印刷电路板制作流程

实践出真知实践出真知1实践出真知实践出真知10名目TOC\o“1-2“\h\z\u\l“_TOC_250020“覆膜机的使用 2\l“_TOC_250019“覆膜机操作步骤 3\l“_TOC_250018“覆膜机留意事项 4\l“_TOC_250017“制板机的使用 4\l“_TOC_250016“功能简介 5\l“_TOC_250015“真空曝光操作步骤 5\l“_TOC_250014“药剂配置和温度调整 6\l“_TOC_250013“制板机留意事项 7\l“_TOC_250012“由电路图生成加工文件〔运行环境Protel99SE〕 8\l“_TOC_250011“Output1的生成 8\l“_TOC_250010“的生成 10\l“_TOC_250009“光绘文件和钻孔文件的坐标统一 10\l“_TOC_250008“加工文件的导出 11\l“_TOC_250007“感光板加工文件的打印 11\l“_TOC_250006“覆膜板加工文件的打印 11\l“_TOC_250005“裁板刀的使用 13\l“_TOC_250004“钻孔机的使用 13\l“_TOC_250003“钻孔机操作步骤 13\l“_TOC_250002“钻孔机留意事项 14\l“_TOC_250001“双面感光板制作全过程 14\l“_TOC_250000“双面覆膜板制作全过程 15覆膜机的使用覆膜机操作步骤翻开机身后面的电源开关，假设需长时间工作，最好同时翻开风扇开关，给机身散热。调整掌握面板，一般选择模式键38，则机器自动设定温1208档。10分钟，等待“恒温”指示灯亮时，才可进展操作。按下启动键，卷辊开头转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。依据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。将感光膜的一端按在覆膜板上，然后渐渐送入机器中。覆膜成功后，反复加热覆膜板，并调整卷辊压力手柄，对其加压。以上操作完成后，将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。覆膜机留意事项在使用前，肯定要确保安全罩和进料盘已经放好。10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。可依据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。在将覆膜板送入机器过程中，假设消灭意外状况，如异物堵塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停顿键，将压力手柄调至最高点。覆膜板肯定要先经过砂纸反复打磨光滑后，去除灰尘和氧化物方可使用。全部材料完成覆膜后，按“停顿”键，且抬起卷辊压力手柄至最高点。停机后请不要急于断电，等待几分钟，卷辊温度下降后再断电。制板机的使用功能简介〔一〕副机，透亮塑料槽〔二〕主机局部分为真空曝光区和制板工作区〔〕制板工作区〔一〕掌握透亮塑料槽〔一〕包括显影，过孔，蚀刻AB副机局部为制板工作区〔掌握透亮塑料槽〔〕真空曝光操作步骤翻开抽屉式曝光系统，将贴上电路图的板子放在玻璃中间，闭合真空夹。按下抽真空按键，依据需要选择上、下曝光灯和曝光时间，60—90s。按下“运行”键，开头曝光，等铃声响后，曝光完成，按任意键返回，即可取出板子。药剂配置和温度调整22023cc，加热温度调至20—28℃，按下红色开关，等温度到达后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，翻开气泵。22023cc45—50℃，按下红色开关，等温度到达后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，翻开气泵。32250cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度到达后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，翻开气泵。12023cc，加热温度调至45℃，翻开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，翻开气泵开关。12023cc，加热温度调至45℃，翻开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，翻开气泵开关。镀锡：每次倒入镀锡液22023cc，加热温度调至45℃，翻开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，翻开气泵开关。〔焊盘防氧化：参加P药水1瓶，共，不用加热；假设需加热，肯定要不少于1800cc，否则会烧坏容器。制板机留意事项翻开制板机的制板工作区，预备给液体加热前，肯定要首先检查槽中液体是否按规定配置好；检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好；检查加热温度是否符合要求〔以上三点简称“开机三检查”〕要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上。双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后，再将左右两边用胶带粘住，然后将板子插入，四点对齐，放入真空夹。对需要加热的液体不能少于1800cc，否则会烧坏容器。OSP的药水可以回收利用，但最好先经过纱布过滤。其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可屡次使用，但是药效会不断减弱。其中，镀锡完成后必需将镀锡液倒到瓶中封闭起来，防止被氧化。可以依据液体颜色的深浅，推断药剂旧和药效。一般状况下，颜色越深，药效越差。经真空曝光后的覆膜板，必需在阴暗处放置10—20分钟，方可进展其他操作。在进展过孔前处理时，肯定要将每一个孔中都刷进药水，并用手指挤压板面数次，让药水从孔中冒出。每一步完成后，都要用清水将板子洗净，轻轻拍击，把水从孔中拍出。由电路图生成加工文件〔Protel99SE〕线路板光绘文件GerberOutput1的生成〔1〕选中需要加工的PCB〔File〕菜单中选择CAM治理器CAMManage，弹出如下对话框：单击下一步Nex首先选择Gerber连续单击下一步Nex，到数字格式设置界面。选择图示的Millimeter〔毫米〕4:4〔4数和4位小数，单击下一步Nex〕到图层选择对话框。选择布线中使用的图层，双面板肯定要选择顶层TopLayeBottomLayeKeepOutLaye，单面板肯定要选择底层BottomLaye布线层KeepOutLaye。单击完成〔Finish〕即生成线路板光绘文件GerberOutput1。钻孔加工文件NCDrillOutput1的生成在CAMOutputsCAMWizard，消灭同以下图的加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NCDrill。单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，单击Finis〔完成NCDrillOutput。光绘文件和钻孔文件的坐标统一右击Gerberoutput1文件，选择属性Propertie，在高级〔Advanced〕选项卡中，选中Reference torelativeorigin，这是钻孔文件默认的坐标系。加工文件的导出最终在CAMOutputsCAM文件GenerateCAMFileF，生成全部加工文件，这时，左面栏目中会消灭一个CAM左面栏目中的CAM文件夹，选择输出Expor存放到指定位置。感光板加工文件的打印在BrowseFile单下，选择print覆膜板加工文件的打印布线翻开设计的PCB文件，未布好线的则点击Design—— Rules—Clearance栏为0.3-0.5mm进展重布线。覆铜膜Clearance 。选中被覆层，点击覆铜标志——调整Length0.0001mm，改0.02mm。选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的覆铜符号，等鼠标变为“＋”号后，沿电路图边框画一圈。最终，右击将红色或蓝色阴影局部拖出。鼠标选中边框后就自动铜模，当跳出ConfirmNo选项卡。拖出全部被覆层的覆铜膜图后，当跳出Confrim对话框，选择NoPCB图并调整覆铜膜图位置，同时检查覆铜膜图是否清楚等。如不清楚则重复前步骤，同时把各参数改小。如有网格想象，则再把GridSize栏的数值改小。感光〔覆铜膜〕图的打印对于双层板：再右击Multilayer Composite 改Properties选对于单层板：再点击MultilayerCompositePrint保存Toplayer或Bottemlayer，Keepoutlayer——File——Printcurrent。在ToolsFileprint裁板刀的使用将待裁的板子放入裁板刀靠近身体的一侧，沿刻度尺对齐，将多余局部伸出裁刀外面，左手按住板子，右手按下裁刀。在使用裁刀时，越靠近身体一侧越省力；同时，肯定要留神手指，留意安全。肯定等板子对齐，放稳后，再按下裁刀，否则会铺张一块板子。钻孔机的使用钻孔机操作步骤检查钻头的选择是否适宜，钻头是否拧紧，底座是否结实，检查主轴电源是否关闭。按住前移键，将底座移出，然后用胶带或钉子将蚀刻完，并涂上防镀剂的板子固定在底座上。按下“主轴转动”，设置底座上任意一点为原点，将转动的钻2mm处，按下“设原点”，每次操作完成后钻头都会自动回到原点处。CircuitWorkstation.exe文件，选择文件—翻开文件，依据需要选择是单面板或双面板，然后翻开。在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“翻开”。选择操作—向导，将全部孔径依次“添加”，然后点击“下一步”。点击“钻孔”，在钻完一次后，可以通过微调来转变钻孔位置。钻孔机留意事项在机器运行过程中，切忌用手去触摸底盘，板子或钻头。设原点时肯定要先启动主轴，否则会造成钻头断裂。在更换钻头时，切不行启动主轴或点击“钻孔”按键。假设消灭错误或意外，可直接点击操作菜单下的“暂停”键。双面感光板制作全过程Protel99SE中绘制电路板图。将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印感光板的加工文件。依据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余局部裁去。将板子用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，并调整钻孔机设原点。翻开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“翻开”。然后，添加定位孔，点击“下一步”，钻孔。肯定要保持原点位置。取下板子，揭下保护膜，将打印图纸的四个定位孔与感光板的四个定位孔对齐，并放入制板机中进展抽真空曝光，。将曝光好的板子放入显影槽中，大约需要10—20s，显影完成，并用清水洗净。把显影完成的感光板放入蚀刻槽中，大约需要6—8分钟，蚀刻完成即可取出，用清水洗净，用电吹风吹干。均匀地涂上防镀剂，并吹干。将感光板依据原来的定位孔固定在钻孔机的底板上，更换钻头，启动主轴，回原点。将其他孔添加到钻孔机，进展钻孔。过孔前处理四大步：外表处理，活化，剥膜，预镀，每步2—4分钟，肯定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。将板子放入过孔槽中进展过孔，大约20—30分钟，然后用 清水洗净。把已经过孔好的感光板放入镀锡液中，大约2—3分钟即可，然后用清水洗净，用电吹风吹干。至此，一块完整的感光板已经完成。然后用电压表进展测量，检查线路和过孔是否导通，并稍作修整。双面覆膜板制作全过程Protel99SE中绘制电路板图。将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印覆膜板的加工文件。依据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余局部裁去。然后将板子固定在钻孔机底座上，翻开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“翻开”。然后，操作—向导，添加定位孔，点击“下一步”，并设置原点，钻孔。完成后肯定要保持设置的原点位置不变。再依据板子的大小，选择剪取适当的感光膜，然后启动覆膜机，并用砂纸给覆膜板打磨。等到覆膜机掌握面板上恒温指示灯亮起或主轴转动后，将板子预热好后，开头覆膜。覆膜完成后，将覆膜板放在阴暗处冷却15分钟左右，然后放入制板机中进展真空曝光，大约需要60—90s。取出覆膜板，在阴暗处放置10—20分钟，揭下薄膜，将覆膜板放入退膜槽中，进展退膜，先放入1 s，然后取出用清水清10s左右，再用清水洗净，直到消灭清楚的线路，退膜完成。把退膜完成的覆膜板放入蚀刻槽中，大约需要6—8分钟，等到板子上的一层铜膜消逝，蚀刻完成，即可取出，用清水洗净。此时，再将板子放入退膜槽中，把板子上的全部剥膜刷去。然后用清水洗净，并用吹风机吹干。然后均匀地涂上防镀剂。将覆膜板用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，与原来设置的定位孔保持全都。更换钻头，保持原来的原点位置不变，启动主轴，回原点。将其他孔依次添加到钻孔机，进展钻孔。过孔前处理四大步：外表处理，活化，剥膜，预镀，每一步2—4分钟，肯定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。将板子放入过孔槽中进展过孔，大约20—30分钟，然后用清水洗净。把已经过孔