SMT锡膏印刷工艺介绍课件

深圳德森精密设备有限公司SHENZHENDESENPRECISIONMACHINECO.,LTDDESEN印刷工艺——介绍主讲人：徐绍礼

简介

锡膏

印刷钢网模板SMT印刷机SMT印刷工艺参数

影响锡膏印刷质量的主要因素

目录

表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接.

其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.

SMT流程元件贴装回流炉外观检查锡膏印刷锡膏元件

锡膏锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金就体积而言，50%金属/50%焊剂1.SMT锡膏的成份：以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共有:锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面容易出现不平整的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。

锡膏2.SMT锡膏的成份：金属合金

锡膏3.SMT锡膏的成份：助焊剂助焊剂的主要作用：

1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应；5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

锡膏5.影响锡膏粘度的因素：*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。*锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。*温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为24±3℃。*剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。粘度粘度粘度粉含量颗粒度温度粘度速率

锡膏6.锡膏粉末的颗粒度：根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

锡膏7.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。

锡膏9.锡膏对制程造成的缺陷：

未浸润*助焊剂活性不强*金属颗粒被氧化的很历害印刷中没有滚动*流变不合适性，例如:粘度、触变性指数*黏性不合适桥接*焊膏塌陷焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡珠*焊膏塌陷*在回流焊中溶剂溅出*金属颗粒氧化1.钢网的概述及特点：

印刷钢网模板钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。

目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型钢网板焊盘化学腐蚀：通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低钢网板焊盘激光切割:费用较高而且内壁粗糙可以用电解抛光法得到光滑内壁梯形开孔有利于脱模可以用Gerber文件加工误差更小，精度更高镍网板焊盘电铸成型:在厚度方面没有限制在硬度和强度方面更胜于不锈钢更好的耐磨性孔壁光滑且可以收缩最好的脱模特性>95%.成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高化学腐蚀钢网孔激光切割后的孔壁

电铸开孔

印刷钢网模板3.新钢网的检验项目：

印刷钢网模板*钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM*钢网的外观检查：框架、模板、孔壁（检查是否有毛刺）、MARK等项目。*钢网的实际印刷效果检查。

钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。4.钢网对锡膏印刷的影响垂直开口易脱模梯形开口，喇叭口向下易脱模梯形开口，喇叭口向上脱模差SMT印刷机印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。▲半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603（英制）以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。▲全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距IC类工艺要求较高的元件印刷，但对作业员的知识水平要求较高。手动印刷机半自动印刷机全自动印刷机SMT印刷机1.基板处理机能：

基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。*传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。*基板的定位分为真空定位、边夹定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。*基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不

发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块2种。支撑PIN灵活性较强、

局限性较小，目前较常用；支撑块局限较多，一般用在单面制程。活动式挡块，可针对不同的产品任意围成不同大小的真空吸腔，可完成不同大小的产品定位。DESEN：机台尺寸：L*W*H=1360*1240*1500mm可生产PCB尺寸：MIN50X50mm

MAX400*340mm理论单板印刷循环时间：<9S工作模式：使用金属刮刀、钢网，PCB通过侧夹及

真空吸着固定。DESENDSP-1008SMT印刷机SMT印刷工艺参数1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°.SMT印刷工艺参数3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈10~15mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时目视检查一次网板上的锡膏量，每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏，但不能铲到钢网的开孔内。∮h锡膏滚动直径SMT印刷工艺参数6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1（或多个）个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。

分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。SMT印刷工艺参数8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）

钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。结论

从以上介绍中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷锡膏是一种动态工艺。a.锡膏的量随时间而变化