摄像头产品知识介绍课件

摄像头产品知识介绍qiang产品应用研制流程关键组件主要厂家前沿技术3产品应用研制流程——Lens开发流程Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技术评估的cycle一般不会超过1个月；在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行；技术部生产管理部制造部市场部研发部研制流程——摄像头模组构成EEPROM＆FLASH用来将影像捕捉后呈现在sensor上的重要元件，lens品质与成像有相当大的关系Lens模组存储固件信息、控制代码SensorCCD和CMOS两种不同的成像装置DSP接收sensor传输的信号，并将信号通过USB传输回电脑用来感光再将其转换为电子信号的装置研制流程——SENSOR封装CSPCOBSensor封装CSP

ChipSizePackage，芯片尺寸封装COB

ChiponBoard。芯片直接封装。以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。研制流程——封装&连接方式研制流程——产品的制作工艺10ACF胶带ACFAttachHeatBondFPCCUBE半成品ACF后产品关键组件——镜头（lens）关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等镜头材质：塑胶镜头（Plastic）玻璃镜头（Glass）2P、1G1P、1G2P、1G3P透镜越多，成本越高将影像捕捉后呈现在图像感光器上关键组件——图像传感器（Sensor）图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。种类：CCD（ChargeCoupleDevice）：电荷耦合器件CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）互补金属氧化物半导体CCD、CMOS比较关键组件——数字信号处理（DSP）DSP（DigitalSignalProcessing）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理（RGB/YUV→JPEG），并把处理后的信号传到存储或显示部件。结构框架：ISP（ImageSignalProcessor）：镜像信号处理器JPEGencoder：JPEG图像解码器USBdevicecontroller：USB设备控制器主要厂家:

全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。致伸科技亚洲光学普立尔科技智基电子扬信科技三星电机较大模组厂台湾群光电子SunyangDigitalImage舜宇光电前沿技术

MEMS摄像头不仅更快更可靠，同时能耗也要比目前的技术更低。自动对焦几乎是即时完成，你也因此能够在极快的时间里拍得照片。与此同时，MEMS摄像头还能在短时间内以不同的对焦点连续拍摄多张照片，让你可以先拍照，再对焦。在智能手机的拍照功能上面，已经许多令人惊奇的事情发生。特别是在今年，我们看到了空前的多样性。从4100万像素、画质无可比拟的诺基亚Lumia1020，到三星和LG将更加精细的拍摄界面从卡片相机挪到自家智能手机身上，还有HTCOne的Ultrapixel所进行的大像素实验。无论你的偏好是什么，市面上都有适合的选择。高像素摄像头MEMS摄像头MEMS摄像头依然是非常新兴的技术，不过已经有厂商下了订单，而首款配备革命性MEMS摄像头的智能手机预计能在今年问世。不过遗憾的是，知名厂商采纳这项技术可能还需要稍长一点的时间前沿技术双目摄像头

双目立体视觉系统一般由双摄像机从不同角度同时获得被测物的两幅数字图像，或由单摄像机在不同时刻从不同角度获得被测物的两幅数字图像，并基于视差原理恢复出物体的三维几何信息，重建物体三维轮廓及位置。图2一般双目立体视觉系统原理图

只要能够找到空间中某点在左右两个摄像机像面上的相应点，并且通过摄像机