老产品芯片1gc2355n模组设计指南_第1页
老产品芯片1gc2355n模组设计指南_第2页
老产品芯片1gc2355n模组设计指南_第3页
老产品芯片1gc2355n模组设计指南_第4页
已阅读5页，还剩6页未读， 继续免费阅读

付费下载

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1/5’’UXGACMOSImage2015-01-GalaxyCore电 DVP接 MIPI接 Double 设计说 GC2355N封装说 GC2355N封装（单位 封装点阵 封装管脚说 焊盘设计说明示意图（单位：µm 模组成像方 封装尺寸图（单位 Layout说 注：AGND、DGND需要在注：AGND、DGND需要在 AVDD28如果平台接口能接10bit数据10bit接口是接8bit数据1-1DVP DVP VDDIOVSYNCHSYNCPCLK28 VDDIOVSYNCHSYNCPCLK28MIPISingleDouble1-3MIPI接口(double电路设计说明GC2355N分三路电源：AVDD28、DVDD18、IOVDD电容摆放应尽量靠近电源PinGND走线尽量要粗，至少加粗至0.2mm8bit数据的，请引出D<9>~D<2>FPC/PCB布线时尽量让SBDA/SBCL（如PCLK/D0~D2 频信号线（如MCLK，最好是能用地线保护起来，且差分线对走线的背面也尽量是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为1001%。DP、N需要尽量平行走线，等长；尽量少打或不打过孔；且要远离高频信号线（如MCLK，最好是能用地线保护起来，且走线的背面也尽量是001%。的走线和不同组的MDPMDN的走线相互之间也需要是不同组的MDP、MDNChipCenterPinPinPin123456789封装管脚说明PinPin1模拟电路电源：2.7~3.0V，通过电23456模拟电路电源：2.7~3.0V，通过电78RawRGB9RawRGBRawRGBRawRGBRawRGBRawRGBRawRGBRawRGBRawRGBRawRGBMIPIdata<1>MIPIdata<1>(-MIPIclockMIPIclock(-MIPIdata<0>(-MIPIdata<0>模拟电路电源：1.7~1.9V，通过电PIXELVSYNC0：复 焊盘设计说明示意图（单位：图3-2PCB焊盘设计说明示意图(Top注：Sensor封装锡球大小为262μm，焊盘设计大小建议为180~220μm3-3封装尺寸图（TOPSIDE3-4Layout出线角度必须大于454-1LayoutVia与焊盘的距离不能太短4-2推荐的Via与焊盘需要偏移为防止se

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论