2022-2025年ASIC芯片行业现状分析与投资前景报告

2022-2025年ASIC芯片行业现状分析与投资前景报告汇报人：XX

时间：xx年xx月xx日为进一步引导行业有序发展，凸显集成电路产业战略地位，2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，针对不同时期提出发展目标。纲要规划中国集成电路全行业在2020年实现超过20%的年均增速，在2030年相关企业进入国际集成电路产业第一梯队。专用算法优化提高ASIC通用性ASIC芯片相对传统芯片在专用算法领域具备更高效能，但现阶段市场上ASIC模块产品算法差异度高，缺乏通用性。远期随专用算法软硬件优化，ASIC芯片通用性能提升将成为行业发展一大趋势。具体以谷歌开发的优化算法架构TensorProcessingUnit（以下简称TPU）为例，TPU在算法架构上介于CPU和全定制化ASIC之间，兼具桌面计算设备与嵌入式计算设备功能。TPU算法具备较宽容错性，在硬件上相对CPU类通用芯片更加简洁。摘要页ASIC将成自动驾驶系统核心自动驾驶运算系统处于快速更迭、进化阶段，或于5年内进入算法稳定阶段。专家指出，基于固定算法最优化设计的ASIC芯片将成自动驾驶运算系统主流核心模块。因ASIC算法架构更接近底层JAVA算法且在物理结构上大幅缩减冗余晶体管和连线，ASIC芯片在运算吞吐量、延迟度、功耗等参数方面表现优于传统芯片（10-2）。现阶段自动驾驶系统核心芯片已从GPU转向FPGA，并逐步向ASIC过渡。相对FPGA芯片，ASIC架构下，自动驾驶系统计算效率、计算能力皆可定制，一旦达到量产规模，其平均成本将低于FPGA芯片。相同工艺条件下，ASIC计算速度约为FPGA运算速度5倍及以上。1.行业发展概述2.行业环境分析3.行业现状分析4.行业格局及趋势CONTENT目录行业发展概述PART01行业定义定义ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）芯片是专用集成电路，是针对用户对特定电子系统的需求，从根级设计、制造的专有应用程序芯片，其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制，是固定算法最优化设计的产物。ASIC芯片模块可广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。在硬件层面，ASIC芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料构成。在物理结构层面，ASIC芯片模块由外挂存储单元、电源管理器、音频画面处理器、网络电路等IP核拼凑而成。同一芯片模组可搭载一个或几个功能相同或不同的ASIC芯片，以满足一种或多种特定需求。全定制ASIC芯片全定制ASIC芯片是定制程度最高的芯片之一，研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接，ASIC芯片掩模版也具备高度定制化特点。全定制化ASIC芯片设计成本较高，平均每单位芯片模块设计时间超过9周。该类芯片通常用于高级应用程序。相对半定制化ASIC芯片，全定制化ASIC芯片在性能、功耗等方面表现优秀。如应对相同功能，在同种工艺前提下，全定制化ASIC芯片平均算力输出约为半定制化ASIC芯片平均算力输出的8倍，采用24纳米制程的全定制化ASIC芯片在性能上优于采用5纳米制程的半定制化ASIC芯片。特点产业链上游ASIC芯片行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，ASIC芯片行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。产业链中游ASIC芯片行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于ASIC芯片企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游ASIC芯片行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。行业环境分析PART02行业政治环境1确立集成电路生产企业的“两免三减半”、“五免五减半”等税收政策。财政部、税务总局、发改委《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。财政部、税务总局《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用科技部《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》行业政治环境201020304从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面支持集成电路的发展，进一步优化中国软件产业和集成电路产业发展环境政治环境《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》将集成电路作为“新─代信息技术产业”，纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维微组装技术《中国制造2025》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展《国家集成电路产业发展推进纲要》提出推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区《国务院关于落实“政府工作报告”重点工作部门分工的意见》经济环境AI芯片指用于运行AI算法的处理器芯片，需具备较强并行处理能力以支持基于深度学习算法的AI程序。2019-2025年全球AI计算机芯片市场规模呈高速增长，2020年全球AI计算机芯片市场规模62亿美元，同比增长37.78%；2022年全球AI计算机芯片市场规模将达到85亿美元，同比增长37.10%；2025年全球AI计算机芯片市场规模将达到300亿美元。2019年全球AI计算机芯片市场份额分别是CPU、GPU、FPGA、ASIC占比分别为39.20%、400%、10.30%、9.60%；2025年全球AI计算机芯片市场份额分别是CPU、GPU、FPGA、ASIC占比分别为10.50%、56.80%、220%、10.70%。经济环境社会环境1社会环境1芯片产业是一个长研发周期，高资本投入，低回报的一个产业，中国耗费了半个世纪的时间来追赶，但是其核心还是高端人才的需求，海归的高端工程师是芯片发展必不可少的存在。而区块链行业的不断增长，给芯片行业带来了新的方向，虽然在逻辑架构上并不复杂，但是制程处于领先的水平。在ASIC芯片领域，中国企业用5年时间走过其他企业近15年的路。这是值得骄傲的一件事，但是这并不代表中国企业在整个芯片领域都已经傲视群雄。社会环境2人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大。中国人工智能起步较晚，但近年来中国人工智能逐渐落地，进入快速发展时期，已发展成为国家战略，2020年，中国人工智能企业占全球总数的266%。社会环境2近几年，中芯国际、华为海思等中国企业发展迅速，已经在半导体芯片市场开始有了一席之地。但一直以来，受制于高端芯片技术的封锁，一直没有找到一个突破桎梏的契机。区块链行业的泡沫逐渐回归理性的阶段，ASIC芯片在诸多大牌厂商明星产品面前显得渺小的多，这就需要另寻他地，对于国内的诸多芯片企业来说也是一个不可多得的机遇。社会环境行业驱动因素

CDBA国家政策、深度学习运算、MEMS协同设计等是行业主要的推动因素ASIC芯片软、硬件成本皆存在降本空间ASIC芯片生产过程涉及算法和电路设计、晶圆制造及封装测试三部分。算法设计、电路设计构成软性成本，制造和封装环节构成硬性成本。企业可通过减小芯片硅层结构宽度、改进工艺（如制程升级、堆叠、改进逻辑单元等）、提高IP核自产率等方式降低成本。MEMS协同设计推动ASIC算法开发MEMS器件制造过程与集成电路类似，采用批处理式微制造技术。因制造工艺相似，MEMS器件与ASIC芯片集成潜力较高，协同设计有助于提升可编程类ASIC芯片性能国家政策驱动为进一步引导行业有序发展，凸显集成电路产业战略地位，2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，针对不同时期提出发展目标。纲要规划中国集成电路全行业在2020年实现超过20%的年均增速，在2030年相关企业进入国际集成电路产业第一梯队。深度学习运算驱动ASIC芯片工艺升级在ASIC芯片行业TOP10企业有多年产品管理、客户开发经验的行业专家表示，深度学习场景下，机器算法训练模型对芯片运算速度、效率、能耗等层面要求提高，驱动ASIC芯片设计和制造工艺经历多轮升级，向自动化和小制程方向演进。行业现状分析PART03行业现状分析ASIC芯片行业处于发展初期，在微型机电、智能终端等领域应用尚不成熟，未形成规模化增长态势。全球范围ASIC芯片销售规模增速缓慢。2014年至2018年，全球范围ASIC芯片产品销售规模年复合增长率为15%。全球范围ASIC芯片产品销售规模于2022年接近60亿美元。数量规模:2017年中国ASIC芯片行业人员规模约为30万，包括中国大陆地区人才、中国台湾地区人才及日本、韩国、美国、欧洲等地区引进人才。其中，中国台湾地区高端人才占比较高。截至2019年上半年，随新一批计算机专业、通讯专业、电子信息工程专业高校人才毕业，中国ASIC芯片行业人员规模约增至40万人。人员构成:ASIC芯片行业人力资源包括研发设计类人员、制造业人员两类。其中，研发设计类人员数量约占总从业人员数量约65%以上，剩余人员从事相关制造业。2019年ASIC芯片行业高端设计人才薪资水平相较2014年约有30%至50%增幅（不排除通货膨胀影响）。受薪资水平、专业技能、职业迁徙性等因素影响，研发设计人员流动率相对相关制造业人员流动率较低。行业市场规模中国ASIC芯片销售规模，相对全球市场，中国范围ASIC芯片行业起步较晚，因受虚拟货币矿机等市场需求带动，中国ASIC芯片行业发展相对迅速，市场规模增长较快。2018年，中国范围ASIC芯片产品销售规模约占全球销售规模2%，约超过65亿元。年复合增长率或达约60%。其中，半定制及可编程类ASIC芯片相对全定制类ASIC芯片设计制造速度较快。中国范围ASIC芯片产品销售规模于2025年接近全球销售规模10%。2025年，ASIC芯片在人工智能芯片市场渗透率将达到约50%，其中自动驾驶领域ASIC芯片渗透率或达到100%，机器人领域ASIC芯片渗透率约达到60%水平，智能家居领域ASIC芯片渗透率约升至50%。传统家电领域设备运算量较大，芯片研发成本相对更高，该领域ASIC芯片渗透率增幅不超过10%。行业现状ASIC芯片成本构成ASIC芯片生产过程涉及算法和电路设计、晶圆制造、封装测试三部分，具体成本可根据不同设计、制造环节细分步骤进行分析。其中算法设计、电路设计构成软性成本，制造和封装环节构成硬性成本ASIC芯片降本空间ASIC芯片企业可通过提高裸片利用率、改良设计、提高IP核自产能力等方式降低分摊到每片芯片的成本。减小结构宽度降本ASIC芯片布线过程是在硅片半导体衬底上布局IP核、电路、接口等元件，元件结构和规格对电路布局起决定性作用，进而影响硅片衬底使用效率。通过减小半导体元件间结构宽度，设计人员可在既有硅片衬底面积上布局更多IP核等原件，增强ASIC芯片功能性。如小结构宽度方法专利提出，厂商可除去掩膜环节中蚀刻沉积步骤在第一层硅片上形成的部分边棱，确保除去部分宽度可容纳存储单元或其他单元，并选择性氧化小宽度结构下方硅层。通过该方法，设计人员可在硅片表层布局更多元件，充分利用硅片表面积和纵深空间。行业痛点3全球人工智能芯片行业对人才的需求量已位列各人工智能领域人才需求量排行榜的第二，各国对人工智能芯片行业的人才争夺将更加激烈。人才储备量不足，容易导致行业发展滞后，严重制约人工智能芯片行业的发展。ASIC芯片行业属于技术密集型产业，对人才需求量大，但该领域优秀学者多数分布在经济发达国家，中国在该领域人才储备量较少。现阶段，中国芯片产业从业人员总数不足30万人，其中高端人才供给严重不足、高水平技术工程师高度缺乏。高端人才缺乏制约中国ASIC芯片行业算法设计水平进步。12ASIC芯片开发流程较长，一次性开发时间、经济成本相对普通集成电路高，较长的开发时间易加剧竞争主体被市场淘汰的风险，不利于创业企业维持长期运作，高经济成本增加企业财务负担，制约企业发展速度。ASIC芯片开发流程涉及总体设计、详细设计、可测性设计、时序验证、版图设计、加工、完备等步骤，流程较为复杂。不同开发阶段遭遇问题不同，且后续阶段问题需向前方阶段反馈。若后续设计无法完成所分配功能，问题可能被反馈至上层顶级设计环节，系统模块需被重新划分，耗费大量时间和人力。具体而言，一款可编程ASIC芯片从设计、线路构建、版图部署直至数据中心平均耗时约15个月以上。创投型ASIC芯片企业面临研发风险来自沉没成本和算法兼容度等方面。融合度风险:完全外包设计、验证所产ASIC芯片易产生算法兼容度较低、与终端设备融合度不达标等问题。以具备降噪功能的语音识别ASIC芯片为例，在40分贝至60分贝和60分贝至80分贝环境下，语音识别模块需分别达到语音90%、80%识别率方可达到量产要求。某初创公司以外包模式研发所得降噪ASIC芯片模块识别率不达标，至今未通过流片检验。高端专业人才紧缺开发时间、经济成本高研发风险行业发展建议提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范ASIC芯片行业生产流程，并成立相关部门，对科研用ASIC芯片行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证ASIC芯片行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：ASIC芯片行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土ASIC芯片行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，ASIC芯片行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为ASIC芯片行业企业提供“净利差”的盈利模式，ASIC芯片行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的ASIC芯片行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土ASIC芯片行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。ASIC芯片行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。多元化融资渠道丰富企业的债券种类关键词一深化与核心银行的合作关系关键词二拓展银行关系渠道关键词三ASIC芯片行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；ASIC芯片行业需要通过杠杆推动业务运转，从负债端看，ASIC芯片行业企业的融资能力对资金成本和资金流动性具有决定性作用，因此，ASIC芯片行业企业打通多元化融资渠道，提高资金周转率，将是促进ASIC芯片行业业务发展的重要举措。融资渠道拓展的主要方式主要包括以下三点：

拓展技术服务领域ASIC芯片行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着ASIC芯片的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家ASIC芯片企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：提高产品定制服务能力提升技术服务能力供科研咨询服务ASIC芯片行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位ASIC芯片行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入聚焦投资业务行业资源优势金融资源优势服务优势ASIC芯片行业厂商长期参与采购与评估，积累了较为丰富的上游厂商资源储备，且与多家厂商建立长期合作关系ASIC芯片行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率ASIC芯片行业企业凭借多年的客户服务经验，服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持ASIC芯片行业头部企业已形成完善的的服务体系，在中国政府逐步放宽企业的准入条件，鼓励并支持的政策背景下，ASIC芯片行业企业开拓投资业务，通过产融结合向实业运营纵深发展，ASIC芯片行业未来的重要发展趋势。&&&

页岩气革命后，乙烷价格持续走低。美国是世界上最大的乙烷生产国，也是唯一的乙烷出口国。美国乙烷主要来自湿天然气经过天然气厂分离后得到的天然气液（NGL,Naturalgasliquids）和原油开采副产的凝析油经过炼厂处理后得到的液化炼厂气（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者贡献了绝大部分。自2010年以来，美国NGL产量几乎翻了一番，超过了天然气产量增长率，并创下了2017年370万桶/天的年度记录。由于页岩气产量不断增加，同时受管道运输中乙烷比例不能超过12%的限制，美国乙烷产量也持续提升。并且乙烷相对较低的热值及沸点使其作为液化燃料无法与丙烷和丁烷竞争，分离费用也降低了其作为管道气的吸引力，乙烷自身产量又高于其它NGL组分，其供给过剩的情况日益凸显。这导致美国乙烷价格在2011年底开始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷产量超过消费量，乙烷价格一度低于天然气价格，直到随后乙烷需求增加价格才逐渐回升至2016年平均150美元/吨和2017年平均184美元/吨。2018年6月份开始乙烷价格受供需影响迎来一波大涨，目前处于高位回落阶段。

竞争趋势随着科技不断发展，ASIC芯片企业对ASIC芯片行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。ASIC芯片行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是ASIC芯片行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝，满足客户的需求是ASIC芯片行业企业的价值实现，ASIC芯片行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的ASIC芯片行业产品需求。随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，ASIC芯片行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来ASIC芯片行业竞争的核心点之一。

服务技术需求人才行业格局及趋势PART04行业竞争格局竞争格局1竞争格局2传统芯片企业如中星微、华为海思、MTK、瑞芯微、全志科技等接连入局，不同企业基于已有生态探索ASIC产品发展方向，如MTK以智能家电领域作为目标市场。其他应用领域传统企业如海康威视、大华股份、阿里巴巴等着手布局ASIC芯片板块，其ASIC芯片模块多用于加速自身已有运算引擎。ASIC芯片行业初入局竞争者多面临研发经验不足等瓶颈，实力雄厚的企业通常可在半年至1年时间内攻克研发经验不足的缺陷。ASIC芯片行业于2020年下半年进入洗牌期，一批实力较弱的企业或被淘汰。2021年下半年后，该行业将迈入相对稳定竞争阶段。全球范围内，ASIC芯片行业尚未形成稳定竞争格局，市场呈现传统电子巨头、科研院所、初创型企业互相竞争态势。境外竞争主体如谷歌、IBM、英特尔、斯坦福大学等，中国境内竞争主体如中星微电子、启英泰伦等。2019年起，中国范围ASIC芯片市场逐步进入初步成熟期，厂商数量激增，其中初创企业数量占比超过60%。现阶段创业型企业包括地平线、深鉴科技、灵汐科技、启英泰伦、思必驰、旷视科技、商汤科技、云之声等。行业发展趋势2019202020212022专用算法优化提高ASIC通用性ASIC芯片相对传统芯片在专用算法领域具备更高效能，但现阶段市场上ASIC模块产品算法差异度高，缺乏通用性。远期随专用算法软硬件优化，ASIC芯片通用性能提升将成为行业发展一大趋势。具体以谷歌开发的优化算法架构TensorProcessingUnit（以下简称TPU）为例，TPU在算法架构上介于CPU和全定制化ASIC之间，兼具桌面计算设备与嵌入式计算设备功能。TPU算法具备较宽容错性，在硬件上相对CPU