2011-2012全球LED产业发展综述

2011—2012全球LED产业发展综述盛世传媒Led世界咨询网记者李进科引言2000年前后，能源危机开始引发全球对环保节能课题的重视，全球各主要国家纷纷开始制定和实施能源替代方案。LED以其独特优势被提上议程。LED应用分为显示（背光）和照明两大类，显示具有视角大、功耗小、色彩均匀一致、屏厚超薄、屏体重量轻、故障率低、易维护等优势；特别是照明作为“绿色照明光源”，除了独特的节能，环保，长寿，安全等优点外，还具备高度的方向性，体积小易与系统整合设计，色彩饱和度高，物体色彩逼真等优势，其产业覆盖面积广，涵盖各个国家大力支持的节能环保，高新技术，微电子，基础装备制造等，LED照明更具有绿色能源的重要性和迫切性，及引发重大经济效益的潜力，备受全球及相关大集团公司的高度重视。一，发展概况回顾2011年全球LED产业的发展，由于欧美债信问题引爆，在终端市场能见度低迷下，使得全球LED产业表现不如市场预期，根据光电协进会(PIDA)分析，2011年全球LED总产值达166亿美元，较2010年161亿美元仅微幅成长2.6%。若以各区域表现来看，2011年台湾LED总产值(加计上游Epi/Wafer)达45.37亿美元(以汇率1：30元计算)，虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，中国台湾地区LED产业规模仍居全球第一。从区域性竞争分析来看，虽韩企业积极经营LED产业，并将触角延伸到照明领域，开始推出低价产品，其2011年整体LED产值也较2010年成长近5%;但因目前使用的产能及生产规模仍不及台湾业者，因此在成本考量下，仍然向台湾厂商购买LED元件，而韩国2011年LED整体产值33.52亿美元仍落后台湾及日本。在中国大陆也较2010年出现近26%的大幅度成长，成为各区域中年成长率最高的区域，至于欧洲地区，受到债信问题波及、竞争对手低价抢进LED照明市场以及在背光模块应用比重不如亚洲LED业者之供应量，2011年整体表现转弱，达16.09亿美元，较2010年17.37亿美元衰退7.3%。以下是中国行业资讯网的近五年的数据统计表：图表：2005-2012年全球LED产值及增长情况单位：亿美元年份20052006200720082009201020112012年全球LED产值57.7661.866.1368.1170.1596.1129.74173.85同比增长6.99%7.01%2.99%3.00%36.99%35.01%34.00%数据来源：中国行业咨询网研究部汇总整理纵观近五年的产值情况，2011年LED行业产值还是呈稳定上升趋势，只是同比增长率略有下调。在这一年值得可喜的是，2011年7月29日，国标委正式发布了《反射型自镇流LED灯性能要求》《反射型自镇流LED灯性能测试方法》《LED筒灯性能要求》《LED筒灯性能测试方法》4个立项标准。无规矩不成方圆，这无非给LED行业带来新的方向。从2011年开始到未来的几年，一批重要白光LED领域核心专利将陆续度过20年的专利保护期，上游的外延片及芯片制造商赚取了整个产业链上的70%的利润，中游的LED封装则赚取了约20%的利润，处于产业链最低端的简单应用型生产加工企业则只有10%的利润。二，政策回放由于石油危机，气候异常以及能源危机等问题的日益加剧，LED等绿色产业也逐渐受到各国政府的重视，在LED行业的发展过程中，除了其自身的优势外，和各国政府政策也形影不离，可以说政策的支持是LED行业发展的指向灯，甚至决定着本行业的市场风向。就2011年来说要说各国出台的相关产业政策，可以说是多如牛毛，但是政策具有稳定性和延续性，即便在这之前出台过的相关政策仍然对2011年行业的发展起着作用。首先看看各国相继订立的禁止使用白炽灯的时间。禁止使用白炽灯过程国家地区禁止使用白炽灯过程中国台湾2012年全面禁止使用白炽灯日本2012停止制造机销售高耗能白炽灯韩国2013年前禁止使用白炽灯中国大陆预计2018年前禁售白炽灯美国从2012年到2014年间逐步淘汰大多数白炽灯欧盟照明灯具定出最低效率限制，2012年全面禁止使用白炽灯英国2010年逐步禁止使用白炽灯，2011年全面禁止使用白炽灯澳大利亚2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止使用白炽灯加拿大2010年逐步禁止使用白炽灯，2012全面禁止使用白炽灯（数据来源：LEDinside整理）此外许多的国家和地区也推出了振兴半导体照明产业发展，主要有三种方式，一种是以终端消费者为目标市场，提升消费者在绿色产业包括LED机产品的认知和购买意愿，这种方式主要是通过终端补贴和政府呼吁；二是出台相关的政策和示范工程，诸如中国，韩国；三是对科研机构的大力支持，从而形成一种官企学研一体化的发展模式。日本2011年日本311地震造成福岛核灾，并毁损关东、东北地区多座火力发电厂，尽管经过抢修已有部分发电厂恢复运作，电力公司也紧急增设燃气涡轮发电机及利用抽蓄发电来增加供电量，但预估至夏季用电高峰期，包含首都东京在内的关东地区仍有供电量不足500万千瓦的疑虑，故日本政府呼吁企业、家庭采取节电措施，目标为减少20%至25%的用电量。根据日经能源报告统计，2008年日本家庭能源消耗量中，家电与照明共占35.9%的比重，节能家电在日本因环保点数(Eco-Point)政策辅助推广而普及，而LED照明目前尚未普及，故日本电力不足问题将有机会带动LED照明大幅成长。事实上，电球型LED灯在311地震后销售比重急速成长，短短不到1个月就增加了10个百分点。而从地区别来看，可发现关东地区电球型LED灯的销售量成长幅度明显高于日本全国，由此可知电力不足问题确实加速LED照明在日本的普及。不仅一般民众，日本企业也积极开始采用LED照明，以日本前2大便利商店7-ELeven与Lawson为例，预计在2011年夏天以前，两个便利商店集团下共8,000家分店均将改用LED照明，而餐饮集团和民也将在旗下188家居酒屋分店采用LED照明。此外日本政府还把推动技术开发，新市场发展，市场普及以及建立国际标准为LED主要方向。在推动LED照明发展过程中，提出绿色采购法，对民营企业节能法规进一步强化，扩大道路照明效率化，以及家电环保点数，LED道路照明示范工程等政策。并且在2010年4月也将LED灯泡纳入环保积分制度中；在财政补贴这一块，2010年通过信息预算主要包括，延长环保积分制度的2321.14亿日元，用于推进IT技术的生活低碳54.7亿日元，用于推动绿色创新的9.9亿日元，用于推动日本国内创造低碳型产业就业机会的297.1亿日元。在2011环保积分制度上规划了777.3亿日元，相当于8.6亿美元。当然日本经济产业省，环境省的补助外，各地方自治体也实施节能补助，2011年度有三十多个县对LED照明的补助依个人或者事业单位由数万到数百万日元不等。出政策补助外，日本民间企业大力支持节能方案，松下公司2011年停止白炽灯的生产。据统计2011年日本LED照明市场渗透超过25%基本处于一种饱和状态。美国2000年，美国启动“国家半导体照明研究计划”，计划将LED的发光效率在2002年达到20Lm/W、2007年达到75Lm/W、2012年前达到150Lm/W、2020年前达到200Lm/W。2001年7月，美国能源部启动一项名为“Next-GenerationLightingInitiative（NGLI）”计划，即“下一代照明计划”。这项计划提案的目标是要联合产业界、大学和国家重点实验室的力量，加速半导体照明技术的发展和应用。这项议案从2003年到2011年，每年提供5,000万美元支持NGLI计划的实施。美国能源部设立了半导体照明国家研究项目，预计到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半。从2000年到2020年，累计的功效和节约潜力就可以达到：减少2.58亿吨炭污染物的排出；少建133座新的电站，每座1,000兆瓦；累计节约财政开支1,150亿美元；形成一个新的每年产值超过500亿美元的产业，并带来大量的工作机会。美国总统奥巴马积极推动绿能政策，主张投入1,500亿美金展开为期10年的绿色建设计划，鼓励研发洁净能源，其愿景为打造美国成为全球标竿的绿色科技大国。发展零耗能建筑(ZeroEnergyBuilding)为美国政府能源政策目标之一。在补助这一块，从2009年美国各州政府就推出了家电补贴方案，以“能源之星”认证的产品为主，共计３亿美元投入各州政府，截至２０１１年５月６日仍有２１个区域的补助还在进行。共计补助额高达９７８３.４万美元。其中就对ＬＥＤ灯的补助最高１０—１５美元。美国能源部于2011年版固态照明发展计划中，订暖白光LED元件代工目标价格由2010年时18美元/klm，至2012年时降至7.5美元/klm，到2015与2020年时分别降至2.2美元/klm与1美元/klm。由于技术发展，发光效率提升速度高于预期，美国能源部在2011年发展计划中，所订暖白光LED元件发光效率、冷白光LED元件发光效率各年度目标值均较先前版本提升，并调降各年度暖白光LED元件代工目标价格。欧盟2000年7月，欧盟实施彩虹计划（RainbowprojectbringscolortoLEDs），设立执行研究总署（ECCR），通过欧盟的BRITE/EURAM-3program支持推广白光LED的应用，委托6家公司（LSTM、CRHEA-CNRS、Epichem、Aixtron、Thomson-CSF、Philips）和2所大学（Surrey、Aveiro）执行，希望通过应用半导体照明实现高效、节能、不使用有害环境的材料、模拟自然光的目标，彩虹计划的主要内容是发展氮化镓基设备和相关的制造业基础设施。欧盟虽然没有对LED产品进行补助，但对产品规格定出一系列相当严格的规范。欧盟2010年9月24日发布了最新的（RoHS）指令，规定用于色彩转换的II-VI族LED中所含镉每平方厘米发光区Cd含量小于10ug，此项豁免将于2014年7月1日截止，并且对灯具的最低照明做了限制，规定2011—2012年灯具功率大于100w的要在20lm/w，75—100w，60—75w要在14lm/w以上。韩国早前，韩国产业资源部就成立了“GaN光半导体”开发计划，发展以GaN材料为主的LED照明光源相关研究。韩国政府鉴于MOCVD机台的大量需求，且全部依赖进口，为了摆脱此状况，降低LED上游芯片/晶粒所需要的MOCVD的进口，韩国知识经济部积极开展LED设备自制化计划。在2011年对半导体照明产业的补助达到400多美元。并在2010—2012年投入相当于4500万美元的用于推动MOCVD机台的设备自制，引进工艺自动化，开发高速封装/检测设备。中国台湾及大陆地区中国台湾是世界LED生产的最重要基地，其产量超过全球LED产量的1/3，目前我国台湾LED产品市场占有率超过了美国，位居世界LED市场第二位。主要产业政策包括：将LED产业列为重点发展产业，并给予了必要的辅助，以推动产业内部合作和外部资源整合，达到成本上的竞争优势。台湾“经济部”工业局2007年开始推动为期4年的“白光LED照明产业发展辅导计划”。实施税收优惠政策。由于LED产业是台湾的“新兴战略性工业”，因此LED企业可得到政府的一定税收优惠。台湾经济部能源局自2009年起，以专案计划方式协助各地方政府以LED交通号志灯取代传统白炽灯交通号志灯，预计2011年9月30日完工，届时全台湾号志灯将100%使用LED交通号志灯。特别值得一提的是：台湾针对LED等行业的国际专利战争成立“反诉型基金”中国大陆更是在政策方面大力支持LED行业的发展，从国家到地方政府制定的相关政策和补贴层出不群。也推出了“十城万盏”照明工程，第二阶段已经开始实施。其他国家如加拿大，俄罗斯，澳大利亚除了在陆续宣布淘汰白炽灯的计划外，尚未对半导体照明进行更深入的政策推动，而是依赖民间企业月消费者的对绿色环保意识的提高。印度政府也开始积极推广节能灯使用，但是印度国内LED灯主要依靠进口，2011年前其LED市场增长率就达到10.2%,由此可见印度将成为未来LED产品的巨大潜在市场。目前俄罗斯节能产品和技术相对落后，节能照明产品产能不足，急需节能效果好、性能优良的LED等节能照明产品，所以俄罗斯也具备照明市场的巨大潜力。三，企业浅析1，驱动芯片领域美国德州仪器(TexasInstruments)简称TI，是全球领先的半导体公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事数字信号处理和模拟电路方面的研究、制造与销售。除此之外，TI还设计制造用于模拟和数字嵌入及应用处理的半导体解决方案，总部位于美国德克萨斯州达拉斯。在2010年的全球半导体厂商排名中，德州仪器位列英特尔、三星、东芝之后排名第四。2011年4月6日，德州仪器宣布以65亿美元收购美国国家半导体公司(简称：NS)。此举将让整合后的德州仪器主导全球电源驱动IC市场，整合后的公司在电源管理及驱动市场中的全球市场份额逼近20%，摇摇领先排名第二的英飞凌公司。同时，此次合并还将巩固其在LED驱动IC领域内的领先优势。，据统计，合并后的德州仪器占据全球LED驱动IC市场份额的25%。主要集中在背光及照明显示领域。台湾聚积科技成立于1999年，作为专注于LED电源管理和光电应用的设计与开发的IC设计公司。在光电应用领域中，聚积科技以LED作为技术开发的主轴，定位于专业的LED显示屏驱动IC领域，成为了近年来在LED驱动IC领域发展最快的厂商之一。凭借多年来的技术积累，聚积科技超越日本东芝成为全球LED显示屏驱动IC领域的霸主，占据了全球超过55%的市场份额，并且主要集中在中高阶显示屏领域。2010年，聚积占据了全球6.5%的市场份额，虽然2011年上半年受到产品价格下降的冲击，但是聚积仍然维持了较高的产品毛利率，这足以可见聚积科技在产品成本控制方面的实力。除了在显示屏驱动IC领域之外，聚积科技还加大了对LED背光以及照明领域的产品的研发，虽然目前显示屏驱动IC仍然占据了聚积近9成的营收。但是聚积科技凭借其在在LED显示屏IC领域所积累的技术实力和品牌效应，其LED照明及背光用IC一经推出就得到了广泛的市场认可，预计在未来将会成为聚积科技的主要增长动力。同时，聚积科技专注于LED驱动IC的领域，其专业度较其他IC厂商有较大优势。美国美信公司成立于1983年，是一家高集成度模拟与混合信号半导体厂商，2011年美信并购了达拉斯半导体公司(DallasSemiconductor)，目前在全球拥有9200名员工，2011年财年收入约为25亿美元。同时美信积极开拓中国市场，目前已经在北京、上海、深圳设立了办事处。美国研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年，总部位于美国硅谷，在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以2200万美元高价收购上海崇芯微电子，在国内IC业界引发了不小的轰动，虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气，但是在LED驱动IC领域，其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域，近年来也加大在高亮度LED应用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施，开发出了能够充分利用空间的多芯片封装，以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了可生成热量的电阻，并且可在能够节省空间的封装内通过更为紧凑的集成实现更高密度的设计。自2007年以来，该公司一直位居全球前五大LED驱动IC供应商，其中2007年排名全球第二。不过2011年来其发展势头相对于美国国家半导体和聚积科技等厂商来说相对落后了一些，全球市场份额排名也跌到了第四位。荷兰恩智浦(NXP)成立于2006年，其前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，拥有50年以上的半导体经验，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦主要提供高性能混合信号和标准产品解决方案。其产品和解决方案广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。恩智浦是一家高度国家化的半导体厂商，在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2010年营业额达到44亿美元，其中中国市场贡献了34%的营业收入。2011年该公司扩大美国市场和非洲市场使得毛利率第一季度比2010年同期增长21%，营业利润率较去年同期增长76%。德国英飞凌(Infineon)科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。是全球领先的半导体公司之一，为现代社会的三大科技挑战领域提供半导体和系统解决方案。2010年财年，英飞凌实现销售收入32.95亿欧元。相较于2010财年，英飞凌本年度在诸多方面均有更佳表现。继2010财年上升51%之后，英飞凌销售额2011财年再度增长21%至39.97亿欧元，创当前业务布局下的历史新高，增速连续两年大幅超越行业与同业水平。英飞凌凭借其对成本的控制，使得其LED驱动IC在欧美厂商中拥有较高的性价比。其产品也以高度精确、高效和高可靠性等方面的优势而赢得市场优势。日本东芝半导体&存储产品公司(Toshiba)作为全球第三的半导体厂商，其全球排名仅次于英特尔和三星。在2005年以前，东芝是全球LED显示屏驱动领域的霸主，随后受到聚积在LED显示屏领域的发展的影响，逐渐从全球第一的宝座上滑落。即便如此，其技术实力是毋庸置疑的。东芝LED显示驱动IC能够实现高速串行数据输入，载流量大，LED电流精度高，输出切换快速。背光照明驱动IC的特点包括：升压转换、并行LED接口、高效、LED照明控制功能、安全功能综合全面、封装小且散热性增强。东芝的LED驱动IC产品中不仅有标准型LED驱动IC，也有具备PWM调光控制、电流增益控制及各种检错功能的特殊驱动IC。此外，东芝的产品阵容还包括带有DC-DC转换的LED驱动器。此外该公司积极拓展国外业务，与巴西东芝子公司SEMP东芝信息公司(STIL)合资建立一家半导体设计机构，STI半导体设计巴西公司。这家合资公司是根据2011年12月签署了一项合作备忘录，加强在巴西和日本的政府的经济和工业发展之间合作，包括巴西半导体产业的培育合作。2，封装供应市场研究机构StrategiesUnlimited公布最新数据，2011年全球高亮LED市场达到125亿美元，较2010年的113亿美元增长9.8%，其中照明部分从12亿美元增长到18亿美元，增长率为44%。由于背光需求下降将抵消照明部分的增长，封装LED的总体市场规模将可能持平。2011前十大封装LED供应商为：1，Nichia日亚(日本)2，SamsungLED三星LED(韩国)3，OsramOptoSemiconductors欧司朗(德国)4，LGInnotek(韩国)5，SeoulSemiconductor首尔半导体(韩国)6，Cree*科锐(美国)7，PhilipsLumileds*飞利浦(荷兰)8，Sharp夏普(日本)9，ToyodaGosei丰田合成(日本)10.，Everlight亿光(中国台湾)。以上排名只是按照按照封装LED的销售收入排名;Cree和Philips并列;这十家企业占据了2011年68%的市场份额。3，综合分析欧洲传统照明巨头的飞利浦和欧司朗已经于2000年前即投入巨资开始了LED照明基础技术的研究，其中欧司朗在白光LED用荧光材料方面一直具有领先优势，一开始就把目光焦距全球，市场遍布全球各地，但欧司朗最近几年一直在市场上大卖特卖其在印尼封装的白光灯珠，在通用照明产品领域的推广种类很少，并主要集中在室内球泡灯和模组类灯的推广上；尽管2011年欧洲受到欧债危机冲击，景气状况不佳，但在白炽灯淘汰计划等支持之下，Osram仍有不错表现Osram2011会计年度(10年10月至11年9月)营收达50亿欧元(约65亿美元)，年增7.5%，全球员工数高达约4万人，股票虽未上市，但市值估计高达50至70亿欧元。而飞利浦则携其资本的强大优势，在LED应用领域首先收购美国lumileds公司及其他具有技术优势的方案公司，在取得核心技术和相关专利后在中国大陆市场挖掘和寻找优质的代工企业帮他做代工生产，并用极其严苛的标准以及庞大的订单为诱饵最大化的压缩代工企业的利润。但是飞利浦在2011年发展中表现并非那么乐观，2011年10月17日，飞利浦电子发布了其第三季度财报，其第三季度净利润为7400万欧元，同比下滑85.9%；同时宣布，飞利浦将在全球范围内裁员4500人，其中包括1400名荷兰本地员工。预计飞利浦将会把焦点放在照明领域。同时欧洲这两大巨头在2011年把主要市场还是放在欧美，亚非市场将是他们以后开拓的主要市场。以CREE、lumileds、bridgELux等公司为首的一群LED芯片生产企业紧紧抓住LED芯片的核心技术不停的在全世界宣称LED技术已经完全可以取代传统照明了，以高达70%以上的利润率牵引中下游应用企业大量的采购他们的产品，又牵头组织各种协会或联盟制定出连他们自己都达不到的产品技术标准，把中国大陆的生产企业作为他们未成熟技术的试验场。2011第四季度Cree开始生产160lm/w的XM-L产品，并且老牌灯具大厂通用电气与Rmbus进行合作布局LED照明。到2011年为止介入到LED技术从上游到封装再到应用的企业可以说日、韩、台的大企业是最多的，仅日本以日本日亚、丰田合成、三菱化工为首的企业掌握了一流的芯片、荧光粉以及光学材料等技术，日本西铁城、夏普、韩国三星、LG等占据了封装产品的高端市场，而台湾晶元、亿光、奇力、光宝等数十家企业则成为了全世界最大的代工基地。日亚化学为了抢占市场打破传统的直销模式，与德国厂商LumitronxLED-tech-nikGmbh合作，日亚化学还通过网站营销，让更多的人买到他们的产品，其次日本众多厂商投身终端应用行业，其中就包括东芝，夏普，松下及日立。韩国三星电子宣布2011年投资92亿美元发展LED半导体事业，布局半导体上游LED芯片，同时2011年三星LED应用虽仍将以电视背光为主要应用，然其计划将LED照明应用营收比重提升至25%左右。台湾LED照明大厂从2011年6月起，大幅投入广告营销预算，直接教育消费者，提高产品认知度，间接冲高市场销售金额，以每月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年Q1的平均25%。代表性企业有晶元、亿光、光磊、鼎元、广稼、灿元等，其中晶元光电是全球最大的红光LED、第四大的蓝光LED厂家，综合生产能力位居全球第二，是中国地区最早出现的国际级LED外延/芯片企业。中国大陆LED行业在这一年更是不景气，企业争着上市，LED显示企业洲明，奥拓，封装企业鸿利，瑞丰先后上市，三安光电借助政策扶持更是大打价格战，争创国内LED领头羊。四,市场应用近几年最受LED市场关注的LED在打尺寸液晶显示器背光及照明市场的应用。在2009年背光模块厂开发出的新机种多数都改为以LED背光源，同时LED价格也明显下滑，而LED发光率也得到提升。2011年全球LED背光源大尺寸液晶面板出货量大约4亿片，将超过使用ccfl背光源的大尺寸液晶面板出货量，渗透率超过50%，2011年的LED在笔记本电脑的渗透率达到98%以上。除了LED背光外，另外一个受人瞩目的便是照明市场，（1）医疗照明，作为特殊照明，LED医疗照明具有高技术、高风险、高进入门槛等特点。国内LED医疗照明市场目前也尚处于初级阶段，无论是市场规模还是生产企业都还较少。随着国家对医疗卫生及国民健康的关注与投入的加大，医疗器械行业飞速发展，医疗照明需求日益扩大，也给LED医疗照明发展带来了新的机遇和挑战。（2）LED冷冻食品照明，LED照明目前正大量应用于冷冻食品的照明，LED灯具及其他一些半导体器件都够有较高的发光效率，并且可长时间在较低温度下工作。而低效率的照明灯具，除了用于发光而消耗的能量外，其产生的大量散热也会需要冰箱系统来冷却，这会造成电量的浪费。爱尔兰的Nualight公司表示，用合适的光源来照亮食物非常重要。目前零售食品照明市场的市值达到10亿美元。零售食品照明市场将会是一个很有前景的市场，Nualight公司在过去几年的年增长率均在100%以上。Liam指出，到目前为止，关注较多的是制冷柜和冰箱配置的照明系统。希望LED在制冷柜的照明应用中取代荧光灯。近年来，包括沃尔玛，乐购，克罗格和SUPERVALU在内的全球大型食品零售商，都在其冷冻食品柜中用LED取代荧光灯照明，节约能源高达70％。（3）LED光源在KTV房间，娱乐场所及景观灯中的应用，TV包房灯分类：KTV包房灯按用途分可以分为一，演艺灯光类，这类是常见的舞台灯光，包含摇头灯，扫描灯，巫师灯，激光灯，图案花灯，扫描类的三爪鱼，八爪鱼，双月花灯，无极箭以及魔球灯，频闪灯，雨灯，led帕灯，控制台，小型烟机等等。起制造气氛作用，二是景观环境照明类，有LED照明帕灯，节能灯管，壁灯，吊灯，台灯，防爆灯具，紫光灯等等，起环境照明作用。三是装饰类，有LED背景幕布，LED窜灯，灯饰，LED护栏管，LED灯条，LED地板砖，亚克力灯箱等等，起环境装饰作用。（4）地铁隧道及路灯照明，由于地铁常年在地下运行，对照明灯有很高的要求，路灯对于交通正常运行不可忽视，它不仅要求节电、高亮度、长寿命,还必须保证不间断照明。然而，常用的白炽灯、日光灯、高压钠灯等都存在一定的缺陷，会出现一些难以避免的照明故障。相比之下，LED拥有环保、节能、寿命长、光效高、无辐射等特点，延长使用寿命和大幅降低能耗。并且，LED抗震性强的特点非常适合地铁运营环境，可以做到六七年内不用更换，LED灯能效比普通荧光灯高出近50%。(5)家用照明，这一块算是市场潜力最大，目前开发也最弱的一块，2011家用照明已经成为LED企业布局的主要战场，渗透率已经超过7%，但LED产品还在开发阶段，随着各国的支持，家用照明将成为LED照明市场的主要战场。五，专利之争专利之争永远是行业不可不谈的话题，随着一些LED行业的后起之秀角逐市场的需要，专利这个雷区他们不得不跨越。面对当前高速发展的LED产业，国际产业巨头正不动声色地申请大量专利，同时设下一个个非常严密的专利网。诸如：1，Cree与Osram宣布，两家签署全面性的全球专利交叉许可协议。2，Cree与日Nichia、ToyodaGosei达成LED技术专利协议。3，Cree宣布与PHILIPS签署了一项类似广泛交叉许可协议。4，Osram也完成与Nichia、ToyodaGosei和PHILIPS的全球专利互授。专利互授完成，至此，全球五大LED巨头已完成专利互授。这些专利互授的协议，涉及五巨头之间在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系统等领域的专利。简而言之，协议的范围之广超乎我们的想象，我们曾接触、正在使用的、未来可能出现的光源技术都已经被涵盖在其间。目前在LED市场应用中，仍存在产品可替换性、可控性、统一性等方面的问题。研究表示，全球专利数据库中共检索到LED照明相关专利12.4万多件，其中在日本原创的专利申请量为4.9万多件，占全球总量的近40%；美国两万多件，中国2.5万件。台湾企业专利申请排名的时间跨度为100年，隆达电子的申请总量和发明专利的申请量皆是LED产业之冠。其中2011年在台湾的专利申请量就已经达到170多件，比2010年申请量增长了百分之三百八十一，客观的是发明专利高达115件，质量上也是非常抢眼。但是核心技术仍然牢牢掌握的欧美及日本手中。全球LED专利授权与纠纷分析网事实上，专利就是一把双刃剑，有利有弊，纵观近15年来，全球LED专利官司就从来没有消停过。2006年，日亚化学以白光LED专利侵权起诉英国零售商Argos公司；同一年，日亚化学与韩国首尔半导体相互起诉对方专利侵权。去年，日亚化学又向台湾亿光、灿坤日本公司、美国Wilmar发起专利诉讼。最近飞利浦已起诉了韩国首尔半导体专利侵权，科锐起诉旭明专利侵权。行业资料显示，从1996年至2010年15年时间里，全球所发生的LED专利官司高达168起。其中，日亚62起、飞利浦28起、科锐20起、首尔半导体18起、丰田合成15起、欧司朗14起、泛晶电集团18起、专利授权公司10起。不过，国际LED巨头之间专利战争一般都以和解、签订专利交叉授权告终。2011年比较典型的专利诉讼案件诸如2011年6月7日，德国西门子(SIEMENS)公司在德国和美国分别起诉三星和LG两家韩国消费类电子企业侵犯其发光二极管(LED)照明技术专利权。西门子在起诉书中称，三星和LG擅自使用了该公司将蓝光转化为白光的LED专利技术，这一技术被普遍用于背光、纯平电视机以及普通家用LED灯泡的设计中。在德国，西门子向汉堡地方法院提交了诉讼书。在美国，西门子分别向位于华盛顿的美国国际贸易委员会（InternationalTradeCommission）和特拉华州维明顿市联邦地方法院提交了诉讼书。西门子还表示，该公司计划于本周二分别在日本东京和中国向LG提起类似的相关诉讼。台湾LED封装大厂亿光与日本LED大厂日亚化学工业之间的专利诉讼案(第089,036号专利)，经过台湾最高行政法院日前判决，亿光胜诉，驳回日亚化学上诉案，本案确定，经济部智慧财产局将在接到最高行政法院判决后，撤销日亚化学此项专利权。好消息是10月，亿光电子与日亚化学之间的LED专利诉讼案，终于尘埃落定，台湾最高行政法院判决定，驳回日亚化学上诉，亿光“打赢了”与国际巨头的专利官司。六，企业联盟弱肉强食，丛林法则不仅是在生物界中使用，在商场同样表现的淋漓尽致。2011年的LED产业，可谓一路风雨一路歌。疯狂投资，一窝蜂上，技术突破，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰……构成了2011年LED产业的万象丛生。产业浪花淘尽无数英雄，有人欢喜，有人叹息。唯一不变的是，企业巨头置身高处，引领产业。LED照明大时代即将来临，这些企业志在必得。深度布局LED照明，一系列收购在所难免。2011年7月1日，欧司朗宣布完成对德国照明商Siteco公司的收购，并任命原Siteco首席执行官Klaus-GunterVennemann为Osram专业照明业务组负责人。作为专业照明生产商，Siteco公司具有丰富的与客户、建筑师、灯光设计师等合作的经验。这些经验有助于Osram开发出更符合客户需求的新产品，更好地把握室内室外照明领域的市场机遇。2011年10月，欧司朗公司通过TownsendVentures投资公司完全收购了Encelium科技公司，增加了其在照明控制、能量管理系统和软件的投资组合。欧司朗已成为LED照明解决方案的领先者，无论是在模块、灯具、控制、安装和维修服务上都处于领先地位。Encelium公司拥有尖端的商业建筑物照明控制软件系统，在获得Encelium的软件技术能力后，欧司朗将开拓一个积极的新型增长战略，实现现有的和新的市场进一步渗透。2011年11月9日2011年8月，荷兰飞利浦电子宣布，该公司已就收购事宜与美国照明设备生产商Genlyte达成了协议，飞利浦电子将以27亿美元收购后者。如果收购顺利，飞利浦将成为北美地区最大的照明公司。飞利浦：2011年12月15日，飞利浦投资2500万欧元在成都建立LED照明中心。2010年收购嘉力时(集团)有限公司。2010年再次收购丹麦Amplex公司的路灯控制业务，作为其部份照明电子业务，并为飞利浦现有的室外照明业务提供支援。2011年9月，GE照明完成对Lightech的收购。这家总部位于以色列特拉维夫的私有企业，被认作是照明技术行业中的翘楚，其主营业务是向照明行业提供所需的LED电子驱动器和卤素灯变压器。即使是到现在，GE照明中的LED产品系统，仍然以“B2B”作为其主要销售模式。GE照明总裁兼首席执行官MaryroseSylvester表示，“预计到2020年，LED的产值将在整个照明业务系统中占据七成比例。”这便是收购上述Lightech公司的初衷之一。2011年8月18日，美国LED大厂CREE宣布以5.83亿美元的现金加上换股方式，成功收购传统照明制造商RuudLightingIncorporated。而收购RuudLighting，CREE不仅可以加速LED产品在全球范围内的推广与渗透，同时也可以加强LED产品的生产制造能力。进入11月，CREE就宣布投入2450万美元，对位于威斯康星州拉辛的LED灯具制造工厂进行扩建。三星：由三星电子与三星电机投资2900亿韩元(约2亿美元)组建而成，两家公司持股各半，但公司的企业管理权为三星电机所有。目前正在考虑收购其余三星电机组建的LED照明合资企业。2011年3月30日，雷士照明与科锐公司在上海签署战略合作协议，雷士照明常务副总裁殷慷指出，LED通用照明大幕即将开启，行业整合并购势在必行。据介绍，雷士与科锐的合作，主要体现在照明应用开发、技术交流合作、推动市场发展三个方面。科锐公司是在纳斯达克上市的企业，提供化合物半导体材料、外延、芯片、封装与LED照明解决方案。科锐中国市场总经理唐国庆表示，科锐LED在亮度、光效、热性能、寿命、可靠性方面具有技术优势，而雷士照明作为中国最大的节能灯制造商，在商业照明上占优势，双方的合作将形成高端LED照明产品的典范。2011年1月25日这些LED巨头目前的一系列收购整合着眼于未来，都会选择具备技术前瞻性，同时又具有一定细分市场份额的企业。在当前产业处于调整的阶段，这些巨头企业应该受影响不是很大，尤其是对有些跨国照明巨头而言，反而可能是大好的抄底机会。七，市场回顾2011年的全球高亮度LED产值预估由年初106亿美元下修至90亿美元(年增率仅8%)。主要原因在于背光市场不如预期，加上LED的平均售价快速下滑导致LED产业供过于求。LED电视背光产值相较2010年衰退2011年标准机种已经下滑至130颗左右，部分战斗机种仅需要使用100颗。此外，终端销售不佳使得LED的单价下滑速度过快，因此尽管LED背光电视的渗透率仍持续成长，但是产值却面临衰退。平板电脑商机仅个别厂商受惠，各家品牌厂商对于平板电脑的面板分辨率要求越来越高，因此2011年每台平板电脑的LED使用数量约36~42颗不等，然而苹果电脑的LED背光供应鍊主要由日系厂商所把持，因此仅个别厂商受惠。LED照明市场仍持续成长特别是日本地区因为限电所导致的节能需求增加，使得能够进入日本照明供应链的LED照明厂商营收表现亮眼。2011年受到背光终端市场需求低迷，LED厂商希望照明市场提前起飞以支撑整体市场需求。在应用产品市场，日本厂商技术最为全面，其通用照明、背光、显示、汽车照明都具备最强实力，美国和欧洲厂商则以通用照明和汽车照明为主攻方向；在上游MOCVD设备市场，德国Aixtron、美国Veeco分别拥有55%和42%的市场占有率，占据绝对垄断地位。台湾则通过从LED封装环节切入，逐步成功延伸到上中游的外延片、芯片领域，已经成为世界LED芯片及高端封装生产最重要的基地，2011年芯片全球市场占率高达27%，堪称世界第一。中国大陆LED企业已初具规模，也在不断向产业链高端攀升，在高光效室内照明产品、大功率路灯等应用产品的研发制造上取得明显进展。但缺乏外延、芯片核心技术，主要优势仍然在中低端封装和灯具设计制造，仍然只是全球制造以及产能大国，在国内有一定的市场占有率。随着日本照明大厂掀起价格战，带领LED照明进入起飞元年，韩国、中国企业亦来势汹汹，带动区域产业竞争加剧，并促使台湾LED企业者加速照明应用布局。2011年LED产能竞赛恐引发供过于求疑虑，全球LED产业进入势力消长转变期。台湾2010年LED产业产值约达新台币1,516亿元，成长大约6成，2011年产值挑战2,015亿元，2012及2013年产值预期将分别挑战2,700亿及3,800亿元，2011年全球LED照明市场渗透率将超过10%。至于全球LED产业产值最快在3年内将挑战500亿美元大关，区域产业竞争进入白热化。八，技术突破在LED的百年发展史中离不开关键技术的突破，也正是每次技术的不断进步与突破，才使得LED相关产业不断前进。LED产业链主要包括衬底、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品5个部分，这5个部分已带动了技术支撑业和服务支撑业的发展，从衬底到终端应用产品的产业链一直在不断完善、补齐、壮大。目前LED衬底的选择要求主要包括衬底与外延膜的结构匹配、材料制备的难易程度及成本的高低、衬底与外延膜的化学稳定性匹配、衬底与外延膜的热膨胀系数匹配等。蓝宝石衬底是目前用于GaN生长的主流选择。其优点在于制造技术成熟，单片成本低，但内量子效率低下。另外，其绝缘体特性决定了只能设计横向结构，对工作电流造成了很大限制。另外散热性也较差。SiC是GaN工业化生长的另一衬底选择，其突出优点在于导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等。但由于异质结的本质特征所限，其在大电流状态下依然无法躲过低压效应的限制。SiC衬底售价为蓝宝石衬底十倍以上。从性能上说，直接在GaN衬底上制作蓝绿光LED是最佳选择。这可以根本上消除晶格匹配问题，但过高的成本依然是其实现商业化的阻碍。GaN材料的外延设备有机化学气象沉淀（MOCVD0是半导体照明的核心技术，MOCVD设备使用最广泛的制备是GaN材料的设备，目前大多数GaN基器件均由MOCVD外延得到。还有一种氢化物气象外延（HVPE）生长方法，HVPE一个显著的生长特点是生长速度快，但这种方法受到AIN上生长GaN技术的限制，质量低，其优点是HVPE设备生长速度高均匀性好，发展方向适合批量生产。总的来说这两个设备都有大量的问题需要解决，新的结合MOCVD,HVPE以及分子分子束外延生长技术优点的生长设备和工艺呼之欲出。在芯片制备技术还有待解决光的效率，激光剥离垂直结构LED，直接发白光的单芯片GaN基白光LED，微流散热技术等这些方面还需要提高和改进。在封装领域，传统的封装技术相对比较成熟，SMD封装技术和大功率LED封装技术有明显的进步，但是在封装这块比如基板材料的性能，高焊接耐热，低热阻等问题依然困扰着这个领域。2011年在LED技术的发展中也取得长足进步，日本福田结晶技术研究所成功开发8英寸口径（约200mm）的蓝宝石单晶的制造装置。通过切割用该制造装置制造的蓝宝石单晶，便可实现口径为8英寸的基板。北卡罗莱纳州立大学发现了一种新的技术，这项技术能将把薄膜中的缺陷降低2~3个数量级。相同的输入电能能够多产生2倍的输出光能，对于低电能输入和紫外发光范围的LED而言，这种增长是非常可观的。丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。使用该新技术能够以低成本形成间隔比原来更小的凹凸，从而提高LED的光提取效率。英商康桥