印刷电路板制作流程简介课件

印刷電路板製作流程簡介讲师：Bruce3/14/20231印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料3/14/20232流程說明

內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in40in48in成型排版小小片尺寸*連片數→小片尺寸(成型尺寸)*排版數→發料尺寸排版間距3mm邊料:X軸15+10mmY軸12+12mm3/14/20233

內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上流程說明乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑3/14/202353/14/20236內層影像顯影感光乾膜內層將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案流程說明3/14/20237內層內層線路內層內層線路內層沖孔內層檢測Inspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI)流程說明3/14/20239內層內層線路內層黑(棕)化內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙流程說明內層板→黑化→預疊→排板→熱壓→冷壓→拆板→點靶→銑靶→鑽靶→撈邊→磨邊*此為四層板製程*六層板以上將預疊改為黏合或卯合3/14/202310銅箔內層膠片壓合(1)Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片銅箔上鋼板脫膜紙漿(牛皮紙)下鋼板流程說明脫膜紙漿(牛皮紙)3/14/202311靶孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓合(3)流程說明3/14/202313

外層鑽孔(1)

外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑流程說明3/14/202314

鍍通孔(1)(黑孔)

鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜流程說明黑孔藥液可依附於玻璃纖維產生微電阻20Ω—50Ω，此微電阻可使二次銅順利鍍銅。3/14/202315UV光線外層影像轉移壓膜曝光曝光後將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上乾膜DryFilm底片圖案未曝光影像透明區已曝光區流程說明3/14/202317流程說明外層影像顯影電鍍厚銅將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度1mil的銅層孔銅3/14/202318電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面流程說明

鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液3/14/202319流程說明中檢（半測）防焊印刷

利用測試治具檢測線路有無OPEN&SHORT測試針將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨防焊油墨3/14/202321防焊曝光

UV光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案流程說明3/14/202322流程說明噴錫

防焊顯影烘烤化金、鍍金手指將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面錫面3/14/202323成型(Router)成品板邊R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。V-CUT斜邊

流程說明3/14/202325總檢

包裝出貨

成品測試檢驗OQC

以測試治具檢測線路有無OPEN&