供应商itm产品线pmp介绍

World’sLeadingCompanyITMinGreenEnergyDecember,16’WhyPMP?ContentsⅠ.强化信赖性Ⅱ.产品品质(保护特性)的稳定性Ⅲ.标准化的特殊化Ⅳ.功能的扩张性Ⅴ.构造最小化及稳定性Ⅵ.BatteryPack优势Ⅰ.强化信赖性器具信赖度提升环境信赖度提升12Ⅰ.强化信赖性器具信赖度提升■确保

对外部物理性冲击及力量的耐久性

(信赖度上升)A.PMP外部

Body构成物质的耐强度，

耐蚀,耐热,耐变形性优秀※Body构成材料:EMC(EpoxyMoldCompound)※主要构成:Silica(70~80%)B.对于外部物理性冲击及力量，内部构成附件的保护能力增加

外部机械冲击

弯曲冲击外部降落冲击≒0.68mm※DropTest后实际PCB变形情况PCMPCB的弯曲度可能导致内部装贴的部件DamagePassivecomp.ICPCBIC内部装贴部件的露出导致无法直接保护1PMPⅠ.强化信赖性环境信赖度提升■确保对外部环境变化的耐热，耐湿，耐蚀性和长期耐性

(信赖度上升)A.组成附件全部密封处理

(EMC

Molding)※湿气,热/温度变化，污染，噪音(EMI)产生的功能不良及错误动作的要素减少PCM内部装贴部件的露出导致无法直接保护ESDMoistureHeatPassivecomp.ICPCBIC2PMPCellPCB电解液漏出保护模块

(PCM)Cell电解液漏出电解液漏出Cell电解液漏出由于部件损伤(腐蚀)

及保护功能动作丧失有功能不良,发热的潜在危险

※有实际Field不良发生的履历存在

(部件之间short状态无法充电/放电保护)有外部MOLD的1次防御

(保护内部元件)清除错误的要素及确保稳定性保护模块

(PMP)Cell内部

传导性物质(电解液)漏出时事例PCMPMPⅡ.产品品质(保护特性)的稳定性把制作工程中保护特性变形最小化保护线路检查功能的扩大性和精密性12把制造工厂中保护特性变形最小化■

去除第2次PCB表面装贴工程(SMD)

特性变化率减小

(精密度提升)

-按照热量Damage(Heatstress),PCBPattern特性变化量减少及改善선

制作工程的简单化半导体工程+SMD工程一体化制作工程中的

Heatstress最小化及保护特性偏差最小化PMPHeatstress

(单一)PCM1次

Heatstress

2次

Heatstress

PMPPCM1Ⅱ.产品品质(保护特性)的稳定性保护线路检查功能的扩大性和精密性2■

排除品质Issue

，为改善品质可以容易的增加新的功能检查

-ex.保护模块首次增加NFCCapacitor的检查功能

■

省略其他

ICPackage的过程可以灵活对应客户

变更SPEC的要求-

控制客户要求的定制(过充.放电电压

/过电流保护

Range缩小)-保护电压/电流精密化WaferLevelPOC/PMPLevelPCMLevel※增加NFCCapacitor的检查功能SPECRangeNFCANT.CapacitorⅡ.产品品质(保护特性)的稳定性Ⅲ.标准化的特殊化体现标准化的方法的多样性体现对客户的使用环境/

需要/要求最优化处理的标准化标准化效果的极大化123Ⅲ.标准化的特殊化体现对客户的使用环境/需要/要求的最优化处理的标准化1■客户使用环境及需要/要求标准化定制

-根据半导体Package工程的活用

小型化及多种多样的形态体现-根据出现的先进功能/特性

比旧的保护模块

(PCM)最优化的标准化体现■旧的PCM的

FPCB去除■IR特性改善[旧的

PCM][NF

PMP]NF

PMP■保护模块领域

厚度减少■Aseries共用化■IR特性改善[PMP][旧的PCM]拐角形Cell内装型PMP■利用EMC의防水特性防水

PMP■Polymer

Cell专用PMP■共用化最优化[PMP][旧的

PCM]PolymerCell用

PMPNF(NoFPCB)PMP

追加说明B(+)P(+)P(-)B-(Sense)B(-)■NFPMPMeritDirectContactSetMainBoardSet(Display)Batt.(Cell)SetBatt.(Cell)Batt.(Cell)NFPMPSetMainBoard※Hero,GracePJT方式FPCB去除保护模块(PMP)+SetBoard直接连接电池和SetBoard的连接方式DirectContact连接

PMP降低成本

_(没有原材料(FPCB)费用及加工费)低电阻化_(比HeroPJTPCMIR减小约

40%)

-去除FPCB电阻/减少发热的效果增加保护模块的标准化最优化NFPMP旧的PCM方式FPCB适用保护模块(PCM)Batt.(Cell)Ⅲ.标准化的特殊化体现标准化的方法的多样性2■通过保护模块的小型化及定型化体现出多种多样的标准化方案-体现可以对应Cell的种类

,Size,容量的变化的标准型单一保护模块活用薄膜型PMP

适用DirectContact方式小型化定型化设计标准化NitabCut位置调整

共用化PolymerCellNitabCut位置调整

共用化Nitab拐角形

CellNFCANT.NFC天线连接型

PMPⅢ.标准化的特殊化标准化效果的最大化3■通过标准化保护模块Package及工程结合降低成本效果最大化电池制造过程简单化标准保护模块Costdown功能/特性强化QualityUp!!CostDown!!□电池IR(InterResistance)减小□工程中特性变化最小化□持续强化改善功能□另外的半导体

ICPackage+PCB工程(PCM)

去除□缩短制造过程降低成本电池

Ⅳ.功能的扩大化新的保护功能及客户特殊要求定制开发为改善保护线路功能定制开发12Ⅳ.功能扩大化新的保护功能及客户特殊要求定制开发1■考虑客户的要求及环境定制保护模块※适用PJT:DegasVE,GoyaVE,Tap-E※适用海外型

PJT强制切断功能

PMP感知温度功能PMP高精密过电流保护PMP※适用海外型

PJTⅣ.功能扩大化为改善保护线路功能定制开发2■电池Trend变化和

客户要求的变化灵活对应※新的低电阻

FET开发及

WLCSP应用105.5203.5mΩmΩmΩmΩWLCSPFET※DualPMP(DegasVE)1stProtect2ndProtect低电阻化充电效率变大DualPMPPTC顽固性问题精密切断保护精密化※保护切断管理

SPECRange缩小通过自我工程管理SPEC调整Range精密化Ⅴ.结构最小化及稳定性稳定的放热特性克服旧的保护模块

(PCM)Size局限性12Ⅴ.结构最小化及稳定性稳定的放热特性1■以Silica为主的原材料，外部Molding材质(EMC)

有放热特性及改善热分散※Mold(EMC)热传导度

:0.73W/m.K(Nepes540U-G标准)

大气(空气)热传导度

:0.025W/m.K※通过相对小体积的Molding领域和Substrate(PCB)集中热分散和依存放热(根据PCB的层数和厚度决定热特性)PCM最高约

55℃最高约48℃PCBMOLD(EMC)

1stSubstrate(IPS)NiL/F(Substrate)ProtectionIC/FETProtectionIC/FET主要的发热部件保护IC(POC內FET)的发热量上升[@Loadcurrent(I)=3A]※2017Jseries用

NFPMP(FETRss-on10mΩ

适用)※HE