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为客户创造价值沈阳芯源微电子设备有限公司简介

二零一五年十二月12

芯源核心竞争力及全球供应链3

外部资源优势及产业规划布局4市场现况及未来分析预测

公司基本情况介绍1

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芯源核心竞争力及全球供应链

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4市场现况及未来分析预测

公司基本情况介绍12

外部资源优势及产业布局公司基本情况介绍成立于2002年，总股本6000万元，浑南新区，国家高新技术企业主营产品：集成电路领域，匀胶、显影、清洗、刻蚀设备员工210人，专利250余项，年销售额1.6亿元，连续5年40%以上增长承担国家02重大专项十一五（已验收）、十二五项目公司股权结构沈阳芯源总股本6000万元5公司目标开发先进的半导体技术提供最有竞争力的产品与客户共同成长成为受社会尊重的世界级企业建立世界领先的单晶圆处理设备公司技术现状及行业地位已销售设备400余台套，拥有80多家客户在LED、高端封装细分市场，国内市场占有率第一前段8寸已销售、12寸测试中250余项专利专业厂房3000平米，检测设备20台套，

一台ASML193nm光刻机做联机实验ExposureSEMOpticalFilmSurfaceAnalyzerProfilerOM海南黑龙江吉林辽宁河北山东福建江西安徽湖北湖南广东广西上海河南山西内蒙古陕西宁夏甘肃青海四川贵州云南西藏新疆江苏浙江北京台湾ASML193nm7

核心技术与市场细分

核心产品与典型客户LED领域星型匀胶显影机高端封装领域全自动匀胶显影机高端封装领域全自动喷雾式涂胶机前道堆叠式全自动匀胶显影机芯源公司市场及客户分布9

后道先进封装工艺微机电系统制造LED芯片制造OLED制造光通讯器材制造太阳能电池生物芯片前道芯片

制造产品应用产品应用领域

通过三体系认证,

ISO9001,14001,18001及SEMISII产品安全认证

品质品质认证产品规范管理KINGSEMI设备通过SMIC\

XINTEC\中镓三家业内知名企业的工艺制程验证，分别应用在bumping\TSV\LED-PSS领域，并荣获最佳供货商奖状，肯定KSM设备质量，与对客户量产贡献。获得大客户量产验证肯定

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外部资源优势及产业布局公司基本情况介绍晶圆级尺寸封装全球市场预测

13WaferLevelPackageMarketForecastFan-outWaferLevelPackageMarketForecastFan-inWaferLevelPackageMarketForecastPhoto-lithographyEquipmentMarketForecastforWLP14ChinaICindustryWaferLevelPackageDevelopmentinChina晶圆级尺寸封装中国市场预测

1.Cavityonglass2.玻璃-CIS晶圆键合3.晶圆减薄4.光刻胶涂布5.微孔光刻6.微孔DRIE7.氧化硅刻蚀8.绝缘层涂布9.绝缘层开口10.种子层沉积11.金属线路光刻12.金属线路电镀13.光刻胶去除14.种子层刻蚀15.钝化层涂布机光刻16.焊球制作芯源设备在3:1TSV-CIS封装中的应用16CompanyLocationProductsJ***江苏省Copperpillarbump,solderpillarbump,TSV,CISWL***江苏省CIS,MEMS,RFIDF******江苏省Bumping,WLCSPH******江苏省CIS,TSV,WLP,WLO,WLCSpeed江苏省CIS,Bumping,（2.5D/3D)S***上海市Bumping/WLCSP12”Interposer/8”CISChipex浙江省bumping、CSP、RDLX*****台湾CIS,MEMS,RFIDT***台湾WLP先进封装典型客户及产品应用

LED全球芯片工厂分布及设备投资比例1718厂商芯源SVSELSANDCNDPICOAIO总计机台类型L+SSSSSLL

机台性能★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

服务评价★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

机台性价比★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

数量（台）251787019661510509中国大陆地区LED匀胶显影设备分析匀胶显影解决方案

forLED

Chip&PSSStarTrack:AutomaticCoater&DeveloperCoaterKS-S100C/D

Sapphire:2”-4”(Max.6”)

SpinUnit:2(Max.3)

Throughput:≥150WPH

CoaterU%:≤1.5%

DeveloperU%:≤5%

Hot-Plate(HP):6(Max.8)

Cool-Plate(CP):2(Remark:Max.10unitspacesforHP&CP)

Option:FFU/EBR/HMDSKS-S100C/D20设备在客户端批量应用

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外部资源优势及产业布局公司基本情况介绍22SWOT分析（林部长补充财务）23全球供应链支撑（王冲提供）24芯源供应商排名（按采购额排序）年份排名供应商名称2014年1沈阳晨宇液压设备制造有限公司2NIDECSANKYOCORPORATION3乐孜贸易（上海）有限公司4SMC(中国)有限公司5沈阳市南峰精密机械厂6TALONTECHCO.,LTD7沈阳艾斯利德机电设备有限公司8沈阳市于洪区华业金属装饰制品厂9沈阳海悦机械加工有限公司10喜开理（上海）机器有限公司11沈阳鑫弘佳商贸有限公司12江苏金泰克国际贸易有限公司13上海熙陆电子科技有限公司14沈阳爱科森科技有限公司

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外部资源优势及产业布局公司基本情况介绍稳站市场降低成本持续攻占LED\先进封装市场，稳步提升市场份额，研发新品并应用推广统一产品结构平台，产品模块化，标准化稳定供应链，通过批量订单降低材料成本、制造成本和服务成本分析政府支持，承担国家科技重大专项与客户紧密合作，共同开发新技术和新产品战略布局，争取海外市场机会缩短产品供货周期，加快资金流转速度订单式生产与计划生