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文档简介

焊线工序知识培训焊线工序知识课件焊线工序介绍焊线设备介绍线的形成步骤焊线四大参数焊线流程焊线检验规范焊线易耗件焊线保养2焊线工序知识课件焊线工序的介绍该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极,使芯片发光。3焊线工序知识课件焊线设备介绍焊线工序知识课件设备规格一些参数操作环境:温度:20˚-30˚相对湿度:30-70%焊接区域:56mm(X)X66mm(Y)(2.2in.x6.60cm)最大焊线长度:0.300in.(5mm)标准/低焊线焊球大小控制:最小:1.4倍焊线直径最大:3.0倍焊线直径温度控制区:最高温度300℃焊线工序知识课件BONDING

時銲針位置之時序圖RESET

位置LOOP

HEIGHTTORESET加速度

REVERSE

LOOP留線尾燒一個金球等速度

逆打等速度1STBONDTIMEKINKHEIGHT2NDBONDTIME銲針高度TIME時間焊线工序知识课件线的形成步骤焊线工序知识课件padleadFreeairballiscaptured

inthechamfer焊线工序知识课件Freeairballiscaptured

inthechamferpadlead9焊线工序知识课件Formationofafirstbondpadlead焊线工序知识课件Formationofafirstbondpadlead焊线工序知识课件FormationofafirstbondpadleadheatPRESSUREUltrasonicVibration焊线工序知识课件FormationofafirstbondpadleadUltraSonicVibrationheatPRESSURE焊线工序知识课件Capillaryrisestoloop

heightpositionpadlead焊线工序知识课件Capillaryrisestoloop

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heightpositionpadlead焊线工序知识课件Formationofalooppadlead焊线工序知识课件Formationofalooppadlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件Formationofasecondbondpadleadheat焊线工序知识课件padleadheatheat焊线工序知识课件padleadheatheat焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padlead焊线工序知识课件padleadDisconnectionofthetail焊线工序知识课件padleadDisconnectionofthetail焊线工序知识课件padleadFormationofanewfreeairball焊线工序知识课件WireBondedpadleadDie焊线工序知识课件焊线四大参数功率POWER压力FORCE温度TEMPERATURE时间TIME焊线工序知识课件功率:POWER图:功率焊线功率:指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。超声振动的能量一定必须达到一定值,才能把焊接面的氧化层破碎,实现金属键合,形成牢固的焊点。pad焊线工序知识课件压力:FORCE图:压力焊线压力:通过瓷嘴对金丝施以适当的压力,可以保证焊接功率的有效利用,以避免瓷嘴在焊点上打滑,造成虚焊。pad42焊线工序知识课件温度:加温是为了增加焊接材料的活性,提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。时间TIME:功率.压力参数设好后,焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长,可焊性越好,焊点越牢固。焊线工序知识课件焊线流程待焊接产品产品装入治具进料至焊线区域焊线编程参数调试焊线退出已焊产品首件检查测试拉力首件OK正常生产焊线工序知识课件拉力测试

弧线高度拉力测试要求:(1)拉力测试的角度一定是垂直90˚上拉F点(2)拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。(3)0.8mil金线:一焊和二焊拉力>=4g。(4)1mil金线:对于芯片焊接焊盘,一焊和二焊拉力>=8g;对于芯片焊接芯片,一焊拉力>=8g,二焊拉力>=6g。(5)1.2mil金线:一焊和二焊拉力>=10g。(6)拉力测试断点一定要断在B、C、点,断在A.D.E点处视为焊线不良。(7)正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。弧线高度:(1)弧线不能高于芯片的2-2.5倍,不能小于芯片的0.8倍。(2)弧线不允许有长线尾·塌线·歪曲。(3)芯片焊芯片二焊弧线高度不低于0.3mils高度,避免漏电。

焊线检验规范焊线工序知识课件标准金球检验标准金球大小标准焊线偏焊金球超出电极范围

一焊点金球≤芯片电极的4/5,不能超出电极范围的隔离线不能有虚焊.偏焊.滑球。焊线模式一定是BSOB弧线模式,既是先值球后焊线。46焊线工序知识课件焊线易耗件瓷嘴介绍:因瓷嘴是陶瓷材料制成,所以称瓷嘴。常用品牌:GAISER.SPT等。瓷嘴的内部结构是决定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝线径。瓷嘴易损伤因素:补线,芯片高度错误等会直接影响瓷嘴的应用寿命。损伤致命要点:直接导致一焊点金球椭圆形,致二焊点虚焊,加球二焊位置鱼尾缺口。焊线工序知识课件瓷嘴更换:进入瓷嘴更换界面,用扭力扳手平放瓷嘴螺丝孔取下更换,转动扭力扳手至2公斤力度,听到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷嘴USG和金球十字中心点,瓷嘴更换完成。平放扭力扳手取下瓷嘴焊线工序知识课件十字中心线校准十字中心第1步.校准第2步.视像系统第3步.十字线准线偏移量第4步.以金球标记一个参考点第5步.移动蓝色十字线与金球中心点结合第6步.B3校准焊线工序知识课件金丝:常用品牌:贺利氏、达博、贵研等,最小线径:0.7mil/最大线径:3.5mil,常用的0.9、1.0、1.2和1.5mil。金线存放:金线应垂直90˚角轻拿轻放,不能平面放下,平面放下容易导致金线重叠。停机超过12小时,需把金线从设备上取下放入干燥柜,防止金线氧化。正确错误焊线工序知识课件金线存放条件J目的:使金线在存放期内正常使用范围:所有厂家的大小尺寸金线储放标准:金线应存放在痰气柜干燥箱,温度:21℃-26℃.湿度:30%-70%,存放周期应控制在12个月内。生产停机12小时以上应将金线放回存放地点。存取方法:金线应垂直90°角放置,严申不能平放,平放容易导致金线重叠,直接影响机台送线不畅。取金线时候手指及镊子其他硬物应避免触碰到金线表面。焊线工序知识课件焊线设备日常保养卡设备编号:

已清洁:√

未清洁:×维修中:Δ

年

月

项目日期123456789101112131415161718192021222324252627282930311.设备表面清洁

2.放线系统清洁

3.轨道杂物清洁

4.进出料道清洁

5.显微镜清洁

6.加热块位置清洁

7.键盘残留金线清洁

8.瓷嘴清洁

点检人:

领班确认:

IPQC稽核:

主管稽核:

焊线保养焊线工序知识课件设备季度维护表保养部门:维护时间:下次维护时间:维护工具:已保养√未保养×维护中O设备名称过滤网清洗XYZ轴承润滑检查机器部件有无松动异响光感装置灵活度

设备除尘油泵清洗设备内部深度清理固晶机

焊线机

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