物联网模块产业可行性分析

物联网模块产业可行性分析

利用财政现有资金渠道，鼓励地方设立融合发展专项资金，加大对制造业与互联网融合发展关键环节和重点领域的投入力度，为符合条件的企业实施设备智能化改造、双创平台建设运营和应用试点示范项目提供支持。充分发挥现有相关专项资金、基金的引导带动作用，支持系统解决方案能力提升和制造业双创公共服务平台建设。制造业与互联网融合发展相关工作或工程中涉及技术研发、确需财政支持的，通过优化整合后的科技计划（专项、基金等）统筹予以支持。创新财政资金支持方式，鼓励采购云计算等专业化第三方服务，支持中小微企业提升信息化能力。积极搭建支撑制造业转型升级的各类互联网平台，充分汇聚整合制造企业、互联网企业等双创力量和资源，带动技术产品、组织管理、经营机制、销售理念和模式等创新，提高供给质量和效率，激发制造业转型升级新动能。充分发挥市场机制作用，更好发挥引导作用，突出企业主体地位，优化服务，妥善处理鼓励创新与加强监管、全面推进与错位发展、加快发展与保障安全的关系，形成公平有序的融合发展新环境。物联网行业主要壁垒（一）物联网行业技术壁垒对于物联网行业，物联网旨在实现人与物、物与物之间的泛在化、智能化信息交互及控制，需要多行业、多学科知识和技术的协同配合。从事物联网通信模块研发生产和系统服务提供的企业，需具备较强的通信技术、信号处理技术、信息处理技术等专业研发能力，还需要拥有较强的底层协议、微操作系统、与硬件紧密结合的嵌入式软件和信息处理应用平台软件开发能力。另一方面，物联网的价值主要体现在应用，即满足不同行业应用的具体需求，由于行业的多样性，终端所采集和传送的数据与信号格式各有不同，对组网、通信和智能控制的需求各异，因此对物联网企业的应用开发能力提出较高要求，只有综合考虑客户机器设备的特点、网络环境及控制需求等因素，设计并提供有针对性的物联网应用解决方案，才能更好地满足客户需求。（二）物联网行业设计及制造壁垒物联网行业对企业的模块设计制造能力具有较高的要求。目前市场对模块集成度、精细化程度要求越来越高，将大量元器件根据需求布局在精细化模板中对于线路板设计能力有着很高的要求，同时高频高速的调制方式对线路板设计及后续的产品制造更是形成了更高的挑战，需要企业具备较强的模块设计能力、先进的生产设备以及较强制造能力，才能够满足市场对于模块的制造需求。故较强的设计及制造能力对进入该行业的企业形成了壁垒。（三）物联网行业人才壁垒物联网行业对企业的研发及技术团队提出了较高的要求，开发人员需在对产品方案深刻理解的基础上提供产品技术支持，研发符合应用场景的模组或终端设备，选择符合行业环境的信息传输技术方式以及开发出行业应用平台与中间件等。因此，本行业需要对于电子元器件具有较为深刻理解、具有信息技术、通信技术和行业应用知识的相互融合能力的人才，对人才的综合素质要求较高，这些人才需要有业内长期的实践才能积累相应的经验和能力，故专业高素质人才对进入该行业的企业形成了壁垒。（四）物联网行业经验和先发优势壁垒物联网行业企业除需拥有较强的相关技术研发能力外，还需要对客户所在业务领域的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户的决策流程及生产控制需要等应用行业的相关信息有较为深入的理解。随着应用不断深入，对相关行业的经验和知识的积累将更加重要。特别对于物联网行业，由于物联网从概念的提出到与行业具体应用相结合的时间不长，多数行业的物联网应用尚处于初级阶段，部分起步较早的物联网企业可以凭借其拥有的技术能力以及行业经验，使大多数行业客户接受其产品或服务的技术标准，加强与客户间的依存度。后进入者无法获得此类先发优势，因此行业经验和先发优势对进入该行业的企业形成了壁垒。培育国有企业融合发展机制鼓励企业设立创新投资基金，引导地方产业投资基金和社会资本，支持大企业互联网双创平台建设、创新创意孵化、科技成果转化和新兴产业培育。建立有利于国有企业与互联网深度融合、激发企业活力、积极开展双创的机制，完善国有企业内部创新组织体系和运行机制，探索引入有限合伙制，完善鼓励创新、宽容失败的经营业绩考核机制，研究建立企业创新能力评价制度，建立促进创新成果转让的收益分配、工资奖励等制度，对企业重要技术人员和经营管理人员实施股权和分红激励政策。强化融合发展基础支撑推动实施国家重点研发计划，强化制造业自动化、数字化、智能化基础技术和产业支撑能力，加快构筑自动控制与感知、工业云与智能服务平台、工业互联网等制造新基础。组织实施芯火计划和传感器产业提升工程，加快传感器、过程控制芯片、可编程逻辑控制器等产业化。加快计算机辅助设计仿真、制造执行系统、产品全生命周期管理等工业软件产业化，强化软件支撑和定义制造业的基础性作用。构建信息物理系统参考模型和综合技术标准体系，建设测试验证平台和综合验证试验床，支持开展兼容适配、互联互通和互操作测试验证。信息技术行业发展概况（一）IC增值分销行业发展概况IC分销商是上游IC设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。IC分销商为上下游提供产品推广、技术支持、软件开发、选型评估等增值服务等，在产业链中起到了不可或缺的作用。1、半导体行业发展概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2012年到2021年，全球半导体市场规模从2，915．62亿美元增长至5，529．61亿美元，年均复合增长率达到7．37%。虽2019年受国际贸易环境变化的影响，全球半导体市场规模为4，089．88亿美元，同比下降了12．75%，但随着贸易环境的改善，以及新的应用领域快速增长，全球半导体产业恢复增长趋势。在2021年全球5，529．61亿美元的半导体市场规模中，集成电路共计4，608．41亿美元，占比83．34%，近十年来占比基本稳定。2、我国IC增值分销行业概况根据中国半导体行业协会统计，2012年至今，我国集成电路产业销售额始终保持远超全球平均水平的增速。2012年至2020年，我国集成电路产业销售额从2，158．50亿元增加至8，848．00亿元，年复合增长率高达19．29%。2021年，中国集成电路产业销售额为10，458．30亿元，同比增长18．20%，继续保持较高增速。IC产业链由上游的原厂、中游的IC分销商及下游电子产品制造商三个环节构成。IC产品的整体销售规模直接决定了IC增值分销行业的销售规模，伴随着中国集成电路产业的发展，IC增值分销规模也将不断扩大。中国电子产品制造商的产品细分领域众多、产品多样、技术支持服务需求复杂，相较于境外分销商分销的IC产品线与产品品种多、多领域覆盖及全球化，并通过兼并收购持续扩大企业规模的特点，本土IC分销商可以较为全面地满足下游中小型客户对技术支持服务及供应链服务的需求，已成为本土电子产品制造商的重要合作伙伴。随着中国制造向中国创造转变，国内制造业转型升级，本土电子产品制造商对技术支持服务的需求不断提升，会更加倾向与具有技术支持服务能力的本土分销商进行紧密合作。长期来看，受汽车电子、工控行业、智能手机及其他消费电子等需求爆发性增长拉动，伴随着物联网、智能交通、智能家居、智能电网、智能制造、智能照明的发展，以及宽带网络的升级，电子产品消费数量将出现持续增长的局面，IC分销市场规模将进一步扩大。同时，随着行业竞争的加剧以及互联网带来的信息直通导致IC制造商向下游延伸的条件越来越成熟，优秀分销商将通过改善运营效率、提供增值服务、并购扩张产生规模效应等多种方式降低成本，提高自身的利润水平，而小型分销商利润水平将进一步降低。对技术型分销商而言，其通过专业的技术服务一方面可提升自身的不可替代性，增强下游客户的用户黏性，保证盈利的稳定性；另一方面，技术型分销商能提供较高的技术附加值，帮助客户提高研发和量产效率来争取议价空间，从而获得比市场型分销商更强的定价能力。（二）物联网行业发展概况1、物联网的概念及产业链物联网的概念最早由美国麻省理工学院KevinAshton教授在1991年提出，2000年后，随着计算机技术以及通讯技术的日渐成熟，物联网迎来了发展机遇，美国、日本、欧盟以及中国等多个国家和地区相继提出物联网发展战略，将其作为未来经济发展的主要推动力。工信部发布的《物联网白皮书》中将物联网定义为：物联网是通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝链接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的。感知层是物联网的皮肤和五官，位于物联网三层结构中的最底层，用于识别物体或环境状态，采集、捕获信息。感知层由基本的感应器件（例如RFID标签和读写器、各类传感器、摄像头、GPS、二维码标签和识读器等）以及感应器网络两大部分组成。感知层解决的是人类世界和物理世界的数据获取问题。它首先通过传感器、摄像头等设备，采集外部物理世界的数据，然后通过RFID、条码、工业现场总线、蓝牙、红外等短距离传输技术传递数据。网络层是物联网的大脑和神经中枢，负责传递和处理感知层获取的信息。具体而言，感知层的信息经由网关转化为网络能够识别的信息后传达到网络层，网络层再通过互联网、移动互联网各类通信协议与技术实现物理世界与虚拟世界的对接。数据传输网络主要由2/3/4/5G、NB-IoT等蜂窝通信网络，和WiFi、蓝牙、ZigBee、LoRa等非蜂窝通信网络组成。应用层的作用是提供基于物联网技术的丰富应用。应用层将物联网信息技术与行业信息化需求进行深度结合，完成物理信息的协同、共享、分析、决策等功能，形成广泛智能化应用的解决方案，从而实现物联网在众多不同领域的运用，如智慧城市、智能交通、公共安全、工业监控、远程医疗、绿色农业、智能家居、环境监测、新零售等。2、物联网行业整体发展概况在全球范围内，物联网行业正呈现快速发展的态势。一方面，人工智能、边缘计算、区块链、5G等新技术的快速发展，从技术角度支撑了物联网产业的快速扩张，数以万亿计的新设备得以接入网络并产生海量数据；另一方面，新技术与物联网的融合也催生了各类垂直应用领域中的应用热点，大到智慧城市、工业互联，小到日常生活的智能穿戴、智能家居、智慧医疗等等方面，物联网几乎可以覆盖所有行业和领域，真正实现万物互联。可以说，物联网行业已经迎来了跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。在全球物联网市场规模方面，由于行业渗透率的提高，未来几年内全球物联网市场规模都将持续快速增长。设备连接数是衡量物联网目前发展状态的核心指标，根据IoTAnalytics预测，2025年全球物联网连接设备数预计超270亿。根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达1．1万亿美元，其中IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到26．7%，位居全球首位。在我国，物联网是实现智慧社会、工业互联网、等一系列国家重大战略部署的重要举措，自2010年物联网首次被写入当年政府工作报告中后，已累计出台二十多项政策支持物联网产业的发展。其中较为重磅的政策有：2012年《十二五物联网发展规划》提出2020年国内物联网市场规模达到1万亿人民币；2013年《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》；2013年发改委、工信部印发《物联网发展专项行动计划》；2020年《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》；2021年《5G应用扬帆行动计划》。我国对物联网的战略部署将对我国物联网的发展提出更高要求，新技术、新产业将不断涌现，生态体系将逐渐形成，越来越多的企业将进入物联网行业，物联网应用需求也将随着物联网在各领域的广泛渗透而不断升级。总的来说，我国物联网发展正在经历单点发力向生态体系转变、简单应用向高端应用转变、政府投入向市场主导转变的关键时期。我国物联网产业规模保持高速增长，根据GMSA预计，中国物联网连接数相比20年翻倍增长至80亿，呈现爆发式增长态势。同时，工信部和国家统计局公开资料显示，我国蜂窝物联网用户规模持续扩大，2021年末我国蜂窝物联网终端用户13．99亿户，比上年末增加2．64亿户。3、物联网通信模块行业发展概况物联网通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力，是各类智能终端得以接入物联网的信息入口，是将基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模块，以实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。因此是连接物联网感知层和网络层的关键环节，所有物联网感知层终端产生的设备数据需要通过物联网通信模块汇聚至网络层，进而通过云端管理平台对设备进行远程管控，同时经过数据分析有效对各类应用场景进行管理效率提升。无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系，属于底层硬件环节，具备其不可替代性。随着通信技术迭代，新制式产品分场景对原有产品进行替代。未来物联网模组市场将朝着双路径演进。随着2G、3G逐渐退网，NB-IoT+Cat1将成物联网中低速连接主流方式，以NB-IoT满足大部分低速率场景需求，以LTE-Cat1（以下简称Cat．1）满足中等速率物联需求和话音需求。而应用在工业互联、车联网等高速场景的4G模组将被逐渐成熟的5G模组替代，并最终形成NB-IoT+LTECAT1+5G的格局。根据TechnoSystemsResearch数据，2021年非手机产品蜂窝物联网模组总出货量为5．5亿片，同比增长22．8%，工业和车联网行业需求上涨强劲。2020年工业M2M模组占非手机产品蜂窝物联网模组总出货量的60%，预计2026年占比会达到2/3。推动互联网企业构建制造业双创服务体系组织实施双创服务平台支撑能力提升工程，支持大型互联网企业、基础电信企业建设面向制造企业特别是中小企业的双创服务平台，鼓励基础电信企业加大对双创基地宽带网络基础设施建设的支持力度，进一步提速降费，完善制造业双创服务体系，营造大中小企业合作共赢的双创新环境，开创大中小企业联合创新创业的新局面。鼓励地方依托国家新型工业化产业示范基地、国家级经济技术开发区、国家高新技术产业开发区等产业集聚区，加快完善人才、资本等政策环境，充分运用互联网，积极发展