膜，使玻璃具有导电性、滤光性、抗反光、防静电，增加玻璃的透光率。4、玻璃出料、玻璃清洗（纯水）：通过玻璃出料机将玻璃从镀膜线上运送到水洗机中，使用超纯水进行清洗，清洗方式为喷淋。5、检验：检验玻璃滤光性等，合格的进入下一道工序。6、光阻涂布、预烤：将光阻剂涂布于玻璃表面，然后使用预烤炉烤干，目的是在玻璃表面形成一层均匀的光阻层。7、曝光、显影：将玻璃置于底片之下，使用曝光机使未受底片保护之光阻变质。以显影液KOH、TMAH或DEV-3B将光阻变质部分洗去，然后用超纯水将溶解的光阻剂冲走。显影机共设四个槽，分别是显影、显影、循环水洗、高压水洗，水洗方式为喷淋。显影工序工艺流程如下图所示：吹干吹干显影1显影2循环水洗高压水洗图5.1-3显影工序工艺流程图8、蚀刻：以酸性蚀刻液将清洗掉光阻变质部分的ITO膜或者金属膜除去，只留下光阻层下方的ITO膜或者金属膜，得到相应的拉线电极，蚀刻后使用超纯水进行清洗。蚀刻机共五个槽，前两个槽是蚀刻酸槽，后三个是循环水洗槽，水洗方式为喷淋。本项目使用的酸性蚀刻液有混酸（HCl+HNO3）和ALE-633S（含磷酸、硝酸、醋酸），其中ITO膜蚀刻使用混酸，金属膜蚀刻使用ALE-633S。蚀刻流程如下：循环水洗3循环水洗3蚀刻1蚀刻2循环水洗1循环水洗2图5.1-4蚀刻工序工艺流程图吹干9、剥膜：使用剥膜液NaOH或N-300，将玻璃上余下的光阻层剥离掉，然后用超纯水进行清洗，剥膜机共七个槽，分别是剥膜、剥膜、循环水洗、超声波水洗、高压水洗、高压水洗、高压水洗，清洗方式为超声波清洗和喷淋。剥膜工序工艺流程图见下图。剥膜1剥膜1剥膜2超声波水洗高压水洗1图5.1-5剥膜工序工艺流程图吹干循环水洗高压水洗2高压水洗310、网印、网印预烤：使用网版印刷机将可剥胶印在玻璃上，然后烘烤。印刷可剥胶是为了保护玻璃避免刮伤。11、检查：检验各指标是否符合产品要求，检验合格的即成为触控面板半成品。5.1.3触控面板成品生产工艺1、切割、CNC加工：对触控面板半成品进行切割加工和CNC加工。2、边缘抛光：使用边缘抛光机对玻璃边缘进行抛光，令边缘平滑3、清洗：使用纯水对玻璃进行清洗4、贴膜：贴上保护膜5、边缘蚀刻：使用HCl、HF对玻璃边缘进行蚀刻，蚀刻后使用超纯水进行清洗。蚀刻机共五个槽，前两个槽是蚀刻酸槽，后三个是循环水洗槽，水洗方式为喷淋。其蚀刻工序工艺流程见图2-7。6、出二次油墨：使用油墨对玻璃进行印刷7、ACF贴附、本压、封胶、测试工序：使用ACF贴附机进行贴附，并利用对位本压机进行连接压合，使触控面板具有导电异方性，使用UV胶进行封胶，然后测试。8、喷涂、PSA贴附、真空组合、加压烘烤：使用TLCR-P-8000PM涂布液对配件镜片进行喷涂清洁，使用OCA光学胶将镜片跟触控面板半成品贴附在一块，然后真空组合、加压烘烤。9、喷印：喷上标志等10、贴保护膜、检验、包装：喷印后的触控面板经贴保护膜后，再检查是否合格，并使用乙醇、TC-ISO进行清洁，合格后包装成为产品。5.2设备方案项目主要设备选型如下表所示。建设项目主要设备选型表表5.2-1序号所在生产流程设备名称（通用名称）1SPUTTER水洗线玻璃送料机2SPUTTER水洗线中间水洗机3SPUTTER水洗线IR&UV机4SPUTTER水洗线CV输送机5SPUTTER水洗线玻璃收料机6SPUTTER线SPUTTER挂片机(COMBO)7SPUTTER线SPUTTER挂片机(METAL)8SPUTTER线SPUTTER(COMBO)9SPUTTER线SPUTTER(COMBO)l0SPUTTER线SPUTTER(METAL)11COAT线玻璃送料机l2COAT线中间水洗机l3COAT线IR干燥机14COAT线UV光洗净机15COAT线CP冷却机+BF16COAT线HMDS17COAT线涂布机18COAT线真空干燥机19COAT线预烤BF装置(ROBOT)20COAT线预烤炉21COAT线CP转角冷却机22COAT线干式清洗机23COAT线曝光机(TOPCON)24COAT线曝光后输送机+180度旋转25COAT线正、负型显影机26COAT线低温固烤ROBOT27COAT线低温固烤炉28COAT线冷却机+BF29COAT线玻璃收料机30ITO蚀刻线玻璃送料机31ITO蚀刻线ITO蚀刻机32ITO蚀刻线ITO剥膜机33ITO蚀刻线玻璃收料机34网印线(双面)玻璃送料机35网印线(双面)网版印刷机36网印线(双面)网印ROBOT+cleanbooth+STAGE37网印线(双面)网印ROBOT+cleanbooth38网印线(双面)预烤炉39网印线(双面)翻面+冷却+BF40网印线(双面)预烤ROBOTSTAGE41网印线(双面)冷却+BF+手动取片42网印线玻璃送料机43网印线网版印刷机44网印线网印ROBOT+cleanbooth+STAGE45网印线预烤炉46网印线预烤ROBOTSTAGE+BF47网印线冷却STAGE+BF48网印线UV+冷却+BF49网印线玻璃收料机5.3工程方案主要设计依据：1、《工业企业总平面设计规范》（GB50187-1993）；2、《办公建筑设计规范》（JGJ67-2006）；3、《民用建筑设计通则》（GB50352-2005）；4、《建筑设计防火规范》（GB50016-2006）；5、《建筑结构可靠度设计统一标准》(GB50068-2001)；6、《建筑结构荷载规范》(GB50009-2001)；7、《混凝土结构设计规范》(GB50010-2002)；8、《建筑抗震设计规范》(GB50011-2001)；9、《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2002)；10、《建筑桩基础技术规范》(JGJ94-94)；11、《高层建筑混凝土结构技术规程》(JGJ3-2002)；12、《砌体结构设计规范》(GB5003-2001)；13、《地下工程防水技术规范》（GB50108-2001）；14、《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045-95）；15、《无粘结预应力混凝土结构技术规程》（JGJ92-2004）。5.3.1主要建筑物初步方案建筑方案总体建筑方案：1、功能分区：项目按动线需求配置分为办公区、生产区、生活区、绿化区。办公区布置在规划区西南侧，主要布置研发管理大楼，为一栋7F建筑物。生产区沿东城大道呈直线分布，主要布置厂房和动力生产设备，其中设备栋布置于厂房中间，减小了动力传输距离，节省了工程成本和管理费用。厂房A为生产车间，其中1-3F为TP触摸屏前制程车间，4F为CNC和HF制程车间，5F为CNC和HF制程、TP后段组装车间，6F为TP后段组装车间，化学品仓库置于厂房A北侧，厂房B为设备栋，其中1F为冰水主机房，2F为纯水设备房，3-4F为电房，5F-6F为空压机房，冷却塔和发电机房设置在楼顶。项目对空气要求很高，生产车间选用无尘室，清洁度为生活区配置有宿舍、餐厅、相关需求设施、厨房及设备等，建筑物集中布置在东北侧一带，该处后倚青山，空气优美，适合居住，同时距生产区有一定的隔离距离，较大的减少了生产对生活的干扰；绿化带沿着保留的丘陵分布，建设成为城市公共绿地系统空间。各功能分区区分明显，中间以道路作为防护隔离带，较好的避免了办公、生产、生活和游憩的相互干扰，同时井然有序的区内交通又加强了各功能分区之间的联系，方便了各部门的运作。图5.3-1项目主要建筑物平面布置图2、项目营建以靠近东城南路的研发楼、厂房、餐厅和部分职工宿舍，这是整个地块的一期工程；二期规划为北部的厂房和和部分员工宿舍；三期规划以靠近环莞快速路的厂房，同时改进和完善区域内的基础设施，实现和生产和谐、居住舒适的目标。3、柱网结构处理:配合生产设备需求满足生产空间的宽敞性，厂房柱距以11.4米X12米为间隔，采用规律性较强柱网结构系统，每层楼高4、建筑造型风格：力求建筑物既能体现现代科技产业形象，又能与松山湖科技园优美的区域环境相配合。立面材料搭配以仿石材、外墙涂料和中空玻璃幕墙装饰为主，强调节能环保目的，同时创造出建筑物的现代美感。建筑设计造型力求简洁明了，以现代感的简约设计手法为主，用动感的线条勾勒出建筑景观的现代美和简约美，强调细部的美感和鲜亮明快的色彩搭配，构建现代城市建筑、原生态景观和谐统一的新时代建筑设计要求。5、所有建筑设计均满足防火规范和日照间距规范。厂房建筑符合《建筑设计防火规范》(GB50016-2006)要求。火灾危险类别为丁类，耐火等级均为二级。6、装修及机电工程主要包括：前后制程无尘室装修工程、MEP工程、电力系统工程、纯水设备工程、空压设备工程以及二次配工程等。项目主要建筑物一览表表5.3-1序号建筑名称基底面积建筑面积计容建筑面积地下室面积地上（下）层1研发楼4986.233898.433898.4072厂房A22775.84163236.9140570.822666.16(1)3厂房B4318.7531411.1827411.1840006(1)4露天设备平台140014001400005宿舍5047.7679322.0679322.070146人防地下室09812.7609812.76(1)7保安室、管线桥架等1005.121355.041355.0368合计38478265696.6229217.736478.86项目主要工程一览表表5.3-2序号工程名称1无尘室装修工程2设备栋能源管路配置（MEP）工程3化学供应系统工程4空压设备工程5剥落液回收（SRS）设备工程6纯水设备工程7电力系统工程5.3.2结构方案1、荷载取值基本风压W0=0.55KN/㎡；厂房荷载为12KN/㎡，宿舍荷载为3.0KN/㎡，设备栋为12KN/㎡,餐厅为5.0KN/㎡,办公楼为5.0KN/㎡，防火疏散楼梯间为3.5KN/㎡.阳台：2.5KN/㎡，屋面荷载5.0KN/㎡，厂房屋面荷载12.0KN//㎡。电梯机房：7.0KN/㎡，其它均按现行规范值选用。2、结构设计安全体系本建筑结构设计安全等级：二级，γ0=1.0；建筑结构设计使用年限50年；建筑抗震设防分类：裙房为乙类建筑，塔楼为丙类建筑；结构设计地震分组:第一组，设计基本加速度0.1g。3、基础选型地基基础设计等级丙级，部分建筑为柱下独立基础，另外部分建筑为预应力混凝土管桩基础，埋置深度不少于上部结构高度的1/18。4、上部结构选型：本工程由14栋单位工程，8栋14层宿舍，4栋6层厂房，1栋研发楼。所有单位工程为高层建筑。宿舍为框架-剪力墙结构。其他为框架结构。地下室负一层层高5.1米5、变形缝设置：根据本工程实际情况，地下室，不设变形缝，采用以下措施解决地下室结构超长：（1）地下室顶板室外覆土，裙房屋顶覆土800mm；（2）地下室顶板及裙房各层采用双层双向配筋；（3）底板顶板及侧墙每隔30-40米6、地下室做法地下室采用防水砼，防水等级二级，抗渗等级0.6Mpa。底板厚300mm，侧壁300mm。7、主要结构构件材料的选用（1）砼强度等级C35，C30，C25,C20；（2）钢筋：直径10及以上用HRB335钢fy=300N/㎜2，直径8及以下用HPB235钢fy=210N/㎜2，及冷轧带肋钢筋fy=360N/㎜2（3）焊条：HPB235级钢用E4303，HRB335级钢用E5003。（4）钢材：型钢及钢板均采用Q235B钢.（5）填充墙材料：外墙200厚加气砼砌块，内墙100厚加气砼砌块。

第六章主要原材料、燃料供应6.1主要原材料供应6.1.1主要原材料品种及年需要量项目主要消耗的原材料有玻璃、ITO靶材、FPC版、OCA光学胶以及ACF等，各种材料年需要量及运输方式如下表所示。主要原材料消耗情况表6.1-1原材料品种年需量运输方式玻璃（650mm×750mm）770万片（约4846吨）汽车ITO靶材（氧化铟锡）148片Si-Al靶材（硅-铝）35片MO-Nb靶材（钼-铌）37片Al-Nd靶材（铝-钕）17片FPC版360万片OCA光学胶468万片ACF(异方性导电膜)113万米项目主要消耗的原材料除少部分由日本进口以外，主要从国内市场采购。6.2能源供应6.2.1燃料品种与年需要量建设项目年用电量为3500万度，全部由市政电网供给。拟设七台1340KVA（即1072KW）康明斯发电机作为应急备用电源。备用发电机年耗柴油约25t，员工厨房管道天然气年用量约为51000m3

第七章总图运输与公用工程7.1总图布置7.1.1布置原则总图布置的原则是充分利用现有场地条件，总图规划合理，工艺线路短捷，操作方便，调动灵活，生产安全，做到“高起点规划、高标准建设、高效能管理”。7.1.2总平面布置1、布局：本基地沿中心轴线划分为东西两区块,建筑物朝向为坐北朝南。基地西侧以研发楼布置为首，由南往北纵向排列，规划厂房群3栋；东侧划分二个使用区块：生活区及生产区，其中生产区规划厂房一栋。本项目依山就势，重点强调科技的发展与自然环境相结合的理念，以人为本，尊重自然，整体保留原地貌绿化树林，以配合**市松山湖科技园的总体规划要求，扩大城市绿地，同时给该基地提供一个良好的生产生活环境。项目总平面布置见附图。2、出入口设计：基地共设三处出入口，南面因临东城南路，交通便利，过往人流、车流较大，布置为代表公司形象的南大门，景观规划以意向规划为主。西侧遵循人流、货运分流的原则，设两个出入口，人流、货运互不干扰，井然有序的进出基地。3、道路及交通动线：中轴线主要道路宽12米，为主要绿化景观造景处。两侧留有5米人行步道，采用人车分离的动线。道路横向设计配合日照采光检讨，均在16米栋距以上，同时，配合消防及景观绿化区内的环区道路动线通畅安全。4、绿地系统分析：本项目规划充分体现了因地就利、人与自然和谐发展的理念，保留了东南侧、东侧、北侧的几处大山，保持原有的绿地景观，发展为城市公共绿地空间。沿中轴线主要道路布置规划区绿化景观，与城市公共绿地空间相辉映。项目总平面布置见附图。7.2场内外运输1、场外运输项目所在松山湖高新区位于广东**市的几何中心，通过周边发达的高速公路、铁路、水路及航空网与中国和世界的各主要城市相连。项目区位交通见附图。107国道、莞樟公路、石大公路、松山湖大道等多条国家、省、市一级公路。莞深高速和常虎高速在园区南北交汇，有四个出入口，并与广深高速、龙大高速和南光高速相连。项目距离一些交通枢纽的车程情况如下表所示。项目场外运输情况一览表表7.2-1火车站**火车站深圳火车站广州火车站距离车程15分钟车程60分钟车程70分钟车程港口**虎门港广州港深圳盐田港距离车程20分钟车程60分钟车程80分钟车程机场深圳机场广州机场香港机场距离车程30分钟车程80分钟车程120分钟车程2、场内运输各车间之间、车间与材料仓库之间的物资水平输送主要以输送带和输送机为主；生产车间的垂直物流输送以溜管、提升机为主。成品仓库配备电动叉车，供产品转运移库之用。7.3公用辅助工程7.3.1给排水及消防给水工程1、供水水源本工程水源为市政自来水，城市市政给水管网从不同方向有两条DN200mm市政给水管引入，至用地红线内经水表后，与小区内室外环状给水管相连接，形成双向供水，能满足本工程室外消防用水量的供应。2、用水量估算项目用水量主要为生活用水和生产用水。按照人均日用水量约150L、厂区未来容纳20000人估算，用水量估算详见用下表。全厂用水量估算表表7.3-1用水项目用水单位综合用水定额最高日用水量（m3/d）用水时数（h）小时变化系数最大时用水量（m３/h）生活用水20000人150L/人•d3000162.0375生产用水20000人50L/人•d100082.0250绿化冲洗1200001L/m2.d12041.030小计412065510%未预见41265.5合计4532720.53、厂区给水系统（1）本工程内设备栋拟建供应加压给水用的生活水池及水泵房，水泵房内设有生活变频给水增压泵一套，流量、扬程的设计均能满足本工程生活给水入口压力及流量要求。（2）厂房，办公楼由设备栋拟建生活水池加压供应，宿舍/厨房餐厅由设备栋拟建生活水池加压供至屋顶生活水箱这由生活水箱供应宿舍生活用水。排水工程1、本工程最高日生活排水量约为4080m2、本工程所有单体管网均采用雨污分流，废污分流制。3、室内地面层（±0.000m）以上的生活污水重力流排出；地面层（±0.000m）以下的污水采用管道汇集至集水坑内，用潜水排污泵提升后、排入室外污水管道；废水采用排水沟汇集至集水坑内，用潜水排污泵提升后排至室外污水管道。生活废水经化粪池后排4、雨水系统多层屋面雨水按重现期10年计算。室外地面雨水按重现期1年计算。雨水采用内排水系统。消防给水系统1、消防用水量估算厂房建筑符合《建筑设计防火规范》(GB50016-2006)要求。火灾危险类别为丁类，耐火等级均为二级。根据规范的要求，消防用水量按最大建筑物同一时间内一次火灾计算，其消防用水量如下表。消防用水量估算表表7.3-2灭火系统名称消防用水量火灾延续时间一次灭火需水量室外消火栓灭火系统40L/s2h432室内消火栓灭火系统25L/s3h270总计7027.3.2供配电及弱电控制变、配电系统1、负荷等级本项目用电负荷主要由以下部分组成：生产设备、辅助生产设备用电负荷；车间通风、空调系统负荷；车间照明用电负荷；厂区供水设备负荷；消防用电负荷。除消防设备，火灾应急照明设备为二级负荷外,其余均为三级负荷。2、负荷估算根据项目主要设备配置和生产规模对负荷进行估算，总用电负荷可达3625KVA。3、电源本项目电源电压为10kV，由市政电网以两回路专用线路引接。4、变、配电所设计在配电房设10Kv高压柜一个、500KVA干式变压器两台、1000KVA干式变压器三台、低压配电柜一台共7台。变压器装机容量合计为4000KVA，配电柜根据不同的用电功能进行分配；另外装设一台220/380V应急柴油发电机组作为二级负荷的备