PCB工艺的设计规范标准-附件

标题研发工艺设计规范第条页次－研发工艺设计规范文件修订记录编号修订日期修订者备注标题研发工艺设计规范第条页次－艺设计本规范从外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从角度定义了的相关工艺设计参数。序号编号名称细间距器件：≤异型引脚器件以及≤的面阵列器件。热风整平(喷锡板)：后，本体底部与化学镍金()：标题研发工艺设计规范第条页次－语与定义》()计的设计要求的推荐的板厚≤。对于需要机器自动分板的于，以避免在自动分板时损坏器件。面)要求各保留不小禁≥≥同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图所示。在离板边禁布区的范围内，不允许布局器图：自动分板机刀片对板边器件禁布要求采用设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在标题研发工艺设计规范第条页次－~±≤≥＝＝＝±±±此时需考虑到的边缘到线路(或)边缘的安全距离“”，以防止线路损伤或露铜，一般要求≥。如图所示。度为边缘线路设计要求邮票孔的设计：孔间距为，两组邮票孔之间推荐距离为。见图非金属化孔非金属化孔孔设计参数当的单元板尺寸时，推荐做拼版；标题研发工艺设计规范第条页次－设计者在设计板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响成本的重要因素之一。说明：对于一些不规则的(如型)，采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图面若要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸不应超过。，在垂直传送边的方向上拼版数量如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。采用拼版，如满足的禁布要求，则允许拼版不加辅助边－辅助边－标题研发工艺设计规范第条页次－可采用铣槽加的方式。超出板边器件铣槽宽度≥－图：不规则单元板拼版示意图中心对称拼版适用于两块形状较不规则的，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状不规则形状的对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块(用邮票孔连接)图：拼版紧固辅助设计如果板边是直图：金手指拼版推荐方式标题研发工艺设计规范第条页次－使用条件：单元板正反面都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需满足光绘的正负片对称分布。以层板为例：若其中第层为电源地的负片，则与其对称的第层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。面镜像拼板后正件镜像拼板后反面器件面图：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参辅助边与的连接方法器件布局不能满足传送边宽度要求(板边禁布区)时，应采用加辅助边的方法。板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，标题研发工艺设计规范第条页次－如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与用邮票孔连接板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与的连接可采图：补规则外形补齐示意图处理当板边有缺口，或板内有大于的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便和波峰焊设的长度≥＜时，辅助块与的连接应有两组时，可以用一组邮票孔连接有极性或方向的器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对器件，不能满足方器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少的空间。需安装散热器的应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相标题研发工艺设计规范第条页次－碰。确保最小的距离满足安装空间要求。说明：、热敏器件(如电阻电容器、晶振等)应尽量远离高热器件。、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放器件之间的距离满足操作空间的要求(如：插拔卡)。不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小荐布置在同一面，并且将较重的器件(如电感，等)器件布局在面。防止掉有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角标题研发工艺设计规范第条页次－如图所示α视检查示意图一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件禁布区的图不能布放：面阵列器件的禁布要求等面阵列器件所有的单边尺寸小于，如超出此范围，应加以确认。不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以封装器件为例，如图所示。不推荐的兼容设计图：两个封装器件兼容的示意图对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图：标题研发工艺设计规范第条页次－图：片式器件兼容示意图其上印刷的锡膏不会对焊接产生影响的情况下，允许与重叠设贴片和插件允许重叠求异种器件：≥×(为周围近邻元件最大高度差)吸嘴或回流工艺的器件距离列表：说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下标题研发工艺设计规范第条页次－表器件布局要求数据表细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于，以免影响印刷质量。建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表表条码与各封装类型器件距离要求表元件种类条码距器件最翼形引脚器件(如件等)、面阵列器以上元件及其它封装元件通孔回流焊器件布局要求对于非传输边大于的，较重的器件尽量不要布局要在的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。标题研发工艺设计规范第条页次－通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥，与非传送边距离≥。波峰焊器件布局要求≥值小于的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。，且值小于的器件。器件。注：所有过波峰焊的全端子引脚高度要求≤；其余器件高度要求≤器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图方向方向偷锡焊盘图：偷锡焊盘位置要求间距需保持一定的距离。标题研发工艺设计规范第条页次－图：相同类型器件布局图表相同类型器件布局要求数值表焊盘间距()最小间距推荐间距器件本体间距()最小间距推荐间距≥不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥。器件本体距离参见图、表的要求。布局图表：不同类型器件布局要求数值表标题研发工艺设计规范第条页次－封装尺寸~~插件通孔通孔(过偷锡焊盘测试点边缘插件通孔通孔(过测试点偷锡焊盘器件通用布局要求正面。相邻元件本体之间的距离，见图。图：元件本体之间的距离满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图补焊插件插件补焊插件ααα器件波峰焊通用要求优选≥，焊盘边缘间距≥：烙铁操作空间件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件标题研发工艺设计规范第条页次－焊盘边缘间距满足图要求：图：最小焊盘边缘距离直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。相邻焊盘边缘间距为时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。焊盘排当椭圆焊盘锡焊盘孔间距标题研发工艺设计规范第条页次－外层铜箔内层铜箔孔到孔之间的距离要求板边孔到铜箔之间的距离要求板边到板边的距离要求到板边的距离要求金属化孔()到板边()最小间距保证焊盘距离板边的距离：≥。非金属化孔()孔壁到板边的最小距离推荐≥。过孔禁布区器件金属外壳与接触区域向外延伸区域内不能有过孔。孔类型选择表安装定位孔优选类型工序金属紧固件孔定位孔焊峰焊非金属紧固件孔安装金属件铆非金属件孔类型标题研发工艺设计规范第条页次－非金属化孔金属化孔非金属化孔无焊盘金属化小孔禁布区要求类型表禁布区要求紧固件的直径规格(单内层最小无铜区单位：表层最小禁布区直金属化孔孔壁与导线最小边缘距离电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离孔铆钉孔定位孔、安装孔等安装金属件最大禁≥布区面积注层无最小铜区要求覆盖阻焊。有特殊要求的过孔可以根据需要使走线裸铜。标题研发工艺设计规范第条页次－孔安装有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。计过波峰焊类型的安装孔(微带焊盘孔)阻焊开窗推荐为：标题研发工艺设计规范第条页次－类型安装孔非焊接面类型安装孔焊接面窗示意图窗示意图(≥螺钉的安装禁布区)定位孔位孔正反面阻焊开窗比直径大图：非金属化定位孔阻焊开窗示意图过孔塞孔设计需要过波峰焊的，或者＜的，其过孔都采用阻焊塞孔的方法。如果要在下加测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径，阻焊开窗。标题研发工艺设计规范第条页次－如果没有波峰焊工序，且的≥，不进行塞孔。下的测试点，也可以采用阻焊开窗。推荐使用非阻焊定义的焊盘()。非阻焊定义的焊盘焊盘由于厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大以上(一边大)，最小阻焊桥宽度。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔标题研发工艺设计规范第条页次－焊盘阻焊开窗阻焊开窗插件焊盘阻焊开窗尺寸()走线与插件之间的阻焊桥尺寸()焊盘阻焊开窗尺寸()焊盘之间的阻焊桥尺寸()焊盘和插件之间的阻焊桥()插件焊盘之间的阻焊桥()插件焊盘和过孔之间的阻焊桥()过孔和过孔之间的阻焊桥大小()引脚间距≤()，或者焊盘之间的边缘间距≤的，可采用整体阻焊开窗的方式，如图所示。阻焊开窗≤或者≤图：密间距的阻焊开窗处理示意图标题研发工艺设计规范第条页次－金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见图所示。走线阻焊开窗上面和金手指上端平起阻焊开窗下面超越板边线宽线距及走线安全性要求线宽线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽表推荐的线宽线距铜厚外层线宽线距()越大。外层内层线宽线距()外层走线和焊盘的距离建议满足图阻焊开窗≥≥标题研发工艺设计规范第条页次－图：走线到焊盘的距离走线距板边距离＞，内层电源地距板边距离＞，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于。于在有金属壳体(如，散热片)直接与接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与接触区域：金属壳体器件表层走线过孔禁布区孔之间的距离走线距离孔边缘的距离见安装孔设计非安装孔非安装孔非安装孔见安装孔设计见安装孔设计标题研发工艺设计规范第条页次－对称走线不对称走线图：焊盘中心引出盘图：焊盘中心出线当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的焊盘引脚标题研发工艺设计规范第条页次－走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图：焊盘出线要求(一)走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图：焊盘出线要求(二))。)。标题研发工艺设计规范第条页次－图：走线与过孔的连接方式推荐铺铜网格间的空方格的大小约为。铺铜区域图：网格的设计，丝印字符高度确保裸眼可见(推荐大于丝印间的距离建议最小为。丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持中说在高密度的设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的从左至右、从下往上的原则。“散热器丝印”、等。名、版本应放置在的面上，板名、版本丝印在上优先水平放置。板名丝印的字体大还分别标注“”和“”丝印。标题研发工艺设计规范编号第条页次－条形码(可选项)：方向：条形码在上水平垂直放置，不推荐使用倾斜角度；。卧装器件在其相应位置要有丝印外形(如卧装电解电容)。安装孔在上的位置代号建议为“”，定位空在上的位置代号建议为“”。对波峰焊接过板方向有明确要求的件波峰焊接方向有特定要求等。设计了偷锡焊盘、泪需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。的面上。叠层方式推荐为叠法。说明：叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板()的结构，简称为叠法；另一种是介质对称介质对称铜层对称标题研发工艺设计规范第条页次－芯板()叠加的方法，简称叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用图在内层使用两面铜箔厚度不于对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对图：对称设计示意图缺省层间介质厚度设计参考表：表标题研发工艺设计规范第条页次－层间介质厚度()类型可加工的尺寸范围方向重量传送边器件、重量(波尺寸()长()宽(厚(倒角()焊点禁布区(回流焊接)峰焊接)~单面贴装~单面混装~~~~≤≤≥(≥(≤双面贴装常规波峰焊双面混装~~求~~≤~~≤≤≥(≥(≤标题研发工艺设计规范第条页次－如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加≥宽≥不能超过引脚焊盘边缘(或器件本体)距离传送边≥当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出外时，辅助边的宽度要求：≥当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出外，且器件需要沉到助≥大的标题图页次页次第条图：基准点分类拼版基准点和单元基准点外形大小：直径为实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为的八边形铜环。局部基准点大小形状：直径为。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为标题研发工艺设计规范第条页次－图：局部