ECI网管及设备操作手册 

ECI网管及设备操作手册 ECI网管介绍 北京京桥源通科技有限公司 目录TOC\o"1-5"\h\u164931.ECI设备介绍 .ECI设备介绍以色列ECI电信公司作为以色列最大的通信公司之一，是世界上最早进入光网络技术领域的先驱，也是最早把SDH技术带入中国的厂家，杭州依赛通信有限公司系以色列ECI电信全资子公司，负责公司SDH产品在中国的所有业务。公司拥有全系列技术先进、功能完善、面向将来的光网络产品，其中SDH系列产品包括：XDMTM系列多业务MSTP产品；BGTM系列接入MSTP产品；SYNCOMTM系列SDH产品；下面主要介绍XDM系列产品。

XDM系列产品XDM系列产品是ECI公司当前的最主要的SDH产品，可以在单子架上支持光网络业务和所有传输业务功能，因此可以满足对POP站点的全部要求。在XDM家族里，板卡通用，这个灵活性使得“随业务发展而建设”成为可能。XDM平台支持包括语音、ATM、IP和数据在内的所有业务类型。XDM采用模块化设计，所有I/O槽位通用，支持热插拔。这种灵活性使得在XDM单一平台可以灵活支持各种网络拓扑、各种速率、各种类型接口、各种保护方式，从而有效满足业务需要。XDM产品系列简述如下：♦XDM-500数据接入网关平台：中等容量，适合路边安装，是最为适合城域网边缘接入层应用的紧凑型光平台。它在提供传统的业务类型外，还支持GbE，2层以太网，POS和光波长等业务。即可以用作单ADM，也可以用作多环汇聚的ADM/TM。♦XDM-1000在有效汇聚城域接入层业务同时，还可以通过E1，E3/DS-3，STM-1/OC-3支路连接核心交换机，可以通过快速以太网FE、GbE连接各POP业务点。♦作为现今市场上最具灵活性的XDM-2000，可以提供400G（今后可以升级到1.6T或更高）的传输容量，在一个很小的子架内提供大容量交叉矩阵、各种先进的光器件和各种业务接口。此外，XDM家族还包括以下产品：♦XDM-100多业务传输平台：针对城域接入网和移动通信应用研发的高性价比的智能平台。在提供传统语音业务同时还提供数据业务，并使得带宽利用率最大化。它是紧凑型的、多功能的、可升级的平台，支持点到点、链状和网状的所有网络拓扑结构。♦XDM-50：用于城域边缘层或长跨距应用的MSPP平台，是个城域接入和移动网络应用的创新性产品。在使用高功率光器件情况下，可以支持最大1500KM的跨距。它的高可靠性和大容量，特别适合以数据应用为核心的下一代光传输网络。XDM系列产品符合所有行业相关标准，因此可以和非ECI产品之间互联互通。由于DCC透明，网管信息可以穿过所有其它厂商设备，因此可以在任何厂商的传输系统的SDH/SONET层和光层采用ECI的XDM设备，并可以管理其它厂商设备。除了可以使用IP路由方式外，XDM支持DCC的路由功能，即任何VC-4/STS-1信号的DCC信息之间可以完成路由交换，这使得ECI的网管信息可以和任何厂商的设备互通。这就是ECI智能化、无溢出的DCC解决方案。此外XDM还可以被任何上层的NMS和TMN管理。总之XDM平台将DWDM复用器、ADM、数字交叉矩阵和GbE交换机集成一个简单的系统，而费用却大大低于现今其它同类产品。

1.1XDM500,XDM-1000和XDM-2000本节中描述的XDM系统提供三种不同结构的子架:XDM-1000多业务城域光交换平台这是标准子架，针对高容量业务及中心交换应用而设计。XDM-500面向数据的接入网关这是紧凑型子架，专为中等业务容量和户外机柜安装而设计。XDM-2000多功能智能光交换平台--针对纯DWDM应用而设计。为方便操作和维护，XDM-1000，XDM-500和XDM-2000子架完全采用相同类型的板卡和模块，仅在物理尺寸和I/O槽位数量方面不一致，如：XDM-1000和XDM-2000子架支持12个I/O槽位,而XDM-500子架提供六个I/O槽位。1-1:XDM-1000，XDM-500和XDM-2000子架1.1.1XDM-1000子架结构标准的XDM-1000设备容纳于285mm深、450mm宽，1100mm高的子架中，包含了上半部的模块区和下半部的插卡区，如图1-2所示。子架的插卡区包括各种I/O卡、交叉矩阵卡、主控卡和公共板卡。而模块区包含了电接口连接模块和DWDM/OADM模块。该子架还包括了两个输入电源滤波单元（xINFs）和三个风扇控制单元（xFCU）。图1-2：XDM-1000标准型子架开放视图1.1.2XDM-1000槽位分布XDM-1000标准型子架由模块区和插卡区组成。前者包含了连接模块，后者包含了I/O卡和公共卡、输入电源滤波单元和风扇控制单元。XDM-1000标准槽位分布视图如图1-3所示。模块区11个接口模块槽位（M1至M11）分配给电接口连接模块或DWDM/OADM模块、光放大器、光预放模块等。2个xINF（输入电源滤波器）插卡区12个接口卡槽位（I1至I12可以灵活分配给I/O卡和/或波长转换器（视配置而定）2个槽位（X1和X2）分配给HLXC矩阵卡2个槽位（C1和C2）分配给xMCP卡一个外部连接模块MECP位于XDM-1000子架的插卡区、xMCP卡的上方；用以连接网管、开销接入(OHA)以及连接公务(OW)接口到激活的xMCP卡。模块区提供了11个双槽位连接模块的空间。安装在插卡区的电I/O接口卡在XDM-1000设备上正是通过安装在模块区的接口连接模块提供电接口。这些模块是可插拔的，从而允许物理I/O端口的灵活分配。光I/O卡利用内部插拔的I/O模块提供信号接口并且不需要位于模块区的连接模块。所以在光系统中，模块区空余的槽位可以分配给DWDM或OADM复用和放大器模块。

图1-3XDM-1000标准型子架槽位分布1.1.3XDM-500子架结构XDM-500紧凑型子架尺寸为285mm深,450mm宽，725mm高，如图1-4所示。子架为单排的结构，在子架两侧的插槽区包括了I/O卡，交叉矩阵卡，主控卡和公共板卡。电接口连接模块和DWDM/OADM模块则是插在子架中部的槽位中。XDM-500子架也包括了两个输入电源滤波单元（xINFs）和三个风扇控制单元（xFCU）。图1-4：XDM-500子架开放视图

1.1.4XDM-500槽位分布XDM-500子架由单一区域构成。其中包括6个I/O卡槽位，4个连接模块和用于交叉矩阵、中心处理器和公共卡的专用槽位，如图1-5所示。XDM-500子架的设计和机械特性符合国际机械标准和规范。具体板卡分配如下：6个槽位(IC1至IC6)可以灵活地分配给I/O卡和/或波长转换器（视配置而定）4个槽位(M1至M4)分配给电接口连接模块或DWDM/OADM模块2个槽位（X1和X2）分配给HLXC交叉矩阵卡2个槽位（C1和C2）分配给xMCP卡一个外部连接模块MECP位于xMCP卡上方以连接网管、开销接入(OHA)以及连接公务(OW)接口到激活的xMCP卡。图1-5XDM-500标准槽位分布1.1.5XDM-2000子架结构XDM-2000纯光应用子架是285mm深,450mm宽，775mm高的设备，如图1-6所表示。子架为单排的结构，容纳各种光卡(收发器,分/合波器,光放大器),及xMCP和MECP卡。XDM-500或XDM-2000子架可以与常规的XDM-1000子架一起安装在同一个机架当中。图1-6：XDM-2000开放视图

1.1.6XDM-2000槽位分布XDM-2000子架包含单一区域，槽位分布如图1-7所示下：12个槽位（I1至I12）分配给波长转换器和其它光模块2个槽位（X1和X2）分配给复用/解复用卡或HLXC交叉矩阵卡板(视系统配置而定)2个槽位（C1和C2）分配给xMCP卡一个外部连接模块MECP位于上部（C3）槽位。XDM-2000子架的设计和机械特性符合国际机械标准和规范图1-7XDM-2000标准槽位分布

1.1.7XDM控制、交叉矩阵和I/O卡XDM子架的设计理念就是安装简单和容易维护。它结合了下列分布特性：位于模块区中的连接模块(XDM-1000子架)尽量靠近位于插卡区中的I/O板卡HLXC-L、HLXC-R及XIO交叉矩阵卡的位置靠近子架侧壁以方便业务总线延伸到I/O板卡xMCP控制卡的位置使各种控制问题容易被识别或确认MECP单元位于xMCP的上方以方便连接外部管理接口高低阶交叉连接矩阵卡（HLXC）每台XDM包括两个相同的高低阶交叉连接矩阵卡。分别有192VC4,384VC4或768VC4三种交叉容量供客户选择。两块板卡在1+1保护配置模式下同时执行交叉连接和节点同步功能。一旦运行中的HLXC硬件或其业务连接出现故障，I/O接口卡将在50毫秒内切换到备用HLXC卡。类似地，一旦运行中HLXC卡的TMU出现硬件故障，备用TMU将在不中断业务的情况下接管时钟控制功能。具体哪块HLXC卡处于运行状态可由eNMLightSoftTM网络管理器定义。交叉连接I/O卡（XIO）根据客户网络要求，XDM业可以配置两块相同的交叉连接I/O卡（XIO）。分别有192VC4和384VC4两种交叉容量。XIO在单一基本卡的基础上包含了矩阵单元和SDH接口。如同其可替代的HLXC卡，两块XIO卡在1+1保护配置模式下同时执行交叉连接和节点同步功能。一旦检测到运行中的XIO的硬件或其业务连接出现故障，I/O接口卡将在50毫秒内切换到备用XIO。备用TMU能在不中断业务的情况下接管时钟控制功能。同时作为I/O卡，XIO支持1个STM-16接口，4个STM-1接口或者1个STM-4接口。它可以提供几种不同的光收发器以满足不同的性能需求。XIO与HLXC容量相同时，由于XIO卡兼有SIO卡功能，每个I/O槽位的带宽分配各不相同。主控制处理器卡（xMCP）主控制处理器卡（xMCP）执行XDM的通信、控制、告警和维护功能。一块额外的xMCP板卡作为可选配置提供全冗余的1:1保护，因为待命的xMCP与激活的xMCP具有相同的数据库。一旦激活的xMCP板卡出现故障，待命的xMCP板卡就激活成为控制单元。xMCP卡也承担了与外部网元和网管通信的任务。它通过嵌入每条SIO链路的DCC信道与其他SDH/SONET网元进行通信。此外，xMCP在引入的SDH/SONET线路中为所有开销字节提供多种接入方式。它也提供64Kbps及Nx64Kbps路径容量以便传送网管数据、外部DCC信道或者外部DCN连接。主设备控制卡（MECP）主设备控制卡（MECP）提供连接网管、开销接入（OHA）和公务（OW）的接口到激活的xMCP卡。物理的管理连接由位于MECP上的外部连接板（ECB）提供。MECP支持标准的公务，当使用VoIP技术和特殊的路由器时也能支持利用DCC的特殊语音信道。该功能可以从外部网络向特定站点拨打电话。此外，MECP产生系统告警和激活指示灯，例如软件下载、重启、配置等。在纯光网络和线路放大器站，另外提供一种特别版本的MECP可在1510nm或1310nm提供光监控通道。外部连接板（ECB）外部连接板（ECB）提供XDM与外部管理和时钟之间的物理接口。XDM的核心是它具有强大的，无阻塞的，大容量的高低阶交叉矩阵。核心交叉矩阵支持：192/384SDH等效VC-4，支持（4/4/3/1）全交叉，可扩展至768或更高容量。交叉矩阵卡由两块HLXC或XIO卡组成，提供大容量的交叉连接功能。XIO卡集HLXC、SIO-1/4/16卡等功能于一体，提供更经济有效的解决方案。XDM的子架包含两个冗余的交叉连接矩阵卡HLXC/XIO，所有的接口按星形结构和中心交叉矩阵相连，所有I/O槽位可灵活分配。每块I/O卡直接和核心交叉矩阵相连（包括工作卡和保护卡），并且连接到所有的交叉方向和各个交叉级别。子架间（使用了扩展子架）和子架内部的连接都是全备份的。基于冗余的目的，XDM的主备交叉矩阵同时工作，将业务传送到外围I/O卡，当出现硬件错误，I/O卡能在30ms内切换到第二个交叉矩阵，设备的内部结构和高性能的BIT保证了高可靠性和快速倒换。板卡和模块XDM基于强大的业务传输平台,提供广泛的语音、数据、视频服务：光层面的广带宽带窄带XDM可在不同的技术和介质上提供宽范围的服务，在SDH或光网络中都可采用XDM，并能和现存的及将来的网络平滑地集成。XDM适用于各种不同的应用：光直连高阶和低阶子网的高阶传送通道低阶传送通道。公共交换电话网(PSTN)窄带分布和合并。从2Mbit/s到10Gbit/s及波长的租用线路。数据网和其他的数据业务。ATM网络的高阶传送通道。IP网络的高阶传送通道（LAN到LAN的连接：GigEGigE）。光通道传送SDH/SONET光纤通道（FC），企业互连（ESCON），光纤互连（FICON）以太网业务（10BaseT，FastEthernet和GbE）ATMVideoXDM提供多种接口，可和现有的SDH，PDH集成，也可和新技术和边缘技术集成，如ATM，IP，SAN和数字视频等，接口包括：E1(2Mbit/s异步映射)E1(2Mbit/s同步字节映射)E3(34Mbit/s)DS-3(45Mbit/s)STS-1(52Mbit/s)STM-1/OC-3电接口(155Mbit/s)、STM-1/OC-3光接口(155Mbit/s)STM-4/OC-12(622Mbit/s)、STM-4c/OC-12c(ATM/IP622Mbit/s)STM-16/OC-48(2.5Gbit/s)、STM-16c/OC-48c(ATM/IP2.5Gbit/s)STM-64/OC-192(10Gbit/s)、STM-64c/OC-192c(ATM/IP10Gbit/s)NxSTM-16/OC-48(Nx2.5Gbit/s,通过DWDM,N=1...40/80)NxSTM-64/OC-192(Nx10Gbit/s,通过DWDM,N=1...40/80)NxEthernet(10Mbps)NxFastEthernet(100Mbps)NxGbE(1000Mbps)FICON将来会提供更多的接口。I/O接口完全符合ITU-T建议和ETSI标准，PDH电接口符合ITU-T，Telcordia和ETSI标准。XDM可将这些板卡灵活分配，任意组合，只要不超过交叉矩阵的容量就行。表11:单子架的接口能力BitratePortspercardXDM-1000

Max.portspersingleshelf

(12I/Oslots)XDM-500

Max.portspersingleshelf

(6I/Oslots)XDM-2000Max.portspersingleshelf

(12I/Oslots)2Mbit/s*8492433634Mbit/s*8/1688/17632/6445Mbit/s*8/1688/17632/64STS-18/1688/17632/64STM-1/OC-38/1696/19248/9696//192STM-4/OC-124482448STM-16/OC-482241224STM-64/OC-192162PIO卡PIO卡的功能是连接PDH的信号到HLXC/XIO的交叉连接矩阵,提供相应的PDH接口。PIO卡提供PDH的各种速率：2Mbit/S（E1）、34Mbit/S（E3）、45Mbit/S（DS-3）和52Mbit/S（STS-1）。PIO卡在XDM子架中占一个业务槽位，提供多个PDH电接口，并且具有传输网要求的所有功能，包括PDH接口的性能监控（PM）、2M再定时功能，以及2M/45M帧的数据应用。PIO卡可以装在XDM-500和XDM-1000子架里。PIO卡由线路接口电路、PDH信号处理电路及内部接口连接至2块HLXC/XIO卡。其中物理线路接口和业务保护电路位于电接口模块区。PIO卡可以实现1：N保护。即一块保护卡保护N块业务卡。一旦一块业务卡失效，保护卡马上可被激活，替代失效卡继续工作，倒换时间小于2秒，不需要拆任何电缆。SIO卡SIO卡的功能是连接SDH的信号到交叉连接矩阵,提供相应的SDH接口。SIO卡可以提供所有速率的SDH信号接口。SIO卡由基本卡和插入模块组成。如STM-1和STM-4接口的基本卡相同。所有的SIO卡都能安装在XDM-400（SIO64除外），XDM-500，XDM-1000，XDM-2000的子架中。SIO彩色光卡在DWDM或OADM的应用场合，XDM可提供2.5G和10G的彩色光接口。一块2.5G的SIO卡占一个槽位，可以提供一个或两个2.5G接口；一块10G的SIO卡占两个槽位,可以提供一个10G光接口。相同的光模块既可以用在波长转换卡上，也可用在SIO上。从而可以节省备件。这些光插入模块的类型有短距离、长距离和超长距离（单一波长和彩色激光器）。光模块所占的频带为C波段，间距为100GHZ（XDM的下一版本中会释放50GHz的间距），可升级至L波段。在DWDM和光网络的应用中，使用SDH彩色光口，就可以不再使用波长转换卡。当SDH网络升级至DWDM时，可把普通的SIO光模块升级至彩色的。从而进一步节省了成本。XIO卡XIO卡由SDH/SONET接口和交叉矩阵组成，适合于低成本的ADM4/16系统。XIO卡可以安装各种光接口，表1-2表示XIO卡的几种光模块。Table1-2:XIO卡光模块光模块接头型号接口数OM1_4LC4OM4_1SCorLC*1OM16_1SC1*：LC局内连接这些模块也可以插在SIO1_XX，SIO4_XX和SIO16_XX卡内。XIO卡可安装在XDM-400，XDM-500和XDM-1000子架内，支持以下配置方式：1个OM16_1和1个OM1_41个OM16_1和1个OM4_0DIO(数据接口)卡XDM通过采用具有一层透明数据传输功能的卡-DIO卡,实现GbEoverSDH/SONET的数据传输功能。DIO卡可提供每一个GbE口的带宽管理和分配。每一个GbE口的带宽可从VC-4/STS-3c增加至GbE满带宽。每个GbE口都是独立配置，对其他接口无任何影响。这样可以使网络运营商灵活的按带宽需求提供服务和收费，满足不同用户的需求。DIO卡支持GbEoverSDH/SONET和DWDM：DIO1_40R-支持4个GbE接口overSDH/SONETDIO1_80-支持8个GbE接口overSDH/SONETDIO1_61-支持6个GbE接口overDWDMGBEoverSDH/SONET(DIO1_40R和DIO1_80)DIO1_40，DIO1_40R和DIO1_80支持GbE接口overSDH/SONET，在这种配置中，DIO卡的GbE口通过XDM的交叉矩阵HLXC/XIO，实现与SDH/SONET网络的连接。GbE的带宽可调，它可以根据用户实际带宽的需求来逐步扩容，使网络的扩容非常经济。显然，带宽可以根据用户的需要，随时可增加或减少带宽。图1-8:GbEoverSDH/SONETGbEoverDWDM（DIO1_61提供6个GBE和1个STM-16接口）这种配置主要是实现GbE业务在纯光网络中的传输。它可以提供1个2.5Gbps的全带宽。DIO1_61卡通过其自身的STM-16/OC-48接口连接至波长转换卡，通过波长转换，把6个GbE信号汇聚至1个2.5Gbit/s波上。图1-9:GbEoverDWDM1二层以太网卡EIS和MCS卡在SDH/SONET和以太网混合网中提供二层以太网业务，以太网卡提供多个以太网接口，直接连接到用户端设备，内置以太网交换功能，节省用户外置以太网交换机。任何端口都可以为用户提供多种服务，例如：以太网虚拟专线服务（EVPL）带不同QoS的透明以太网服务（TLS）ISP互联以太网卡通过SDH/SONET路由提供以太网业务，可以设置为专用带宽或共享带宽，并可以通过网管改变带宽大小。以太网卡由两种接口构成：以太网物理接口交叉矩阵和以太网卡之间的内部接口图1-10:以太网包路由以太网卡直接与交叉矩阵连接，连接路由为VC12/VC3/VC-4，连接容量从1个VC12到7个VC-4之间调节。以太网接口该卡支持以下几种以太网接口：1000SX/LX-GbE光接口，1000SX用于多模光纤，1000LX用于单模光纤100FX-100M快速以太网光接口，用于多/单模光纤100BaseT-10-100M以太网电接口GbE电接口以太网卡类型EIS2_8-用于XDM400，XDM-500，XDM-1000和XDM-2000，8个连接用户的以太网接口，2个连接SDH交叉矩阵的EOS接口，适合于环形结构网络。提供VC3/VC4级联电路。EIS8_8-用于XDM400，XDM-500，XDM-1000和XDM-2000，8个连接用户的以太网接口，8个连接SDH交叉矩阵的EOS接口，适合于多环结构网络。提供VC3/VC4级联电路。MCS-5-用于XDM400，XDM-500，XDM-1000和XDM-2000，24个连接用户的以太网接口，32个连接SDH交叉矩阵的EOS接口，适合于多环结构网络。提供VC12/VC3/VC4级联电路。1.2XDM-100XDM®-100是完全模块化的结构，系统可以提供三种子架配置方式：XDM-100基本子架含有两块MXC卡（交叉连接及控制功能）支持系统冗余备份。XDM-100的I/O保护扩展单元。支路保护单元TPU位于基本子架的顶部，为I/O接口模块提供保护。非冗余的XDM-100配置。子架只包含一块MXC卡，因此，不提供的冗余保护功能。1.2.1XDM-100基本子架XDM-100基本子架的基本尺寸为：深231mm，宽443mm，高200mm。子架的下面部分包含接口插槽，MXC卡（主卡及保护卡）和ECU卡（外部连接单元）。子架的上面部分包含模块插槽，支持8个I/O接口模块。支持不同类型的接口模块：PDH、SDH和数据服务。所有电接口都直接位于支路模块上，因此，XDM-100不需要额外的电接口连接。为支持系统的冗余保护，每块MXC卡含一个综合的xINF单元（XDM的电源过滤单元）上有两个电源输入接口。xFCU-100风扇控制单元位于子架的右边，用来系统冷却。包含9个独立的冗余风扇系统。风从子架的右侧底部进入，水平经过子架上安装的卡及模块，然后从左侧底部出去。冗余控制器位于两块MXC卡上，可控制风扇系统。在某一个风扇失效时，剩余风扇就提供冗余保护，开始在增强模式下运转，直到新的xFCU-100卡被替换。xFCU-100风扇系统的拔出或更换不会对设备业务产生影响，更换时间不会超过几分钟。FLM2_21图1-11:XDM-100基本子架视图1.2.2XDM-100插槽XDM-100的基本插槽包括I/O接口模块，MXC上的专用模块和ECU模块。子架的设计和物理结构完全遵循国际规格及标准。模块和卡的分布如下：8个槽位（I1到I8）用来插I/O接口模块。2个槽位（A和B），分配给MXC卡（主用卡、保护卡），每一块MXC卡有两个槽位（A1和A2和B1和B2），用来提供SDH的群路模块。1个槽位分配给ECU卡ECU卡位于MXC卡的下面。它的前面板上有网管接口、外部时钟、告警、公务和开销（将来提供）接口。同时包含告警等级指示灯和用来监测的模块和端口的选择器。图1-12:XDM-100槽位分配1.2.3XDM-100的I/O保护扩展单元TPU（支路保护单元）可安装在XDM-100基本子架的上部，用于提供I/O电接口模块的保护功能。TPU单元包括TPM（支路保护模块）和TCF（支路控制及风扇）模块。模块分配如下：4个槽位灵活的分配给TPM模块。（支持单槽位和双槽位模块）1个槽位分配给TCF模块。每个TPM分别与XDM-100子架的主用模块和保护模块相连。一旦某一块I/O模块失效，XDM-100的控制系统就会发出控制信号到相应的TPM，控制业务从I/O模块切换到保护模块。它支持1:1或1:3两种保护模式。TCF通过TPU的底板与DC和MXC卡的控制总线相连。它通过连接相应的TPM来控制业务从主用模块切换到保护的I/O模块。另外，TCF有四个风扇，用来冷却安装在TPU上的模块。TPU是一个深231mm，宽443mm，高75mm的单元，它连接在XDM-100的顶部连接器上，提供工作所需的电源和控制电路。当XDM-100不装TPU时，有保护帽盖装在连接器上。TPM（支路保护模块）TPM为PIM和SIM的电接口模块提供保护。客户的业务直接与TPM相连，TPM通过电缆线与XDM-100的主用和保护模块相连。电源和控制总线通过TPU底板连接器与TPM相连。一旦发现PIM或SIM失效，TPM的倒换装置就会被MXC激活（通过TCF模块），业务就从失效处倒换至保护模块上。TPM为PIM和SIM的电接口模块提供1:1和1:3的保护。对于1:1保护方式，一块TPM连接一块主用模块和一块保护模块，占用一个TPU槽位。对于1:3保护方式，一块TPM连接一块保护模块和三块主用模块，占用两个TPU槽位。1:1和1:2保护方式同样也可以用1:3的TPM模块连接一块保护模块，一块或两块主用I/O模块实现。TPU单元上含有4个用来插不同类型TPM的槽位。1:1保护方式的TPMxx_1模块可以任意插入到TPM1至TPM4的槽位中。1:3保护方式的TPMxx_3模块可以安装2个，或则在TPU中可以插1个TPMxx_3模块和2个TPMxx_1模块。表1-3给出了TPM模块数据配置列表表1-3:TPU支路保护模块TC（支路控制）和TCF（支路控制和风扇）模块TC或TCF模块提供控制和冷却（只有TCF）TPM模块功能。它是通过TPU的底板与MXC的电源和控制总线相连的。TCF接收从MXC发来的控制信号并进行处理，同时发送信号激活保护模块TPM。TCF包含4个风扇，根据周围环境温度控制风扇的转速。模块里同时具有一个电源转换器，产生风扇和模块所需要的直流电源1.2.4XDM-100非冗余子架结构XDM-100同样也可以配置成非冗余方式。子架只配置一块MXC卡。在MXC的第二个插槽位置采用MXC-BG卡用来桥接第二个槽位的总线与I/O模块的连接。在此中配置中，电源、时钟和同步、交叉连接及另一块MXC的所有功能都不能进行冗余保护。然而，由于MXC有两个群路模块，因此SNCP，MSP和MS-SPRing的业务能得到有效保护。图1-13描述了XDM-100非冗余配置的结构图。CRT图1-13:XDM-100非冗余配置子架结构图1.2.5MXC（交叉连接和控制功能）和ECU卡XDM-100，MXC和ECU卡安装简单，维护便捷，主要特征：电接口连接直接在I/O模块上实现，省略了单独的电接口模块。外部管理接口具有的简单路由功能验收测试具有专用的监测系统接口板卡和模块具有热插拔功能，支持快速维护和修复，不影响业务。MXC卡XDM-100基本子架及含扩展单元的子架具有两块同样的MXC卡。一般默认MXC-A为主用卡，MXC-B为保护卡。在1+1保护配置中，两块卡具有下列相同的功能：通信和控制告警及维护交叉连接时钟及同步模块电源分配（xINF功能）路由及处理32个DCC通道另外，MXC上含有小巧的NVM闪存卡和SDH群路模块（SAM）。另一块MXC卡提供1+1保护的交叉连接距阵和完全1：1保护的所有其他功能，因为备份的MXC卡与主用卡的数据库完全一致。一旦主用MXC硬件失效或业务连接失效，在50ms内，I/O接口模块就自动倒换到保护的MXC卡，同样的，一旦主用MXC卡的时钟单元（TMU）的硬件失效，备用的TMU就自动工作，而不影响业务。MXC卡内装的软件为eNMLightSoftECI电信光网络的多层次网络管理器。外部连接单元卡（ECU）ECU单元与MXC卡相连，并用来提供网管、告警、开销接入和公务的物理接口。XDM-100的ECU有两种类型：ECU-F和ECU（降低成本）。ECU-F支持下列管理和告警接口和功能：提供与eNMLightSoft和EMS-XDM（XDM网元管理系统）连接的以太网接口提供以太网HUB功能，实现多网元连接为本地维护终端提供RS232串口连接USB接口（将来提供）同步时钟输入输出接口（T3/T4）告警等级输出（严重、主要、次要、警告）外部告警输入输出告警切断功能（ACO）操作和告警指示灯业务端口监测的选择和显示功能STM-1的监控端口为维护提供的ALS状态下激光器激活功能复用器RESET功能。挂起电容灯测试激活ECU卡（低成本）除以太网HUB，监控端口、挂起电容、告警输入/输出接口功能外，其他功能与ECU-F均相同。1.2.6I/O和群路模块I/O模块XDM-100子架有8个支路I/O接口槽位，可以插各种I/O接口模块。每种类型的模块（PIM，SIMorEIS-M）可插入I1至I8插槽，无任何限制（EIS-M模块占用两个槽位）。PIM和SIM的电接口直接在该模块上出线，不需要其它的外部连接模块。表1-4提供了XDM-100的I/O模块列表表1-4:I/O接口模块1EIS_M模块在I1至I8的插槽位置中占双槽位（I1+I2，I3+I4，I5+I6，I7+I8）.群路模块两个SDH的群路模块SAM插在MXC上。MXC为群路模块提供电源和控制系统。每块SAM卡的业务总线都与两块MXC卡分别相连。不同的群路模块种类（光口、电口及光电混合接口）及不同的速率（STM-1至STM-16）都是支持的。表1-5详述了XDM-100的群路接口模块配置。表1-5:群路接口模块

1.3XDM-50XDM-50提供灵活性极高的模块化设计，有几种不同的配置可选择。基本的XDM-50可通过配置MXC卡实现荣誉配置。扩展的XDM-50可实现I/O业务的保护。TPU/OCU(支路保护单元/光业务单元)安装在XDM-50基本子架上之后就可以对I/O业务进行保护。1.3.1基本XDM-50子架基本的XDM-50子架的物理尺寸为：高130mm,宽443mm，深231mm。子架的下半部分提供INF50的直流冗余电源输入模块以及ECU单元，上部MXC50板卡以及CCP50和I/O业务模块。子架的上部可以提供四个I/O模块，可以提供包括SDH,PDH在内的多种业务。所有的支路模块都可以直接输出电接口，因此，XDM-50不需要增加额外的电街口输出配置。FCU(风扇控制单元)在子架的右侧，用风冷的方式保证子架温度不致过高。包括6个独立的风扇。冷风由风扇自右侧引入，吹过水平安装的各种板卡和模块，自左侧穿出。冗余控制器，在两块MXC50卡上，用以激活风扇。如果其中一个风扇发生了故障，那么其他的风扇会正常运转并且加大功率，直到FCU被更换。FCU可以在不中断系统运行的条件下得到更换，只需要几分钟就行。下图描述XDM-50子架的前面板图1SEQFigure\*ARABIC\s114:基本XDM-50子架面板图基本XDM-50子架包括用于I/O模块的槽位，以及专门用于MXC50板卡CCP50,INF50,FCU,以及ECU50的槽位。机架的设计符合国际标准。模块和板卡槽位分布如下：4个插槽,I1到I4,用于I/O接口模块一个槽位用于ECU板卡ECU50就在MXC50的下面，他的前面板提供几个用于网管，外部定时，告警，公务，开销等的接口，也包括告警指示灯和针对某个模块或端口进行性能监测的LED指示。1.3.2扩展XDM-50子架XDM50扩展子架由XDM-50基本子架和安装于其上的TPU/OCU子架构成，可以实现对I/O模块的保护。TPU/OCU是一个单层的子架，用于安装支路保护模块TPM，支路控制单元TC或支路控制及风扇单元TCF，各个单元的位置分布如下:4个槽位用于TPM模块（同时支持单槽位或双槽位的模块）1个槽位用于TC或者TCF模块每个TPM都分别和XDM-50子架上的工作及保护模块相连，如果其中的一个工作的I/O模块被检测出了故障，XDM-50控制系统会发送一个控制信号给TPM，通过继电器开关实现从工作模块到保护模块的业务倒换。目前XDM-50支持1：1或者1：3等几种保护机制.TC或者TCF通过TPU/OCU背板连接到XDM-50的电源及控制总线，通过对相应的TPM模块的继电器的控制实现从主模块到保护模块的业务倒换。另外，TCF有4个风扇来对TU/OCU里的模块进行冷却。.TPU/OCUisa231mm深,443mm宽,75mm高的子架.通过一个带有电源供应和总线的接口与XDM-50子架相连。如果TPU/OCU没有安装，可以用保护帽盖住这个接口。支路保护模块(TPM)TPM为PIM和带有电接口的SIM提供保护，业务直接通过线缆从XDM-50上的工作和保护模块直接连接TPM，电源和控制总线通过TPU/OCU背板和XDM-50连接。TPM包括在SIM和PIM出现故障时激活的倒换继电器，通过它实现业务的保护倒换。TPM支持用于电接口SIM和PIM的1:1和1:3保护机制。1：1的保护机制是TPM模块连接1个工作模块和1个保护模块，占用一个TPM槽位，1：3的保护是连接3个工作模块和1个保护模块，并且占用两个TPU/OCU的槽位。1:1和1:2保护机制也可以通过1:3保护来实现。TPU/OCU上有4个插槽来安装不同类型的TPM。TPMxx_1是用于1：1保护的模块，可安装在任何一个槽位里。TPMxx_3是用于1：3保护的模块，可以安装两个，也可以和1：1保护模块混装。.下表是TPM模块的一些配置信息。表16:TPU支路保护模块模块类型保护的I/O模块保护机制TPM2_1PIM2_211:1TPM2_3PIM2_211:3TPMH_1PIM345_3,SIM1_4e1:1TPMH_3PIM345_3,SIM1_4e1:3TPME_3EISM208,EISM226,EISM2441:1TPM2_63_2PIM2_631:1

支路控制(TC)and支路控制及风扇(TCF)模块TC和TCF模块可以为TPU/OCU子架提供控制和冷却功能。通过背板和XDM-50的电源及总线相连，来自XDM-50的控制信号在TC或者TCF里得到处理。TCF包括4个风扇来为TPM冷却，并且可以控制风扇的转速来控制温度。模块电路和风扇的直流电源可以通过电源转换器来得到。1.3.3MXC50和ECU50MXC50(MainCrossConnectandControl)和ECU50(ExternalConnectionUnit)是为了是XDM-50便于安装和维护而设计的。特性如下。电接口集成在I/O模块里，节省了独立的电接口模块。外部管理接口验收测试的监视系统在不中断业务的情况下，板卡的热插拔特性可以实现快速的设备修复和维护。MXC50MXC50完成交叉连接，定时，复用等功能，具体包括：复用器控制和业务处理SDH业务交叉连接，支持相当于64x64STM-1的群路和支路容量复用器定时单元16DCC通道的路由处理XDM-50支持几种符合ITUT以及Telcordia标准的交叉连接。包括宽带，窄带并且集成宽带/窄带交叉连接。细节详见MXC50板卡介绍。ECU50ECU50板卡配有于MXC50通信的网管，告警，开销和公务接口，也可以提供物理接口。1.3.4I/O模块XDM-50共有4个槽位来可用于安装I/O模块，各种I/O模块可没有限制的安装在任何一个槽位里。PIM和电接口的SIM板卡不用外置连接模块即可实现直接连接。下表列举了XDM-50模块：表17:I/O接口模块模块端口/速率系统容量单板子架电接口PIM2_2121xE1(2Mbps)PDHmoduleforbalancedandunbalancedinterfaces21105PIM2_6363xE1(2Mbps)PDHmoduleforbalancedandunbalancedinterfaces63147PIM345_33xE3(34/45/51Mbps)interfaces312SIM1_4e4xSTM1e(155Mbps)interfaces416光接口SIM1_4o4xSTM1o(155Mbps)interfaces420SIM4_22xSTM-4(622Mbps)interfaces210混合SIM1_4/oe2xSTM1o+2xSTM1e(155Mbps)interfaces420数据EISM6x10/100BaseT+2xGbEorFXSFPinterfaces816INF_4X-DC电源部件（-48VDC）√AC_CONV-4X电源部件（220VAC）√单板名称单板功能简述ES1ES2ES3PSPE1_63*63xE1，120欧√√√22.ECI网管介绍2.1LCT-XDM介绍LCT是调试单个SDH网元的软件工具，主要功能如下：网元类型设置一般同类型的多种SDH设备的运行软件是相同的，所以在初始化安装网元的时就需要通过LCT调试软件设定具体的网元类型。例如ECI的XDM-500,XDM-1000和XDM-2000的运行软件都是一样的，所以在安装具体网元的时候，首先就需要指定网元的类型。 网元的通信类型 ECI设备与网管之间通过TCP/IP协议进行通信。所以网元必须包含一个通信用的IP地址，网管上通过这个IP地址与网元交互信息。网元IP地址有两种：一是EthernetIP，这个地址是设备子架上的网管以太网口的IP地址，网管与网元之间通过这个以太网口相连。也就是网管工作站的IP地址必须与网元的EthernetIP在同一个网段上。二是DCCIP地址，这个地址是设备与设备之间通过SDH信号DCC开销进行通信时使用的通信地址。根据设备设置的地址的不同，通信类型分为以下三种：Gateway网元包含有EthernetIP和DCCIP。这种网元一般是和网管工作站放在同一个机房。网元通过EthernetIP地址与网管通信，通过DCCIP地址与其他用SDH光口或电口相连的网元进行通信。网元与其他网元的通信都要通过这个网关网元进行转发。DCConly网元只包含DCCIP地址。这种网元与网管之间没有以太网接连，只能通过光口DCC通道与其它站点通信，最终通过网关网元与网管交换信息。卡板设置网元正常初始化后，一般会自动检测出各个槽位所安装的卡板，但必须经过LCT软件进行槽位分配后卡板才能正常工作。槽位分配就是根据实际卡板值对槽位进行确认。 光口DCC设置最后根据网络结构和需要打开光缆连接光口的DCC通道，DCC通道有RS和MS之分，一般如果能够使用MSDCC则使用该通道。MSDCC的带宽是RSDCC的三倍。LCT一般安装在笔记本上，方便设备的安装调试。LCT与设备之间的通信一般分为串口调试与以太网调试两种方式。ECI针对不同系列产品开发了不同的LCT软件。LCT-XDM是调试XDM系列产品的工具。LCT-BG是调试BG系列产品的工具。eEM是调试Syncom系列产品的工具。下面我们来分别介绍这三种调试软件。

LCT－XDM是基于WindowsXP平台用于调试XDM系列产品的调试软件。该软件可以通过串口（RS232）或以太网口连接设备，支持以下功能：XDM系列产品安装初始化网元通信类型设置槽位模块分配交叉连接设置DCC分配DCC透传设置维护与性能告警设置

由于XDM-500,XDM-1000和XDM-2000卡板通用，LCT-XDM调试设备过程基本相同，我们先以XDM-1000的调试为例简单介绍这三种设备的安装调试过程。XDM-100的调试过程将在后面介绍。

2.1.1XDM-1000设备安装调试首先完成硬件安装。注意分清正负极，双路电源分别安装在两个xINF上，以确保双路备份。取出XMCP控制卡上的NVM卡，如果设备XMCP控制卡有备份，则应该有两块NVM卡。XDMXDM®1000子架视图XDM-1000ShelfMECP以太网调试口ECB外部连接面板F-channel串口调试口xINF电源过滤器XMCP控制卡将两块NVM卡分别插入电脑的PCMCIA槽位，根据网络要求将相应的网元软件版本导入NVM卡中。安装软件版本可以使用NVMLoader或者直接把正确的版本拷贝到NVM卡中，拷贝前将原来的版本删除即可，特别注意确认考完后，磁盘的文件系统为FAT。如果设备配置了两块控制卡，加电时需要将C2槽位的一块XMCP控制卡从拔出。这样就保证加电时只有C1槽位中的XMCP控制卡工作。网元加电调试完成后，再将备份用的XMCP卡插入C2槽位。C2槽位卡板会在完成自检后自动将C1槽位控制卡中的数据备份到C2槽位的控制卡中。注意C2槽位控制卡中的NVM卡也必须包含有网元运行所需的软件。

确认电源电压为53V左右，机架与正极没有电压差（正极是接地的）。打开空开给设备加电。第一次调试使用计算机的串口（COM）连接XDM-1000设备的F-Channel口（串口调试口）,F-Channel位于XDM-1000设备中部部的ECB外部连接面板的中部。调试串口线的一头CCP（PC）接设备，另一头NOTEBOOK接电脑。运行电脑中的SLIP程序，有时候会连接不上，这时候请检查串口速率是否设置为115200，如果不是，更改后再尝试连接设备。（一般为19200，如果发生连接不上的情况就在这两种速率之间切换试试）。115200主要是针对XDM设备运行软件V5以上版本。打开电脑中的调试软件LCT-XDM，登陆用户名：xdm密码：xdmXDM设备类型XDM-500XDM设备类型XDM-500XDM-1000XDM-2000XDM通信类型DCConlyEthernetonlyGatewayXDM设备ID在一个网络中不能重复交叉矩阵卡类型HLXC192,384,768XIO192,384根据设备安装的类型进行选择TIM告警是否下插AISEnabled下插Disabled不下插

设备重启重新连接网元后，就可以打开网元查看子架窗口。在子架中选中需要配置的卡板，单击右键在快捷菜单中选择ASSIGN选项，根据已经插入子架各个槽位的卡板的实际类型（ActualType）设置相应的期望值(ExpectedType)。卡板实际类型卡板实际类型卡板期望类型

卡板实际类型卡板期望类型卡板实际类型卡板期望类型如果是光口，则打开光基本卡，通过ASSIGN菜单配置光模块类型。通过ApplicationCode菜单或者光模块的INFO窗口来配置光模块激光器的类型（S3，L5等）和工作波长Channel（只针对支持特殊波长的光模块）。模块光口实际类型模块光口实际类型模块光口期望类型模块光口实际类型模块光口期望类型最后选中与光缆相连的光卡，右键快捷菜单中选择DCCTermination菜单，打开MS或RS段DCC网管通信通道。查看网元的当前告警，检查确认与光缆相连的光口没有告警。网元没有CardoutTypemismatch等告警。最后确认网管可以连接到所安装的网元。

2.1.2XDM-100设备安装调试首先进行硬件安装。分清正负极，双路电源分别安装在XDM-100设备MXC100-A（上面）和MXC100-B（下面）上，以确保双路电源备份。打开安装NVM-C卡槽位的盖板，取出MXC100-A和MXC100-B上的各一块NVM-C卡。TheXDM-100TheXDM-100面板图MXC100－APowerIn电源输入口以太网调试口FChannel串口调试口MXC100－BPowerIn电源输入口NVM－C卡盖板将MXC100-A上的NVM-C卡放入CF卡适配器后，插入电脑的PCMCIA槽位，根据网络要求将相应的网元软件版本导入MXC100-A上的NVM-C卡。安装软件版本可以使用NVMLoader或者直接从正确的版本拷贝，拷贝前将原来的版本删除即可，特别注意确认考完后，磁盘的文件系统为FAT。特别注意安装时需要将另外一块MXC100-B上的NVM-C卡中的数据清空。也就是说加电时候，MXC100-A卡中有软件数据，而MCX100-B卡中没有任何数据，网元加电调试完成后会自动将A卡的数据备份到B卡中。确认电源电压为53V左右，机架与正极没有电压差（正极是接地的）。第一次调试使用计算机的串口（COM）连接XDM-100设备的F-Channel口（串口调试口）,F-Channel位于XDM-100设备下部的ECU卡的中部。调试串口线的一头CCP（PC）接设备，另一头NOTEBOOK接电脑。注意XDM-100设备调试需要一个公母转换头。运行电脑中的SLIP程序，有时候会连接不上，这时候请检查串口速率是否设置为115200，如果不是，更改后再尝试连接设备。（一般为19200，如果发生连接不上的情况就在这两种速率之间切换试试）。115200主要是针对V5以上的版本。打开电脑中的调试软件LCT-XDM，登陆用户名：xdm密码：xdmXDM设备类型XDM-100保护配置XDM设备类型XDM-100保护配置XDM-100U非保护配置XDM200XDM通信类型DCConlyEthernetonlyGatewayXDM设备ID在一个网络中不能重复交叉矩阵卡类型HLXC192,384,768XIO192,384根据设备安装的类型进行选择TIM告警是否下插AISEnabled下插Disabled不下插

设备重启重新连接网元后，就可以打开网元查看子架窗口。在子架中选中需要配置的卡板，单击右键在快捷菜单中选择ASSIGN选项，根据已经插入子架各个槽位的卡板的实际类型（ActualType）设置相应的期望值(ExpectedType)。卡板实际类型卡板期望类型

卡板实际类型卡板实际类型卡板期望类型卡板实际类型卡板期望类型如果是光口，则打开光基本卡，通过ASSIGN菜单配置光模块类型。通过ApplicationCode菜单或者光模块的INFO窗口来配置光模块激光器的类型（S3，L5等）和工作波长Channel（只针对支持特殊波长的光模块）。模块光口实际类型模块光口实际类型模块光口期望类型模块光口实际类型模块光口期望类型最后选中与光缆相连的光卡，右键快捷菜单中选择DCCTermination菜单，打开MS或RS段DCC。查看网元的当前告警，检查确认与光缆相连的光口没有告警。网元没有CardoutTypemismatch等告警。最后确认网管可以连接到所安装的网元。LCT-XDM的详细介绍参见LCT-XDM的安装调试手册。2.2LightSoft网管总体介绍概述LightSoft™是ECI光网络部研发的功能强大的网管系统，采用分层架构的设计理念，适用多种现行的标准。分层架构LightSoft网管系统采用分层式结构。其最底层为网络单元层（NEL），由内建客户端软件的各网元组成。第二层为网元管理层（EML），控制各独立的网元。第三层为网络管理层（NML），用来实现网管的各项主要功能。图21:ECI电信网管分层架构在此机制下，LightSoft工作在网络管理层（NML），EMSXDM，EMS-BG和EMS-Syncom工作在网元管理层（EML）。LightSoft和EMS都有北向接口可连接到操作支持系统（OSS）。Client/Server构架LightSoft采用先进的client/server软件构架，支持大量的进程。Server程序既可以运行在一台Solaris工作站上，也可以运行在多个工作站上。这种分布式的结构可以将庞大复杂的网络面向不同的操作者分割为多个小的、简单的网络，从而便于维护管理。LightSoft的这种功能允许不同的操作者同时对全网或部分进行管理。集成第三方设备的能力XDM的开放式设计，允许其平滑地接入不是基于ECI设备的第三方的网络。这使得运营商组建多厂商设备的网络，网管信息可以在SDH网络和其它接入、无线和交换网络之间自由流动。LightSoft网管LightSoft是多维网络管理系统，可以管理ECI所有的网元管理单元（EMS），可以控制网内的所有设备，这些设备包括：XDM混合多业务传送平台从STM1,STM4,到STM16的SYNCOM全系列产品BroadGate系列的网络终端单元LumiNet系列的DWDM光模块、中继器和波长转换卡其它第三方设备LightSoft是标准的网络管理系统（NMS），监控和管理各网络层，可以对各技术层（SDH层和光层）进行独立于物理层的管理。LightSoft为单一网管系统，可以根据实际需要快速提供业务、灵活调整带宽分配，相比于多网管系统动态地缩减了成本。其管理功能包括：设备配置、故障检测、性能管理、管理程序、维护操作和安全控制。在一个集成网管内，LightSoft可以控制网内所有网元，不管它是否为同一厂商设备，网络结构也是一目了然。在LightSoft上，各操作者可以同时对网络进行配置并保证各自之间不会发生冲突。网管接口LightSoft提供基于CORBA的北向和南向接口，使其既可以管理第三方网络也可以被第三方网络所管理。EMS-XDM也支持北向CORBA接口。上述的接口涵盖告警、配置和业务提供等功能，遵循TMF制定的MTNM接口规范。EMS-XDM支持一些传统的接口，例如通过FTP接口外传告警，通过SQL接口输入/输出交叉连接拓扑、获取日常性能文档和接入数据库。使用者接口LightSoft和EMS-XDM的使用者接口都提供简单易用但功能强大的工具来管理网络。该接口为界面友好的图形化接口，结合了配置、维护和性能管理等功能，可以进行故障处理、端到端路径管理、故障下的数据库备份等，确保网络无中断的可靠运行。LightSoft的使用者接口一个突出的优势是可以提供多层拓扑结构视图，这使得操作者可以显示网络的逻辑层拓扑图，而不仅限于物理层视图。图22:LightSoft主窗口拓扑管理LightSoft允许网络管理员在本地或远程配置设备。网络可以被设置成多种拓扑，例如单环或多环、链型和混合终端复用器的复合拓扑。使用者可以在拓扑视图上直观地看到网络的结构、各网元的设备类型、传输层面、系统板卡和路径等的详细状态和控制视图。LightSoft可以在多个层面上管理网元。网管可以区别被管理网元（NE）和该网元所代表的逻辑或功能节点（FN），举例说，在LightSoft中一个被管理的网元是一个设备比如一个子架，而一个功能节点代表网络中某一功能单元比如一个接口。上述独特的功能使得操作者可以通过下列方式实现真正的多维网管：当创建和删除网元时，定义为被管理网元（NE）（物理层）当对路径进行管理时，各端口对在各功能层（例如SDH层、光层，或数据层）可以分开来看待对待(技术层r)任何时候，当在物理层增加一个被管理网元，就会自动地在技术逻辑层生成一个相应的功能节点，并反映在端口的拓扑视图上。如果被管理网元（ME）的端口分属于多个不同的层，比如XDM上的端口，各技术层面对应的端口分别在各自的层上创建对应的功能节点（FN）。路由配置LightSoft提供强大的路由配置工具，对直通和本地交叉进行了详细的定义，从而使得网络管理员可以精确控制系统的结构，保证业务连续和带宽的最大化利用。此外，除了人工定路由外，还可以由专门的算法在复杂的拓扑中搜寻和确定最佳的优先路由和保护路由。用户自己可以基于多个参数设置优化标准，这些参数包括节点数、链路值、距离、共享风险等。LightSoft有强大的路由同步功能，使得整网的路由数据库始终是最新的。还提供多种保护和业务重配置功能以防备服务的意外中断时。通过事先对意外业务规划，系统提供完整的业务恢复功能。LightSoft路由管理功能允许不仅对SDH路由，对光路由也可以进行创建、删除和调整。SDH路由管理对XDM网元，LightSoft支持对VC-4的实级联和虚级联信号进行传送和交叉，这用在负载超出单个VC-4容量的数据业务中。DWDM路由管理LightSoft允许在光层对现有光路上载、打标签和显示。这种颠倒的形式适用于不支持激光可调的光设备并确保所有路由信息在LightSoft上都可以找到。此外，LightSoft完全支持具备激光可调功能的下一代光网络设备。LightSoft充分发挥了XDM对DWDM波长高效复用的优势，通过在SDH层面上在光通路的终端点间创建交叉连接，提供了一种“自下而上”的光路由建立方式。以太网路由管理XDM网元通过二层以太网业务卡（EIS）提供多种千兆比的以太网业务。该卡对每个千兆以太网口提供带宽管理功能，可以以VC4颗粒进行增减，最高到1000M满带宽，各端口可以单独配置以提供最大程度的灵活性。故障管理LightSoft简化了对网络和网元实时状态的监控，主窗口中用多种颜色的图标来代表设备的状态，一目了然。主窗口也显示用户定义的告警列表、告警计数器、告警音频指示器，这些都会实时更新。管理员可以当前从告警列表或点击图表中的网元获得任一网元、板卡和物理端口相应的告警信息。通过LightSoft，网络管理员可以对特定的网元设定不同的告警严重度，这意味着远端网元可以筛选出低级别的告警，而网络管理员只分析经过LightSoft预过滤和分类的日常告警日志。Lightsoft故障管理系统和告警都直接集成在各网元上，和该网元是属于视图上的什么层无关。CutthroughLightsoft采用一个叫“cutthrough”的程序来调用EMS的功能而不需要客户必须在网管的各分立点都安装EMS-XDM。该功能包括：设置和改变网元特性；配置机架和板卡；设置网元时钟源激活各网元上的性能管理功能；在各网元上执行维护功能和完成其它任务冗余和安全LightSoft提供多种功能用来保证网管的平稳运行，可以避免无授权使用和被恶意使用。冗余LightSoft采用远程数据复制机制来对网管提供完全的备份，这个机制的安全高效已经被众多的实用例子所证明。RDR为系统现有的配置实时地复制一个完全相同的备份。LightSoft系统运行在主用站的服务器上，而备份软件在其从用站（也叫备份站或镜像站）的服务器上，支持1：n应用，也就是一个备份站可以同时为n个工作站上的LightSoft和各种EMS软件提供冗余保护。主用站的数据库（NMS和EMS）被定时地复制，并通过专线传送到备份站。为了提高备份的效率，只复制和上次备份时相比的变化部分。当主用站发生故障，操作员可以将系统快速切换到备用站上，网管可以在几分钟之内恢复。备用站上的EMS-XDM数据库通过签名功能将各网元的配置数据和上一次备份时的改变之处进行更新。安全机制LightSoft系统提供几类安全机制：用户安全机制可以限定一个用户组，控制谁可以进入到系统，又可以执行哪些操作，又只能对哪些网元有这样的操作权限。对某一特定的使用者，他只能对规定的对象执行规定范围内的操作。针对VPN的安全性，LightSoft允许将网络划分为多个不同的VPN，每个VPN都有其操作权限和对象范围的限制，这样就可以对每个特定用户的操作进行精确控制，而不会影响其它用户的使用。针对系统的安全性，有口令、用户登录、键盘锁等一整套完整的程序来保障。EMSXDM我们以EMS-XDM来说明在TMN机制下网元管理系统的工作方式。EMS-XDM的功能在网元管理层EML上实现，可以直接在LightSoft上操作。它被设计成一个遵循CORBA标准的开放式系统，可以和LightSoft共处一个平台但分开独立操作，也可以被集成在非ECI的NMS或TMN伞状结构下。EMS-XDM可以同时控制多个XDM网元，提供多种XDM管理功能，如告警管理、配置管理、目录管理、应用管理和安全管理。图23:EMS-XDM中的子架视图告警管理当前告警被显示在当前告警屏幕上，历史告警保存在告警日志中。该系统还包括一个告警计数器。各种告警以不同的颜色加以区分，因此可以做到对告警状态一目了然。告警管理还包括过滤、分类、严重程度设定、打印和通过FTP输出等功能。性能管理管理员可以通过EMS-XDM进入各XDM网元、路由/电路的性能数据，性能数据以15分钟或24小时为周期进行采集，并根据各终端点、登录时间来进行规类。性能数据既可以表格表示，也可以图形表示。性能数据分析ECI提供基于性能数据的分析工具，可以为故障解决和服务质量（QoS）优化提供有利手段。EMSXDM参照ITU-T标准提供缺省的性能参数和门限，这些参数可以根据不同的个别应用进行调整。XDM-50提供不同信号等级的（例如复用段MS，VC4，VC12）SDHBLSR性能参数计数器（例如BBE，SES，UAS）。每个计数器可设置一个门限值，用户可以根据实际需要调整该门限值。性能管理数据被收集并保存在EMS-XDM的性能日志中。EMS-XDM性能收集功能还包括：可以定义一组性能参数并分别收集其数值可以定义性能管理计数器的门限值，并将对象的收集结果保存到制定性能文档中查看XDM传送对象的历史性能数据在所有交叉连接终端点的板卡上人工收集性能监控数据显示和利用性能管理日志和其它种类的日志获取并显示光器件的历史性能报告配置和目录管理通过EMSXDM，既可以配置XDM机架，也可以获取个子架的设备目录。系统可以定义硬件保护的配置，性能监控和维护可在终端点完成。目录通过一个易用的树型结构来显示所有板卡和序列号。EMSXDM支持的操作包括：槽位分配设定时钟源配置网元的IP路由表在设备上完成维护动作调整网元或内部对象的属性调整告警等级和性能参数门限直观性交叉连接以图形化显示，编辑电路非常容易；点击板卡和端点即可以方便地激活。此外交叉连接窗口非常直观，大量的操作可以通过批处理文件来进行。二层以太网业务二层以太网业务通过XDM网络上的EIS卡来提供。该业务包括虚拟以太网专网业务（EVPLAN）和虚拟以太网专线业务（EVPL）。EMSXDM通过双标签机制，在保持每个用户的VLAN标签不变的情况下再在上面打上一个标签，从而在不牺牲安全性的前提下提供共享业务。DCC交叉连接数据通信信道（DCC）内建于SDH开销字节内，SDH网络的网管信息通过DCC传送。网管和远端网元的联络通过SDH链路的开销字节。DCC可以设定在复用段字节上，也可以设定在再生段字节。因此，通过各网元的交叉连接系统，管理通道的路由就建立起来了。另外一种解决方案是外部DCC交叉连接，各SIO卡的复用段和再生段内包含可以透明传送的DCC信息，XDM网络将这些信息透明传送到外部其它厂商的网管通道，有效载荷的具体路由对其不产生影响。安全管理EMSXDM提供了一个完全用户化的安全层级，用户可以将网元分组，并设定不同的登录权限。每个组内的单个的网元还可以设置口令来阻止未经授权的本地终端接入，只有管理员可以查看和改变这些口令。为了监管，使用者的详细操作均被保存在日志中。接口和网管的透明性EMSXDM支持基于CORBA的eNI接口，由于其开放式设计，可以被所有符合标准的NMS管理。此外，EMSXDM还可以通过FTP接口输出当前告警，获取终端点的性能文档和通过SQL接口进入数据库。自动发现LightSoft(或在任何管理XDM的NMS下)可以利用以下自动发现功能：自动板卡分配自动网元识别自动拓扑发现自动板卡分配功能可以在自动和手工两种模式下完成。在自动模式被激活后，当在被管理的网元上插入板卡和模块后，会被EMSXDM自动识别，并根据用户定义表格给它们分配制定的业务。这过程也可以通过手工完成。通过自动网元识别功能，网元自动出现在屏幕上，从而无需在LightSoft上人工创建网元。可选的自动拓扑发现功能是基于J0字节的新应用。当激活后，EMSXDM可以自动识别SIO-SIO或光监控通道（OSC）的双向链路，并通过MTNM接口上载到NMS层。.当EMSXDM被LightSoft管理时，上述的链路自动在屏幕上显示，减少了在NMS层面人工创建的工作量。此外，在EMS层面设置了需要查看和删除的链路列表后，相应的链路也会被自动显示或创建。ECI网管及设备操作手册 保护机制及路由管理33.设备的安装与调试本章主要介绍XDM和BG设备硬件安装和加电初始化相关的所有内容，其中加电初始化包括LCT的使用、IP地址的分配、网元和网管的路由设置、DCC和Timing的配置，以及现场和网管配合完成设备上载到网管的工作内容。XDM和BG设备的现场开通遵循一个基本的流程：1，设备现场安装前的准备工作，定制机柜底座、确认线缆和光纤的布线距离等等。2，完成硬件安装(立架/布线/放纤等),并及时清洁机房与设备环境。3，确认各项开通条件到位(电源及保护接地/光缆接通并上ODF架/温控条件),并作记录。4，电源测试并记录(要求范围在-48~-60VDC)。5，记录板卡串号后,将其插入相应槽位(也可以在网管上载该网元后，从网管查抄串号)。6，断开所有光口的光纤连接后,合上设备空开,启动设备7，设备完成启动后,通过网元管理器eCraft/LCT对其进行初始化配置(包括IP/DCC/板卡槽位定义等)。8，测量并记录设备光口收发值,并按与远端设备收发对应顺序连接光纤和设备光口,必要时使用光衰耗器。9，在eCraft/LCT上观察设备现存告警,做出相应判断和处理。10，确认与网管通信是否成功;在网管界面创建该网元,并按实际光纤连接,将该网元与其它网元完成拓扑连接。11，调试公务电话,并与网管中心或其他已开通的公务电话互相拨叫成功。12，完成各项标识。3.1设备的硬件安装

3.1.1设备的硬件规范

机架电源线规格ECI官方建议标准是保护地线和正负电源线都用50平方毫米或更粗的电源线，以保证从电源柜到xRAP的电压落差不超过0.2V。在实际的工程中，如果xRAP只对单个XDM设备供电，那么遵循以下规则：1.电源线长度不超过20米时，使用16平方毫米的电源线。2.电源线的长度在20米到30迷之间时，使用25平方毫米的电源线。3.当电源线长度超过30米时，需要使用50平方毫米的电源线。4.xRAP端铜鼻头子要求为双孔式的。设备最大功率和要求电流容量1.XDM-1000(xINF-H)，最大功率2200w，要求熔丝50A。2.XDM-2000(xINF-H)，最大功率2200w，要求熔丝50A。3.XDM-500(xINF)，最大功率1500w，要求熔丝30A。4.XDM400(xINF4)，最大功率1500w，要求熔丝30A。5.XDM-100，最大功率600w，要求熔丝16A。

尾纤的配置规范XDM设备和BG设备的光卡收发器都是水平插入式的，故要求配套内层套管比较短的尾纤，这样设备子架门关上后不至于造成尾纤受挤压而影响衰耗。

同一机架安装多个子架对2200mm的机架：1.可以装2个XDM-2000子架，两个子架之间需要安装空气导流槽（Heatbuffer）。2.可以装2个XDM-500子架，两个子架之间需要安装空气导流槽（Heatbuffer）。3.可以装2个XDM400子架，两个子架之间需要安装空气导流槽（Heatbuffer）。

对2600mm的机架：1.可以装1个XDM-1000子架加上一个XDM-500子架，两个子架之间需要装空气导流槽（Heatbuffer）。2.可以装1个XDM-1000子架加上一个XDM400子架，两个子架之间需要装空气导流槽（Heatbuffer）。3.可以装2个XDM-2000子架，两个子架之间需要装空气导流槽（Heatbuffer）。

3.1.2告警输出线的安装XDM和SYNCOM系列的SDM-16/4,SDM-1设备一样，都能对列头柜输出四路告警(CRITICAL,MAJOR,MINOR,WARING)。XDM设备同样既能输出闭路告警，也能