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经典word整理文档，仅参考，双击此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理，如有侵权，请联系删除，谢谢！得分：将锡渣抛到产品中。PCB焊盘或导体上，达到等。以上静二.判断题：（5*2分共10分）1焊锡时产生的烟雾对人体有害，所以在焊接时要使用抽风装置，抽走焊锡产生）的烟雾，避免烟吸入鼻孔。2.烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲，空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。）3.不同元件，耐热程度不同，所以烙铁头的温度高低，直接影响到元件的使用寿命和焊接质量，因此，焊接时，必须根据工艺要求设置烙铁温度，且校正好后严禁随意调节。）（）5.焊锡过程当中需离岗时，应将烙铁放回烙铁架中，不可直接摆放于工作台面，以免引起火灾等。（）2．焊锡步骤。34．敲击5．锡丝锡膏电气连接6．350±103807．正负极焊接反向焊接短路焊点空焊烫伤灯珠8．接地线静电手环1.上锡。2.答：1.处2.3.4.5.3.答：烙铁必须在焊锡丝撤离后移开，以免形成冷焊，撤烙铁时回收动作要快，熟练，以免形成拉尖。收烙铁的同时轻轻旋转一下，这样就可以吸除多余的焊锡。4.

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