讲义案例教案

ApplicationMSD6A638JSM&JSMGAPN©2015MStarSemiconductor,Inc.AllrightsMStarSemiconductormakesnorepresentationsorwarrantiesincluding,forexamplebutnotlimitedto,warrantiesofmerchantability,fitnessforaparticularpurpose,infringementofanyinlectualpropertyrightortheaccuracyorcompletenessofthis ,andreservestherighttomakechangeswithoutfurthernoticetoanyproductshereintoimprovereliability,functionordesign.NoresponsibilityisassumedbyMStarSemiconductorarisingoutoftheapplicationoruserofanyproductorcircuitdescribedherein;neitherdoesitconveyanylicenseunderitspatentrights,northerightsofothers.MStarisatrademarkofMStarSemiconductor,Inc.Othertrademarksornameshereinareonlyforidentificationpurposesonlyandownedbytheirrespectiveowners.{{Application{MSD6A638JSM&JSMGAPNREVISIONRevisionInitialh.2.1.8VDDC_CPUpinoutlayout1.2.7VDDC/VDDC_CPUVDDC和VDDC_CPU完善4.ICMSD6A638JSM Application APN IC应用说 PAD使用说 PM 耐 PMStandby PM 3D应 GPIO特别说 电源应 PM电源 ripple测量方 VDDC& DDR电 其他电压 待机唤 电流参考 STRDDR供电注意事 主IC端电容要 上电时序要 ESD事项说 SPI eMMC eMMC PCB封 eMMC焊接注意事 eMMC认证方 eMMC设计电路注意事 CPU配 FrontEnd andAudio 晶 Debug记 生产注意事 MHL3.0SWITCHIC选型注意事 and PCBlayout Powerand PCB板 走线宽 元件摆 散 ICGND VDDC_CPU改pinoutlayout说 和 网 功 SPDIF 晶 and和SD信号 PCB铺铜设 重点check 原理图重点check PCB重点check IC散热测试和散热片设 ICTCDESIGN 要求量测机器个数及条 散热片设计建议(推荐这方式 总 .......................................................................................................................................................调板和常遇问题debug方 电 晶振和频偏测试方 CPU配 Tuner配 常用Debug 工厂菜单调试说 ADC WhiteBlance NON Otheroption 其他模块注意事 Tuneroutputdelaytime要 Tuner输出IF要 附件................................................................................................................................................................IC应用说明PADPMVBL_CTRL（pin199）,GPIO_PM[1]（pin215）,GPIO_PM[3]（pin202）,（pin198MHL_CABLE_DE（pin7KEY0-i（pin193PANEL_ON/OF（pin194power_detect（pin195），LED-（pin213），PAD_DDCA_DA(pin214),PAD_HOTPLUGA(pin211),PAD_HOTPLUGB(pin212),PAD_HOTPLUGA_ PAD_HOTPLUGB_20_5V(pin5),PAD_HOTPLUGC_20_5V(pin6),PAD_DDCDA_CK(pin205),PAD_DDCDA_DA(pin206),PAD_DDCDB_CK(pin207),PAD_DDCDB_DA(pin208),PAD_DDCDC_CK(pin209),PAD_DDCDC_DA(pin210),PAD_LED0(pin196),PAD_LED1(pin197),PAD_IRIN(pin2)normal防止3.3Vnormal0.4V。下面只有3.3V耐压的IO：1）EMMC/NAND相关（PAD_EMMC_IO0,PAD_EMMC_IO1,PAD_EMMC_IO2,PAD_EMMC_IO3,PAD_EMMC_IO4,PAD_EMMC_IO5,PAD_EMMC_IO6,PAD_EMMC_IO7,PAD_EMMC_IO8,PAD_EMMC_IO9，PAD_EMMC_IO10,PAD_EMMC_IO11）PMStandby电源控制GPIO必须是：PWR-ON/OFF(pin200)，而且必须是高电平上电（>=2.5V）采用CEC功能时，各个端子的CECPIN相连，再串一个100（pin3）。IC内部已有27K上拉电阻，因此外部不需要上拉处理 _CEC是容压引脚，所以也不需要电平转转ARC的运用一般只连到一个 上就够了，中间串1uF电容，并需要在机器上注明 端口带ARC功能。特殊需求，要在多 端口上加ARC。在每的ARC要加如下电路当客户需要ARC时，那么我们在设计ARC输出电路的时候，DETECT脚来实现当插入才有ARC输出特别注意：Uart2PAD，如果有客户需要使用，建议使PIN175(RX2PIN174(TX2);PIN202必须先空出来，预留VID0使用.使用2路串口前请先和Mstar工程师沟通LED控制GPIOPM的GPIO，不然待机开机LED灯会不受控。另外LED-R和Chipconfig共用（可以实现呼吸灯功能），它与外部电路连接的串联电阻必须是10k.PMPMPAD用software实现USB2.03路：USB0（Pin77、Pin78）、USB1（Pin79、Pin80）、USB2（Pin81Pin82）3D3D_EN（Pin215）3D控制（Pin169）SYNC信号Panel关IC如G524B3CD一定要用MHL_CABLE_DET300K47nF到地。R849100欧HP电路与 部分不同，直接R855(阻值是5.1R)联接，不能在加三级管反相。I2C上拉R81710K，R81610K，电压要用5Vstb。ESD管(VBD<=10V,Cap<=0.5pF)需要加，如下 3可以支持MHL可共用，并且不支持PM模式下启动。1.1.131.1.13.GPIOEJTAG座子可以不留（开发中建议预留出来，以方便debug），但是所有连接PAD都必须保证要引出。如果没有用到的，需要加testpad。。注意：功能相同的GPIO，请与 板保持一致，方便后续或者对问题PM电源U33(PIN55),AVDD_DADC(PIN61),AVDD_ETH(PIN187)。其中AVDD3P3_DMPLL(PIN62),AVDD3P3_MPLL(PIN39)，AVDD_AU33(PIN55)需要经Bead3.3V_Standby；起到防止IC部spur漏spur扰IC量测ripple时需使用短地，并将短地焊到量测点旁边的地，量测点需要在IC正下方，并将Probe上的GND线拔除，如图：DCBandwidtFullFineOffset调整至1V量测Pk-Pk，Min，Mean数值，并设定NormalTrigger负缘触发找出最低的值，使用Cursor记录周期性的noise频VDDC&VDDCripplenoise小于+/-60mV(120mVp-p)，请DTV-HD测试，示波器不用开LPF(LowPassFilter)； CorePowerSupply 1VAmbientOperatingTemperature Case CPUripplenoise需小于+/-50mV(ie.100mVp- CPUPowerSupply VAmbientOperatingTemperature Case DDR1.5VICpin需要最少有10uF滤波。DDR31.50V纹波电也是小于150mVp-p ripplenoise小于100mVp-p ripplenoise小于100mVp-pCEC和VGA步1、core电压DCDC控制电路跟之前不同，请务必跟公板一致(其中VDDC_CPUMSH6110A定不可以改,VDDC荐用MSH6110A12、VDDC_VSENSE/VDDC_CPU_VSENSE的反馈取自IC的VDDC/VDDC_CPU（需要分别从R113/R117独拉一5mil端反馈线，尽可能靠近ICpin）。特别注意：VDDC/VDDC_CPUFB线是敏感信号，请包地处理，并远离其他干扰源！3、电感L13/L14请选择温升电流大于5A的电感，C126/C127务必选X7R330p电容，R120/R122值选10K4、请预留VDDCVDDC_CPU并的R47/R48VDDC_CPU预留续流二极D45、IC个pin小电容，对应电容要选择X7R10uF选择0603封装（IC散热片有要求）。6、AVDDL_MOD要单独拉出一路供电电路形式参考下图（VDDC=1.00V8.QFP216ICpinoutICpin94/95GND;PIN96/97vddc_cpu,原本的TS_CLK,SYNC,VLD,D7shift到98~101 参考原理 测试条件DTV8.QFP216ICpinoutICpin94/95GND;PIN96/97vddc_cpu,原本的TS_CLK,SYNC,VLD,D7shift到98~101 参考原理 测试条件DTVTiming1080I(常温PowerMin.Trace1.5V3.3VPowerPower Min.Trace Power1.5V3.3V有效值（VDDC/VDDC_CPU为重载+高温数据Power1.5V3.3V待机电

Power9，只要R1120欧即可。，待机时，电流从5Vstb走。3、DCDC输出滤波电容建议放322uF滤波电容，保证纹波符合要求 要求）Standby3.3V,normalIfVDDCandVDDC_CPUareoutofResetperiod,VDDC_CPUmustlead PoweronTable XTALstabletoReset5——Resetpulse5——3.3V,1.5VNormalpowerrisingedgetoVDDCrisingedgeleadtime1——VDDC/Core_CPU/NormalpowerrisingedgetoResetfallingedgeleadtime5——1 2 I2C接口是普通pad，请增加ESD器件（低速ESD就满足要求）4、普通GPIO对外连接的请预留ESD位置，另外请注意电路

ic电容与电阻的值，请根据实际情况决定5、USB上必须加串0欧电阻6、SAR输入1K电阻，此电阻不能减少SPISPI1、目前方案的SPIFlash支持PM式2、SPIFlash接方式如下eMMCeMMC至少使用32Gbit容量，如果客户有其他功能需求，可根据情EMMC型容厂64G64G64G64G64G64G32G考公板走法。eMMC焊接时一定要注意炉温控制。这点请务必跟eMMC厂家确认如果没有按照eMMC厂家要求，eMMC内部数据和使用会受到影响先 的mboot后,重新上电就可以开始自动测试了是fail，不能使用；查找打印信息中的loop（当发现打印信息无loop信息，可以尝试重新ACON按回车键进入mstar命令行，输入printstatic_reliable_test_success=1’字样的，确认测试是OK）；IC供电VDDP_3318供电必须要用1.8V供电的LDO目前需要先预留位置（因为没有量产经验，故一定要预留eMMC的eMMC_IO1.8V供电，NAND_Power4.eMMC的4.eMMC的EMMC-CMD和EMMC-RESET要预10kpull5.eMMC的EMMC-CLK56REMMC-DATA22R，以保证信号完本方案建议省掉E2PROM，但由于需要 公板默认EMMC启动的设置PANEL_ON/OFF（PIN194）―――低电平LED-R（PIN204） VBL_CTRL（PIN ―――低电如果需要SLC-NANDFLASH启动，VBL_CTRL（PIN199）要设置高电平，并 高电平要求>=2.5V，低电平要求<=0.7VCPUIO有做其他用途，不能再加上下拉电阻CPUIO有跟本电路以外电路有连接，请串高阻值电阻（确保大于10K阻FrontEndRFAGC在IC可以切2、MSTAR的DemodAGC在不用时，都可以设置成高阻，所以不需要再加AGCSwitch电路：T_IF- T_IF-

R1远大于

IF-AGC- R3,R4,否则会影响IF-AGCClose3、注意R2360欧。现在AGC是直流输出。C26222nF4、如下BPF电路参数NOSAW InternalsingleSAW&SilicontunerC818=100nFC821=100nFR824=33RR825=33RC831=56pFC832=56pFL818=100nHC824=180pFR826=51RR827=51R

C831=NCC832=NCC824=NCR826=100RR827= 6靠近Tuner端，一定RC滤波电路。不可以Tuner内部RC电路共用。电阻100R，电容0.1uFandAudio接入负载后输出CVBS幅度为1Vpp，电路形式如下如果设定是0DB输出时（也就是音量调节是0DB,不放大，不缩小），那么输出是输入的三分之一，比如0.5VRMSINPUT,那么输出大概是0.17VRMS，所以一般客户要求TV下AVOUTAUDIO输出0.2 接IC输出就可以了，如下电路。但如果输出幅度要求是输入多少输出多少，那么在AVOUTAUDIO放大电需要增加一个三倍放大电路，用OP放大电路或如下三极管电路都可以。但如果有的客户要求AUDIO阻抗小于1K,那上面电路也要求，（）。交流断电或上电的时候，会有POP声，所以，如果客户CAREAVOUT的POP声，可以增加下面的MUTE电路，其中DEPOP网络是上电或断电静音电路产生的。耳机输出电路，如果为了生产效率或者工艺问题不想采用电解电容。C1003和供电范围上电过程注意防止电压瞬间跌频偏，ESR内频偏<=+-30ppm，ESR内阻<=45欧负载电容取值：取值=（晶振规格电容*2-板子实测频偏<=+-SWING幅度（简单理解为差分出Vpp）配屏时需要注意确认输出的幅度在panel的Spec范围内（通常在几百mV）。但是这个值的太大对EMI会有副作用。如果有出现直流电平明显偏离，表示panel或是板子有异常（焊接，PinESD击DebugBIST(BuildInSelfTest)是上电对DDR模块自动检测功能。BIST完成，紧接会做自动寻找最佳phase值（AutoPhase）。BIST：OK―――表示初级检测通过线，排阻存在短路，断路或是VCC供电异常的硬件问题。

计算到的最佳phase值（取中间点DQS1检测到的可以使用Phase分WDT（WatchDogTimer）表示看门狗定时器重新启动系统。WDT是个特殊定时器，软件在预订时间内，会去清WDT标志位。当软件死掉后，没有办法及时清除标志，WDT就会自动重新复位系统，进行重启。这个WDT防死机制发生后，表示板子有不稳定的因数存在，包括硬件DDRI2C大小应该为规格书中标注的最小的大小或参考我们公板PCB请注意更新PCB封装，(如果用手工贴片，可以在PCB中间放一个大过孔，主要是方便手工贴片接地，如果正式生产，用机贴的话，不能放过孔)。在9小的焊盘中最中间的焊有关测试测试点对地短路，则说明EPAD焊；测试测试点没有对地短路，则说明EPAD虚焊。如下图E_PADE_PAD设计参考E_pad是独立输出频率范围：0.7hz—12mhz就只能用有带CD的。值建议使用22uFMHL3.0SWITCHIC1、ICCurrentLimitThreshold:2.0Ato2.4A。推荐使2IC的反向漏电流不能大于10MA，否 测试项中5Vpower电流测试会fail3 SWITCHIC要能防倒灌即使SWITCHIC有倒灌电压倒灌到5VSTB）2V，否则会导致系统异常。压小于ENpin法打开。DCDCEN能的电压大要大于2.4VLDO差至少0.7V，目前市面LDO差1VMHLSWITCHIC2Vand由 detect电路,需要加100R上拉PCBlayoutPowerandPCB板对应40mil线宽。电源走线换层，在连接处至少放置两个过孔，保证连接性。1）3.3VSTBLDO出线DC/DC输入端:储能电容>=20uF,滤波电容0.1u肖特基二极管，输出电感，输出储能电容>=22uF,滤波电容0.1u靠近DC/DC放E-pad9VIA散LDO输入，输出的网络在附近放置有2.2uF以上的退耦电容。多个靠近放置的LDO供电输入是相同，且网络上同时有多个电解电容的可以考虑共用LDO插入功耗（△V×I)>0.3W，需要加背面散热铜皮，插入功耗（△V×I)>1W，如果压差>2V,可以加插件功率电阻分摊功率；如果压差<2V的情况，考虑更换散针对MSH6110系列DC/DC，本体下面顶层为EPAD区域，为了保持良好的散热效果，需要打过孔到Bottom层的大地上，过孔数量要≥9个（推荐12个）！TOP层GND面积要尽量大，Bottom层的GND需铜，散热MSH6110DC-DC如果有条件，尽可能包地。VSENSEIC的PIN的VDDC/VDDC_CPUICGNDIC底部确保有完整地线回路3.3VstbVDDC_CPUpinoutlayoutESD器件要求分布电容<0.5pF位置上就近 ESD的负端必须就近可靠接地2.0(MHL)线长小于80mm(MHL荐小差分对线长相差小于线宽线宽6mil，差分线距5mil差分线要求保持线宽，线间距同步，包括同时倒角差分对内 其它信号（GND）。包地4组线两边包地即可，地与信号线之间5mil.包地差分走线下方的底层尽可能保证一个完整的地面GNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDw=6mil,D=5mil,S=5milshieldingwidth>1不加同样是属于高速线，任何过孔型测试点都不允许放置的 3- 0-RX0N差分对），两端接地，中间插地线端接GNDPIN，插入的地线尽可能多加接地过孔MHL12mil，中间插入GND20mil,信号3(MHL)Hotplug50姆走线12mil离GND4mil，两边包VIA3(MHL)Hotplug上的R855和D805要靠 A,BPort 加大PairPair间距,GND更靠近CPort:移动PortC上方电容位置,让PortC的GNDshielding可以更靠近CPort GNDShielding更靠近如果客户对ΔVcom有要求（ΔVcom<200mV），需要在LVDS22欧电线宽6mil，差分线相距5mil，到地距5mil，必须要包地并且有打（走100ohm差分阻抗线DGNDGNDGNDGNDDGNDGNDGNDGNDGNDw=6mil,D=5mil,S=5milshieldingwidth>1VB1是高速线，也不允许打过ESD器件要求分布电容位置上就近USBESD的负端必须就近可靠接线宽USB端子到MSD6A638JSM90FR490欧姆线宽=12mil，线间距=5mil差分线要求保持线宽，线间距同步走线，包括同时倒角不允许信号线有交叉，不允许有过孔差分对内其它信号（GND也不允许）包地1)差分线与GND12mil包地线要求有联系的地差分走线下方的底层尽可能保证一个完整的地USB是属于高速线，任何过孔型测试点都不允许放置和>=8il，>=8iLR、75ohm匹配电阻VCOMIC，避免引入干扰、RX0/RX1和TX0/TX1及控制信号参考 信号离地是8mil,不需要每根线单独包地，只要每组线包地即可。针对数字功放，其I2S每根走线必须单独包需要画keepout！目的是保证声音信号的地回流路径可以回源端针对Lineout输出L/R需要画keepout！目的是保证声音信号的地回流路径可以回源端SPDIFICPIN处必须预留SPDIFout晶振靠近MSTIC置建议外壳预留接地焊盘接地晶振的走线不建议走>10mil以上的线，减小板材差异，影响到等效负载电容，andSD1、DDRnandandEMMC4.5的BUS不能有sharepin,尤其是可插拔的device。3、Device放靠近IC端4、eMMC所有走线线宽5mil，线间距10mil，不用单独包地要用GND包住。最长trace，其他trace相差不要超过500mil8、TFCARDinterface前会拉高48MHzlayout也9、TFCARDinterfaceBUS能有share10、DATA,CMDandCLK要串22~3312、TFPower供电走线最少20mil，且加10uF，powerpin需1颗0.1uF13、DATA,CMDandCLK的tracewidth5mil,spacing10mil，建议14、TF_CLK包GND,spacingPCB的Rules设置：Setup→DesignGND的铺铜设置：灌铜的设置：鼠标右键选”SelectShapes”→点击灌铜框→鼠标右键选Query/Modify→把Width改为（mil）如果是10(mil),会导致有些地方灌铜铺不上设置铺铜格点 (这样灌铜会全部铺满不会有网格状)toTrace/Via设为4mil。因为最小铺铜间距是4mil如图：需要特殊设 USB2.0,网口这些特殊走线要求离地都是5milMH 铺铜要求是4mil右键选“ShowRules”,→Clearance→CoppertoTrace/via5mi如图：“ShowRules”,→Clearance→CoppertoTrace/via4mi如图：“ShowRules”,→Clearance→CoppertoTrace/via5mil。如图：Rules”,→Clearance→CoppertoTrace/via8mil。如图：Rules”,→Clearance→CoppertoTrace/via5mil。如图：选“ShowRules”,→Clearance→CoppertoTrace/via5mil。如图：CHECK1、1.2.电源应用2、1.7CPU配置3、 耐4、 VDDC/VDDC_CPU电路设计指南5、1.3ESD事项说6、 eMMC设计电路注意事7. MHL3.0SWITCHIC选型注意事8、 9、 andPCBcheck1、2.1.PowerandGND 3、2.4.4、2.7.网5、2.8.功6、 、and和SD信号IC散热测试和散热片设计ICTCDESIGN首先要取得发热最高的IC，在45度的老化房（以客户实际测试环境温度为主），电流最大的情况下，按照项目实际情况依次选a、MM(H265_4K2KmovieCPUtestGPUb、DTMB(1080i/p,单载波CPUtest+GPUCPUtest使用方法参考附Tc的温度需要达到温度热平衡状态后，再行记录（通常40分钟以上Tc（Max）100℃评估发热最高IC的heatsink时，IC下方VDDC要用0.95V,VDDC_CPU要用1.00V 电压去测，因为零件（DC-DC和resistor）都会有误差，这样才 如果测试Fail，并且不整改的话。影响后续量产良率和系统稳定THERMALMEASUREMENT

1、确认热偶线是否完整，前端应Ttype36gauge的热并且对应IC的中间 3AB胶将Thermocouple固定一点点，以确量到IC表面温1、量测本身有试验上的误差，每个客户也因为散热片，散热胶，机器都不一样，要求至少验证3机器，都可ThermalCriteria下。2、要求拿到散热最高的3、以客户要求的老化房环境的温度做试4、操作在功耗最高的使用界面或者功5、每个客户都必须执6、派生机请照1-5项再验证一1、推荐PushPin的散热片扣固性导热膏议压力50psi，这个方式在PC高瓦数的上已经广泛被使用，在板子上预留孔位来固定散热片,如易脱落,最好有通过落下测试和振动测试2)孔位最好对称于,才不会造成接触不良3)如果散热片太大,就必须要用四角对称的方式以防脱落及接触不良过热的情况，甚至可能的安规题,如果散热片太大，就必须要用四角对称的方式散热片建议尺寸58x70x2.3mm(AL-6063+奈米塗布)或者等效散热片Pass后，填table请反馈，并寄一组散热片跟导热材料调板和常遇问题DEBUG方法1.首先电源要工作正5Vnormal5Vstb纹波要小于100mV(Vpp)R234隔开（不做TTLOUTPUT可以不用变更）：1、晶振正常起振，频率24MHz1、用探头放在晶振外壳上任一点测量晶振频率2、Freq设置成晶振频3BW设置到1Hz4Span设置10KHz5、频率最高处的频率就是晶振实际计算方法：假设晶振频率实测为频偏用示波器确认CPU配置上电默认状态（具体可以查询1.7的CPU配置符合设 BK3280[6]:PairswapforeachchannelBK3292[7:6]:TibitmodeOther：10bit0x10: 0x01:6bitLVDSpowerdownBK32,0x20~0x26=Tuner1、2、其他followSAW_ARCH:Debug1、AudioNR:调整过后需要等几秒才会起作用2、Stop3、CVBSoutlevelMIUSSC：10SSCSSC11SSC(WhenSSCON,Vcowillslowdownfirst.)0X(don’tSSC(WhenSSCON,Vcowillspeedupfirst.)工厂菜单调试说明按“source”键，然后输入“2580”就可以进去ADC这一YPbPr、VGAsource在三R/G/BorY/Pb/Pr模拟信号输入到时，由于存在硬件上的偏差，导致进入到我们的信号范围和标准值有一定的差别，所以需要对输入信号进行ADC校正，以保证进到我们chipY/Cb/Cr或R/G/BRange合标准。共R/G/BGAIN和R/G/BOFFSET六个参数，按AUTOTune就可以自动校正。为了提高精度，现ADC正统一gain用software来做，Offset用Hardware来做，所以我们看到的offset值是固定的。YPBPRADC校正必须选择有红（red），绿(green)，蓝(blue)，黑(black)，做calibration用的。目前我们统一采用100colorbar做AutoADCYlevel：16~235；如何pattern100%75color正确的做法是用标准测试仪器如Astro-859/848，或者Quantum-882等选择确100%colorbar来做校正。不能用FLUKE54200来做校正，因为目前确定下来，54200法产100%color的colorbarpattern。在无法确定的情况下：可以尝试如下debug方式：（数据仅作参考）校，BK1A_D0=0X01，然后变动BK1A_D2/D3（水平方向），BK1A_D4/D5（垂直方向），把光标移动到colorbar的白色和蓝色，红色上值符合如下就说明AutoADC成，Y：2353A0~3ACCb：230~2403A0~3C0Cr：230~2403A0~3C0注意：如果选择的pattern和软件不对应，用75%的colorbar校正，校正出来的R/G/Bgain值就比较大，那么在有100%color的pattern下图像会爆掉！YPbPr:100%ColorBarb.VGAADC校正用包含最白（100IRE）和最黑（0IRE）pattern来校，即保证R/G/B为fullrange（0~255），否则就会校确，一般用黑白交错的棋盘格pattern（不推荐用灰阶pattern）.个patternFluke54200“checkerboardpatternVGA:checkerboardpattern（R/G/BWhiteBlance现在的白平衡数据是放在 后端进行调整的。对应的寄存器位置在（scalerBK25_42~4DR,G,Boffset和R,G,Bgaindefault设default值设定在1024。对应的寄存器default0x400用户可以针对相应的色温进行调整色温调整：一般有Normal（标准-9300K），cool（冷色-12000K），warm（暖-650K）三种色温。白平衡调整选用灰阶，初步确定一下对比度和亮度，然后进行白平衡调试。一般调试的规则是固定G枪在128（或1024）不变，调试其他4Rgain调整影响XGgain固定Bgain调整影响Y，也微小的影XRoffset调整影响XGoffset固B 测试区域1Nit上，Panel大亮80%以下，G固定，先调B再调R枪。Gain对亮阶影响较大，offset对暗阶影响较大，对于暗阶部分的调整，如果发现怎么更改都不能满足白平衡要求，这时需要考虑手动修正一g线。常用色x,u',Picturecontrast（对比度），brightness（亮度），color（饱和度），shapnes（清晰度）tinstandar6A801的tuner的起控点在50dB（前提是VGAMAX=3000），因为整个RF+VIF的增益是一个闭合回路，所以当信号强度在50db以上时，增加TOP就是增VIF的gain，相应的会使Tunergain减小。加大TOP可以改善邻频道干扰比（ACI），但是会影响噪波限制灵敏度(SNR)以及图像效果，这个值默0，最好不要5。VIF_VGAMAXIUM：控制TunerAGC的最大电压。一般的的AGC最大电压是4V但是一般3.5VTunerGain已经接近饱和了，所以这个值默3000，加一点。具体的设定方法要和具体使用的tuner关联起来。VIF_CR_KP/KI：SoftwareproportionalloopfilterparameterofCR,可以根据信号的特点来号，调整慢可以解过调的信号。一般可调的组合有：0x630x740x850x960xA7carrierdriftover-modulation，这个参数不用手动去标信号地区（亚洲/中国需打开此项）VIF_CR_KP_KI_ADJUST：会根据信号的频率特性来自动切档KP/KI，以保证稳定的锁住信号。一般非标信号比较多的地方：如国内，东南亚等需要=1，而欧洲和美洲建议为0；比如200%的过调指标，则需要打开这个function来过此指标。VIF_CLAMPGAIN_GAIN_OV_NEGATIVE:CVBS输出增益微调_DESCRAMBLER_BOX:如果是用盒方式，把它置为1；如果不是用盒方式，把它置为0；中国内销机工程默认值为1，其他工程默认值为0.Delay:搜台锁定时间的延迟，方便对非标信号进行debug调试。是软件流程的VIF_CR_THR:VIF重要参数，建议按照公版VIF_VERSION:VIFVIF_AGC_REF:AGC参考电压微RF信号比此门限值强的时候，增益变化TunerPGA保持最小增益增益来保持弱信号也能有比较好的信噪比，这个值默认值放在靠近VGAMAX，如VGAMAX=3000，则GAINDIS.THR=2C00。AFEC_D4/AFEC_D5[2]/AFEC_D8[3:0]/上述参数适用于TV-VIF/AV（例），的调整和field的RF会0。AFEC_D7_LOW_BOUND：colorkill控制，可以调整colorburst的检测门限。AFEC_D7_HITH_BOUND：colorkill控制，可以调整colorburst的检测门限。现在公版default0x10。AFEC_A0/A1：debug之用， K1/K2在设定值。一般情况下不建议调整。AFEC_66[7:6]：debug之用， V/Hslicelevelenable。[7:6]设定为11为打开，00为关闭。AFEC_6E[7:4]：debugVsliceleveladjust。AFEC_6E[3:0]：debug之用，Hsliceleveladjust只有在某个特定的地方有出现问题了，而且跟Mstar沟通后，无法解决时才允许更改，否则自负。 AGC,ON自OFFDebugAFEC_44：FIXAGC模式下对应的gain。AEFC_CB:Debu