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文档简介

-PAGE1-SMD錫膏的管制現使用錫膏為KOKI公司的SE4-M1000型錫膏,其Sn/Pb=63/37,其錫粉顆粒直徑20-50um.錫膏的存放*錫膏應存放在冰箱內,其溫度要控制在0ºC-10ºC范圍.冰箱溫度每班要實測一次冰箱溫度并記錄於«SMD錫膏存放冰箱溫度管制圖»內.如發現有超出控制溫度管制范圍,必須立刻處理錫膏的回溫*錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達到使用要求,回溫的目的有兩個:從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會凝結成水珠,過回焊爐時會產生錫珠;2.錫膏在低溫下粘度較大,無法達到印刷要求,須回溫后方可使用.錫膏的攪拌*錫膏在使用之前必須攪拌.錫膏是以膏狀形態存在的鉛錫混合物.攪拌后可使其顆粒成分混合均勻.錫膏的使用*錫膏”先進先出”的管制錫膏的使用要遵循”先進先出”的管制,因此在錫膏進料時就對其進行編號管制(見表一)編號原則:XXXXXXX入料年份入料月份編號(按月管製)例:2000年1月份入料的第23瓶錫膏,其編號應為:00-01-023具体操作是:“進料月份越先的,先使用,若進料月份相同,則編號越小的先使用.”*錫膏的使用期限1.0ºC-10ºC溫度範圍內,以廠商標示的最后使用期限為準.2.室溫下(25ºC±3ºC)保存一個月.3.開封后的錫膏使用期限為24小時.*錫膏使用方法使用過程中應以每隔1小時添加一次錫膏為宜.錫膏取用之后要及時把錫膏瓶子蓋好密封,避免與空氣接觸.印刷完錫膏之后的PCB必須在一小時內貼片,過IR,否則要刮掉,超音波清洗之后重新印刷.鋼板上使用中之錫膏及已開封之錫膏每過8小時之后要重新放回錫膏瓶子攪拌,一般以不和新鮮錫膏混合為宜,攪拌采取手動攪拌,以用取錫膏刮刀挑起之后連續向下墜落為攪拌OK,一般約5-6分鐘.*錫膏使用中注意事項錫膏使用中應每隔兩小時用溶劑清理鋼板,刮刀一次.每隔一小時對印刷后之PCB取其上面平均分布5點測量其厚度.表(一)錫膏使用管制標簽編號回溫人回溫開始時間月日時回溫結束時間月日時錫膏攪拌确認已經攪拌使用人錫膏開封時間月日時最后使用時間月日時注意:1.回溫

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