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文档简介
电子系统设计与实践第一讲第1页,共52页,2023年,2月20日,星期一
一.电阻
1.电阻按功能分
(1)普通电阻用作降压或限流
(2)热敏电阻正温度系数(PTC)
负温度系统(NTC)(3)光敏电阻用作光敏传感器
(4)压敏电阻用于吸收过电压
(5)可变电阻
(6)其它特种功能电阻第2页,共52页,2023年,2月20日,星期一2.普通电阻按材料分A.碳膜电阻B.金属膜电阻
碳膜电阻和金属膜电阻一般为小功率电阻(小于5W)第3页,共52页,2023年,2月20日,星期一C.绕线电阻
不适合在高频电路中应用D.水泥电阻
均为功率电阻,可达数百W第4页,共52页,2023年,2月20日,星期一
3.按结构分
A.引脚式
B.贴片式
C.网络式多只电阻并联第5页,共52页,2023年,2月20日,星期一
4.技术参数
A.标称阻值
1.0,1.2,1.5,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.0,5.1,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1
实际电阻值取上述基数的
B.标准功率
W,W,W,W,W,1W,2W,5W,50W,100W第6页,共52页,2023年,2月20日,星期一
C.精度
D.耐压
小功率电阻耐压有:50V,100V,150V,200V,300V1/8W电阻的耐压为150V左右
D.温度系数
±5PPM/℃-±50PPM/℃5%,1%,0.5%,0.25%,0.1%,0.01%第7页,共52页,2023年,2月20日,星期一引脚电阻技术参数表第8页,共52页,2023年,2月20日,星期一普通金属膜贴片电阻技术参数第9页,共52页,2023年,2月20日,星期一第10页,共52页,2023年,2月20日,星期一第11页,共52页,2023年,2月20日,星期一二.电容器
1.电容按材料分
(1)瓷片电容有高压和低压之分
(2)CBB金属化薄膜电容主要有聚脂膜和聚丙烯膜
第12页,共52页,2023年,2月20日,星期一
(3)独石电容
(4)钽电容
(5)铝电解电容第13页,共52页,2023年,2月20日,星期一2.按电解质性质分固态电容器:CBB、瓷片等液态电容器:铝电解电容3.按封装分带引脚贴片网络电容多个电容封装在一起第14页,共52页,2023年,2月20日,星期一4.电容器主要技术参数A、标称容量
1.0,1.2,1.5,1.8,2.2,2.7,3.3,3.6,3.9,4.2,4.7,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2。B.耐压实际电容值取上述基数的6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,63V,100V,160V,250V,400V,450V,630V,1000V,1250V,2KV,3KV,5KV,10KV第15页,共52页,2023年,2月20日,星期一C.精度±5%(J级)±10%(K级),±20%(M级)D.损耗角(tgδ)E.串联等效电阻(ESR)前二个参数在高频电路或开关电源中很重要第16页,共52页,2023年,2月20日,星期一E.最大脉动电流如:400V/10µF/280mAF.寿命普通电容(CD11系列)寿命1000小时/85°下,工作温度每降低10°C,电解电容寿命增加一倍。每增加10°C,寿命减少一倍。G、漏电流
I=0.02CV+25µA如:400V/10µF电容I=105µA上述三个指标主要用于铝电解电容第17页,共52页,2023年,2月20日,星期一CBB电容技术参数第18页,共52页,2023年,2月20日,星期一第19页,共52页,2023年,2月20日,星期一电解电容技术参数第20页,共52页,2023年,2月20日,星期一第21页,共52页,2023年,2月20日,星期一
三.电感1.电感分类A.色码电感空芯电感,容量小,只有µH级B.高频(铁氧体芯)电感非线性元件,电感量随工作频率而改变,可做µH、mH级,C.低频(矽钢片)电感:频率在几百Hz以下,可做mH级。第22页,共52页,2023年,2月20日,星期一
2.按封装分A.引脚B.贴片第23页,共52页,2023年,2月20日,星期一3.技术指标A.标称容量电感容量一般按用户要求定制.B.额定电流电感线圈的载流能力,如0.5A,1A。C.额定电压线圈承受的电压,在高压应用场合,要考虑耐压问题。D.精度
±5%(J级)±10%(K级),±15%(L级),±20%(M级),±30%(N级)第24页,共52页,2023年,2月20日,星期一E.损耗电感损耗有铁损和铜损两部分组成。铁损:磁涡流产生的损耗,随频率增加而大幅度增加铜损:漆包线电阻产生的热损耗
第25页,共52页,2023年,2月20日,星期一
四.磁性材料1.磁性材料分类A.硬磁
硬磁主要有钕铁硼材料组成,用于制造扬声器和电机B.软磁
软磁有铁氧体粉末组成,用于高频电感软磁又分为MnZn和NiZn,高导和低导第26页,共52页,2023年,2月20日,星期一2.主要技术指标A.初始磁导率 初始磁导率是磁性材料的磁导率(B/H)在磁化曲线始端的极限值,即:
式中:真空磁导率;H交流磁场强度;B交流磁通密度。第27页,共52页,2023年,2月20日,星期一B.饱和磁通密度
磁化到饱和状态的磁通密度
C.剩余磁通密度
从磁饱和状态去除磁场后,剩余的磁通密度D.矫顽力
从饱和状态去除磁场后,磁芯继续被反向的磁场磁化,直至磁场密度减小到零,此时的磁场强度称为矫顽力
第28页,共52页,2023年,2月20日,星期一E.品质因数Q
品质因数为损耗因数的倒数:
F.磁芯损耗
磁芯在高磁通密度时的单位体积损耗
第29页,共52页,2023年,2月20日,星期一G.电感因数
具有一定形状和尺寸的磁芯上每一匝线圈产生的电感量,即:
D.居里温度TC在该温度下磁芯的磁状态由铁磁性转变成顺磁性第30页,共52页,2023年,2月20日,星期一
3.磁芯形状及规格A.磁性形状
常用有环形、EI、EE、PQ、EFD、RM等B.低导磁率磁性
用作功率电感和功率变压器,初始导磁一般在3000以下C.高导磁率磁性
用作滤波电感和信号变压器,初始导磁一般在5000以上第31页,共52页,2023年,2月20日,星期一低导MnZn功率铁氧体技术参数第32页,共52页,2023年,2月20日,星期一第33页,共52页,2023年,2月20日,星期一D.RM磁性第34页,共52页,2023年,2月20日,星期一第35页,共52页,2023年,2月20日,星期一五.功率二极管1.工作原理
第36页,共52页,2023年,2月20日,星期一
2.分类
按材料分有分硅管和锗管,按功能分:A.普通整流管一般用于开关频率1kHZ以下的输入整流电路中,其反向恢复时间一般在5μs以上。B.快恢二极管反向恢复时间100ns以下,工作频率在20kHZ以上时需用快恢二极管。C.肖特基二极管肖特基二极管的反向恢复时间更短(10-40ns),一般用在高频开关电源的输出级整流电路中。第37页,共52页,2023年,2月20日,星期一
3.技术参数
A.正向平均电流IF(AV)指功率二极管连续工作时,在规定的环境温度和散热条件下,其允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值。B.正向压降UF指功率二极管在指定温度下,流过某一稳定的正向电流时对应的压降。
C.反向重复峰值电压URRM
第38页,共52页,2023年,2月20日,星期一D.最高工作结温TJM最高工作结温是指在PN结不致损坏的前提下所能承受的最高平均温度,用TJM表示。E.反向恢复时间trr功率二极管从正向偏置转向为反向偏置的过程中,正向电流IF降至零时刻起到反向电流为其最大值IRP的25%所需时间。F.浪涌电流IFSM指功率二极管所承受的最大连续一个或几个工频周期的过电流
第39页,共52页,2023年,2月20日,星期一第40页,共52页,2023年,2月20日,星期一第41页,共52页,2023年,2月20日,星期一第42页,共52页,2023年,2月20日,星期一第43页,共52页,2023年,2月20日,星期一五.功率MOS管1.工作原理第44页,共52页,2023年,2月20日,星期一2.结构特点
a、电压控制元件,输入阻抗高。
b、导通电阻Ron大.c、工作频率高(对功率器件而言)
d、是一种元细胞集成器件,适合并联
e、DS极之间内部寄生二极管
第45页,共52页,2023年,2月20日,星期一3.主要技术指标
a、额定电压Uds它主要由VMOS管的漏源击穿电压U(BR)DS决定
b、最大漏极电流Idmax
标称MOS管电流额定参数
c、阀值电压Ugs(th)
又称门极开启电压
d、导通电阻:Ron第46页,共52页,2023年,2月20日,星期一
e、最高工作频率fm:
Uds作用下,电子从源区(S)通过沟道到漏区所需要的时间 f、开通时间和关断时间:
开通和关断时间越大,则MOS管开关损耗越大. g、极间电容输入电容:Ciss=CGS+CGD输出电容:Coss=CDS+CGD第47页,共52页,2023年,2月20日,星期一
4、常用MOS器件:
2N700060V/0.2A IRFD01460V/1.7A
IRFD210 200V/0.6A
IRFD110 100V/1.0A
IRF530100V/15A
IRF630 200V/9A
IRF730400V/5.5A
IRF830 500V/4.5AIRF840500V/8A IRFBF20 900V/1.7A IRFBF30 900V/3.6A第48页,共52页,2023年,2月20日,星期一第49页,
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